TWI616706B - 顯示面板製造方法與系統 - Google Patents

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Abstract

一種顯示面板製造方法，包括：提供一複合結構，包括一第一載板、一第二載板、一第一基板及一第二基板，其中該第一基板及該第二基板係介於該第一載板及第二載板之間，該第一基板和該第二基板間具有一面板框膠和一輔助框膠，該面板框膠係包圍一顯示面板單元，該輔助框膠係包圍該面板框膠且位於其外側，該輔助框膠與該第一基板及該第二基板之邊緣形成一間隙，一第一結合結構介於該第一基板及一第一載板之間，一第二結合結構介於該第二基板及一第二載板之間；塗佈一膠體於該間隙處；固化該膠體；對該第一結合結構及該第二結合結構進行對位切割以分別產生一切割缺口；以及由該切割缺口剝離該第一載板及該第二載板。

Description

顯示面板製造方法與系統
本發明是有關於一種顯示面板製造之方法與系統，且特別是有關於一種應用於一超薄玻璃複合製程(Glass on Glass，GOG)之顯示面板製造之方法與系統。
具顯示器的電子產品已是現代人不論在工作處理學習上、或是個人休閒娛樂上，不可或缺的必需品，包括智慧型手機(SmartPhone)、平板電腦(Pad)、筆記型電腦(Notebook)、顯示器(Monitor)到電視(TV)等許多相關產品。而消費者除了追求電子產品本身的電子特性可更優異，如顯示效果高品質、操作時其應答速度更快速、使用壽命長和穩定度高等，在功能上也期待可更加豐富和多樣化。而消費者對可攜式電子產品很重要的期待還包括了：電子產品在外型上是否更加輕薄好攜帶。
許多業者紛紛朝向基板薄型化的方向著手，以其減輕應用產品重量與厚度，可撓性顯示面板即應用了薄型化基板之相關技術。可撓式顯示面板的市場潛力例如小尺寸的手機、電子書、可穿戴式顯示器等可攜式裝置，和車用或家用之較大尺寸電子顯示幕，與生活應用如交通號誌、公共資訊系統顯示幕等。所應用的基板薄型化技術包括薄型化玻璃、金屬箔、塑膠鍍膜(如PET、PEN、PC)等基材，使應用之可攜式裝置能更輕薄短小，未來甚至或可捲曲、或顯示區域可以抽取方式拉出放大、或如紙張般可折疊、或如手錶等配件以供配戴，而兼具容易攜帶和更大螢 幕顯示之優點。其中，以薄玻璃(0.2mm<厚度≦0.3mm)為顯示面板應用之基板為例，其具備可撓性(flexible)、低剛性(Stiffness)、耐高溫(玻璃轉移溫度Tg=500℃~700℃)、高透光率及高抗水氧效果的優點，但有斷裂韌性(fracture toughness)及剛性(stiffness)不足的問題，容易造成破裂或支撐性無法符合一般生產TFT-LCD機台設計(一般生產機台係針對一般玻璃基板特性設計，0.3mm<厚度≦1mm)。目前薄型顯示器一般使用2片一般厚度的玻璃基板對組封裝(sealing)並灌入液晶後，再做兩側玻璃基板的化學蝕刻及物理拋光的薄化製程，使其達到薄玻璃基板厚度，但物理拋光製程困難度高，而化學蝕刻有化學廢棄物(如HF或其他酸液)污染環境的問題。
薄玻璃面板製程可分為捲片式(Roll to Roll，R2R)製程以及複合(Glass on Glass，GoG)等製程，前者用兩滾筒將薄玻璃基板以一定張力攤開進行製程，完成後後進行切割，後者則是將薄玻璃利用膠、靜電或真空方式附於一般厚度的載板玻璃(carrier Glass)上進行加工，如此將可得到足夠的剛性以適合一般生產機台，最後再將載板玻璃剝離分開。
於GOG產品進行剝離(peeling off)過程時，由於較厚的載板玻璃和薄玻璃之間的離型應力過大非常容易造成GOG產品中的薄玻璃或是面板封裝結構體(sealant)的斷裂或破裂(fracture or crack)，因而容易造成良率(yield)和可靠度(reliability)下降。以現有的滴注式液晶灌注製程(ODF)搭配GOG所製作的液晶顯示面板，厚載板玻璃和薄玻璃剝離時係為兩薄玻璃之間的面板框膠(panel sealant)黏著力、輔助框膠(dummy sealant)黏著力及薄玻璃本身的韌性來抵抗撕離時之離型外力，如果剝離時清楚聽到撕裂聲，係可能面板框膠或薄玻璃可能已龜裂或破碎情形，此時檢查產品多會發現有多處因裂開而使真空度下降所產生的氣泡，造成良率損失和可靠度降低的問題。
所有薄玻璃基板於製程遇到的問題，在更輕薄之超 薄玻璃基板(0.001mm≦厚度≦0.2mm)上將更為嚴重，超薄玻璃更難以物理拋光加工，且本身的韌性幾乎無法承受剝離時的外力形成的力矩(torque)，導致在與載板玻璃分離時破裂情況較薄玻璃基板更加嚴重，良率問題甚至可能無法量產。
本發明係有關於一種顯示面板製造之方法與系統，利用滲膠方式將顯示面板複合結構之基板四周邊緣之間隙黏合住，以得到良好的抗剝離狀態，使載板和基板可順利剝離且至少基板不破片，顯示面板單元之面板框膠亦完好無破裂，提高良率，且應用產品之品質亦十分穩定。
根據本發明，係提出一種顯示面板製造方法，包括：提供一複合結構，包括一第一載板、一第二載板、一第一基板及一第二基板，其中第一基板及第二基板係介於該第一載板及第二載板之間，第一基板和第二基板間具有一面板框膠(panel sealant)和一輔助框膠(dummy sealant)，面板框膠係包圍一顯示面板單元，輔助框膠係包圍面板框膠且位於其外側，輔助框膠與第一基板及第二基板之邊緣形成一間隙，一第一結合結構介於第一基板及第一載板之間，一第二結合結構介於第二基板及第二載板之間；塗佈一膠體(glue)於間隙處；固化膠體；對第一結合結構進行對位切割以產生一切割缺口；和由切割缺口剝離(peeling off)第一載板。
根據本發明，係提出一種顯示面板製造之系統，包括：一點膠單元(sealing unit)可對上述一複合結構進行點膠動作，點膠單元係塗佈一膠體(glue)於間隙處；一固化單元，固化膠體；一對位切割單元，對第一結合結構進行對位切割，以產生一 切割缺口；以及一離型單元，由切割缺口剝離第一載板。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
11‧‧‧第一基板
12‧‧‧第二基板
13‧‧‧面板框膠
14‧‧‧顯示單元
15‧‧‧輔助框膠
151‧‧‧開口
17‧‧‧空白區域
19‧‧‧間隙
21‧‧‧第一載板
22‧‧‧第二載板
31‧‧‧第一耐高溫膠材層
32‧‧‧第二耐高溫膠材層
40‧‧‧膠體
45‧‧‧凸狀刮刀
451‧‧‧刀體
452‧‧‧凸狀部
51‧‧‧下板
511‧‧‧下真空吸頭
52‧‧‧上板
522‧‧‧上真空吸頭
L1‧‧‧理想膠量界線
Lc‧‧‧預切割線
Fp‧‧‧剝離方向
P‧‧‧顯示面板區
301~305‧‧‧步驟
第1圖為本揭露一實施例之一種具有多個顯示面板單元之複合結構的俯視圖。
第2圖為第1圖中沿剖面線2-2方向之複合結構的剖面示意圖。
第3圖為本揭露一實施例之複合結構剝離之方法流程圖。
第4圖為實施例應用一凸狀刮刀減量膠體之示意圖。
第5A~5E圖係為一實施例中使基板和載板剝離之方法示意圖。
第6圖為膠材A和膠材C於不同固化條件的固化深度之關係圖。
本揭露之實施例係提出顯示面板製造之方法與系統，以進行顯示面板複合結構之剝離。實施例利用滲膠方式將顯示面板複合結構之基板之邊緣四周間隙黏合住，以得到良好的抗剝離狀態，即剝離時無面板框膠或基板破裂，剝離後檢查面板框膠或基板無破損，檢查應用之產品，如液晶顯示面板單元內部無氣泡產生，顯示影像時無不均勻亮暗點(MURA)產生(即面板間距均勻)。實施例例如是應用於薄基板或超薄基板之顯示面板複合結構(Glass on Glass，GOG)製程，可使厚度較厚之載板與較薄之基板順利剝離。
以下係參照所附圖式詳細敘述實施例。需注意的是，實施例所提出的細部步驟和結構僅為舉例說明之用，本揭露 欲保護之範圍並非僅限於該些方式。再者，圖式係已簡化以利清楚說明實施例之內容，圖式上的尺寸比例並非按照實際產品等比例繪製，因此並非作為限縮本揭露保護範圍之用。
請同時參照第1、2和3圖。第1圖為本揭露一實施例之一種具有多個顯示面板單元之複合結構的俯視圖。第2圖為第1圖中沿剖面線2-2方向之複合結構的剖面示意圖。第3圖為本揭露一實施例之複合結構剝離之方法流程圖。
實施例中係以滴注式液晶灌注(one drop filling，ODF)製程製作液晶顯示面板為例作本揭露之複合結構剝離之方法與系統的相關說明，但本揭露並不僅限於此ODF製程的應用。
實施例之液晶面板複合結構剝離之方法，首先提供一複合結構，如步驟301所示。複合結構包括對組之第一基板(first substrate)11和第二基板(second substrate)12，且第一基板11係設置在第一載板(first carrier)21上，第二基板12設置在第二載板(second carrier)22上。其中，第一載板21和第二載板22之厚度係大於第一基板11和第二基板12之厚度。
一實施例中，第一基板11、第二基板12分別為一超薄玻璃基板，此處超薄玻璃基板之厚度(thickness of ultra thin substrate，Tut)係大於等於0.001mm並小於等於0.2mm(0.001mm≦Tut≦0.2mm)，例如是0.15mm、0.1mm、0.05mm或其他厚度，具有最佳的可撓性(flexible)與最輕量之特性可作為薄型顯示器及可撓式顯示器之基底材料。於其他實施例中，第一基板11、第二基板12亦可分別為一薄玻璃基板，薄玻璃基板厚度(thickness of thin substrate，Tt)係大於0.2mm並小於等於0.3mm(0.2mm<Tt≦0.3mm)，例如是0.3mm、0.2mm或其他厚度，具有一般的可撓性(flexible)與一般輕量特性可作為薄型顯示器及可撓式顯示器之基底材料。第一載板21和第二載板22分別為一厚玻璃載板，其厚度(thickness of carrier，Tc)係大於0.3mm並小於1mm(0.3mm<Tc≦1mm)，例如是0.5mm、0.7mm或其他厚度，具有 較佳的韌性(toughness)及較高的剛性(stiffness)，可承載軟性物件以符合一般生產機台與流程的需求。基板與載板的比值介於1~1000之間。
雖然實施例係以玻璃材質為例作為基板和載板材質之說明，但本揭露並不以此為限，金屬、塑膠、樹脂、玻璃纖維、碳纖維或其他高分子複合材料皆可。例如第一基板11和第二基板12分別為一玻璃基板，而第一載板21和第二載板22分別為一塑膠載板；或是第一基板11和第二基板12分別為一塑膠基板，第一載板21和第二載板22分別為一玻璃載板；或是第一基板11和第二基板12分別為一塑膠基板，第一載板21和第二載板22分別為一塑膠載板。實際應用時，當類似如第2圖之複合結構進行剝離時，亦可經稍加修飾與變化而應用本揭露之技術手段。載板上與基板結合面之相反側亦可具有觸控單元(touch sensor)、抗靜電層(shielding layer)、抗反射層(anti-reflection layer)或其他功能層別。
基板與載板之結合結構(bonding structure)可使用膠材層(adhesive)、PI層(polyimide)、光阻層(resin)、無機層(如ITO)或其他適合之材質。基板與載板亦可使用其他適合之手段使兩者可順利貼合(bond)形成疊層結構，例如使用毛絨布摩擦基板或載板表面使其產生靜電而相互附著，又或是利用基板及載板形成低真空封閉區而使外界大氣壓合兩板。如第2圖所示，本實施例之第一基板11和第一載板21之間設置有一第一耐高溫膠材層31，第二基板12和第二載板22之間設置有一第二耐高溫膠材層32，此處膠材層的耐溫性介於300℃~600℃，可適用於一般面板製程。基板、載板及結合結構之層疊總厚度(thickness of laminated construction，Tlc)係大於等於0.4mm並小於等於1mm(0.4mm≦Tlc≦1mm)，一般皆使用厚度0.5mm~0.7mm之間的總厚度，以適用傳統TFT-LCD製程設備。
實施例中，上下對組之第一基板11和第二基板12 係具有複數個以陣列或非有序方式排列之顯示面板單元P，如第1圖所示，每一面板單元P係在複合結構之載板剝離後裁切為單位，面板單元P附加驅動元件及機構元件後即成為一顯示器。以TFT-LCD為例，第一基板11和第二基板12係作為母板，作為產出單位且具有薄膜結構之每一顯示面板單元P中，例如是薄膜電晶體(TFT)基板(/第一基板11)和彩色濾光片(CF)基板(/第二基板12)之間夾置一顯示層，本實施例之顯示層係液晶層14，且基板顯示區域周圍塗佈有面板框膠(panel sealant)13，藉由框膠的硬化產生結合應力使TFT基板與CF基板結合，並產生一封閉空間使液晶封閉於其中。此處顯示層亦可置換為有機發光二極體(OLED)元件或電泳層(electrophoresis)。面板框膠13用於有機發光二極體元件可作為封裝(encapsulation)結構，阻擋水氣及氧氣進入而破壞有機發光二極體元件，可延長顯示器之使用壽命。顯示面板單元P之薄膜電晶體基板(/第一基板11)可具有複數薄膜電晶體、複數掃描/資料走線、複數電極、複數被動元件(例如電容、電阻等)、配向層及複數驅動線路等結構。顯示面板單元P之彩色濾光片基板(/第二基板12)可具有複數彩色濾光片、電極、黑色矩陣、配向層及間隙子等結構。
在ODF製程或對組製程中，更於顯示面板區P與第一基板11邊緣或第二基板12邊緣之間一適當距離處設置一輔助框膠(dummy sealant)15，此處輔助框膠與第一基板11邊緣或第二基板12邊緣之距離係為製程公差之設計，避免製程誤差導致良率問題。一實施例中，輔助框膠15處亦形成多處開口151，輔助框膠15的支撐性與開口151寬度微調，可以使TFT基板與CF基板壓合後可在顯示面板區P的主動區(active area)得到均勻的面板間距(cell gap)。因此，輔助框膠15相對地位於面板框膠13之外側，並和面板框膠13之間形成一空白區域17，如第1、2圖所示。
又如第1、2圖所示，輔助框膠15係與第一基板11 和第二基板12之邊緣形成一間隙(gap)19，此間隙19與空白區域17之間係有複數開口151連通。
接著，係以一點膠單元於間隙19處塗佈一膠體(glue)40，如步驟302所示。之後，固化膠體40，如步驟303所示，使膠體40可黏合第一基板11和第二基板12之周邊。一實施例中，點膠單元例如是具有點膠針頭之注射器，其針頭口徑例如是介於0.2mm~0.3mm或其他適用規格。實際操作時，可以利用人員或機器執行點膠動作，本揭露對此並不多作限制。
一實施例中，膠體40例如是一UV膠，膠體40塗佈後可利用一固化單元如UV光源進行UV照射使膠體40固化。膠體40之材料例如是環氧樹脂(Epoxy)、丙烯酸脂類(Acrylate)單獨或混合、或其他光聚合或是低溫熱聚合之材料。但本揭露並不僅限於此。若是選用其他低溫熱聚合之材料，則須注意使膠體40熱固之熱聚合溫度不可影響顯示面板元件之性質。
一實施例中，膠體40於塗佈時(即固化前)之黏度例如是於200cp至20000cp之間。實施例中，膠體40在未固化(如照光)前流動性佳。
一實施例中，膠體40例如是填充完整的間隙19區域，至與輔助框膠15呈形成無空隙之接觸，如第1圖及第2圖所示。一實施例中，膠體40可僅部份填充間隙19區域，約佔50%~100%比例之面積範圍。一實施例中，膠體40向內可部分填充開口151區域及空白區域17。另一實施例中，膠體40向外可部分接觸第一載板21、第二載板22、第一耐高溫膠材層31或第二耐高溫膠材層32。
於間隙19處之膠體40超出第一基板11和第二基板12之邊緣，並部分接觸第一載板21和第二載板22的實施例中，根據相關實驗結果，利用膠體40塗佈可完全有效地防止第一基板11和第二基板12產生破片，面板框膠13亦無裂痕。
另一實施例中，塗佈於間隙19處之膠體40例如是 不超出第一基板11和第二基板12之邊緣，如第2圖所示之理想膠量界線L1。根據相關實驗結果，此種不黏著至第一載板21和第二載板22的膠體40塗佈方式不但可完全有效地防止第一基板11和第二基板12產生破片，面板框膠13亦無裂痕，第一載板21和第二載板22亦完整不破損，其原因之一係以固化之膠體40取代輔助框膠15作為載板剝離時的支點，減低超薄基板或薄基板抵抗外力矩的大小，減少破裂情況。
為達理想膠體量，可利用以下方式，但不限制地，來進行膠體40之減量。例如以擦拭或刮除方式進行。
實施例之擦拭方式例如是：利用一無塵布擦拭第一基板11和第二基板12之周邊，以毛細現象吸附原理來使膠體減量，改善溢膠狀況。無塵布可以是乾淨的、或沾浸一化學溶劑(如酒精)等。實際應用時，可依照膠體40實際塗佈情形適當地決定實施膠體減量之方式，例如可以用沾浸有酒精之無塵布擦拭一次、或先以乾淨無塵布擦拭一次再以有酒精之無塵布擦拭一次、或是其他方式。可視實際應用狀況而作選擇或組合。擦拭膠體的動作可由人員或機器執行操作。本揭露對此並不多做限制。
實施例之刮除方式例如是：以一機械器具(例如凸狀刮刀或其他適合器具)沿間隙19移除一部份之膠體40，以使40膠體減量。第4圖為實施例應用一凸狀刮刀減量膠體之示意圖。一實施例中，一凸狀刮刀45例如具有一凸狀部452突出於刀體451處，令凸狀部置入間隙19中並沿著間隙19移動以移除一部份之膠體40，可達到膠體40減量之目的，亦可控制滲膠深度。
另外，一實施例中，可以就複合結構的單一側邊進行膠體塗佈、減量和固化之步驟後，再換另一側邊進行該側的膠體塗佈、減量和固化動作，如此完成複合結構的長/短/長/短側邊的膠體製作。
膠體40塗佈(、減量)和固化完成後，接著，於第一基板11和第一載板21之間的第一耐高溫膠材層31及第二基板 12和第二載板22之間的第二耐高溫膠材層32，以一對位切割單元進行對位切割，切割之部位係預備剝離第一載板21及第二載板22，如步驟304所示。例如沿著第1、2圖所示之預切割線Lc，以產生一切割缺口。此處亦可單獨針對單一膠材層進行對位切割，當另一側之載板具有觸控或作為外部保護層等特別功能時，可僅對單一載板進行切割及剝離的步驟即可。
一實施例中，進行對位切割時，係使切割缺口之深度至少與面板框膠13之位置相對應。例如，沿著預切割線Lc切割到達至少第2圖中P點的位置。
另一實施例中，進行對位切割時，係使該切割缺口之深度超過面板框膠13之位置。例如，沿著預切割線Lc切割到達超過第2圖中顯示面板區P的位置。
然後，如步驟305所示，沿切割缺口剝離第一基板11和第一載板21、或第二基板12和第二載板22，使兩者剝離(peeling off)。並移除剝離下來的第一載板21或第二載板22。剝離方向如第1、2圖中Fp所示。
之後，對同樣尚未進行對位切割的另一組基板和載板進行對位切割和剝離步驟，並移除剝離下來的載板。
對於載板剝離後基板表面上殘留的耐高溫膠材層(如第2圖所示之第一耐高溫膠材層31和第二耐高溫膠材層32)或其他材質，可利用常壓電漿清潔設備(Atmospheric Pressure Plasma，AP plasma)或其他適合技術手段進行清除。載板亦可進行耐高溫膠材層的清除，以回收利用。
請參照第5A~5E圖，係為一實施例中使基板和載板剝離之方法示意圖。實施例中可利用具多個真空吸頭(vacumn head)之設備進行載板剝離。其中的複合結構請參照第2圖及上述相關說明，在此不再贅述。
如第5A圖所示，一離型單元係具有下板51和上板52，各配備有多個獨立操作和多角度轉動的下真空吸頭511和上 真空吸頭522。將完成對位切割的複合結構傳送至離型單元，使下板51和上板52抵住複合結構。其中下板51和上板52分別真空吸附於第一載板21和第二載板22。
如第5B圖所示，若欲進行第一基板11和第一載板21的剝離，則依序操作各個下真空吸頭511，以適當拔片速度沿著切割缺口和剝離方向Fp剝離第一載板21，使第一載板21與第一基板11脫離。剝離後之第一載板21如第5C圖所示，係與第一基板11相隔一距離。
移除第一載板21後，係使下板51向上移動與上板52再次抵住剩餘之複合結構，如第5D圖所示。
接著，同樣地依序操作各個上真空吸頭521，以適當拔片速度沿著切割缺口和剝離方向Fp剝離第二載板22(類似第5B圖)，如第5E圖所示。移除第二載板22後，下板51的真空吸附關閉，則可取出完成剝離之接合的第一基板11與第二基板12。
最後，進行第一基板11與第二基板12的切割，完成單位顯示面板單元P，此切割係沿各顯示面板單元P的面板框膠13外圍切割，與一般TFT-LCD面板切割方式相同，即可完成顯示面板。
<相關實驗與結果>
表1係列出其中幾個相關實驗之條件，包括膠體設置狀態、動作條件(如膠體固化或是調整輔助框膠15位置)與剝離時各狀態參數，以及實驗結果。但該些實驗參數數值與結果僅為許多實施態樣其中之一，係為對照說明實施例之用，並非用以作為限制本揭露之範圍。
其中，實驗E1~E4是使用D膠WR-723塗佈第一基板11和第二基板12四周之環狀間隙19(TFT基板側)一圈一次；實驗E4再用玻璃薄化製程用全封膠(slimming膠)塗佈四周間隙一次。實驗E5~E10主要是變化輔助框膠15之條件如設置位 置、膠寬或膠材等研究是否可以僅靠輔助框膠15的存在與設計來達到本揭露之目的。實驗E7~E9主要是將輔助框膠15加粗。實驗之膠體40之減量方式為利用無塵布沾浸酒精擦拭。
[註1]所有的面板框膠都產生裂痕
[註2]CF基板(0.2t)破片
[註3]所有的面板框膠都產生裂痕
[註4]剝離過程無剝離聲音
[註5]剝離過程無剝離聲音
[註6]TFT側載板(0.5t)破片。可能是全封膠slimming膠將基板和 載板的介面膠黏在一起而導致剝離時載板破片。
[註7]TFT側基板(0.2t)破片
[註8]先剝離TFT側載板沒問題M，但之後再剝離CF側載板時，所有面板框膠都產生裂痕。
[註9]ODF異常。
[註10]所有面板框膠都產生裂痕。
[註11]CF側基板(0.2t)破片
E1、E2和E4實驗結果顯示：以上述實施例之剝離方法可完全地使基板和載板剝離。其中，實驗E2中刀片僅進入15mm作為剝離起始位置，則切割深度不夠，造成所有的面板框膠13都產生裂痕。其中，實驗E4可能是全封膠slimming膠將基板和載板的介面膠黏在一起，當拔片速度超過或達到一數值(此實驗為拔片速度150 mm/sec)剝離時將造成載板破片。
E3實驗結果顯示：沒有成功剝離基板和載板，很可 能是UV照光強度不夠強(UV4000)，使膠體在基板邊緣處產生的固著強度不夠所致。
E5~E10實驗結果顯示：未設置如上述實施例之膠體，僅變化輔助框膠15，如改變輔助框膠15設置位置、輔助框膠15膠寬或膠材等，皆無法達到本揭露之複合結構中的薄基板順利與厚載板剝離之目的。
<膠體特性>
表2係列舉相關實驗中應用於實施例之膠體的材料及其特性。根據如表2所列之膠材A~C之各項特性判斷，此三種膠材可應用於實施例作為剝離方法中之膠體40。
在此相關實驗中，係評估以UV聚合之膠材A~C，主要是以滲膠深度來評估是否適合作為實施例之膠體40。表3係為膠材A~C特性如黏度和滲膠深度等。表4係評估膠材A~C之氣味、黏著性、和產率等。自表4結果可看出膠材A~C可應用至實施例作為膠體40。
第6圖為膠材A和膠材C於不同固化條件的固化深 度之關係圖。其中，膠材A於UV能量1000 mJ/cm2、3000 mJ/cm2和5000 mJ/cm2下分別具有固化深度(cured depth)0.23mm、0.39mm和0.61mm。膠材C於UV能量1000 mJ/cm2、3000 mJ/cm2和5000 mJ/cm2下分別具有固化深度(cured depth)0.68mm、1.54mm和2.37mm。
若選用膠材後可依其物化特性和預達到之效果而決定和調整相關參數，如依照需要的滲膠深度而調整其黏度，並選擇較適之固化能量。
根據上述實施例所提出之複合結構剝離之方法與系統，能成功地分離厚載板和薄基板，使兩者順利剝離且至少薄基板不破片、甚至兩者皆不破片，面板框膠亦完好無破裂，因此應用本發明之實施例之顯示面板製造方法和系統，將可提高產品良率和可靠度(reliability)，大幅降低製造成本。以應用實施例於超薄玻璃複合(Glass on Glass，GOG)顯示面板製程為例，除了可順利使結構剝離，亦與原有製程設備相容，不但十分適合大量生 產，更可大幅降低製造成本。
綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
11‧‧‧第一基板
12‧‧‧第二基板
13‧‧‧面板框膠
14‧‧‧顯示單元
15‧‧‧輔助框膠
17‧‧‧空白區域
19‧‧‧間隙
21‧‧‧第一載板
22‧‧‧第二載板
31‧‧‧第一耐高溫膠材層
32‧‧‧第二耐高溫膠材層
40‧‧‧膠體
L1‧‧‧理想膠量界線
Lc‧‧‧預切割線
Fp‧‧‧剝離方向
P‧‧‧顯示面板單元

Claims (19)

  1. 一種顯示面板的製造方法，包括：提供一複合結構，包括一第一載板、一第二載板、一第一基板及一第二基板，其中該第一基板及該第二基板係介於該第一載板及第二載板之間，該第一基板和該第二基板間具有一面板框膠和一輔助框膠，該面板框膠係包圍一顯示面板單元，該輔助框膠係包圍該面板框膠且位於其外側，該輔助框膠與該第一基板及該第二基板之邊緣形成一間隙，一第一結合結構介於該第一基板及一第一載板之間，一第二結合結構介於該第二基板及一第二載板之間；塗佈一膠體於該間隙處；固化該膠體；對該第一結合結構進行對位切割以產生一切割缺口；以及由該切割缺口剝離該第一載板，其中在由該切割缺口剝離該第一載板時，該膠體係介於該第一基板及該第二基板之間，且該切割缺口的延伸方向係平行於該第一載板的延伸方向。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板的製造方法，其中塗佈於該間隙處之該膠體係不超出該第一和該第二基板之邊緣。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板的製造方法，其中該膠體係為一UV膠，利用UV照射使該膠體固化。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板的製造方法，其中該膠體未固化前之黏度係於200cp至20000cp之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板的製造方法，更包括擦拭該第一和該第二基板之周邊，以使該膠體減量。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板的製造方法，更包括以 一凸狀刮刀沿該間隙移除一部份之該膠體，以使該膠體減量。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板的製造方法，其中進行對位切割時，係使該切割缺口之投影與該面板框膠係具有重疊部分。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板的製造方法，更包括對該第二結合結構進行對位切割以產生一切割缺口，並由該切割缺口剝離該第二載板。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板的製造方法，其中該顯示面板單元包括一薄膜電晶體基板及一顯示單元，該薄膜電晶體基板包括複數薄膜電晶體、複數掃描線、複數資料線及複數電極。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之顯示面板的製造方法，其中該顯示單元包括液晶層，該顯示單元包括一彩色濾光片基板，該彩色濾光片基板包括複數彩色濾光片。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之顯示面板的製造方法，其中該顯示單元包括複數有機發光二極體。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板的製造方法，其中該第二載板上與第二基板之相反側係包括觸控單元。
  13. 一種顯示面板製造之系統，包括：一點膠單元，可對一複合結構進行點膠動作，其中該複合結構包括一第一載板、一第二載板、一第一基板及一第二基板，其中該第一基板及該第二基板係介於該第一載板及第二載板之間，該第一基板和該第二基板間具有一面板框膠和一輔助框膠，該面板框膠係包圍一顯示面板單元，該輔助框膠係包圍該面板框膠且位於 其外側，該輔助框膠與該第一基板及該第二基板之邊緣形成一間隙，一第一結合結構介於該第一基板及一第一載板，一第二結合結構於該第二基板及一第二載板，該點膠單元係塗佈一膠體於該間隙處；一固化單元，該固化單元固化該膠體；一對位切割單元，該對位切割單元對該第一結合結構進行對位切割以產生一切割缺口；以及一離型單元，該離型單元由該切割缺口剝離該第一載板，其中在由該切割缺口剝離該第一載板時，該膠體係介於該第一基板及該第二基板之間，且該切割缺口的延伸方向係平行於該第一載板的延伸方向。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之顯示面板製造之系統，其中塗佈於該間隙處之該膠體係不超出該第一和該第二基板之邊緣。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之顯示面板製造之系統，其中該膠體係為一UV膠，該固化單元係為一UV照射單元。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之顯示面板製造之系統，該膠體減量單元係以擦拭該第一和該第二基板之周邊，或以一凸狀刮刀沿該間隙移除一部份之該膠體、或是前述動作之組合，以減量該膠體。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之顯示面板製造之系統，其中該對位切割單元進行對位切割時，係使該切割缺口之投影與該面板框膠係具有重疊部分。
  18. 如申請專利範圍第13項所述之顯示面板製造之系統，更包括該對位切割單元對該第二結合結構進行對位切割以產生一切割缺口，該離型單元由該切割缺口剝離該第二載板。
  19. 如申請專利範圍第13項所述之顯示面板製造之系統，其中該第一基板、第一載板及第一結合結構之厚度總和係大於等於0.4mm並小於等於1mm。
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