JP2002064073A - 半導体ウェーハ剥し装置および半導体ウェーハの製造方法 - Google Patents
半導体ウェーハ剥し装置および半導体ウェーハの製造方法Info
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- JP2002064073A JP2002064073A JP2001176481A JP2001176481A JP2002064073A JP 2002064073 A JP2002064073 A JP 2002064073A JP 2001176481 A JP2001176481 A JP 2001176481A JP 2001176481 A JP2001176481 A JP 2001176481A JP 2002064073 A JP2002064073 A JP 2002064073A
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- wafer
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- peeling
- semiconductor wafer
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨完了後のウェーハを、ウェーハ貼付プレ
ートから剥離し、ウェーハ収納用キャリアへの装填に至
る一連の作業を無人化する。 【解決手段】 プレート搬送ローラー２と、プレート受
入れステージ３ａ、ウェーハ位置決めステージ３ｂ、ウ
ェーハ剥離ステージ３ｃ及びプレート排出ステージ３ｄ
の４つに区分され、プレート移載装置３と、ウェーハの
貼付位置を検出するレーザー変位計７と、ウェーハ剥離
ロボット４と、ウェーハ剥離ステージ３ｃで貼付プレー
ト１から剥離されたウェーハ１０をウェーハ収納用キャ
リアローダー６まで搬送するウェーハ搬送機構５と、ウ
ェーハ１０剥離後の貼付プレート１を装置外に搬出する
プレート搬出ローラー１１とから構成した。
ートから剥離し、ウェーハ収納用キャリアへの装填に至
る一連の作業を無人化する。 【解決手段】 プレート搬送ローラー２と、プレート受
入れステージ３ａ、ウェーハ位置決めステージ３ｂ、ウ
ェーハ剥離ステージ３ｃ及びプレート排出ステージ３ｄ
の４つに区分され、プレート移載装置３と、ウェーハの
貼付位置を検出するレーザー変位計７と、ウェーハ剥離
ロボット４と、ウェーハ剥離ステージ３ｃで貼付プレー
ト１から剥離されたウェーハ１０をウェーハ収納用キャ
リアローダー６まで搬送するウェーハ搬送機構５と、ウ
ェーハ１０剥離後の貼付プレート１を装置外に搬出する
プレート搬出ローラー１１とから構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハの
製造工程のうち、研磨終了後のウェーハを貼付プレート
から剥がし、洗浄用キャリアに装填するまでの一連の作
業を自動で行う装置に関するものである。
製造工程のうち、研磨終了後のウェーハを貼付プレート
から剥がし、洗浄用キャリアに装填するまでの一連の作
業を自動で行う装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハは、ワックス等の接着剤
を用いて貼付プレートに貼り付けられた状態でその表面
を研磨加工して鏡面仕上げされる。そして、研磨が完了
すると、貼付プレートから剥がされ洗浄工程へ送られ
る。従来、この貼付プレートからウェーハを剥がす作業
は、一般的には図５に示すような薄いカミソリ刃１３ａ
を先端に装着した専用の剥離用治具１３を用いて人手に
よって行われていた。
を用いて貼付プレートに貼り付けられた状態でその表面
を研磨加工して鏡面仕上げされる。そして、研磨が完了
すると、貼付プレートから剥がされ洗浄工程へ送られ
る。従来、この貼付プレートからウェーハを剥がす作業
は、一般的には図５に示すような薄いカミソリ刃１３ａ
を先端に装着した専用の剥離用治具１３を用いて人手に
よって行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この人
手による作業は、ウェーハを傷つけないように細心の注
意を払う必要があり、非常に作業性の悪いものであっ
た。そこで、本出願人は、特願平３−３５３８６５号
（特開平５−１６２９１５号）を以て、研磨後のウェー
ハを貼付した貼付プレートからウェーハを剥離し、キャ
リアに装填するまでの一連の作業を自動的に行うウェー
ハ剥し装置の出願を行った。この装置は、貼付プレート
をウェーハ剥し機構に送る貼付プレート搬送機構と、貼
付プレートを載置して回転するプレート回転台と、貼付
プレートに設けた基準点を検出するセンサと、上下動及
び回転するアーム先端に設けた開閉自在のハンドとを備
えたウェーハ剥し機構と、ウェーハ搬送ベルトと、キャ
リア昇降手段とを備えたウェーハ装填機構と、前記貼付
プレート搬送機構、ウェーハ剥し機構、ウェーハ装填機
構に対する制御装置とから構成されている。そして、こ
のように構成することにより、以下のような作用効果を
もたらすものである。 （ａ）研磨終了後のウェーハを貼付した貼付プレートを
プレート回転台上で回転させ、貼付プレートに設けた基
準点をセンサが検出するとプレート回転台の回転を停止
させることによって、ウェーハ剥し機構に対する位置決
めをすることができる。 （ｂ）ウェーハ剥し機構によって貼付プレートから剥離
されたウェーハは、ウェーハ搬送ベルト上に載置され、
そのままキャリア内に送られ、ウェーハの剥離からキャ
リアへの装填に至る一連の作業を無人化することができ
る。 本発明もまた、前記問題点に鑑み、研磨工程を経たウェ
ーハのウェーハ貼付ブレートからの剥離作業を自動化
し、作業の省力化を図ることができる半導体ウェーハ自
動剥がし装置を提供することを目的とする。
手による作業は、ウェーハを傷つけないように細心の注
意を払う必要があり、非常に作業性の悪いものであっ
た。そこで、本出願人は、特願平３−３５３８６５号
（特開平５−１６２９１５号）を以て、研磨後のウェー
ハを貼付した貼付プレートからウェーハを剥離し、キャ
リアに装填するまでの一連の作業を自動的に行うウェー
ハ剥し装置の出願を行った。この装置は、貼付プレート
をウェーハ剥し機構に送る貼付プレート搬送機構と、貼
付プレートを載置して回転するプレート回転台と、貼付
プレートに設けた基準点を検出するセンサと、上下動及
び回転するアーム先端に設けた開閉自在のハンドとを備
えたウェーハ剥し機構と、ウェーハ搬送ベルトと、キャ
リア昇降手段とを備えたウェーハ装填機構と、前記貼付
プレート搬送機構、ウェーハ剥し機構、ウェーハ装填機
構に対する制御装置とから構成されている。そして、こ
のように構成することにより、以下のような作用効果を
もたらすものである。 （ａ）研磨終了後のウェーハを貼付した貼付プレートを
プレート回転台上で回転させ、貼付プレートに設けた基
準点をセンサが検出するとプレート回転台の回転を停止
させることによって、ウェーハ剥し機構に対する位置決
めをすることができる。 （ｂ）ウェーハ剥し機構によって貼付プレートから剥離
されたウェーハは、ウェーハ搬送ベルト上に載置され、
そのままキャリア内に送られ、ウェーハの剥離からキャ
リアへの装填に至る一連の作業を無人化することができ
る。 本発明もまた、前記問題点に鑑み、研磨工程を経たウェ
ーハのウェーハ貼付ブレートからの剥離作業を自動化
し、作業の省力化を図ることができる半導体ウェーハ自
動剥がし装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このため本発明では、半
導体ウェーハ自動剥し装置を、基本的には、半導体ウェ
ーハを貼付した貼付プレートをプレート移載装置に搬入
するプレート搬入機構と、プレート受入れステージ、ウ
ェーハ位置決めステージ、ウェーハ剥離ステージ及びプ
レート排出ステージとに区分され、貼付プレートを載置
して移動するプレート移載装置と、前記位置決めステー
ジに設けられ貼付プレート上のウェーハの貼付位置を検
出するセンサーと、ウェーハと貼付プレートの隙間に挿
入可能に形成された上下動可能な爪を備え、且つ前後に
移動可能に設けられたウェーハ剥離機構と、前記ウェー
ハ剥離ステージで貼付プレートから剥離されたウェーハ
をウェーハ収納用キャリアローダーまで搬送するウェー
ハ搬送機構と、ウェーハ剥離後の貼付プレートを前記プ
レート排出ステージから搬出するプレート排出機構とか
ら構成した。
導体ウェーハ自動剥し装置を、基本的には、半導体ウェ
ーハを貼付した貼付プレートをプレート移載装置に搬入
するプレート搬入機構と、プレート受入れステージ、ウ
ェーハ位置決めステージ、ウェーハ剥離ステージ及びプ
レート排出ステージとに区分され、貼付プレートを載置
して移動するプレート移載装置と、前記位置決めステー
ジに設けられ貼付プレート上のウェーハの貼付位置を検
出するセンサーと、ウェーハと貼付プレートの隙間に挿
入可能に形成された上下動可能な爪を備え、且つ前後に
移動可能に設けられたウェーハ剥離機構と、前記ウェー
ハ剥離ステージで貼付プレートから剥離されたウェーハ
をウェーハ収納用キャリアローダーまで搬送するウェー
ハ搬送機構と、ウェーハ剥離後の貼付プレートを前記プ
レート排出ステージから搬出するプレート排出機構とか
ら構成した。
【０００５】上記構成によれば、研磨完了後のウェーハ
を、ウェーハ貼付プレートから剥離し、ウェーハ収納用
キャリアへの装填及び、ウェーハ剥離後の貼付プレート
の搬出に至る一連の作業を無人化することができる。
を、ウェーハ貼付プレートから剥離し、ウェーハ収納用
キャリアへの装填及び、ウェーハ剥離後の貼付プレート
の搬出に至る一連の作業を無人化することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図１は本発明に係る半導体ウェーハ自
動剥し装置の平面図、図２はウェーハ剥離ロボットの
（Ａ）は要部平面図、（Ｂ）は要部側面図、図３は貼付
プレートをテンプレートに吸着させた状態を示す斜視
図、図４はベルヌイチャックの（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は一部断面側面図、図５は従来技術で使用される剥離用
治具を示す（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
づいて説明する。図１は本発明に係る半導体ウェーハ自
動剥し装置の平面図、図２はウェーハ剥離ロボットの
（Ａ）は要部平面図、（Ｂ）は要部側面図、図３は貼付
プレートをテンプレートに吸着させた状態を示す斜視
図、図４はベルヌイチャックの（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は一部断面側面図、図５は従来技術で使用される剥離用
治具を示す（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【０００７】図１に示すように、本実施例における半導
体ウェーハ自動剥し装置は、複数枚の半導体ウェーハ１
０を貼付した貼付プレート１をプレート移載装置３に搬
送するプレート搬入ローラー２と、プレート移載装置３
と、ウェーハ剥離ロボット４と、剥離されたウェーハ１
０をウェーハ収納用キャリアローダー６まで搬送するウ
ェーハ搬送機構５と、ウェーハ１０剥離後の貼付プレー
ト１を装置外へ搬出するプレート搬出ローラー１１とか
ら構成されている。
体ウェーハ自動剥し装置は、複数枚の半導体ウェーハ１
０を貼付した貼付プレート１をプレート移載装置３に搬
送するプレート搬入ローラー２と、プレート移載装置３
と、ウェーハ剥離ロボット４と、剥離されたウェーハ１
０をウェーハ収納用キャリアローダー６まで搬送するウ
ェーハ搬送機構５と、ウェーハ１０剥離後の貼付プレー
ト１を装置外へ搬出するプレート搬出ローラー１１とか
ら構成されている。
【０００８】貼付プレート１の外周には基準点（図示せ
ず）が設けられており、これに貼付されるウェーハ１０
は、貼付プレート１の直径上、且つ前記基準点から３６
０°／ｎ（ｎは貼付されたウェーハの枚数）ずつ間隔を
おいた位置に、各々のウェーハ１０の中心が来るように
配列されている。
ず）が設けられており、これに貼付されるウェーハ１０
は、貼付プレート１の直径上、且つ前記基準点から３６
０°／ｎ（ｎは貼付されたウェーハの枚数）ずつ間隔を
おいた位置に、各々のウェーハ１０の中心が来るように
配列されている。
【０００９】プレート移載装置３は、略十字状に形成さ
れており、プレート受入れステージ３ａ、ウエーハ位置
決めステージ３ｂ、ウェーハ剥離ステージ３ｃ及びプレ
ート排出ステージ３ｄの４つのステージに区分され、プ
レート搬入ローラー２より送られてきた貼付プレート１
を載置した状態で水平方向に回動し、貼付プレート１を
順に次ステージへ移動できるようにされている。また、
プレート受入れステージ３ａ、ウェーハ位置決めステー
ジ３ｂ、ウェーハ剥離ステージ３ｃ及びプレート排出ス
テージ３ｄの各ステージは上下動可能に設けられてお
り、各ステージ固有の作動状態においては貼付プレート
１を上昇させ、次のステージに移動させる際には下降す
るようにされている。
れており、プレート受入れステージ３ａ、ウエーハ位置
決めステージ３ｂ、ウェーハ剥離ステージ３ｃ及びプレ
ート排出ステージ３ｄの４つのステージに区分され、プ
レート搬入ローラー２より送られてきた貼付プレート１
を載置した状態で水平方向に回動し、貼付プレート１を
順に次ステージへ移動できるようにされている。また、
プレート受入れステージ３ａ、ウェーハ位置決めステー
ジ３ｂ、ウェーハ剥離ステージ３ｃ及びプレート排出ス
テージ３ｄの各ステージは上下動可能に設けられてお
り、各ステージ固有の作動状態においては貼付プレート
１を上昇させ、次のステージに移動させる際には下降す
るようにされている。
【００１０】プレート移載装置３の位置決めステージ３
ｂの上方には芯出し用のレーザー変位計（センサー）７
が設けられ、このレーザー変位計７により、順次搬入さ
れてくる貼付プレート間のピッチ、貼付プレートの中心
点から貼付されたウェーハ１０の内側端及び外側端の距
離を測定し、貼付プレート１上のウエーハ１０の貼付位
置を検出する。ここで、貼付プレート１を回転させ、後
述する次のウェーハ剥離ステージ３ｃに設けられたテン
プレート８のウェーハ嵌合孔８ａ内に納まるように位置
を決定する。その際、ウェーハ１０の貼付位置にズレが
あれば、これを検出して装置の運転を停止し、ブザーに
てオペレーターに知らせることができるようにされてい
る。
ｂの上方には芯出し用のレーザー変位計（センサー）７
が設けられ、このレーザー変位計７により、順次搬入さ
れてくる貼付プレート間のピッチ、貼付プレートの中心
点から貼付されたウェーハ１０の内側端及び外側端の距
離を測定し、貼付プレート１上のウエーハ１０の貼付位
置を検出する。ここで、貼付プレート１を回転させ、後
述する次のウェーハ剥離ステージ３ｃに設けられたテン
プレート８のウェーハ嵌合孔８ａ内に納まるように位置
を決定する。その際、ウェーハ１０の貼付位置にズレが
あれば、これを検出して装置の運転を停止し、ブザーに
てオペレーターに知らせることができるようにされてい
る。
【００１１】ウェーハ剥離ロボット４は、プレート移載
装置３のウェーハ剥離ステージ３ｃの近傍に設けられて
おり、図２に示すように、前後に移動可能な基台４ａ上
に設けられた上下動可能なハンド４ｂの先端にウェーハ
１０と貼付プレート１の隙間に挿入可能に形成された薄
い爪４ｃを備えており、ウェーハ剥離ステージ３ｃ上に
固定された貼付プレート１を回転させながら貼付された
ウェーハ１０を順次剥離することができるようにされて
いる。
装置３のウェーハ剥離ステージ３ｃの近傍に設けられて
おり、図２に示すように、前後に移動可能な基台４ａ上
に設けられた上下動可能なハンド４ｂの先端にウェーハ
１０と貼付プレート１の隙間に挿入可能に形成された薄
い爪４ｃを備えており、ウェーハ剥離ステージ３ｃ上に
固定された貼付プレート１を回転させながら貼付された
ウェーハ１０を順次剥離することができるようにされて
いる。
【００１２】また、ウェーハ剥離ステージ３ｃの上方に
は、図３に示すようなテンプレート８が設けられてお
り、直前の位置決めステージ３ｂで位置決めを行った貼
付プレート１を上昇させてテンプレート８に吸着させ、
貼付されたウェーハ１０をテンプレート８の周縁から切
り欠いて設けられたウェーハ嵌合孔８ａ内に収納できる
ようにされている。これにより、剥離されたウェーハ１
０はウェーハ嵌合孔８ａの内周縁部にて係止され、剥離
後も貼付位置に留まらせることができ、剥離後のウェー
ハ１０が貼付プレート１上を滑り、位置が乱れるのを防
止できるようにされている。
は、図３に示すようなテンプレート８が設けられてお
り、直前の位置決めステージ３ｂで位置決めを行った貼
付プレート１を上昇させてテンプレート８に吸着させ、
貼付されたウェーハ１０をテンプレート８の周縁から切
り欠いて設けられたウェーハ嵌合孔８ａ内に収納できる
ようにされている。これにより、剥離されたウェーハ１
０はウェーハ嵌合孔８ａの内周縁部にて係止され、剥離
後も貼付位置に留まらせることができ、剥離後のウェー
ハ１０が貼付プレート１上を滑り、位置が乱れるのを防
止できるようにされている。
【００１３】ウェーハ剥離ステージ３ｃで貼付プレート
１から剥離されたウェーハ１０は、ウェーハ搬送機構５
により、ウェーハ収納用キャリアローダー６まで搬送さ
れる。ウェーハ搬送機構５はベルヌイチャック９を備え
ており、これにより、剥離されたウェーハ１０を上方か
ら吸着して搬送するようにされている。ベルヌイチャッ
ク９は、図４に示すような構造にされており、ノズル９
ａから空気を供給して噴出し、ノズル９ｂ及び９ｃから
排気することによりフランジ９ｄと内部の真空室９ｅに
係る作用によりウェーハ１０を無接触にて吸引懸垂し、
ウェーハ１０を傷つけたり汚染することなく保持するこ
とができるようにされている。
１から剥離されたウェーハ１０は、ウェーハ搬送機構５
により、ウェーハ収納用キャリアローダー６まで搬送さ
れる。ウェーハ搬送機構５はベルヌイチャック９を備え
ており、これにより、剥離されたウェーハ１０を上方か
ら吸着して搬送するようにされている。ベルヌイチャッ
ク９は、図４に示すような構造にされており、ノズル９
ａから空気を供給して噴出し、ノズル９ｂ及び９ｃから
排気することによりフランジ９ｄと内部の真空室９ｅに
係る作用によりウェーハ１０を無接触にて吸引懸垂し、
ウェーハ１０を傷つけたり汚染することなく保持するこ
とができるようにされている。
【００１４】次に、本装置の動作を説明する。 （Ｓ１）．プレート搬入ローラー２により、貼付プレー
ト１がプレート受入ステージ３ａに搬入される。搬入完
了後、搬送ローラー２は下降する。他のステーションが
正常に作動していれば、プレート移載装置３が回動し、
ウェーハ位置決めステージ３ｂにシフトする。 （Ｓ２）．貼付プレート１がウェーハ位置決めステージ
３ｂにシフトしてプレート移載装置３が停止すると、ウ
ェーハ位置決めステージ３ｂが上昇し、貼付プレート１
を水平に回転させながらレーザー変位計７により、ウェ
ーハ１０の貼付位置を検出すると共に、次のウェーハ剥
離ステージ３ｃに設けられたテンプレート８のウェーハ
嵌合孔８ａ内に納まるように位置を決定し停止する。そ
の際、貼付プレート１上に貼付されたウェーハ１０の貼
付位置にズレ等の異常があれば、これを検出して装置の
運転を停止すると共に、ブザーにて警報する。貼付位置
が正常であれば、ウェーハ位置決めステージ３ｂは下降
する。そして、他のステーションが正常に作動していれ
ば、プレート移載装置３が回動し、ウェーハ剥離ステー
ジ３ｃにシフトする。 （Ｓ３）．貼付プレート１がウェーハ剥離ステージ３ｃ
にシフトしてプレート移載装置３が停止すると、ウェー
ハ剥離ステージ３ｃが上昇し、貼付プレート１をテンプ
レート８に吸着させる。次いで、ウェーハ剥離ロボット
４が前進し、ハンド４ｂの先端の爪４ｃがウェーハ１０
と貼付プレート１の隙間に挿入されてハンド４ｂの上下
の駆動により、貼付されたウェーハ１０を剥離する。剥
離されたウェーハ１０はウェーハ剥離ステージ３ｃの回
転によりウェーハ１０の回収位置まで移動し、ベルヌイ
チャック９に吸着されウェーハ搬送機構５により、ウェ
ーハ収納用キャリアローダー６まで搬送される。同時
に、ウェーハ剥し機構４は剥離位置に来た次のウェーハ
１０を上述の如く剥離し、貼付プレート１に貼付された
ウェーハ１０がなくなるまで繰り返す。貼付プレート１
に貼付された全てのウェーハ１０の剥離が終了すると、
ウェーハ剥離ステージ３ｃが下降する。そして、他のス
テーションが正常に作動していれば、プレート移載装置
３が回動し、ウェーハ搬出ステージ３ｄにシフトする。 （Ｓ４）．貼付プレート１がウェーハ搬出ステージ３ｄ
にシフトしてプレート移載装置３が停止すると、プレー
ト搬出ローラー１１が上昇し、貼付プレート１を搬出す
る。 （Ｓ５）．上記（Ｓ１）〜（Ｓ４）を１ロット分の貼付
プレート１がすべて処理されるまで繰り返す。尚、図１
中１２は制御装置であり、本装置における上記一連の作
動を自動制御する。
ト１がプレート受入ステージ３ａに搬入される。搬入完
了後、搬送ローラー２は下降する。他のステーションが
正常に作動していれば、プレート移載装置３が回動し、
ウェーハ位置決めステージ３ｂにシフトする。 （Ｓ２）．貼付プレート１がウェーハ位置決めステージ
３ｂにシフトしてプレート移載装置３が停止すると、ウ
ェーハ位置決めステージ３ｂが上昇し、貼付プレート１
を水平に回転させながらレーザー変位計７により、ウェ
ーハ１０の貼付位置を検出すると共に、次のウェーハ剥
離ステージ３ｃに設けられたテンプレート８のウェーハ
嵌合孔８ａ内に納まるように位置を決定し停止する。そ
の際、貼付プレート１上に貼付されたウェーハ１０の貼
付位置にズレ等の異常があれば、これを検出して装置の
運転を停止すると共に、ブザーにて警報する。貼付位置
が正常であれば、ウェーハ位置決めステージ３ｂは下降
する。そして、他のステーションが正常に作動していれ
ば、プレート移載装置３が回動し、ウェーハ剥離ステー
ジ３ｃにシフトする。 （Ｓ３）．貼付プレート１がウェーハ剥離ステージ３ｃ
にシフトしてプレート移載装置３が停止すると、ウェー
ハ剥離ステージ３ｃが上昇し、貼付プレート１をテンプ
レート８に吸着させる。次いで、ウェーハ剥離ロボット
４が前進し、ハンド４ｂの先端の爪４ｃがウェーハ１０
と貼付プレート１の隙間に挿入されてハンド４ｂの上下
の駆動により、貼付されたウェーハ１０を剥離する。剥
離されたウェーハ１０はウェーハ剥離ステージ３ｃの回
転によりウェーハ１０の回収位置まで移動し、ベルヌイ
チャック９に吸着されウェーハ搬送機構５により、ウェ
ーハ収納用キャリアローダー６まで搬送される。同時
に、ウェーハ剥し機構４は剥離位置に来た次のウェーハ
１０を上述の如く剥離し、貼付プレート１に貼付された
ウェーハ１０がなくなるまで繰り返す。貼付プレート１
に貼付された全てのウェーハ１０の剥離が終了すると、
ウェーハ剥離ステージ３ｃが下降する。そして、他のス
テーションが正常に作動していれば、プレート移載装置
３が回動し、ウェーハ搬出ステージ３ｄにシフトする。 （Ｓ４）．貼付プレート１がウェーハ搬出ステージ３ｄ
にシフトしてプレート移載装置３が停止すると、プレー
ト搬出ローラー１１が上昇し、貼付プレート１を搬出す
る。 （Ｓ５）．上記（Ｓ１）〜（Ｓ４）を１ロット分の貼付
プレート１がすべて処理されるまで繰り返す。尚、図１
中１２は制御装置であり、本装置における上記一連の作
動を自動制御する。
【００１５】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したことによ
り、下記の優れた効果が得られる。 （１）．研磨完了後のウェーハを、ウェーハ貼付プレー
トから剥離し、ウェーハ収納用キャリアへの装填に至る
一連の作業を無人化することができる。 （２）．プレート移載装置を、略十字状に形成し、プレ
ート受入れステージ、ウェーハ位置決めステージ、ウェ
ーハ剥離ステージ及びプレート排出ステージの４つに区
分したので、各ステージでの機能を独立且つ同時に進行
することができ、一連の作業を連続且つ迅速に行うこと
ができる。 （３）．ウェーハ剥離ステージにテンプレートを設け、
貼付されたウェーハを、テンプレートの周縁から切り欠
いて設けられたウェーハ嵌合孔内に収納するようにした
ので、剥離後のウェーハの動きが規制されるため、剥離
されたウェーハが貼付プレート上を滑り、位置が乱れる
のを防止できる。 （４）．ウェーハ搬送機構にベルヌイチャックを備えた
ので、ウェーハを傷つけたり汚染することなく搬送する
ことができる。
り、下記の優れた効果が得られる。 （１）．研磨完了後のウェーハを、ウェーハ貼付プレー
トから剥離し、ウェーハ収納用キャリアへの装填に至る
一連の作業を無人化することができる。 （２）．プレート移載装置を、略十字状に形成し、プレ
ート受入れステージ、ウェーハ位置決めステージ、ウェ
ーハ剥離ステージ及びプレート排出ステージの４つに区
分したので、各ステージでの機能を独立且つ同時に進行
することができ、一連の作業を連続且つ迅速に行うこと
ができる。 （３）．ウェーハ剥離ステージにテンプレートを設け、
貼付されたウェーハを、テンプレートの周縁から切り欠
いて設けられたウェーハ嵌合孔内に収納するようにした
ので、剥離後のウェーハの動きが規制されるため、剥離
されたウェーハが貼付プレート上を滑り、位置が乱れる
のを防止できる。 （４）．ウェーハ搬送機構にベルヌイチャックを備えた
ので、ウェーハを傷つけたり汚染することなく搬送する
ことができる。
【図１】本発明に係る半導体ウェーハ自動剥し装置の平
面図である。
面図である。
【図２】ウェーハ剥離ロボットの（Ａ）は要部平面図、
（Ｂ）は要部側面図である。
（Ｂ）は要部側面図である。
【図３】貼付プレートをテンプレートに吸着させた状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】ベルヌイチャックの（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
一部断面側面図である。
一部断面側面図である。
【図５】従来技術で使用される剥離用治具を示す（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は側面図である。
は平面図、（Ｂ）は側面図である。
１ 貼付プレート ２ プレート搬入ローラー ３ プレート移載装置 ３ａ プレート受入ステージ ３ｂ ウェーハ位置決めステージ ３ｃ ウェーハ剥離ステージ ３ｄ プレート搬出ステージ ４ ウェーハ剥離ロボット ５ ウェーハ搬送機構 ６ ウェーハ収納用キャリアローダー ７ レーザー変位計（センサー） ８ テンプレート ９ ベルヌイチャック １０ ウェーハ １１ プレート搬送ローラー １２ 制御装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 溝脇 浩二 長崎県大村市雄ヶ原1324番地２ コマツ電 子金属株式会社長崎工場内 Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AB03 AB04 CB03 DA17 5F031 CA02 DA15 FA01 FA07 FA11 FA12 GA28 GA51 HA59 HA60 JA05 JA22 MA22 MA38
Claims (10)
- 【請求項１】少なくともウェーハ位置決めステージから
ウェーハ剥離ステージへ、半導体ウェーハを貼付した貼
付プレートを支持して移動させるプレート移載装置と、 前記ウェーハ位置決めステージに設けられ、前記プレー
ト移載装置に支持された前記貼付プレート上のウェーハ
の貼付位置を検出するセンサーと、 前記ウェーハ剥離ステージに設けられ、ウェーハと貼付
プレートの隙間に挿入可能に形成された爪を備えたウェ
ーハ剥離装置と、 前記貼付プレートから剥離されたウェーハを搬送するウ
ェーハ搬送機構と、 ウェーハ剥離後の貼付プレートを前記プレート移載装置
から搬出するプレート搬出機構とを有することを特徴と
する半導体ウェーハ剥し装置。 - 【請求項２】少なくともウェーハ位置決めステージから
ウェーハ剥離ステージへ、半導体ウェーハを貼付した貼
付プレートを支持して移動させるプレート移載装置と、 前記ウェーハ位置決めステージに設けられ、前記プレー
ト移載装置に支持された前記貼付プレート上のウェーハ
の貼付位置を検出するセンサーと、 前記ウェーハ剥離ステージに設けられ、半導体ウェーハ
の貼付プレート上の位置乱れを規制する位置規制部材
と、該位置規制部材によって半導体ウェーハの位置乱れ
を規制した状態でウェーハと貼付プレートの隙間に爪を
挿入して、貼付プレートからウェーハを剥離させるウェ
ーハ剥離手段と、 前記貼付プレートから剥離されたウェーハを搬送するウ
ェーハ搬送機構と、 ウェーハ剥離後の貼付プレートを前記プレート移載装置
から搬出するプレート搬出機構とを有することを特徴と
する半導体ウェーハ剥し装置。 - 【請求項３】少なくともウェーハ位置決めステージから
ウェーハ剥離ステージへ、半導体ウェーハを貼付した貼
付プレートを支持して移動させるプレート移載装置と、 ウェーハを貼付した前記貼付プレートを前記プレート移
載装置に搬入するプレート搬入機構と、 前記ウェーハ位置決めステージに設けられ、前記貼付プ
レート上のウェーハの貼付位置を検出するセンサーと、 前記ウェーハ剥離ステージに設けられ、ウェーハと貼付
プレートの隙間に挿入可能に形成された爪を備えたウェ
ーハ剥離装置と、 前記ウェーハ剥離ステージで貼付プレートから剥離され
たウェーハを搬送するウェーハ搬送機構と、 ウェーハ剥離後の貼付プレートを前記プレート移載装置
から搬出するプレート搬出機構とを有することを特徴と
する半導体ウェーハ剥し装置。 - 【請求項４】半導体ウェーハが貼付された貼付プレート
から、半導体ウェーハを剥離させる半導体ウェーハ剥し
装置において、 半導体ウェーハの貼付プレート上の位置乱れを規制する
位置規制部材と、 該位置規制部材によって半導体ウェーハの位置乱れを規
制した状態で、ウェーハと貼付プレートの隙間に爪を挿
入して、貼付プレートからウェーハを剥離させるウェー
ハ剥離手段と、を有することを特徴とする半導体ウェー
ハ剥し装置。 - 【請求項５】前記位置規制部材は、略円板形状をなし、
その周縁から切り欠いて設けられたウェーハ嵌合用の凹
部を有しており、 該凹部によって前記半導体ウェーハを支持することによ
り、位置乱れを規制することを特徴とする請求項２また
は４に記載の半導体ウェーハ剥し装置。 - 【請求項６】前記位置規制部材は、略円板形状をなし、 前記貼付プレートに貼り付けられたウェーハの枚数ｎに
応じて、その周縁から切り欠いて形成されたウェーハ嵌
合用の凹部を、３６０°／ｎずつ間隔を置いた位置に割
り出して備えており、 該凹部によって前記半導体ウェーハを支持することによ
り、位置乱れを規制することを特徴とする請求項２また
は４または５のいずれか１つに記載の半導体ウェーハ剥
し装置。 - 【請求項７】前記半導体ウェーハ剥し装置は、前記貼付
プレート上のウェーハの貼付位置を検出するセンサーを
有しており、 該センサーにより、貼付プレートの中心点から貼付され
たウェーハの内側端及び外側端の距離を測定して、貼付
プレート上のウェーハの貼付位置を検出し、 この検出された貼付位置情報に基づいて、ウェーハを位
置規制部材の前記凹部に嵌合させて、半導体ウェーハの
位置乱れを規制することを特徴とする請求項５または６
に記載の半導体ウェーハ剥し装置。 - 【請求項８】貼付プレートに貼付された複数枚のウェー
ハを、該貼付プレートから剥離させることにより半導体
ウェーハを製造する方法において、 前記ウェーハの前記貼付プレートに対する貼付位置を検
出し、 検出された貼付位置情報に基づいて、前記貼付プレート
から前記ウェーハを剥離させることを特徴とする半導体
ウェーハの製造方法。 - 【請求項９】貼付プレートに貼付された複数枚のウェー
ハを、該貼付プレートから剥離させることにより半導体
ウェーハを製造する方法において、 前記ウェーハの前記貼付プレートに対する貼付位置を検
出し、 検出された貼付位置が所定の貼付位置でない場合は、剥
離作業を中止し、 検出された貼付位置が所定の貼付位置である場合は、こ
の貼付位置情報に基づいて、前記貼付プレートから前記
ウェーハを剥離させることを特徴とする半導体ウェーハ
の製造方法。 - 【請求項１０】貼付プレートに貼付された複数枚のウェ
ーハを、該貼付プレートから剥離させることにより半導
体ウェーハを製造する方法において、 前記ウェーハの前記貼付プレートに対する貼付位置を検
出し、 検出された貼付位置情報に基づいて、前記ウェーハの貼
付プレート上における位置を規制するテンプレートを配
置し、 該テンプレートにより前記ウェーハの位置を規制した状
態で、前記貼付プレートから前記ウェーハを剥離させる
ことを特徴とする半導体ウェーハの製造方法。
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| JP2001176481A JP3571310B2 (ja) | 2001-06-12 | 2001-06-12 | 半導体ウェーハ剥し装置および半導体ウェーハの製造方法 |
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| JP2001176481A JP3571310B2 (ja) | 2001-06-12 | 2001-06-12 | 半導体ウェーハ剥し装置および半導体ウェーハの製造方法 |
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2001
- 2001-06-12 JP JP2001176481A patent/JP3571310B2/ja not_active Expired - Fee Related
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