KR102405122B1 - 기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 스테이지 및 스테이지와 마주보며, 복수의 진공패드부를 포함하는 흡착기를 구비하고, 스테이지의 상면은, 제1영역과, 제1영역의 양측에 위치하는 제2영역들을 포함하고 제2영역 각각은 제1영역에 대하여 경사를 이루도록 제1영역이 놓이는 평면과 다른 평면상에 놓이는 기판 분리 장치를 개시한다.

Description

기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법{Apparatus for separating substrate and method of separating substrate using the same}
본 발명의 실시예들은 기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법에 관한 것이다.
최근 전자 장치를 다양한 형태로 제공하려는 노력과 함께, 전자 장치에 장착되는 표시 장치를 다양한 형태로 제공하기 위한 연구/개발이 진행되고 있다.
표시 장치가 무겁고 파손되기 쉬운 유리 기판을 사용하는 경우 휴대성 및 대화면 표시에 한계가 있다. 따라서, 근래에 중량이 가볍고 충격에 강할 뿐만 아니라 플라스틱과 같은 플렉서블 기판을 사용하여 가요성을 확보한 유기 발광 표시 장치가 개발되고 있다.
플렉서블 기판을 사용하는 표시 장치의 제조 공정에 있어서, 플렉서블 기판이 캐리어 기판으로부터 미분리(미박리)되는 문제가 있었다.
본 발명의 실시예들은 플렉서블 기판과 캐리어 기판의 미분리 문제를 해소하기 위한 기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법을 제공한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예는, 스테이지; 및 상기 스테이지와 마주보며, 복수의 진공패드부를 포함하는 흡착기(absorber);를 구비하고, 상기 스테이지의 상면은, 제1영역; 상기 제1영역의 양측에 위치하는 제2영역들;을 포함하고 상기 제2영역 각각은 상기 제1영역에 대하여 경사를 이루도록 상기 제1영역이 놓이는 평면과 다른 평면상에 놓이는, 기판 분리 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2영역들 각각과 상기 제1영역 사이의 열각은 둔각일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1영역의 면적은 상기 제2영역들 각각의 면적 보다 클 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 흡착기는, 상기 제1영역과 마주보는 제1진공패드부; 및 상기 제1진공패드부를 중심으로 양측에 위치하고, 상기 제2영역과 마주보는 제2진공패드부들;을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2진공패드부들 각각은 상기 제1진공패드부에 대하여 틸팅 가능(tiltable)하다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2진공패드부들 각각은, 상기 스테이지를 향하는 방향으로의 제1틸팅동작, 및 상기 스테이지로부터 멀어지는 방향으로의 제2틸팅동작 중 적어도 어느 하나의 동작을 수행할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 플렉서블 기판이 일면에 형성된 캐리어 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계; 상기 플렉서블 기판의 양 단부에 크랙을 형성하는 단계; 및 상기 크랙이 형성된 상기 플렉서블 기판으로부터 상기 캐리어 기판을 분리하는 단계;를 포함하는, 기판 분리 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 스테이지의 상면은, 제1영역 및 상기 제1영역에 대해 경사면을 이루도록 상기 제1영역과 다른 평면상에 놓이는 제2영역을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2영역은 상기 제1영역을 중심으로 상기 제1영역의 양측에 구비될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 플렉서블 기판은, 상기 캐리어 기판 상에 위치하는 제1플렉서블층; 상기 제1플렉서블층 상에 위치하며, 상기 제1플렉서블층의 단부를 커버하는 버퍼층; 및 상기 버퍼층 상에 위치하며, 상기 버퍼층의 단부를 커버하는 제2플렉서블층;을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 버퍼층의 단부는 상기 캐리어 기판과 직접 접촉할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2플렉서블층의 단부는 상기 캐리어 기판과 직접 접촉할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 플렉서블 기판 상에는 복수의 표시부들이 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 캐리어 기판을 통해 상기 플렉서블 기판에 레이저를 조사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 스테이지와 마주보는 흡착기를 상기 캐리어 기판과 연결하는 단계를 더 포함하고, 상기 크랙을 형성하는 단계는 상기 흡착기를 이용하여 상기 캐리어 기판의 단부를 절곡하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 흡착기는, 제1진공패드부 및 상기 제1진공패드부를 중심으로 양측에 위치하며 상기 제1진공패드부에 대하여 틸팅 가능한 제2진공패드부들을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 크랙을 형성하는 단계는, 상기 제2진공패드부들 각각을 스테이지를 향하는 방향으로 틸팅하는 단계; 및 상기 제2진공패드부들 각각을 상기 스테이지로부터 멀어지는 방향으로 틸팅하는 단계를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 관한 기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법은 비교적 간단한 공정을 통해 플렉서블 기판과 캐리어 기판의 미분리 불량을 방지할 수 있다. 그러나, 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따라 취한 단면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2진공패드부의 틸팅 동작을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 따른 단면도이다.
도 5b는 도 5a의 ⅤB-ⅤB 선에 따른 단면도이다.
도 5c는 도 5b의 ⅤC를 확대한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 따른 단면도이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정 중 기판 분리 방법을 나타낸 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 따른 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따라 취한 단면도이며, 도 3은 도 2의 Ⅲ을 확대하여 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2진공패드부의 틸팅 동작을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
본 발명의 실시예들에 따른 기판 분리 장치(1)는 스테이지(10) 및 스테이지(10)와 마주보는 흡착기(20, absorber)를 포함한다.
스테이지(10)의 상면(S)은 제1영역(S1) 및 제1영역(S1)의 양측에 배치되는 제2영역들(S2)을 포함할 수 있다. 제2영역들(S2)은 제1영역(S1)과 접하고, 제1영역(S1)의 면적은 제2영역들(S2) 각각의 면적 보다 크다.
스테이지(10)는 경사면을 포함할 수 있다. 제2영역(S2)은 제1영역(S1)에 대해 경사를 형성하도록 다른 평면상에 배치될 수 있다. 예컨대 도 3에 도시된 바와 같이 제1영역(S1)은 가상의 제1평면(P1) 상에 배치되고, 제2영역들(S2) 각각은 제1평면(P1)과 다른 가상의 제2평면(P2) 상에 배치될 수 있다.
제2영역(S2)의 일측이 제1영역(S1)과 접한 상태에서 타측이 제1영역(S1)에 대하여 비스듬하게 연장되면서, 제2영역(S2)은 제1영역(S1)에 대해 경사를 형성할 수 있다. 제2영역(S2)은 흡착기(20)로부터 멀어지는 방향으로 경사를 형성하므로, 흡착기(20)와 스테이지(10)의 제1영역(S1)사이의 거리는 흡착기(2)와 스테이지(10)의 제2영역(S2) 사이의 거리보다 작게 된다.
서로 다른 평면 상에 놓이는 제1영역(S1)과 제2영역(S2) 사이의 열각(minor angle)은 둔각일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이 제1영역(S1)이 놓이는 제1평면(P1)과 제2영역(S2)이 놓이는 제2평면(P2)은 약 5°이하의 예각(β)을 이루고, 제1영역(S1)과 제2영역(S2) 사이의 열각(α)은 둔각을 이룰 수 있다.
흡착기(20)는 제1진공패드부(20A) 및 제1진공패드부(20A)의 양측에 위치하는 제2진공패드부들(20B)을 포함한다. 제1진공패드부(20A) 및 제2진공패드부들(20B) 각각은 스테이지(10)의 상면(S)과 마주보는 면에 진공패드들(VP)을 구비한다. 진공패드들(VP)은 우레탄, 고무, 실리콘(silicone)과 같은 소재로 형성될 수 있 다.
제1진공패드부(20A)는 스테이지(10)의 상면(S)의 제1영역(S1)과 마주보도록 배치되며, 제2진공패드부들(20B) 각각은 스테이지(10)의 상면(S)의 제2영역(S2)과 마주보도록 배치된다.
제2진공패드부들(20B)은 연결부재(25)에 의하여 제1진공패드부(20A)와 연결되며, 제2진공패드부들(20B) 각각은 제1진공패드부(20A)에 대하여 틸팅 가능(tiltable)하다.
도 4를 참조하면, 제2진공패드부(20B)는 제1진공패드부(20A)와 소정의 각도를 이루도록 스테이지(10)를 향하는 a방향 및 스테이지(10)로부터 멀어지는 b방향을 따라 틸팅 가능하다.
일 실시예에서, 제2진공패드부들(20B)은 제1진공패드부(20A)와 제1각도(θ1)를 이루도록 a방향을 따라 틸팅된 후, b 방향을 따라 소정의 각도(θ1+θ2)만큼 틸팅될 수 있다. 또 따른 실시예에 따르면, 제2진공패드부들(20B)은 제1진공패드부(20A)와 제2각도(θ2)를 이루도록 b 방향으로 틸팅된 후, a 방향을 따라 소정의 각도(θ2+θ1)만큼 틸팅될 수 있다.
도 4에서는 제2진공패드부들(20B)의 틸팅 축이 제2진공패드부(20B)의 일단에 구비된 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 제2진공패드부들(20B)이 제1진공패드부(20A)에 대하여 틸팅능하다면, 틸팅 축은 흡착기(20)의 설계에 따라 제1진공패드부(20A)와 제2진공패드부(20B) 사이에서 변경가능하다. 예컨대, 틸팅 축은 연결부재(25)의 중심을 관통하는 위치에 있을 수도 있다.
제2진공패드부들(20B)은 후술하는 공정에서와 같이 스테이지(10)와 흡착기(20) 사이에 일면에 플렉서블 기판이 형성된 캐리어 기판을 개재한 채로 a 방향 및/또는 b 방향을 따라 틸팅될 수 있다. 본 발명의 비교예에 따르면, 스테이지(10)의 상면(S) 전체가 편평하게 설계되는 경우, 일면에 플렉서블 기판이 형성된 캐리어 기판이 개재된 상태에서 제2진공패드부들(20B)이 a 방향으로 틸팅되기 어렵다.
그러나, 본 실시예에 따른 기판 분리 장치(1)는, 스테이지(10)의 상면(S)이 경사면인 제2영역(S2)을 포함하고 제2진공패드부(20B)가 제2영역(S3)과 마주보게 배치되어 있으므로, 제2진공패드부들(20B)이 스테이지(10)를 향하는 a 방향을 따라 틸팅되기 쉽다.
본 발명의 실시예들에 따른 기판 분리 장치는 표시 장치를 제조하는 공정에서, 플렉서블 기판과 캐리어 기판을 분리하는데 사용될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 따른 단면도이고, 도 5b는 도 5a의 ⅤB-ⅤB 선에 따른 단면도이며, 도 5c는 도 5b의 ⅤC를 확대한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 캐리어 기판(CS)의 일면 상에 플렉서블 기판(100)이 형성된다. 플렉서블 기판(100)은 모기판(mother substrate)으로서, 플렉서블 기판(100)상에는 표시부들(200)이 형성되며, 표시부(200) 각각은 유기발광표시장치에 해당할 수 있다.
캐리어 기판(CS)은 글라스와 같은 리지드한 성질을 가지는 재질로 형성되어, 플렉서블 기판(100) 및 복수의 표시부들(200)의 형성시 지지체의 역할을 수행할 수 있다.
플렉서블 기판(100)은 캐리어 기판(CS)의 일면 상에 형성되며, 플렉서블리티를 확보하기 위하여 폴리이미드와 같은 플라스틱재로 형성된 플렉서블층을 포함한다. 플렉서블층 상의 이물이나 핀홀과 같은 결함에 따라 수분 및 산소의 투과를 방지하기 위하여 플렉서블 기판(100)은 복수의 플렉서블층(110, 130)을 포함하며, 복수의 플렉서블층들(110, 130) 사이에는 무기재로 형성되는 버퍼층(120)이 개재될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 캐리어 기판(CS) 상에 폴리이미드와 같은 수지재를 도포(coating)하고 경화하여 제1플렉서블층(110)을 형성한다. 제1플렉서블층(110)은 폴리이미드 외에 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI,polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(aryleneether sulfone) 등을 사용할 수 있다.
이 후, 화학기상증착법 등의 방법을 이용하여 무기재의 버퍼층(120)을 형성한다. 일 실시예에 따르면, 아모퍼스 실리콘(a-Si), 실리콘옥사이드(SiOx) 및 실리콘 나이트라이드(SiNx) 등을 포함하는 제1 버퍼층(121)을 형성하고, 실리콘옥사이드(SiOx) 및 실리콘 나이트라이드(SiNx) 등을 포함하는 제2버퍼층(123)을 형성할 수 있다. 아모퍼스 실리콘의 경우 제1,2 플렉서블층(110, 130) 사이의 접착력을 향상시킬 수 있고, 실리콘옥사이드(SiOx) 및 실리콘 나이트라이드(SiNx)의 경우 투습 방지 및 산소 투과 방지의 기능을 수행할 수 있다.
본 실시예에서는 버퍼층(120)이 2개의 층으로 형성된 경우를 설명하였으나, 버퍼층(120)의 개수는 변경 가능하다.
버퍼층(120)의 면적은 제1플렉서블층(110)의 면적보다 크게 형성될 수 있다. 버퍼층(120)은 제1플렉서블층(110)을 커버하며 버퍼층(120)의 단부는 캐리어 기판(CS)과 직접 접촉할 수 있다.
이후, 폴리이미드와 같은 수지재를 도포하고 경화하여 제2플렉서블층(130)을 형성한다. 제2플렉서블층(130)은 폴리이미드 외에 PES, PAR, PEI, PEN, PET, PPS PC, 폴리아릴레이트, 폴리아릴렌에테르술폰 등으로 형성될 수 있다.
제2플렉서블층(130)의 형성 공정에서 수지재가 도포될 때, 수지재가 오버플로우되어 캐리어 기판(CS)을 향해 흐를 수 있다. 이와 같이 도포된 수지재가 경화되면서 형성된 제2플렉서블층(130)의 면적은 버퍼층(120)의 면적보다 크게 형성될 수 있다. 제2플렉서블층(130)은 버퍼층(120)을 커버하며 제2플렉서블층(130)의 단부는 캐리어 기판(CS)과 직접 접촉할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 플렉서블 기판(100) 상에 표시부(200)를 형성한다. 표시부(200)는 플렉서블 기판(100) 상에 형성된 박막트랜지스터(TFT), 커패시터(미도시) 및 박막트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결된 유기발광소자(OLED)를 포함하는 유기발광표시장치일 수 있다. 유기발광소자(OLED)는 박막트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결된 화소전극(210), 화소전극(210)과 대향하는 대향전극(230) 및 이들 사이에 개재되는 발광층(220)을 포함할 수 있다.
표시부(200) 상에 보호막(300)을 형성한다. 보호막(300)은 유기막과 무기막을 포함하는 박막봉지필름일 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 따른 단면도이다.
도 6을 참조하면, 보호막(300) 상에 필름(400)이 형성될 수 있다.. 예컨대, 필름(400)은 점착제에 의해 보호막(300) 상에 부착되어, 표시 장치의 제조 공정 중에서 표시부(200) 및/또는 보호막(300)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이 후, 캐리어 기판(CS)의 하면에 레이저를 조사한다. 레이저는 UV 또는 500nm 이하의 파장을 갖는 레이저를 사용할 수 있다. 레이저는 캐리어 기판(CS)을 통해 플렉서블 기판(100)에 제공된다. 레이저에 의해 캐리어 기판(CS)과 플렉서블 기판(100) 사이, 예컨대 캐리어 기판(CS)과 제1플렉서블층(110)의 결합력이 약해져 이들 사이의 분리가 용이한 상태가 된다.
레이저는 플렉서블 기판(100)의 전면(全面)에 조사될 수 있다. 레이저는 제1플렉서블층(110) 뿐만 아니라 플렉서블 기판(100)의 단부를 형성하는 버퍼층(120) 및 제2플렉서블층(130)에도 조사된다. 다만, 버퍼층(120), 예컨대 버퍼층(120)에 포함된 a-Si이 레이저의 에너지를 흡수하므로 제2플렉서블층(130)과 캐리어 기판(CS) 사이의 결합력은 제1플렉서블층(110)과 캐리어 기판(CS) 사이의 결합력 보다 크다.
레이저 조사 공정에 의해 결합력이 약해진 캐리어 기판(CS)과 제1플렉서블층(110)은 분리가 용이하지만, 플렉서블 기판(100)의 단부, 캐리어 기판(CS)과 접촉하는 버퍼층(120) 및 제2플렉서블층(130)의 단부들은 캐리어 기판(CS)으로부터 분리가 어렵다.
만약, 레이저를 조사하고 바로 캐리어 기판(CS)과 플렉서블 기판(100)을 분리한다면, 플렉서블 기판(100)의 단부는 미분리(미박리) 영역이 생기는 문제가 있다.
그러나, 본 발명의 실시예들에 따르면, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 기판 분리 장치(1)를 사용하여 플렉서블 기판(100)의 크랙을 유도 한 후 분리하므로, 플렉서블 기판(100)의 미분리(미박리) 불량을 방지할 수 있다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정 중 기판 분리 방법을 나타낸 단면도이다.
도 7을 참조하면, 필름(400)이 스테이지(10)를 향하고 캐리어 기판(CS)이 흡착기(20)를 향하도록 표시 장치를 로딩한다. 로딩된 후 블레이드(B)를 이용하여 캐리어 기판(CS)으로부터 필름(400)을 분리할 수 있다.
본 실시예에서는, 레이저를 조사(도 6 참조)한 후 피분리체를 스테이지에 로딩(도7 참조)하는 경우를 설명하였으나, 공정 순서는 변경 가능하다. 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이 표시 장치를 먼저 스테이지(10)에 로딩한 후, 캐리어 기판(CS)을 통해 플렉서블 기판(100)에 레이저를 조사할 수 있다.
도 8을 참조하면, 흡착기(20)와 캐리어 기판(100)을 연결한다. 흡착기(20)에 구비된 진공패드들(vp)이 캐리어 기판(CS)의 하면에 흡착되면서, 제1진공패드부(20A) 및 제2진공패드부들(20B)이 캐리어 기판(CS)에 연결된다.
도 9를 참조하면, 제2진공패드부들(20B)을 틸팅시켜 플렉서블 기판(100)의 양 단부에 크랙을 형성한다. 앞서 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, 제2진공패드부들(20B)은 a 방향 및 b 방향으로 틸팅가능하므로, 제2진공패드부들(20B)을 a 방향으로 틸팅시키고(제1 틸팅 동작), b 방향으로 틸팅(제2 틸팅 동작)시키면 캐리어 기판(CS) 및 캐리어 기판(CS) 상에 형성된 플렉서블 기판(100)에 크랙이 유도된다.
제2진공패드부들(20B)과 마주보는 스테이지(10)의 상면(S)은 경사면인 제2영역들(S2)을 포함하므로, 제2진공패드부들(20B)의 제1 틸팅 동작에 의해서 소정의 크랙이 유도될 수 있다.
본 발명의 비교예로서, 스테이지(10)의 상면(S) 전체가 평평한 경우, 스테이지(10)와 제2진공패드부들(20B) 사이에 표시 장치가 개재된 상태에서 여유 공간이 없으므로 제2진공패드부들(20B)은 a 방향으로 틸팅되기 어렵다. 즉, 제2진공패드부들(20B)은 b 방향으로만 틸팅 가능하다. 이 경우, 캐리어 기판(CS0) 및 플렉서블 기판(100)의 단부들이 한 방향(b 방향)으로만 절곡되므로 크랙이 유도되지 않은 부분이 생겨, 후술하는 기판 분리 공정에서 플렉서블 기판(100)과 캐리어 기판(CS)의 분리가 용이하지 않을 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시예에 따르면, 스테이지(10)의 상면(S)이 경사면인 제2영역(S2)을 포함하고, 제2진공패드부(20B)가 제2영역(S3)과 마주보게 배치되므로, 제2진공패드부(20B)가 b 방향뿐만 아니라 a 방향으로 틸팅될 수 있다. 전술한 비교예와 달리, 제2진공패드부들(20B)이 서로 반대인 a 방향 및 b 방향을 따라 적어도 두 번 틸팅되므로, 플렉서블 기판(100)에는 크랙이 끊김 없이 형성될 수 있다.
본 실시예에서는, 제2진공패드부들(20B)이 a 방향으로 틸팅된 후 b 방향으로 틸팅되는 것을 설명하였으나, 그 순서는 변경 가능하다. 예컨대, 제2진공패드부들(20B)이 a 방향으로 틸팅된 후 b 방향으로 틸팅될 수 있음은 물론이다.
도 10을 참조하면, 크랙이 형성된 플렉서블 기판(100)과 캐리어 기판(CS)을 분리한다. 플렉서블 기판(100)에 크랙이 형성된 상태에서, 캐리어 기판(100)과 연결된 흡착기(20)를 이동시면 캐리어 기판(CS)과 플렉서블 기판(100)이 용이하게 분리된다.
일부 실시예에 따르면, 캐리어 기판(100) 상에는 캐리어 기판(100)에 접촉되어 있던 버퍼층(120) 및 제2플렉서블층(130)의 잔여물(rm)이 남아있을 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 따른 단면도이다.
도 11을 참조하면, 캐리어 기판(CS)이 분리되면서 노출된 플렉서블 기판(100) 상에 보호필름(500)을 형성하고, 커팅 라인(CL)을 따라 커팅하여 플렉서블 기판(100) 상에 형성된 표시부들(200)을 단위 표시 패널로 분리할 수 있다.
전술한 실시예들에 따르면, 표시 장치가 유기발광표시장치인 경우를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 플렉서블 기판 상에 형성된 액정 표시 장치에도 본 발명이 적용될 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 기판 분리 장치 10: 스테이지
20: 흡착기 20A: 제1진공패드부
20B: 제2진공패드부 100: 플렉서블 기판
110: 제1플렉서블층 120: 버퍼층
130: 제2플렉서블층 200: 표시부
300: 보호막 400: 필름
500: 보호필름 CS: 캐리어 기판
S: 스테이지의 상면

Claims (17)

  1. 스테이지; 및
    상기 스테이지와 마주보며, 복수의 진공패드부를 포함하는 흡착기;를 구비하고,
    상기 스테이지의 상면은,
    제1영역;
    상기 제1영역의 양측에 위치하는 제2영역들;을 포함하고
    상기 제2영역들 각각은 상기 제1영역에 대하여 경사를 이루도록 상기 제1영역이 놓이는 평면과 다른 평면상에 놓이는, 기판 분리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2영역들 각각과 상기 제1영역 사이의 열각은 둔각인, 기판 분리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1영역의 면적은 상기 제2영역들 각각의 면적 보다 큰, 기판 분리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 흡착기는,
    상기 제1영역과 마주보는 제1진공패드부; 및
    상기 제1진공패드부를 중심으로 양측에 위치하고, 상기 제2영역과 마주보는 제2진공패드부들;을 포함하는, 기판 분리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2진공패드부들 각각은 상기 제1진공패드부에 대하여 틸팅 가능한(tiltable), 기판 분리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2진공패드부들 각각은,
    상기 스테이지를 향하는 방향으로의 제1틸팅동작, 및 상기 스테이지로부터 멀어지는 방향으로의 제2틸팅동작 중 적어도 어느 하나의 동작을 수행하는, 기판 분리 장치.
  7. 플렉서블 기판이 일면에 형성된 캐리어 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계;
    상기 플렉서블 기판의 양 단부에 크랙을 형성하는 단계; 및
    상기 크랙이 형성된 상기 플렉서블 기판으로부터 상기 캐리어 기판을 분리하는 단계;를 포함하고,
    상기 스테이지의 상면은,
    제1영역 및 상기 제1영역에 대해 경사면을 이루도록 상기 제1영역과 다른 평면상에 놓이는 제2영역을 포함하는, 기판 분리 방법.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2영역은 상기 제1영역을 중심으로 상기 제1영역의 양측에 구비되는, 기판 분리 방법.
  10. 플렉서블 기판이 일면에 형성된 캐리어 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계;
    상기 플렉서블 기판의 양 단부에 크랙을 형성하는 단계; 및
    상기 크랙이 형성된 상기 플렉서블 기판으로부터 상기 캐리어 기판을 분리하는 단계;를 포함하고,
    상기 플렉서블 기판은,
    상기 캐리어 기판 상에 위치하는 제1플렉서블층;
    상기 제1플렉서블층 상에 위치하며, 상기 제1플렉서블층의 단부를 커버하는 버퍼층; 및
    상기 버퍼층 상에 위치하며, 상기 버퍼층의 단부를 커버하는 제2플렉서블층;을 포함하는, 기판 분리 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 버퍼층의 단부는 상기 캐리어 기판과 직접 접촉하는, 기판 분리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2플렉서블층의 단부는 상기 캐리어 기판과 직접 접촉하는, 기판 분리 방법.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판 상에는 복수의 표시부들이 형성된, 기판 분리 방법.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 캐리어 기판을 통해 상기 플렉서블 기판에 레이저를 조사하는 단계를 더 포함하는, 기판 분리 방법.
  15. 제7항에 있어서,
    상기 스테이지와 마주보는 흡착기를 상기 캐리어 기판과 연결하는 단계를 더 포함하고,
    상기 크랙을 형성하는 단계는 상기 흡착기를 이용하여 상기 캐리어 기판의 단부를 절곡하는 단계를 포함하는, 기판 분리 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 흡착기는,
    제1진공패드부 및 상기 제1진공패드부를 중심으로 양측에 위치하며 상기 제1진공패드부에 대하여 틸팅 가능한 제2진공패드부들을 포함하는, 기판 분리 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 크랙을 형성하는 단계는,
    상기 제2진공패드부들 각각을 스테이지를 향하는 방향으로 틸팅하는 단계; 및
    상기 제2진공패드부들 각각을 상기 스테이지로부터 멀어지는 방향으로 틸팅하는 단계를 포함하는, 기판 분리 방법.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102650013B1 (ko) * 2016-10-05 2024-03-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 분해 시스템 및 이를 이용한 표시 장치의 분해 방법
US10272661B2 (en) * 2017-04-17 2019-04-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pad removal device and method
US10374161B2 (en) * 2017-08-16 2019-08-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Glass substrate separation method and glass substrate separation device
CN107623089B (zh) * 2017-09-29 2019-07-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示器的分离方法及柔性oled显示器
KR102356595B1 (ko) * 2017-11-28 2022-01-28 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 장치의 제조방법 및 제조장치
CN109616573B (zh) * 2018-10-31 2023-06-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 用于柔性基板的激光剥离装置及柔性基板的激光剥离方法
CN109830621B (zh) * 2019-02-19 2021-08-10 成都京东方光电科技有限公司 柔性基板及其制造方法、柔性显示基板及其制造方法
CN110379923A (zh) * 2019-07-30 2019-10-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性基板及其制造方法、有机发光显示面板
CN110783253B (zh) * 2019-10-31 2022-05-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的制作方法、显示基板和显示装置
CN111016402B (zh) * 2019-12-17 2022-03-22 京东方科技集团股份有限公司 膜材剥离设备和膜材剥离方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006150771A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 大型表示パネルの製造方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4850780A (en) * 1987-09-28 1989-07-25 Kulicke And Soffa Industries Inc. Pre-peel die ejector apparatus
US5482899A (en) * 1994-03-21 1996-01-09 Texas Instruments Incorporated Leveling block for semiconductor demounter
JPH0837395A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップ供給装置および供給方法
US6039833A (en) * 1998-03-04 2000-03-21 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for component pickup
US7187162B2 (en) * 2002-12-16 2007-03-06 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. Tools and methods for disuniting semiconductor wafers
JP5147425B2 (ja) * 2007-08-14 2013-02-20 株式会社東京精密 ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法
CN101785086B (zh) 2007-09-20 2012-03-21 夏普株式会社 显示装置的制造方法和叠层构造体
KR101409628B1 (ko) 2007-10-09 2014-06-18 엘지디스플레이 주식회사 화상표시소자 전구체 및 화상표시소자
KR101458901B1 (ko) 2008-04-29 2014-11-10 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법
KR101508544B1 (ko) 2008-12-18 2015-04-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치의 제조 방법
US8950459B2 (en) * 2009-04-16 2015-02-10 Suss Microtec Lithography Gmbh Debonding temporarily bonded semiconductor wafers
CN102044404B (zh) * 2009-10-12 2015-12-09 桑迪士克科技公司 用于使经切分的半导体裸片与裸片贴胶带分离的系统
US8758553B2 (en) * 2010-10-05 2014-06-24 Skyworks Solutions, Inc. Fixtures and methods for unbonding wafers by shear force
JP4927979B2 (ja) * 2010-09-28 2012-05-09 株式会社新川 半導体ダイのピックアップ装置及びその装置を用いた半導体ダイのピックアップ方法
US20130193617A1 (en) * 2012-02-01 2013-08-01 Electro Scientific Industries, Inc. Systems and methods for separating non-metallic materials
KR20140063302A (ko) * 2012-11-16 2014-05-27 삼성디스플레이 주식회사 캐리어 기판 제거 장치, 표시장치 제조 시스템, 및 표시장치 제조 방법
TWI585028B (zh) * 2013-01-30 2017-06-01 斯克林集團公司 剝離裝置及剝離方法
TWI616706B (zh) * 2013-02-18 2018-03-01 群創光電股份有限公司 顯示面板製造方法與系統
CN107731716A (zh) * 2013-08-30 2018-02-23 株式会社半导体能源研究所 叠层体的加工装置及加工方法
KR101514213B1 (ko) 2013-09-05 2015-04-22 주식회사 에스에프에이 더미 글라스 제거장치
KR20150092398A (ko) * 2014-02-03 2015-08-13 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 장치, 및 기판 박리 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006150771A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 大型表示パネルの製造方法

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