JPH08293538A - ピックアップ方法および装置 - Google Patents

ピックアップ方法および装置

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Publication number
JPH08293538A
JPH08293538A JP11938295A JP11938295A JPH08293538A JP H08293538 A JPH08293538 A JP H08293538A JP 11938295 A JP11938295 A JP 11938295A JP 11938295 A JP11938295 A JP 11938295A JP H08293538 A JPH08293538 A JP H08293538A
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JP
Japan
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adhesive sheet
needle
pressure
sensitive adhesive
pellet
Prior art date
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Pending
Application number
JP11938295A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsunobu Yoshioka
立信 吉岡
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP11938295A priority Critical patent/JPH08293538A/ja
Publication of JPH08293538A publication Critical patent/JPH08293538A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 粘着シートからペレットを確実に剥離させ
る。 【構成】 複数個のペレット2が粘着されている粘着シ
ート3がテーブル11に水平に保持される。テーブル1
1の下方にはニードルユニット16が配置され、ニード
ルユニットには粘着シート3を突き破ってペレット2を
粘着シートから離脱させるニードル17が突出可能に収
納されている。テーブル11には粘着シート3における
ペレット2群の周囲(ダイシングされたウエハの周囲)
の空所部分を真空吸着する真空吸着ユニット20が設置
されている。 【効果】 ニードルのペレットの突き上げ時に粘着シー
トにおけるウエハ周囲の空所部分をユニットで真空吸着
させることにより、粘着シートの張力を一定に維持し粘
着シートがニードルに共連れされるのを防ぎ、粘着シー
トからペレットをニードルで確実に剥離できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、粘着シートに多数個粘
着されている小物品をその粘着シートからピックアップ
する技術に関し、例えば、半導体装置の製造工程におい
て、半導体ペレット(以下、単にペレットという。)を
粘着シートからピックアップするのに利用して有効な技
術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、所謂前
工程で各ペレット毎に半導体集積回路を作り込まれた半
導体ウエハ(以下、ウエハという。)はダイシング工程
で各ペレットに分断される。ダイシング工程において、
ダイシングされるウエハはその裏面にウエハよりも大径
の粘着シートが粘着され、さらに、粘着シートの外周部
にキャリアリングが装着される。このキャリアリングは
円形リング形状に形成されており、粘着シートは径方向
外向きに引き伸ばされた状態で、その外周辺部をキャリ
アリングに粘着固定される。
【0003】粘着シートにキャリアリングが装着された
ワークはダイシング工程において、ダイシング装置のテ
ーブルに保持されて、ウエハがダイシングされ、ウエハ
は小物品としての各ペレットに分断される。ダイシング
にはセミ・フルダイシングとフルダイシングがあるが、
現在では、ウエハ厚を全て分断するフルダイシングが主
流になっている。
【0004】次に、各ペレットはピックアップ工程で粘
着シートからピックアップされる。ペレットを粘着シー
トからピックアップするピックアップ装置は、タングス
テン針等からなる1本または複数本のニードルが粘着シ
ートに粘着されたペレットを下方から突き上げることに
よってペレットを粘着シートから剥離させ、このニード
ルによって突き上げられたペレットをニードルの上方位
置に配置されている搬送コレットによって上から真空吸
着保持するように構成されている。
【0005】なお、ペレットを粘着シートからピックア
ップする技術を述べてある例として、株式会社サイエン
スフォーラム社、昭和59年7月25日発行「最新半導
体工場自動化システム総合技術集成」の134頁〜13
7頁、株式会社リアライズ社、昭和61年9月5日発行
「超LSI工場最新技術集成(第二編 最新プロセスと
自動化)」の252頁〜254頁や、株式会社工業調査
会発行、「電子材料1990年10月号別冊(超LSI
製造・試験装置ガイドブック)」の94頁〜98頁があ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記粘着シートは樹脂
等の伸縮性を有するシート基材が使用されて形成されて
いるため、キャリアリングに引き伸ばされた状態で粘着
されている粘着シートは、時間の経過に伴って伸びが発
生する。粘着シートに伸びが発生し、粘着シートの張力
が低下すると、ピックアップ工程において、ニードルが
粘着シートを突き上げた時に粘着シートを突き破ること
ができずに粘着シートが共連れ状態に全体的に持ち上げ
られてしまう現象が発生するため、ニードルがペレット
を粘着シートから剥離することができなくなる。ペレッ
トが粘着シートから剥離されないと、コレットはペレッ
トを真空吸着保持することができないため、ピックアッ
プミスが発生する。
【0007】本発明の目的は、粘着シートからペレット
を確実に剥離することができるピックアップ技術を提供
することにある。
【0008】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0009】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0010】すなわち、多数個の小物品が粘着されてい
る粘着シートが固定的に保持され、この粘着シートを突
き上げ部材が裏面側から突いて前記小物品を粘着シート
から離脱させるピックアップ方法において、前記突き上
げ部材の突き上げ時に突き上げ部材の突き上げ力に抗し
て前記多数個の小物品の周囲の粘着シート部分を一定位
置に保持することを特徴とする。
【0011】
【作用】前記した手段によれば、突き上げ部材の突き上
げ時に、突き上げ部材の突き上げ力に抗して多数個の小
物品の周囲の粘着シート部分が一定位置に保持されてい
るため、突き上げ部材によって突き上げられる粘着シー
ト部分の張力は一定に保持される。その結果、粘着シー
トの張力低下に伴う粘着シートの突き上げ部材による共
連れ現象を回避することができるため、突き上げ部材に
よる粘着シートからの小物品の剥離ミスを防止すること
ができ、小物品を粘着シートから確実に離脱させること
ができる。
【0012】
【実施例】図1は本発明の一実施例であるピックアップ
装置を示す各正面断面図で、(a)はピックアップ前を
示し、(b)はピックアップ時を示す。図2の(a)は
ピックアップ装置の平面断面図であり、(b)はペレッ
ト付き粘着シートがキャリアリングに装着されたワーク
を示す平面図である。
【0013】本実施例において、本発明に係るピックア
ップ装置10は、半導体装置の製造工程において、ペレ
ットを粘着シートから1個宛、ピックアップするように
構成されている。このピックアップ装置10におけるワ
ーク1は次のようにして構成される。
【0014】半導体装置の製造工程における所謂前工程
において、各ペレット2毎にトランジスタやダイオー
ド、半導体集積回路装置、光半導体装置等が作り込まれ
たウエハ(図示せず)は、ウエハ検査工程において電気
的特性試験や外観検査等により、良品のペレット、不良
品のペレットに選別される。このとき、不良品のペレッ
トにはマークが付される。
【0015】このようにして検査されたウエハには、シ
ート粘着工程において、粘着シート3がその裏面に粘着
される。粘着シート3は、樹脂等のような伸縮性を有す
る材料を用いられてウエハよりも大径の薄膜形状に形成
されているシート基材4を備えており、このシート基材
4の片側主面に適当な粘着剤が塗布されて粘着剤層5が
形成されている。
【0016】次いで、治具装着工程において、粘着シー
ト3の外周部にキャリアリング6が装着される。キャリ
アリング6はステンレス鋼等のような剛性材料を用いら
れて、ウエハよりも大径の円形リング形状に形成されて
いる。粘着シート3はキャリアリング6の枠内に対向す
るように配された後、径方向外向きに引き伸ばされ、そ
の外周辺部がキャリアリング6に粘着される。
【0017】キャリアリング6に装着されたペレット付
き粘着シート3は、ダイシング工程においてフルダイシ
ングされ、ウエハが小物品としての各ペレット2に分断
される。このとき、ウエハの裏面に粘着されている粘着
シート3はフルダイシングによっても切断されないた
め、ペレット2群はばらばらにならずに一群にまとまっ
た状態になっている。以上のようにして製造されたワー
ク1がピックアップ工程に供給され、ピックアップ装置
10にローディングされることになる。
【0018】次に、ピックアップ工程に供給されたワー
ク1はピックアップ装置10によって粘着シート3から
ペレット2をピックアップされる。ピックアップ装置1
0は、ダイシング後のワーク1を保持するテーブル11
を備えており、このテーブル11は保持したワーク1を
図示しない駆動装置によりXYZθ方向に移動されるよ
うに構成されている。テーブル11は左右一対のステー
ジ12を備えており、一対のステージ12における対向
側面にはワーク1が水平に挿入されてキャリアリング6
部分が保持される保持溝13がワーク1の挿入方向にお
ける全長にわたって形成されている。
【0019】一対のステージ12における各保持溝13
のワーク挿入口と反対側の端部底面には位置決めピン1
4がそれぞれ上方に突出するようにして突設されてお
り、ワーク1におけるキャリアリング6の外周に突設さ
れている一対の突起6aの内側が前記位置決めピン14
にそれぞれ係合することによって、ワーク1がテーブル
11上の所定位置に位置決めされるように構成されてい
る。また、一対のステージ12における対向側面は平面
から見ると中央部がそれぞれ円弧形状に形成されてお
り、テーブル11を平面から見ると中央部に円形状の空
間部が形成されている。また、テーブル11のワーク挿
入口には保持溝13の所定位置に挿入されたワーク1を
ロックするためのキャリアリングロック15が装備され
ている。
【0020】テーブル11における中央部の下方にはニ
ードルユニット16が配置されている。ニードルユニッ
ト16には離脱手段としてのニードル17が4本、収納
されている。また、ニードルユニット16の上面は凸状
球面に形成されて粘着シート押し上げ面18を形成して
いる。各ニードル17は縦向きに配置され、ペレット2
を均等に突くことができるように、各ニードル17間は
適宜の間隔をおいて四方に分散されて配置されており、
ニードルユニット16内に上下方向に形成されている各
ガイド孔19内に上下動自在に挿入されている。
【0021】各ニードル17は図示しない駆動装置によ
りニードルユニット16内で上下駆動されるようになっ
ており、その下限位置においてはニードルユニット16
内に格納されるが、その上限位置においては粘着シート
押し上げ面18から上方に突出するようになっている。
また、ニードルユニット16は図示しない駆動装置によ
って下限の退避位置と、ワーク1を押し上げる上限位置
とに上下方向に移動し得るように構成されている。
【0022】テーブル11における中央部の円形状の空
間部には真空吸着ユニット20が配置されてテーブル1
1に固定されており、テーブル11と一緒に移動するよ
うに構成されている。真空吸着ユニット20は下面が閉
塞され上面が真空吸着口を形成している二重円筒の円形
リング部材で構成されており、その真空吸着口が真空源
21に接続されている。この真空吸着ユニット20はテ
ーブル11に挿入されたワーク1の粘着シート3の下側
に位置するように配されており、粘着シート3における
ペレット2群の周囲(ダイシングされたウエハの周囲)
の空所領域部分を真空吸着保持するように構成されてい
る。
【0023】ニードルユニット16の真上にはコレット
22が設けられており、このコレット22はニードル1
7により突き上げられたペレット2を上から真空吸着保
持し得るように構成されている。また、コレット22は
適当な移動装置(図示せず)により、ニードルユニット
16の真上位置からペレット2を移送すべき位置まで移
動するように構成されている。
【0024】次に、前記構成に係るピックアップ装置の
作用を説明することにより、本発明の一実施例であるペ
レットのピックアップ方法を説明する。ペレットピック
アップ方法におけるワーク1はペレット2を上側にした
水平状態でテーブル11の保持溝13に挿入され、ワー
ク1の突起6aがテーブル11側の位置決めピン14に
係合することによって所定位置に位置決めされる。続い
て、ワーク1はその位置でキャリアリングロック15に
よってロックされる。
【0025】ワーク1がテーブル11の所定位置に配置
されると、真空吸着ユニット20に接続されている真空
源21が作動し、粘着シート3におけるペレット2群の
周囲(ダイシングされたウエハの周囲)の空所領域部分
が真空吸着ユニット20に真空吸着保持される。
【0026】この状態で、ニードルユニット16が上昇
され、その上面の粘着シート押し上げ面18がワーク1
の粘着シート3を押し上げる。粘着シート押し上げ面1
8は凸状球面に形成されているため、粘着シート3は凸
状球面に沿って上方に弯曲した状態になる。
【0027】続いて、ニードルユニット16から4本の
ニードル17が上昇されて、粘着シート押し上げ面18
から上方に突出する。この突きにより、粘着シート3の
ニードル17によって突かれた部分はニードル17によ
って突き破られ、この突き破られた粘着シート3の上面
に粘着されているペレット2が、ニードル17によって
粘着シート3から剥離される。
【0028】上記ニードル17の突き上げ時に、粘着シ
ート3に伸びが生じて張力が万一低下していても、粘着
シート3におけるペレット2群の周囲(ダイシングされ
たウエハの周囲)の空所領域が真空吸着ユニット20に
真空吸着保持されているので、ニードル17によって突
き上げられる粘着シート3部分の張力は一定に維持され
る。その結果、ニードル17の突き上げに伴って粘着シ
ート3が全体的に共連れされる状態に持ち上げられる現
象を回避することができるため、ニードル17は粘着シ
ート3を確実に突き破ることができ、ペレット2を粘着
シート3から確実に離脱させることができる。
【0029】ところで、ダイシングされたウエハの周囲
近傍にキャリアリングの内周が配されるようにキャリア
リングの内径を設定すれば、ニードルによって突き上げ
られる粘着シートの張力を所定の値に維持することがで
きるので、ピックアップミスを低減することができる。
しかしながら、キャリアリングの内径は、ダイシング時
に切断工具であるダイヤモンドブレードの逃げを確保す
る必要があること等の理由により、ウエハに対してある
程度大きくする必要がある。そのため、ウエハ外周とキ
ャリアリング内周との間には粘着シートの空所部分が存
在することになり、上記したピックアップミスの問題を
生じる。本実施例はこの粘着シート3の空所部分を確保
しつつ、ピックアップ作業時にはピックアップミスを防
止することができるようにしたものである。
【0030】前述したようにしてニードル17により突
き上げられて粘着シート3から剥離されたペレット2
は、その真上に待機されているコレット22に真空吸着
保持されるとともに、ニードル17の下降に伴って、コ
レット22に受け渡されることになる。
【0031】ペレット2を受け渡されたコレット22は
適当な移動装置によって、ニードルユニット16の真上
位置からトレーやリードフレームのタブ等の所定位置に
移動され、そこでペレット2をトレーやタブに受け渡
す。ペレット2を受け渡したコレット22はニードルユ
ニット16の真上位置に戻され、次回のピックアップ作
動に待機する。
【0032】他方、ニードル17が下降されてニードル
ユニット16内に引き込められ、かつ、ニードルユニッ
ト16が下降されると、テーブル11がXYZ方向に適
宜移動され、次のピックアップすべきペレット2がニー
ドルユニット16の真上に対向配置される。このとき、
真空吸着ユニット20もテーブル11と共に移動され
る。
【0033】以降、前記作動が繰り返されることによっ
て、粘着シート3からペレット2が1個宛、ピックアッ
プされて行く。
【0034】前記実施例によれば、次の効果が得られ
る。 (1) ニードル17の突き上げ時、粘着シート3にお
けるペレット2群の周囲(ダイシングされたウエハの周
囲)の空所部分が真空吸着ユニット20に真空吸着され
ていることにより、ニードル17によって突き上げられ
る粘着シート3部分の張力が一定に保持される。その結
果、粘着シート3がニードル17の突き上げに共連れさ
れる現象を回避することができるため、ニードル17は
粘着シート3を確実に突き破ることができ、ペレット2
を粘着シート3から確実に離脱させることができる。
【0035】(2) 真空吸着ユニット20をピックア
ップ装置10に組み込むことにより、作業工数の増加を
回避することができるため、スループットや生産性の低
下を防止することができる。
【0036】図3は本発明の実施例2であるピックアッ
プ装置を示す正面断面図である。本実施例2のピックア
ップ装置10Aが前記実施例1と異なる点は、真空吸着
ユニットに代えて、押さえリング23が設けられている
点である。この押さえリング23は円形リング形状に形
成されており、テーブル11における中央部の円形状の
空間部に水平に配置されてテーブル11に固定され、テ
ーブル11とともに移動するように構成されている。そ
して、押さえリング23はテーブル11に挿入された粘
着シート3におけるペレット2群の周囲(ダイシングさ
れたウエハの周囲)の空所部分の上側に配置されるよう
に構成されている。
【0037】したがって、前記実施例1と同様に、ニー
ドル17の突き上げ時に、粘着シート3におけるペレッ
ト2群の周囲(ダイシングされたウエハの周囲)の空所
部分が、ニードル17の突き上げ力に抗して押さえリン
グ23によって一定位置に保持されるため、ニードル1
7によって突き上げられる粘着シート3部分の張力が一
定に保持される。その結果、前記実施例1と同様に、ペ
レット2を粘着シート3から確実にピックアップするこ
とができる。
【0038】図4は本発明の実施例3であるピックアッ
プ装置を示す正面断面図である。本実施例3のピックア
ップ装置10Bが前記実施例2と異なる点は、押さえリ
ング24がテーブル11に固定されておらず、ダイシン
グの後にワーク1のキャリアリング6の内周に嵌め込ま
れる点である。
【0039】したがって、本実施例3においても、前記
実施例1と同様に、ニードル17の突き上げ時に、押さ
えリング24が粘着シート3におけるペレット2群の周
囲(ダイシングされたウエハの周囲)の空所部分を上側
から押さえられるので、ペレット2を粘着シート3から
確実にピックアップすることができる。
【0040】図5は本発明の実施例4であるピックアッ
プ装置を示す正面断面図である。本実施例4のピックア
ップ装置10Cが前記実施例2と異なる点は、押さえリ
ング23に代えて、圧縮空気(以下、エアーという。)
を吹き出すエアー吹出手段が設けられている点である。
このエアー吹出手段は、エアー供給源25に接続されて
いる円形枠形状のエアーダクト26がテーブル11にお
ける中央部の円形状の空間部に水平に配置されてテーブ
ル11に固定され、テーブル11と一緒に移動するよう
に構成されている。そして、円形枠形状のエアーダクト
26は、その下面に全周にわたって吹出口27を備えて
おり、テーブル11に挿入された粘着シート3における
ペレット2群の周囲(ダイシングされたウエハの周囲)
の空所部分の上側に配置されるように構成されている。
【0041】したがって、前記実施例1と同様に、ニー
ドル17の突き上げ時、粘着シート3におけるペレット
2群の周囲(ダイシングされたウエハの周囲)の空所部
分が、ニードル17の突き上げ力に抗して、エアー吹出
手段の吹出口27から吹き出されたエアーによって所定
位置に保持されるため、ニードル17によって突き上げ
られる粘着シート3の部分の張力が一定に保持される。
その結果、前記実施例1と同様に、ペレット2を粘着シ
ート3から確実にピックアップすることができる。
【0042】図6は本発明の実施例5であるピックアッ
プ装置を示す正面断面図である。本実施例5のピックア
ップ装置10Dが前記実施例1と異なる点は、真空吸着
ユニットに代えて、磁力吸着手段が設けられている点で
ある。この磁力吸着手段は円形リング形状に形成されて
いる磁性板28と、円形リング形状に形成されている磁
石29とから構成されている。磁性板28はダイシング
の後に粘着シート3におけるキャリアリング6の内側の
空所部分の上面に載置状態に装着される。磁石29はテ
ーブル11における中央部の円形状の空間部に水平に配
置されてテーブル11に固定されており、テーブル11
と一緒に移動するように構成されている。磁石29はテ
ーブル11に挿入されたワーク1に装着されている磁性
板28の直下位置に位置するように配されており、磁性
板28すなわち粘着シート3におけるペレット2群の周
囲(ダイシングされたウエハの周囲)の空所部分を磁力
で吸着するように構成されている。
【0043】したがって、本実施例5においても、前記
実施例1と同様に、ニードル17の突き上げ時に、粘着
シート3におけるペレット2群の周囲(ダイシングされ
たウエハの周囲)の空所部分が磁性板28と磁石29と
により所定位置に保持されるので、ペレット2を粘着シ
ート3から確実にピックアップすることができる。
【0044】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0045】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
ペレットのピックアップ技術に適用した場合について説
明したが、それに限定されるものではなく、微小な電子
部品や電子機器等のような小物品の粘着シートからのピ
ックアップ技術全般に適用することができる。
【0046】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0047】突き上げ部材の突き上げ時に突き上げ部材
の突き上げ力に抗して多数個の小物品の周囲の粘着シー
ト部分を一定位置に保持することにより、突き上げ部材
の突き上げ時に、突き上げ部材によって突き上げられる
粘着シート部分の張力は一定に保持される。その結果、
粘着シートの張力低下に伴う剥離ミスを防止することが
でき、小物品を粘着シートから確実に離脱させてピック
アップすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるピックアップ装置を示
す正面断面図で、(a)はピックアップ前を示し、
(b)はピックアップ時を示す。
【図2】(a)はピックアップ装置の平面断面図であ
り、(b)はペレット付き粘着シートがキャリアリング
に装着されたワークを示す平面図である。
【図3】本発明の実施例2であるピックアップ装置を示
す正面断面図である。
【図4】本発明の実施例3であるピックアップ装置を示
す正面断面図である。
【図5】本発明の実施例4であるピックアップ装置を示
す正面断面図である。
【図6】本発明の実施例5であるピックアップ装置を示
す正面断面図である。
【符号の説明】
1…ワーク、2…ペレット、3…粘着シート、4…シー
ト基材、5…粘着剤層、6…キャリアリング、6a…突
起、10、10A、10B、10C、10D…ピックア
ップ装置、11…テーブル、12…ステージ、13…保
持溝、14…位置決めピン、15…キャリアリングロッ
ク、16…ニードルユニット、17…ニードル、18…
粘着シート押し上げ面、19…ガイド孔、20…真空吸
着ユニット、21…真空源、22…コレット、23、2
4…押さえリング、25…エアー供給源、26…エアー
ダクト、27…吹出口、28…磁性板、29…磁石。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多数個の小物品が粘着されている粘着シ
    ートが固定的に保持され、この粘着シートを突き上げ部
    材が裏面側から突いて前記小物品を粘着シートから離脱
    させるピックアップ方法において、 前記突き上げ部材の突き上げ時に突き上げ部材の突き上
    げ力に抗して前記多数個の小物品の周囲の粘着シート部
    分を一定位置に保持することを特徴とするピックアップ
    方法。
  2. 【請求項2】 多数個の小物品が粘着されている粘着シ
    ートが固定的に保持され、この粘着シートを裏面側から
    突いて前記小物品を粘着シートから離脱させる突き上げ
    部材を備えているピックアップ装置において、 前記突き上げ部材の突き上げ力に抗して前記多数個の小
    物品の周囲の粘着シート部分を一定位置に保持する手段
    が設けられていることを特徴とするピックアップ装置。
  3. 【請求項3】 前記保持手段が、前記粘着シートの表面
    側または裏面側から突き上げ力に対して抗する力を付与
    するように構成されていることを特徴とする請求項2記
    載のピックアップ装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007046432A1 (de) * 2007-09-28 2008-11-13 Siemens Ag Aufspannen einer Trägerfolie für elektromagnetische Bauelemente
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