JPH0697214A - ピックアップ装置 - Google Patents

ピックアップ装置

Info

Publication number
JPH0697214A
JPH0697214A JP27115092A JP27115092A JPH0697214A JP H0697214 A JPH0697214 A JP H0697214A JP 27115092 A JP27115092 A JP 27115092A JP 27115092 A JP27115092 A JP 27115092A JP H0697214 A JPH0697214 A JP H0697214A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive sheet
needle
pellet
collet
pellets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27115092A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Shimizu
勝 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP27115092A priority Critical patent/JPH0697214A/ja
Publication of JPH0697214A publication Critical patent/JPH0697214A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ペレット表面に異物が付着するのを防止し、
貼着シートからのペレットのピックアップを確実に実行
し、しかも、構成各部の精度を緩和する。 【構成】 多数個のペレット2が貼着された貼着シート
3がテーブル11に、ペレット2を下側にして固定的に
保持され、その貼着シート3の一部分を突き下げるニー
ドル13が設けられている。ニードル13によって突き
下げられて貼着シート3から剥離されたペレット2は、
下方に配置されているコレット16に自重により受け渡
されて真空吸着される。 【効果】 ペレット2表面が下向きに配置されるので、
異物が付着しにくい。ペレット2はニードル13によっ
て突き下げられて下方に剥離されるため、自重によって
確実にコレット16にピックアップされる。ペレット2
は自重によってコレット16に到達できるため、コレッ
ト16とニードル13との間隔精度を緩和できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ピックアップ装置、特
に、貼着シートに多数個貼着されている小物品をその貼
着シートからピックアップする技術に関し、例えば、半
導体製造工程において、ダイシングされた半導体ペレッ
ト(以下、単にペレットという。)を貼着シートからピ
ックアップするのに利用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程において、ダイシングさ
れたペレットを貼着シートからピックアップするピック
アップ装置は、タングステン針等からなる1本または複
数本のニードルが貼着シートに貼られたペレットを下方
から突き上げることにより、ペレットを貼着シートから
剥離させ、このニードルによって突き上げられたペレッ
トをニードルの上方位置に配置されている搬送コレット
によって上から真空吸着保持するように構成されてい
る。
【0003】なお、ペレットを粘着シートからピックア
ップする技術を述べてある例として、株式会社リアライ
ズ社、昭和61年9月5日発行「超LSI工場最新技術
集成(第二編 最新プロセスと自動化)」の252頁〜
254頁や、株式会社工業調査会発行、「電子材料」1
990年10月号別冊(超LSI製造・試験装置ガイド
ブック)の94頁〜98頁がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のピック
アップ装置においては、ペレットをニードルによって下
方から突いて上方の搬送コレット位置まで持ち上げるよ
うに構成されているため、ニードルが搬送コレットの所
定位置まで突き上がるように、ニードルの突き上げ高さ
を厳密に調整する必要がある。この高さ調整はなかなか
難しく、手間がかかる。殊に、ニードルが複数本の場合
には、複数本全部のニードルの突き上げ高さが同一にな
るように調整する必要があるため、特に、その調整が難
しい面を備えている。
【0005】そして、この高さ調整が適切になされない
場合には、例えば、次の不都合が招来される。ニードル
によってペレットが搬送コレットに突き当てられた場
合、ペレットに傷や欠け等を生じる。複数本のニードル
の突き上げ高さが均一に調整されていないと、傷や欠け
等の不良が発生する。
【0006】また、従来のピックアップ装置において
は、ペレット表面が上向きに配置されているので、ペレ
ット表面に異物が付着し易い傾向がある。
【0007】本発明の目的は、ペレット表面に異物が付
着するのを防止することができるとともに、ペレットを
粘着シートから確実にピックアップすることができ、し
かも、構成各部の精度の厳格性を緩和することができる
ピックアップ装置を提供することにある。
【0008】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0009】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0010】すなわち、多数個の小物品が一面に貼着さ
れている粘着シートから小物品を順次ピックアップする
ピックアップ装置において、前記貼着シートの周辺を前
記小物品が下側に配置された状態で固定的に保持する保
持手段と、前記保持手段に固定的に保持された貼着シー
トの一部分を上面側から下方に押圧してこのシート部分
に粘着されている小物品を貼着シートから離脱させる離
脱手段と、この離脱手段の下方に配置されており、貼着
シートから離脱された小物品を真空吸着して受け取るコ
レットとを備えていることを特徴とする。
【0011】
【作用】前記した手段によれば、ピックアップ時、小物
品の表面は下向きに配置されているので、異物が付着し
にくい。
【0012】また、ニードル、高圧エア、あるいは高圧
水により、貼着シートの一部分が上面側から下方に押圧
されると、小物品が貼着シートから剥離され、小物品は
自重により下方のコレットに受け渡される。このよう
に、剥離された小物品は自重により下方のコレットに受
け渡されるため、例えば、ニードルの突き下げ位置を厳
密に設定する必要がなくなり、ニードルを突き上げる従
来方式の場合に比較して、ニードルの位置調整が容易で
ある。また、貼着シートからのペレットの離脱方向が下
方向(重力方向)であるため、ニードル、高圧エア、あ
るいは高圧水によって貼着シートからペレットを確実か
つ容易に離脱させることができる。
【0013】
【実施例】図1は本発明の一実施例であるピックアップ
装置を示す縦断面図、図2は図1の状態からニードルユ
ニットが下降して貼着シート押さえ面が貼着シートを押
接している状態を示す図、図3は図2の状態でニードル
ユニットからニードルが突き出してペレットを貼着シー
トから剥離した状態を示す図である。
【0014】本実施例において、本発明に係るピックア
ップ装置10は、半導体製造工程において、ダイシング
されたペレットを貼着シートから1個宛、ピックアップ
するように構成されている。このピックアップ装置10
におけるワークとしてのペレット付貼着シート(以下、
ワークということがある。)1は、次のようにして構成
されている。
【0015】半導体装置の製造工程における所謂前工程
において、各ペレット2毎にトランジスタやダイオー
ド、半導体集積回路装置、光半導体装置等が作り込まれ
たウエハ(図示せず)は、ウエハ検査工程において電気
的特性試験や外観検査等により、良品のペレット、不良
品のペレットに選別される。このとき、不良品のペレッ
トにはマークが付される。
【0016】このようにして検査されたウエハには、シ
ート貼着工程において、貼着シート3がその裏面に貼着
される。貼着シート3は、樹脂等のような伸縮性を有す
る材料を用いられてウエハよりも大径の薄膜形状に形成
されているシート基材4を備えており、このシート基材
4の片側主面に適当な貼着材が塗布されて貼着材層5が
形成されている。
【0017】続いて、ダイシング工程において、ウエハ
は小物品としての各ペレット2に分断される。このと
き、ウエハの裏面に貼着されている貼着シート3はダイ
シングによって切断されないため、ペレット2群はばら
ばらにならずに一群にまとまった状態になっている。
【0018】次いで、治具装着工程において、貼着シー
ト3の外周部にリング6が装着される。リング6はステ
ンレス鋼等のような剛性材料が用いられて、ウエハより
も大径の円形リング形状に形成されている。貼着シート
3はリング6の枠内に対向するように配された後、径方
向外向きに引き伸ばされ、その外周辺部がリング6に固
定される。このとき、貼着シート3の伸びに伴って隣合
うペレット2、2間が離れることになる。
【0019】ピックアップ装置10は、リング6が装着
されているワーク1を保持するテーブル11を備えてお
り、このテーブル11は保持したワーク1を図示しない
駆動装置によりXYZθ方向に移動し得るように構成さ
れている。
【0020】テーブル11の上方にはニードルユニット
12が配置されている。ニードルユニット12には離脱
手段としての4本のニードル13が収納されている。ま
た、ニードルユニット12の下底面は凸状球面に形成さ
れて貼着シート押さえ面14を形成している。各ニード
ル13は縦向きに配置され、ペレット2を均等に突くこ
とができるように各ニードル13間は適宜の間隔をおい
て四方に分散されて配置されており、ニードルユニット
12内に上下方向に形成されている各ガイド孔15内に
上下動自在に挿入されている。
【0021】各ニードル13は図示しない駆動装置によ
り上下動されるようになっており、その上限位置ではガ
イド孔15内に格納されるが、その下限位置においては
貼着シート押さえ面14から下方に突出するようになっ
ている。また、ニードルユニット12は図示しない駆動
装置により上下方向に移動し得るように構成されてい
る。
【0022】ニードル13の真下にはコレット16が設
けられており、このコレット16はニードル13により
突き下げられたペレット2を下から真空吸着保持し得る
ように構成されている。また、コレット16は下端部が
垂直面内を回動可能に支持されているとともに、図示し
ない駆動装置により180度回動操作されるように構成
されている。そして、コレット16は180度回動した
後、真空吸着保持を解除することにより、ペレット2を
トレー17の所定位置に落下させて収納させるように構
成されている。
【0023】次に作用を説明する。リング6が装着され
ているワーク1がペレット2を下側にした状態でテーブ
ル11に保持され、適正にアライメントされると、図2
に示されているように、ニードルユニット12が下降さ
れ、その下底面の貼着シート押さえ面14がワーク1の
貼着シート3を押接する。貼着シート押さえ面14は凸
状球面に形成されているため、貼着シート3は凸状球面
に沿って下方に湾曲した状態になる。
【0024】続いて、図3に示されているように、ニー
ドルユニット12から4本のニードル13が下降され、
貼着シート押さえ面14から下方に突出する。これによ
り、貼着シート3のニードル13により突かれた部分は
ニードル13により突き破られ、この突き破られた貼着
シート3下面のペレット2が、ニードル13によって貼
着シート3から剥離される。このとき、貼着シート押さ
え面14が凸状球面に形成されていることにより、ニー
ドル13に突き下げられるペレット2は最も下に位置す
るため、周りのペレット2群が連れ下がりすることがな
い。
【0025】このようにして、ニードル13により突き
下げられて貼着シート3から剥離されたペレット2は、
自重によりその真下に待機されているコレット16に受
け渡されてコレット16に真空吸着保持される。
【0026】ペレット2を吸着保持したコレット16は
180度回動してペレット2を反転させ、その真下に配
置されているトレー17の所定位置にペレット2を真空
吸着保持を解除して受け渡す。
【0027】その後、コレット16は180度回動して
ニードル13の真下位置に配置され、次回のピックアッ
プ作動に待機する。また、ペレット2をコレット16か
ら受け取ったトレー17は、図示しない駆動装置によっ
てX方向またはY方向に1ピッチ送られて、次回の受け
渡し作動に待機する。
【0028】他方、ニードル13が上昇されてニードル
ユニット12内に引き込められ、かつ、ニードルユニッ
ト12が上昇されると、テーブル11がXYZ方向に適
宜移動され、次回にピックアップすべきペレット2がニ
ードル13の真下に対向配置される。
【0029】以降、前記作動が繰り返されることによ
り、貼着シート3からペレット2が1個宛、ピックアッ
プされて行く。
【0030】前記実施例によれば次の効果が得られる。 ワーク1がペレット2を下側に配置された状態で、
テーブル11に保持されるので、ペレット2の表面が下
向きになり、ペレット2の表面に異物が付着するのを防
止することができる。
【0031】 ペレット2はニードル13により突き
下げられて貼着シート3から剥離され、自重によりその
真下に待機されているコレット16に受け渡される。こ
のように、ペレット2は自重によりコレット16に受け
渡されるため、ニードル13の突き下げ位置を厳密に設
定する必要はなく、ニードル13を突き上げる従来方式
の場合に比較して、ニードル13の位置調整が容易であ
る。したがって、ピックアップ装置の構成各部の精度の
厳格性を緩和することができるとともに、ピックアップ
作業全体としての作業能率を高めることができる。
【0032】 また、貼着シート3からのペレット2
の離脱方向が下方向(重力方向)であるため、ニードル
13がペレット2を突くことにより貼着シート3からペ
レット2を確実かつ容易に離脱させることができる。
【0033】図4は本発明の別の実施例2であるピック
アップ装置10Aを示す縦断面図で、高圧エアユニット
が下降して貼着シートを押接している状態を示す。
【0034】本実施例2が実施例1と相違する点は、ペ
レット2を貼着シート3から離脱させる離脱手段とし
て、ニードルを使用する代わりに、高圧エアが使用され
ている点である。
【0035】すなわち、高圧エアユニット20は、高圧
エアユニット20の下底面に前記実施例1と同様に凸状
球面に形成されている貼着シート押さえ面21を有して
いる。高圧エアユニット20の内部には離脱手段として
の複数本の高圧エア供給路22が上下方向に形成されて
おり、この高圧エア供給路22は一方で図示されていな
い空気圧縮源に接続されているとともに、他方で貼着シ
ート押さえ面21に開口されている。また、高圧エアユ
ニット20は図示しない駆動装置により上下方向に移動
し得るように構成されている。
【0036】次に、前記構成に係る本実施例2のピック
アップ装置の作用を説明する。ワーク11がペレット2
が下側に配置された状態でテーブル11に保持される
と、高圧エアユニット20が下降される。ワーク1は、
高圧エアユニット20の貼着シート押さえ面21によっ
て押接されて、貼着シート3は凸状球面に沿って下方に
湾曲した状態になる。
【0037】この状態で、高圧エアユニット20の高圧
エア供給路22から高圧エアが貼着シート3の上面に噴
出され、高圧エアの圧力により貼着シート3からペレッ
ト2を剥離させる。剥離されたペレット2は前記実施例
1と同様に、その真下に待機されているコレット16に
自重により受け渡されて、コレット16に真空吸着保持
される。
【0038】次いで、コレット16は180度回動され
て下向きにされ、この下向きの状態で真空吸着保持が解
除されることにより、真下に配置されているトレー17
にペレット2が受け渡される。
【0039】本実施例2によれば、前記実施例1の効果
に加えて、次の効果を得ることができる。
【0040】 ニードルがペレットを直接突くのと比
べて、ペレット2に傷等が付きにくい利点を備えてい
る。
【0041】 ニードルでペレットを突く場合は、貼
着シート3の貼着材5等がニードルの先端に付着してそ
れがペレット2に付着することがあるが、高圧エアによ
る場合はペレット2と非接触のため、この問題を生じな
い。
【0042】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0043】例えば、前記実施例1では複数本のニード
ルによってペレットをピックアップする例を示したが、
1本のニードルによってペレットをピックアップするよ
うに構成することもできる。
【0044】また、前記実施例2においては高圧エアを
吹きつけてペレットを貼着シートから離脱させる例を示
したが、高圧エアに代えて高圧純水を使用するように構
成することもできる。高圧純水によれば、前記実施例2
よりも大きな力でペレットを押圧して剥離させることが
できる。
【0045】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
ペレットのピックアップ技術に適用した場合について説
明したが、それに限定されるものではなく、微少な電子
部品や電子機器等のような小物品の貼着シートからのピ
ックアップ技術全般に適用することができる。
【0046】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0047】多数個の小物品が貼着シートの一面に貼着
されており、その貼着シートの周辺を前記小物品が下側
に配置された状態で固定保持する手段と、前記保持手段
に固定保持された貼着シートの一部分を上面側から下方
に押圧してこのシート部分の小物品を貼着シートから離
脱させる手段と、この離脱手段の下方に配置されており
貼着シートから離脱された小物品を吸着して受け取るコ
レットとを備えることにより、小物品の表面が下向きに
なるため、小物品に異物が付着するのを抑制することが
でき、また、貼着シートからペレットは下方(重力方
向)に剥離されるため、ペレットを確実にピックアップ
することができるとともに、構成各部の精度の厳格性を
緩和させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるピックアップ装置を示
す縦断面図である。
【図2】図1の状態からニードルユニットが下降して貼
着シート押さえ面が貼着シートを押接している状態を示
す図である。
【図3】図2の状態でニードルユニットからニードルが
突き出してペレットを貼着シートから剥離した状態を示
す図である。
【図4】本発明の別の実施例であるピックアップ装置を
示す縦断面図であり、高圧エアユニットが下降して貼着
シートを押接している状態を示す。
【符号の説明】
1…ワーク、2…ペレット(小物品)、3…貼着シー
ト、4…シート基材、5…貼着材層、6…リング、1
0、10A…ピックアップ装置、11…テーブル、12
…ニードルユニット、13…ニードル(離脱手段)、1
4…貼着シート押さえ面、15…ガイド孔、16…コレ
ット、17…トレー、20…高圧エアユニット、21…
貼着シート押さえ面、22…高圧エア供給路(離脱手
段)。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多数個の小物品が一面に貼着されている
    粘着シートから小物品を順次ピックアップするピックア
    ップ装置において、 前記貼着シートの周辺を前記小物品が下側に配置された
    状態で固定的に保持する保持手段と、前記保持手段に固
    定的に保持された貼着シートの一部分を上面側から下方
    に押圧してこのシート部分に粘着されている小物品を貼
    着シートから離脱させる離脱手段と、この離脱手段の下
    方に配置されており、貼着シートから離脱された小物品
    を真空吸着して受け取るコレットとを備えていることを
    特徴とするピックアップ装置。
  2. 【請求項2】 前記小物品を貼着シートから離脱させる
    離脱手段が、貼着シートの一部分を上面側から下方に突
    いて貼着シートから小物品を離脱させるニードルを備え
    ていることを特徴とする請求項1記載のピックアップ装
    置。
  3. 【請求項3】 前記小物品を貼着シートから離脱させる
    離脱手段が、貼着シートの一部分の上面側に高圧エアを
    噴出する高圧エア供給路を備えていることを特徴とする
    請求項1記載のピックアップ装置。
  4. 【請求項4】 前記小物品を貼着シートから離脱させる
    離脱手段が、貼着シートの一部分の上面側に高圧水を噴
    出する高圧水供給路を備えていることを特徴とする請求
    項1記載のピックアップ装置。
JP27115092A 1992-09-14 1992-09-14 ピックアップ装置 Pending JPH0697214A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27115092A JPH0697214A (ja) 1992-09-14 1992-09-14 ピックアップ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27115092A JPH0697214A (ja) 1992-09-14 1992-09-14 ピックアップ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0697214A true JPH0697214A (ja) 1994-04-08

Family

ID=17496031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27115092A Pending JPH0697214A (ja) 1992-09-14 1992-09-14 ピックアップ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0697214A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0901154A2 (en) * 1997-09-04 1999-03-10 Hitachi, Ltd. Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card
US6602736B1 (en) 1999-03-03 2003-08-05 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for separating semiconductor chips
JP2008004945A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Sigo Co Ltd 半導体チップボンディング方法
JP4781529B2 (ja) * 1998-02-18 2011-09-28 ユーアイ ホールディング カンパニー ダイをウェーハから回収し、ピックアップ位置へ移送する方法及び装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0901154A2 (en) * 1997-09-04 1999-03-10 Hitachi, Ltd. Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card
EP0901154A3 (en) * 1997-09-04 2002-09-11 Hitachi, Ltd. Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card
US6629553B2 (en) 1997-09-04 2003-10-07 Hitachi, Ltd. Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card
JP4781529B2 (ja) * 1998-02-18 2011-09-28 ユーアイ ホールディング カンパニー ダイをウェーハから回収し、ピックアップ位置へ移送する方法及び装置
US6602736B1 (en) 1999-03-03 2003-08-05 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for separating semiconductor chips
JP2008004945A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Sigo Co Ltd 半導体チップボンディング方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7465142B2 (en) Method and apparatus for picking up a semiconductor chip, method and apparatus for removing a semiconductor chip from a dicing tape, and a method of forming a perforated dicing tape
US6176966B1 (en) Method of die bonding electronic component and die bonding apparatus thereof
JP2002050670A (ja) ピックアップ装置及びピックアップ方法
KR20060051093A (ko) 보호 테이프 박리방법 및 이를 사용한 장치
JP4407933B2 (ja) 粘着テープ貼付方法およびこれを用いた装置
CN112259494B (zh) 用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置和方法
US6652707B2 (en) Method and apparatus for demounting workpieces from adhesive film
JPH0697214A (ja) ピックアップ装置
JP3618080B2 (ja) ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
US6602736B1 (en) Method and apparatus for separating semiconductor chips
JPH08288318A (ja) ピックアップ方法および装置
JPH08293538A (ja) ピックアップ方法および装置
JP2002353296A (ja) ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置
JP2002064073A (ja) 半導体ウェーハ剥し装置および半導体ウェーハの製造方法
JP3117326B2 (ja) 半導体チップ取出装置
JPH04177860A (ja) ピックアップ装置
JPH0697215A (ja) 小物品群付貼着シートおよびそれが使用される小物品のピックアップ方法
JPH10150093A (ja) ピックアップ装置
US20030201549A1 (en) Pickup apparatus, pickup method and method for manufacturing semiconductor device
JPH09255077A (ja) 電子部品の給材容器並びにこれを用いた電子部品の給材方法及び給材装置
JPS61140145A (ja) 採取装置
JPH06120274A (ja) ピックアップ装置
JPH06318636A (ja) 半導体チップの突き上げ方法
JP2003168656A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH08181193A (ja) ウエハシートおよびそれを用いた半導体製造装置