JP4917832B2 - 軟式液晶ディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、軟式液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルの製造方法、詳しく言えば、プラスチック基板を採用して液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルを製造する製造方法に関するものである。

ガラス材質は高透明度、高剛性、低材質収縮率及び抗化学薬剤性などの特性を有するため、平面ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機発光ダイオードディスプレイパネル、電界放出ディスプレイパネル、電気泳動式平面ディスプレイパネルなどの基板材料によく適用されている。また、軽量、薄型及び可撓性などの特性がディスプレイパネル、特に、液晶平面ディスプレイパネルに求められる傾向が日増しに強くなっているが、ガラス材料は比重が高く、割れ易く、湾曲が不可能であるという欠点を有することは事実である。軽量化のために、大型液晶平面ディスプレイの液晶パネルのガラス基板の厚さを０．４ｍｍ以下にすると、ガラス基板が外力により破損し、歩留まりが低下するという問題が発生し、かつ新世代のディスプレイパネルが基板材料に薄型及び可撓性などの特性を求める現状を満足させることができない。これに鑑みて、世界各国は大型化、軽量化、薄型化及び高耐衝撃強度を実現させる基板材料を研究開発しつつある。現今、国際上、新たに開発された基板材料は、主に、高分子によるプラスチック材料であるとされる。

多くのメーカで積極的に研究開発されているプラスチック基板は、ガラス基板と比べて次の長所を有する。
１、プラスチック基板は、連続ローラー（Roll to Roll）により製造することが可能であるため、大規模生産に適し、コストを削減することが可能となる。

２、プラスチックは、柔軟性と可撓性を有するため、可撓式ディスプレイパネルに適用することが可能である。
３、プラスチック基板は、比重が小さく、重量が軽く（ガラス製品と比べて１／２から１／３の重量をカット可能である）、ガラスの厚さより薄いため、厚さが０．１ｍｍから０．２ｍｍまたはこれより薄い基板材料を製作することが可能である。
４、ＯＬＥＤ、ＥＬまたはFlexＬＣＤなどの新しい影像技術に適用することが可能である。

５、ディスプレイパネルによりいっそう高解析度及び大画面を求める市場の動きに応ええることが可能である。
６、複雑な形状が複製し易い。
７、材料にかかるコストが低い。
８、耐衝撃性が良好で割れにくいため、裁断が容易である。

プラスチック基板の発展過程をたどってみると、初め１９８３年Casio社はＴＮ型プラスチックＬＣＤを採用したＳＬ−８００計算機を発売し、続いて、１９９３年Ricoh社はＳＴＮ型プラスチックＬＣＤを発表した。さらに、近年、携帯電話とパーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）の普及に伴い、可撓式ＬＣＤが採用されることが多くなったため、日本のシャープ（Sharp）社は１９９８年１１月に０．２ｍｍの標準型プラスチック基板ＳＴＮ型ＬＣＤの製造を開始した。さらに、Sharp社は２００４年４月に他社より先にカラーＳＴＮ型プラスチックＬＣＤを量産した。また、Kagoshima Matsushita社もRicohの生産ラインを買収した後、ＳＴＮ型ＬＣＤの開発製造に加入した。初期の製品は、１．７インチで基板の厚さが０．２ｍｍ以下で、モジュールの厚さが０．１ｍｍで画素が１２０×１２０のカラーＳＴＮ−ＬＣＤパネルである。また、人々の豊かな視角を求める欲を満足させるために、現今の研究趨勢はＴＦＴ型ＬＣＤ基板のプラスチック化であるとされる。

上述の通り、プラスチック基板はガラスより長所が多いため、プラスチック基板を採用して大型で薄型の可撓式液晶ディスプレイパネルを製造すれば、コストを削減することが可能である。したがって、プラスチック基板は、最も注目されている基板材料となる。しかし、次のような問題がプラスチック基板を可撓式液晶ディスプレイパネルに適用する実現に支障をきたす。その一つの問題は、プラスチック基板の柔軟性と薄型化などの特性のため、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルの製造過程では、プラスチック基板をしっかり安定させ、平坦にすることが難しく、歩留まりが低くなることである。また、一般的に、ガラス基板により液晶ディスプレイパネルを製造する場合、基板の輸送方法は、間隔を別々に指定したうえで複数の輸送用ローラーを設置することである。しかし、このような輸送方法は、ガラス基板を輸送するためであるため、硬度が高くなく、重さが軽く、かつ湾曲しやすいプラスチック基板の輸送に適合しない。したがって、もう一つの問題は、効率的にプラスチックにより液晶ディスプレイパネルを製造するために、プラスチック基板専用の製造設備を整えることが必要であり、設備を新しく設置するには膨大な資本金を投入することも必要だということである。その問題を解決するために、いくつかの方法が提出された。例えば、湾曲するプラスチック基板が輸送ローラーの間に挟まることを避けるために、輸送ローラーの間隔を縮小するか、或は、環状プラスチックリング（O-ring）などの輸送ベルトで連接することにより、本来の製造設備を改造する方法がある。しかし、このような状況下で装置を改造する方法でも設備にかなりの資金を投入する必要があり、かつ輸送ベルトを使用すると、埃が溜まるという問題が生じる。

特許文献１は、ＴＦＴ−ＬＣＤの製造と輸送を進行させるように熱硬化性接着剤によりプラスチック基板を硬い支持基板上に貼り付ける方法を開示している。プラスチック基板を硬い支持基板上に貼り付けるステップは、図２Ａから図２Ｃに示すように、まずローラーにより剥離可能な膜２１１を有する熱硬化性接着剤２１２を支持基板２０３上に貼り付け（図２Ａ）、続いて、剥離可能な膜を外し（図２Ｂ）、ローラー２１５により熱硬化性接着剤２１２で透明導電電極２１３を有するプラスチック基板２０１を支持基板２０３上に接合する（図２Ｃ）。

しかし、上述の方法を実行する際に、下記の問題と欠点が生じる。
１、プラスチック基板２０１と熱硬化性接着剤２１２とを接合する際、空気が常にプラスチック基板２０１と熱硬化性接着剤２１２との間に入り込み、どのように空気を押し出しても空気の痕跡が生じるため、このような状態下でＴＦＴ−ＬＣＤに相関する製造工程を実行すれば、加熱に伴って気泡が生じ、図３に示すように、プラスチック基板が歪む現象が発生する。
２、空気がプラスチック基板２０１と熱硬化性接着剤２１２との間に入り込むという問題を克服できるとしても、ＴＦＴ−ＬＣＤに相関する製造工程が完了した後、如何にプラスチック基板と支持基板を分離するかということが克服しにくい問題となる。

特許文献２は、支持基板に関わる技術を三つ提出した。
技術１は、図４に示すように、孔２を有し、真空状態になるまで抽気することが可能な平台１にプラスチック基板１０を置き、真空状態になるまで抽気することにより、プラスチック基板１０を平台上に付着させることである。実際にこのような方法を実施する場合、プラスチック基板が柔軟湾曲性（curling）を有するため、プラスチック基板全体は波紋状を呈し、その辺縁が跳ね上がってしまう。

技術２は、耐熱テープによりプラスチック基板の周りを支持板（平台）上に固定してＬＣＤ製造工程を実行することである。実際にこのような方法を実施する場合、耐熱テープの厚さが液晶セル（cell）の厚さより大きいため、図５に示すように、液晶セルの中間が狭く、横が広い不均等な現象が発生する。

技術３は、図６と図７に示すように、図４に示す技術の欠点を改善することである。
図６に示すように、上が凸状で下が凹状を呈する二つの型６０と型６２を予め用意し、続いて、鋳造方法により下が凹状を呈する型に液体または溶液状態のプラスチック基板樹脂６３を注入し、上が凸状を呈する型を下が凹状を呈する型に押し込み、プラスチック基板樹脂を硬化させ、そののち、上が凸状を呈する型と下が凹状を呈する型とを分離すれば、凸型のプラスチック基板が完成する。このプラスチック基板の突出する中間部位の厚さとテープの厚さとが一致するため、テープによりプラスチック基板の辺縁を支持板上に固定し、配向膜６４を塗布してＬＣＤ製造工程を実行することにより、均質な液晶セルを生成することが可能である。実際にこの方法を実施する場合、操作が非常に複雑で手間もコストも非常にかかるため、量産に適さない。

特許文献３は、特殊な粘着材によりプラスチック基板をガラス基板上に接合して液晶ディスプレイパネルを製造する方法を提出した。その粘着材の特性は、次の通りである。
１、特に、両面に粘着層を有する両面テープ（例えば、リバアルフアー／日本電工社製造）を採用する粘着材のほうが好ましい。
２、両面テープの粘着層は１５０℃で発泡する発泡材を採用することにより粘着特性を失うことが可能であるため、両面テープは１５０℃下で粘着性を失う。したがって、両面テープとともに簡単にガラス板をプラスチック基板から分離させることが可能となる。

３、ガラス上にプラスチック基板を貼り付けた後、５０℃の高温殺菌処理を実行してプラスチック基板とガラス板との間の発泡物を除去する。
４、プラスチック液晶ディスプレイパネル製造工程を設定し、プラスチック基板を加熱する際に、最高温度を１２０℃前後に設定するため、両面テープに影響を与えることも、プラスチック基板とガラス板とを分離させることも発生しない。

一般のＴＦＴ−ＬＣＤ製造工程は、自動式薄膜トランジスタ製造工程、透明導電ＩＴＯ層製造工程、配向膜塗布蒸焼工程、カラーフィルター製造工程、間隔粒子製造工程及びパッケジング製造工程などを含む。これらの製造工程におけるパネルは、高低温（室温から３００℃）循環を受けなければならないだけでなく、ユニットと回路製造工程において酸性とアルカリ性溶液の腐食に耐えなければならない。また、近年もっとも注目されているのは有機薄膜トランジスタ（Organic ＴＦＴ−ＬＣＤ）とFlexICsから開発された超低温多結晶系ＴＦＴの製造工程の温度を１２０℃以下に下げることが可能となることであるが、これはまた実験段階または量産テスト段階にとどまり、その製品の質、歩留まり、高価な製造設備などの点では投資者が検討して直される。したがって、両面テープを（１５０℃に至るまで）加熱し、粘着性を除去することにより、両面テープとともにガラス基板をプラスチック基板から分離させる特許文献３の技術は、現今、温度が２００℃以上のＴＦＴ製造工程に適さない。また、特許文献４及び特許文献５はＵＶ硬化性接着層によりプラスチック基板をガラス基板に貼り付け、ＬＣＤ製造工程を進め、そののち、ＵＶ光線を照射して接着層の粘着性を除去することにより、ガラス基板とプラスチック基板を分離させる方法を提出したが、市販のＵＶ硬化性接着剤の中では耐熱温度が１８０℃以上のものが非常に少ない。したがって、この技術は、温度が２００℃以上のＴＦＴ製造工程に適さない。

上述の特許出願案件の技術重点は、如何に柔軟性のあるプラスチック基板を平坦に置き、加工を進めるか、如何にプラスチック基板をガラス基板に貼り付けたり、両者を分離させたりするかという方面に据えられる。しかし、プラスチックを接着する接着剤とガラスを接着する接着剤の配合と性質は異なるため、共用が不可能である。したがって、この点は今でもなかなか突破しにくい。それに対し、本発明は媒介物と耐高温両面テープを配置する方法により、二種の異なる接着剤を共用できないという問題を解決し、一方、製造工程において気泡または水泡が生じるという問題を改善する。

特開２００１−１２５０８２公報 アメリカ合衆国特許第ＵＳ２００３／０１２３０１９Ａ号明細書 特開２００１−２０９０５９公報 特開２００１−０２１８７２公報 特開平７−３２５９７号公報

本発明の主な目的は、プラスチック基板をガラス基板に貼り付ける新しい方法で上述の先行技術の欠点を解決することにより、製造コストを削減し、生産性が極めてよい軟式液晶ディスプレイパネルを製造することが可能である製造方法を提供することである。

上述の目的を達成するために、本発明による方法は、支持基材の一面にガラスに貼り付けるための耐高温感圧接着剤を塗布し、支持基材の他面にプラスチック基板に貼り付けるための耐高温感圧接着剤を塗布することにより、耐高温両面テープを構成する。続いて、連続ローラー（Roll to Roll）によりプラスチック基板と耐高温両面テープとを接合し、耐高温両面テープのうちのプラスチック基板に貼り付けるための耐高温感圧接着剤をプラスチック基板上に貼り付け、続いて、それをガラス板上に貼り付け、そして、液晶ディスプレイパネルの処理工程が完了した後、二枚のプラスチック基板を組み合わせるように押し付け、その間に液晶を注入すれば、プラスチック基板から構成される液晶ディスプレイパネルが完成する。

上述の方法は、プラスチックとガラスとの間に気泡または水泡が生じることはない。このような気泡または水泡は、ＬＣＤ製造工程を進める間に生じ、膨張し、プラスチック基材上の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の全体性を破壊する。
また、本発明は、耐高温両面接着テープを採用するために、現今の温度が２００℃以上のＴＦＴ製造工程に適用することが可能である。このような方法は、現今、ガラス液晶ディスプレイパネルの製造に最適な既存装置の状態下で設備にかかるコストを増やすことなく、プラスチック基板を採用して液晶ディスプレイパネルを製造することが可能である。

そのほかには、ＬＣＤ製造工程が全部完了した後、プラスチック基板を両面テープから容易に外し（即ち、ガラスと基板とを分離させ）、両面テープをガラス基材上に残留させることが可能である。また、両面テープのガラスに向かい合う接着層は繰り返して貼る再利用性を有するため、両面テープをガラスに残留させずにガラスから容易に外し、かつガラスを繰り返して使用することが可能なだけでなく、コストを削減することも可能である。

以下、本発明の構造と特徴を実施例と図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の一実施例による軟式液晶ディスプレイパネルの製造方法による構造とプロセスを示す模式図である。
まず、薄膜などの厚さが一定である支持基材１０４（例えば、ＰＩ薄膜）を採用し、支持基材の一面にガラスに貼り付けるための耐高温感圧接着剤１０５を塗布し、かつ耐高温感圧接着剤１０５上に剥離可能な膜１０６を貼り付け、そののち、支持基材の他面にプラスチック基板に貼り付けるための耐高温感圧接着剤１０３を塗布することにより、耐高温両面テープを構成する。

続いて、その一面に保護膜１０１を有するプラスチック基板１０２を取り、プラスチック基板と耐高温両面テープとを接合するように押し付けることにより、耐高温両面テープのうちのプラスチック基板に貼り付けるための耐高温感圧接着剤１０３をプラスチック基板上に貼り付け、プラスチック基板と耐高温両面テープとを接合した品物を形成する。続いて、接合後の品物をガラス板上に貼り付ける。

以上の製造プロセスの中では、接合後の品物をガラス板上に貼り付ける製造工程以外の製造工程は連続ローラー（Roll to Roll）により実行することが可能であるため、高速かつ大量の生産および大幅なコスト削減が可能となる。かつ接合されたプラスチック基板と耐高温両面テープとの間に気泡または水泡が生じることはない。

続いて、需要に応じて上述の接合後の品物を適当な大きさに裁断し、隔離可能な膜を剥がし、ガラス基板上に貼り付け、そして、プラスチック基板上の保護膜１０１を剥がし、そののち、それを既存のガラス液晶ディスプレイパネルの製造プロセスに加え、ガラス液晶ディスプレイパネルと同じ製造方法により薄膜トランジスタ製作、配向膜塗布及び摩擦による配向処理などのＬＣＤ製造工程を進める。
続いて、周辺粘着材により二枚のプラスチック基板を組み合わせるように押し付け、その後、その間に液晶を注入すれば、プラスチック基板から構成される液晶ディスプレイパネルが完成する。

本実施例に使用されるプラスチック基板１０２の材料については、軟式ＬＣＤプラスチック基板によく使われているＰＣ（polycarbonate）、ＰＩ（polyimide）、ＰＥＳ（polyether sulfone）、ＰＡＲ（polyarylate）、ＰＥＮ（Polyethylene naphthalate）、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）、ＡＰＯ（非結晶Polyolefine）、ｍＣＯＣまたは有機無機混合基板などが本実施例に適用可能である。プラスチック基板の厚さの範囲は１０μｍから８００μｍであり、特に、５０μｍから５００μｍが好ましく、１００μｍから２５０μｍが最適範囲である。続いて、その一つの表面に水分を遮断する気膜（barrier layer）と硬質層（hard coating）、もう一つの表面に透明導電電極（ＩＴＯ）をコーティングし、保護膜１０１により保護する。

また、本実施例に使用される耐高温両面テープ上の接着層１０３は、次の特徴を有する。
１、感圧接着剤の特性を有し、プラスチック基板１０２を接合し、かつ現今、温度が２００℃以上のＴＦＴ製造過程に適する。したがって、ガラス液晶ディスプレイパネルの製造に適用する既存設備の状態下で、設備またはコストを増やすことなく、プラスチック基板を採用して液晶ディスプレイパネルを製造することが可能である。

２、耐高温両面テープ中の基材１０４に対する接着力は、プラスチック基板１０２に対する接着力より強い。したがって、ＬＣＤ製造工程が完了した後、プラスチック基板から構成される液晶ディスプレイパネルから容易に分離することが可能である。また、分離後、この接着層はプラスチック基板上に残留せず、耐熱両面テープ上の基材上に残留し、かつプラスチック基板の表面の水分を遮断する気膜（barrier layer）と硬質層（hard coating）を破壊することはない。

３、ＬＣＤ製造工程が全部完了した後、接着層１０３をプラスチック基板から構成される液晶ディスプレイパネルから容易に分離するために、必要に応じて温度を下げることにより、接着層１０３の接着性を除去することが可能である。温度は１０℃以下に下げることが可能であり、温度が５℃以下であれば好ましく、特に、０℃以下であれば最も好ましい。

４、接着層１０３の材質と接着力は、ＬＣＤ製造工程の高温に耐えることが可能であるため、破壊されたり、低下したりすることはない。
５、接着層１０３の厚さは、５０μｍ以下であり、３０μｍ以下であれば好ましく、特に、２０μｍ以下であれば最も好ましい。

また、耐高温両面テープ中の支持基材（背面膜）１０４を温度が３００℃以上のＬＣＤ製造工程に適用する場合、Dupont社のKapton膜などのポリイミド（polyimide；ＰＩ）薄膜を使用しなければならない。温度が２００℃前後のＬＣＤ製造工程に適用する場合、ＰＥＳ、ＰＣまたはSilicon薄膜を使用することが可能である。将来的にＬＣＤ製造工程の温度を１００℃前後に下げるように進めれば、ＰＥＴ、ＰＶＣ、ＰＵまたはエポキシ樹脂などの薄膜を使用することが可能である。

支持基材１０４の厚さは、５μｍから２５０μｍの間であり、５μｍから１２５μｍであれば好ましく、特に、５μｍから７５μｍであれば最も好ましい。
耐高温感圧接着剤１０５は耐高温両面テープのうちのガラス基板に貼り付けるための接着層であり、その特徴は次の通りである。

１、接着層１０３と同じように感圧接着剤の特性を有し、現今、温度が２００℃以上のＴＦＴ製造過程に適する。
２、耐高温両面テープ中の支持基材１０４に対する接着力は、ガラス基板１０７に対する接着力より強い。したがって、製造工程の最後に耐高温両面テープとガラス基板とを分離する時、耐高温感圧接着剤１０５はガラス基板上に残留せず、耐高温両面テープ上の基材上に残留する。

３、耐高温感圧接着剤１０５の材質と接着力は、ＬＣＤ製造工程の高温に耐えることが可能であるため、破壊されたり、低下したりすることはない。
４、耐高温感圧接着剤１０５の厚さは、１００μｍ以下であり、７０μｍ以下であれば好ましく、特に、４０μｍ以下であれば最も好ましい。
５、耐高温感圧接着剤１０５は繰り返して貼る再利用性を有するため、ガラスと耐高温両面テープを繰り返して使用することが可能なだけでなく、コストを削減することも可能である。

上述したことをまとめてみると、本実施例による方法は、貼り付ける際においてはテープによる貼り付け方法と同じであるため、プラスチックとガラスとの間に気泡または水泡が生じることも、プラスチックと感圧接着テープとの間に気泡または水泡が生じることもない。このような気泡または水泡は、ＬＣＤ製造工程を進める間に生じ、膨張し、プラスチック基板上の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の全体性を破壊する。また、プラスチック基板にガラスを貼り付けた後、発泡物が発生しないため、プラスチック基板とガラス板との間の発泡物を除去する必要がなくなる。また、ＬＣＤ製造工程が全部完了した後、プラスチック基板とガラス基板とを容易に分離し、両面テープをガラス基材上に残留させることが可能である。また、両面テープのガラスに向かい合う接着層は繰り返して貼る再利用性を有するため、両面テープをガラスに残留させずにガラスから容易に剥がし、かつガラスと耐高温両面テープを繰り返して使用することが可能なだけでなく、コストを大幅に削減することも可能である。

本実施例は、前述の実施形態に制限されず、必要に応じて変更を加えることも可能である。
例えば、前記耐高温両面テープ中の支持基材１０４の表面にcoronaなどの静電気処理、Primer底層処理又はプラズマ放電処理を施し、接着力を生成すれば、接着層１０３を使用する必要がなくなる。

例えば、３Ｍのポストイットなどの中の接着層の設計理念に基づいて本実施例の接着層１０３を配置すれば、ＬＣＤ製造工程が完了した後、プラスチック基板から構成される液晶ディスプレイパネルから分離することが可能であるため、温度を下げる、温度を上げる、架橋剤を加える、または、ＵＶ光を照射することにより、接着層１０３の粘着性を除去する必要がなくなる。したがって、一つの手続きをカットし、製造にかかるコストをよりいっそう削減することが可能となる。

また、接着層１０３の感圧接着材料を今後のＬＣＤ製造工程の温度に応じて調整することも可能である。例えば、温度が３００℃以上のＬＣＤ製造工程に適用する場合、ポリイミド類（polyimide；ＰＩ）感圧接着剤を使用しなければならない。温度が２００℃前後のＬＣＤ製造工程に適用する場合、Silicon-base類感圧接着剤を使用することが可能である。また、ＬＣＤ製造工程の温度が１００℃前後に下がれば、アクリル類感圧接着剤を使用することが可能である。

本発明の一実施例による軟式液晶ディスプレイパネルの製造方法の構造とプロセスを示す模式図である。 特許文献１に開示されている製造過程を示す模式図である。 特許文献１に開示されている製造過程を示す模式図である。 特許文献１に開示されている製造過程を示す模式図である。 特許文献１に開示されている製品を示す断面図である。 特許文献２に開示されている製造過程を示す模式図である。 従来の技術の製造過程を示す模式図である。 他の従来の技術の製造過程を示す模式図である。 他の従来の技術の製造過程を示す模式図である。

符号の説明

１ 平台、２ 孔、１０ プラスチック基板、２０ 支持基板、６０ 型、６２ 型、６３ プラスチック基板樹脂、１０１ 保護膜、１０２ プラスチック基板、１０３ 耐高温感圧接着剤、１０４ 支持基材、１０５ 耐高温感圧接着剤、１０６ 剥離可能な膜、２０１ プラスチック基板、２１１ 隔離可能な膜、２１２ 熱硬化性接着剤、２１３ 透明導電電極、２１５ ローラー

Claims (8)

1. 耐高温両面テープの支持基材を採用し、支持基材の一面にガラスに貼り付けるための耐高温感圧接着剤を塗布し、支持基材の他面にプラスチック基板に貼り付けるための耐高温感圧接着剤を塗布し、剥離可能な膜で耐高温感圧接着剤を保護することにより、耐高温両面テープを構成するステップと、
   保護膜を有するプラスチック基板を取り、プラスチック基板と耐高温両面テープとを接合するように押し付けることにより、耐高温両面テープのうちのプラスチック基板に貼り付けるための耐高温感圧接着剤をプラスチック基板上に貼り付け、プラスチック基板と耐高温両面テープとを接合した品物を形成し、隔離可能な膜を剥がし、接合後の品物をガラス板上に貼り付け、液晶ディスプレイパネルの処理工程が完了した後、二枚のプラスチック基板を組み合わせるように押し付け、その間に液晶を注入して、プラスチック基板から構成される液晶ディスプレイパネルを形成するステップと、を含み、
   接着層は、耐高温両面テープ上の支持基材に対する接着力がプラスチック基板に対する接着力より強く、繰り返して貼る再利用性を有することを特徴とする軟式液晶ディスプレイパネルの製造方法。
2. 耐高温両面テープの支持基材を採用し、支持基材の一面にガラスに貼り付けるための耐高温感圧接着剤を塗布し、支持基材の他面にプラスチック基板に貼り付けるための耐高温感圧接着剤を塗布し、剥離可能な膜で耐高温感圧接着剤を保護することにより、耐高温両面テープを構成するステップと、
   保護膜を有するプラスチック基板を取り、プラスチック基板と耐高温両面テープとを接合するように押し付けることにより、耐高温両面テープのうちのプラスチック基板に貼り付けるための耐高温感圧接着剤をプラスチック基板上に貼り付け、プラスチック基板と耐高温両面テープとを接合した品物を形成し、隔離可能な膜を剥がし、接合後の品物をガラス板上に貼り付け、液晶ディスプレイパネルの処理工程が完了した後、二枚のプラスチック基板を組み合わせるように押し付け、その間に液晶を注入して、プラスチック基板から構成される液晶ディスプレイパネルを形成するステップと、を含み、
   接着層は、耐高温両面テープ上の支持基材に対する接着力がガラス基板に対する接着力より強く、繰り返して貼る再利用性を有することを特徴とする軟式液晶ディスプレイパネルの製造方法。
3. プラスチック基板の材料は、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＩ（polyimide）、ＰＥＳ（polyether sulfone）、ＰＡＲ（polyarylate）、ＰＥＮ（Polyethylene naphthalate）、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）、ＡＰＯ（非結晶polyolefine）またはｍＣＯＣなどのいずれか一つであることを特徴とする請求項１または２に記載の軟式液晶ディスプレイパネルの製造方法。
4. プラスチック基板の一つの表面に透明導電電極（ＩＴＯ）がコーティングされることを特徴とする請求項１または２に記載の軟式液晶ディスプレイパネルの製造方法。
5. 接着層の厚さは、５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の軟式液晶ディスプレイパネルの製造方法。
6. 温度を下げることにより、接着層の粘着性を除去することが可能であり、温度を１０℃以下に下げることを特徴とする請求項１または２に記載の軟式液晶ディスプレイパネルの製造方法。
7. 耐高温両面テープ中の支持基材の厚さは、５μｍから２５０μｍの間であることを特徴とする請求項１または２に記載の軟式液晶ディスプレイパネルの製造方法。
8. 接着層の厚さは、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の軟式液晶ディスプレイパネルの製造方法。

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