JP2015160250A - 両頭平面研削法及び両頭平面研削盤 - Google Patents

両頭平面研削法及び両頭平面研削盤 Download PDF

Info

Publication number
JP2015160250A
JP2015160250A JP2014034825A JP2014034825A JP2015160250A JP 2015160250 A JP2015160250 A JP 2015160250A JP 2014034825 A JP2014034825 A JP 2014034825A JP 2014034825 A JP2014034825 A JP 2014034825A JP 2015160250 A JP2015160250 A JP 2015160250A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
static pressure
workpiece
pressure pad
carrier
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014034825A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6250435B2 (ja
JP2015160250A5 (ja
Inventor
篤志 芝中
Atsushi Shibanaka
篤志 芝中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JTEKT Machine Systems Corp
Original Assignee
Koyo Machine Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koyo Machine Industries Co Ltd filed Critical Koyo Machine Industries Co Ltd
Priority to JP2014034825A priority Critical patent/JP6250435B2/ja
Priority to CN201510083693.XA priority patent/CN104858736B/zh
Priority to TW104105971A priority patent/TWI641449B/zh
Priority to KR1020150026513A priority patent/KR102241071B1/ko
Publication of JP2015160250A publication Critical patent/JP2015160250A/ja
Publication of JP2015160250A5 publication Critical patent/JP2015160250A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6250435B2 publication Critical patent/JP6250435B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10Single-purpose machines or devices
    • B24B7/16Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
    • B24B7/17Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings for simultaneously grinding opposite and parallel end faces, e.g. double disc grinders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002Preparing wafers
    • H01L21/02005Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008Multistep processes
    • H01L21/0201Specific process step
    • H01L21/02024Mirror polishing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/28Work carriers for double side lapping of plane surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/005Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/08Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving liquid or pneumatic means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

Abstract

【課題】ワークの受け渡しの際の静圧パッドによるワークの損傷を防止できると共に、静圧パッド側でのワークの保持を容易に確認できるようにする両頭平面研削法及び両頭平面研削盤を提供する。
【解決手段】一対の静圧パッド1,2により静圧支持された薄板状のワークWをキャリア7により回転させながら、一対の研削砥石5,6によりワークWの両面を研削する両頭平面研削において、キャリア7内のワークWの受け渡しに際し、一方の静圧パッド2からワークW側に流体を噴射して、そのときのベルヌーイ効果により発生する負圧によってワークWを一方の静圧パッド2側に非接触で吸引保持する。
【選択図】図1

Description

本発明は、ワークを両頭平面研削する両頭平面研削法及び両頭平面研削盤に関するものである。
横型両頭平面研削盤において、シリコンウェーハ等の薄板状ワークの両側面を研削する際には、一対の静圧パッドによりワークを板厚方向の両側から静圧支持した状態で、そのワークをキャリアにより回転させながら、ワークの両面を一対の研削砥石により所定厚さに研削する。
真空吸着式の搬入出手段を用いてキャリアに対してワークを搬入出する場合には、一方の静圧パッドによるワークの真空吸着を経て、搬入出手段と一方の静圧パッドとの間でワークの受け渡しを行う(特許文献1)。
例えば、研削後のワークをキャリアから機外に排出する場合には、両静圧パッドからの静圧水の供給を停止すると同時に、一方の静圧パッドによりワークを真空吸着してワークを一方の静圧パッドに一旦固定する。次いでキャリアと他方の静圧パッドとの間に搬出手段を挿入し、この搬出手段と一方の静圧パッドとによりキャリア内のワークを両側から挟んだ後、その状態で一方の静圧パッドから搬出手段へとワークの受け渡しを行う。
特開2013−215813号公報
このような従来の搬入出方法では、ワークを一方の静圧パッドに真空吸着した際に、その吸着力によりワークが一方の静圧パッド側に強く押し付けられるため、ワークの被吸着面側に打痕や欠けが発生するという問題がある。
仮にワークに打痕や欠けが発生しても、ワークの機内への搬入時又はそれ以前であれば、研削工程においてその打痕や欠けを除去できるが、研削後のワークの搬出時に打痕や欠けが発生すれば、それが直ちにワークの不良品に直結することとなる。
また一方の静圧パッドにワークを真空吸着する場合には、真空ポンプを含む真空ライン等の設備が必要であり、設備コストがアップするという問題がある。更にワークの真空吸着時に真空ラインに研削水や静圧支持用の静圧水が混入して、その研削水や静圧水によって真空ラインの圧力センサや真空ポンプが損傷又は破損する等の惧れがあり、その保全・管理にコストと手間を要するという欠点がある。
このようなワークの打痕や欠けの防止策として、レギュレータにより真空吸着力を弱めて、弱い真空吸着力でワークを吸着することが考えられる。しかし、静圧パッドの保持面にワークが直接接触する限りは、真空吸着力を弱めても、ワークの打痕や欠けを完全に防止することはできない。
また打痕や欠けに対する別の防止策としては、真空吸着を使用せずに水の表面張力を利用することが考えられる。しかし、この方法は、ワークの搬入時には水の表面張力を用いることができない上に、静圧パッドによるワークの吸着を確認することが困難であり、ワークのノッチ部とキャリアの係合部との嵌合の成否を判断するために真空式のセンサを別途設ける必要がある。従って、真空吸着を採用していないにも拘わらず、依然として真空ラインを排除できないという問題がある。更に静圧パッドによりワークを吸着できないため、タイマーを設けてワークの吸着完了を時間的に担保することとなり、依然としてリスクの大きい方法とならざるを得ない。
本発明は、このような従来の問題点に鑑み、ワークの受け渡しの際の静圧パッドによるワークの損傷を防止できると共に、静圧パッド側でのワークの保持を容易に確認でき、しかも設備コスト、管理・保全コストを低減できる両頭平面研削法及び両頭平面研削盤を提供することを目的とする。
本発明は、一対の静圧パッドにより静圧支持された薄板状のワークをキャリアにより回転させながら、一対の研削砥石により前記ワークの両面を研削する両頭平面研削法において、前記キャリア内の前記ワークの受け渡しに際し、一方の前記静圧パッドから前記ワーク側に流体を噴射して、そのときのベルヌーイ効果により発生する負圧によって前記ワークを前記一方の静圧パッド側に非接触で吸引保持するものである。
搬入手段により吸着された前記ワークを前進保持位置の前記一方の静圧パッドに当てた後、該一方の静圧パッドから前記ワーク側に流体を噴射して、前記ワークを前記一方の静圧パッド側に非接触で吸引保持することもある。また前記一方の静圧パッド側での前記ワークの吸引保持と略同時又は吸引保持と相前後して前記搬入手段による真空吸着を解除することもある。
他方の前記静圧パッドを前進保持位置に前進させて前記両静圧パッドにより前記ワークを両側から挟み、前記一方の静圧パッドからの流体の噴射を解除した後、前記両静圧パッドに静圧流体を供給して前記ワークを静圧支持してもよい。前記ワークの研削後に前記各静圧パッドへの静圧流体の供給停止と略同時又は供給停止と相前後して前記一方の静圧パッドから流体を噴射し、前記ワークを前記一方の静圧パッド側に非接触で吸引保持してもよい。
前記一方の静圧パッドによる前記ワークの吸引保持と略同時又は吸引保持と相前後して前記他方の静圧パッドから静圧流体を供給し、静圧流体の表面張力の影響をなくすと共に前記ワークを一方の前記静圧パッド側へと押圧することが望ましい。前記一方の静圧パッドと搬出手段とにより研削後の前記ワークを両側から挟み、前記搬出手段による前記ワークの真空吸着と略同時又は真空吸着と相前後して前記一方の静圧パッドによる吸引保持を解除し、該一方の静圧パッドから静圧流体を供給して前記ワークを前記一方の静圧パッドから離すことが望ましい。
また別の本発明は、薄板状のワークを回転させるキャリアと、該キャリア内の前記ワークを静圧支持する一対の静圧パッドと、該静圧パッドにより静圧支持されて回転する前記ワークの両面を研削する一対の研削砥石と、前記ワークを吸着して前記一対の静圧パッド間に対して搬入出する搬入出手段とを備えた両頭平面研削盤において、一方の前記静圧パッドは流体を前記ワーク側に噴出して、そのときにベルヌーイ効果により発生する負圧によって前記ワークを該一方の静圧パッド側に非接触で吸引保持するための噴射孔を備えたものである。
前記噴射孔は前記ワークのノッチ部に係合する前記キャリアの係合部の近傍を含む周方向の複数箇所に配置してもよい。前記噴射孔から噴出する流体の流量又は圧力の変化により前記ワークの吸引保持を確認するセンサを備えてもよい。
本発明によれば、ワークの受け渡しの際の静圧パッドによるワークの損傷を防止できると共に、静圧パッド側でのワークの保持を容易に確認でき、しかも設備コスト、管理・保全コストを低減できる利点がある。
本発明の第1実施形態を示す横型両頭平面研削盤の概略断面図である。 同側面図である。 同静圧パッドの正面図である。 同噴射孔の形状を示す断面図である。 同流体の噴射によるベルヌーイ効果の説明図である。 同動作説明図である。 同動作説明図である。 同動作説明図である。 同動作説明図である。 同動作説明図である。 同動作説明図である。 同動作説明図である。 同動作説明図である。 同動作説明図である。 同動作説明図である。 同動作説明図である。 同動作説明図である。 同動作説明図である。 本発明の第2実施形態を示す静圧パッドの概略側面図である。 本発明の第3実施形態を示す静圧パッドの概略説明図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳述する。図1、図2は本発明を採用した横型両頭平面研削盤を例示する。この横型両頭平面研削盤は、図1、図2に示すように、左右に相対向して配置され且つシリコンウェーハ等の薄板状のワークWを静圧支持する左右一対の静圧パッド1,2と、各静圧パッド1,2の下部側の切り欠き部3,4に対応して左右方向の軸心廻りに回転自在に配置され且つ静圧パッド1,2により保持されたワークWの左右の両側面を研削する左右一対の研削砥石5,6と、静圧パッド1,2により静圧支持されたワークWを中心廻りに回転させるキャリア7と、静圧パッド1,2間のキャリア7にワークWを搬入出する搬入出手段8,9とを備えている。
静圧パッド1,2はワークWの近傍の前進保持位置X1(研削位置)とワークWから後退する後退位置X2との間で左右方向に移動自在である。そして、各静圧パッド1,2は前進保持位置X1ではワークWと対向する静圧支持面10,11側に供給される静圧水等の静圧流体(以下、静圧水という)を介してワークWを静圧支持し、また一方の静圧パッド2はワークW側に略垂直に圧縮空気等の流体(以下、圧縮空気という)を噴射してそのときのベルヌーイ効果により発生する負圧によりワークWを非接触で吸引保持するようになっている。
なお、以下の記載では、簡略化を図る都合上、横型両頭平面研削盤を前提にして、一方の静圧パッド2を右静圧パッドとし、他方の静圧パッド1を左静圧パッドとして説明するが、一方、他方は左右逆でもよい。
静圧パッド1,2の静圧支持面10,11には、図3に示すように、静圧水が供給される複数個のポケット部12,13と、この各ポケット部12,13を取り囲むランド部14,15と、ランド部14,15を通過した静圧水を外側へと排出する排出溝16,17とが分散して設けられている。
なお、図3では排出溝16,17に対して複数個のポケット部12,13、ランド部14,15により構成される静圧支持部の面積が大になっているが、逆に複数個の静圧支持部に対して排出溝16,17の面積が大であってもよい。
一対の静圧パッド1,2の内、右静圧パッド2には、図1〜図3に示すように、ワークW側へと所定圧力の圧縮空気を略垂直に噴射して、そのときの圧縮空気のベルヌーイ効果により発生する負圧によってワークWを右静圧パッド2側に非接触で吸引保持するための噴射孔18が複数設けられている。
この噴射孔18はランド部15の頂面である静圧支持面11に略垂直に形成され、右静圧パッド2の外周部分に周方向に複数個、例えば6個が略等配に設けられている。6個の噴射孔18の内、少なくとも1個の噴射孔18aは、図2、図3に示すように、キャリア7が基準停止位置に停止したときに、ワークWのノッチ部19と係合するキャリア7の係合部20の近傍に対応して配置されている。
この各噴射孔18の形状、構造としては、図4(a)に示すように内周が略同径の直円筒面状としたもの、図4(b)に示すように開口端側に絞部18cを設けたもの等が考えられる。
図4(a)の噴射孔18はワークWに対して略垂直に圧縮空気を噴射できるため、噴射後の圧縮空気の流れが単純であり、ベルヌーイ効果による負圧を効果的に発生させることができる。しかし、圧縮空気の圧力及び流量等によっては、図4(b)のような形状にしてもよいし、これら以外のものを採用してもよい。
なお、ワークWの吸引保持に必要な噴射孔18の数は、ワークWの大きさ等を考慮して適宜決定すればよいが、概ね等配に少なくとも3個程度設けることが望ましい。また噴射孔18相互間の間隔に多少のバラツキがあってもよい。噴射孔18は直径1〜5mm程度が適当であるが、非接触でのワークWの吸引保持が可能である限りは、直径1〜5mmよりも大きくてもよいし、小さくてもよい。
各静圧パッド1,2のポケット部12,13は開閉弁等の開閉制御手段21,22を介して静圧水供給源(静圧流体供給源)23に接続されている。各噴射孔18は開閉弁等の開閉制御手段24を介して加圧ポンプ等の圧縮空気供給源(流体供給源)25に接続され、また噴射孔18と開閉制御手段24との間には流量センサ26又は圧力センサ27が設けられている。
研削砥石5,6はカップ型等であって、左右方向の砥石軸(図示省略)の先端に設けられ、前進端Y1と後退端Y2との間で左右方向に移動し、前進端Y1側での前進時にワークWを研削するようになっている。
キャリア7は、図2に示すように、内周にキャリア孔29が略同心状に形成され且つワークWよりも薄い薄板状のキャリア板30と、このキャリア板30の外周部を保持するキャリアリング31とを備え、周方向に複数個の支持ローラ28によりワークWの中心廻りに回転自在に保持されている。ワークWはキャリア孔29に対して嵌脱自在である。キャリア板30には、キャリア孔29内に突出する係合部20が設けられている。
キャリアリング31はキャリア孔29と略同心状であり、その内周側に駆動ギア32が噛合されている。駆動ギア32は右静圧パッド2の通孔33に挿通された駆動軸34を介して図外の駆動源により駆動される。
搬入出手段8,9は、図1に示すように、左右方向及び前後方向に移動自在に設けられた可動枠36と、この可動枠36に別々に上下動自在に設けられた搬入手段8及び搬出手段9とを備え、その搬入手段8、搬出手段9は吸着カップ37,38によりワークWを吸着してキャリア7に対するワークWの搬入出を行うようになっている。
搬入手段8は可動枠36に上下、前後にフローティング可能に支持されており、キャリア7側に接近したときにローラ等の案内手段40により案内されて、吸着カップ37に吸着されたワークWがキャリア7のキャリア孔29に略一致すべくフローティングするようになっている。
なお、吸着カップ37,38は真空吸着時にワークWを損傷しないように適度な弾性を有し、ワークWの略中央部に対応して1個又は複数個(例えば3個程度)設けられている。搬入手段8と搬出手段9は、搬入手段8によるワークWの搬入時には搬出手段9が上昇し、搬出手段9によるワークWの搬出時には搬入手段8が上昇する等、互いに作業に支障のない退避位置に退避するようになっている。搬入手段8は可動枠36に対してフローティングせずに昇降するように設けてもよい。
次に図5の説明図、図6〜図17の動作説明図とを参照しながら、横型両頭平面研削盤によりワークWの両側面を研削する両頭平面研削法において、研削前のワークWを搬入する搬入工程から、ワークWを研削する研削工程を経て、研削後のワークWを搬出する搬出工程までの研削サイクルについて説明する。
ワークWの機内への搬入出に際して受け渡し時に、ワークWがキャリア7に対して傾斜すれば、ワークWがキャリア7から抜けて脱落する惧れがある。そのためワークWの受け渡しに際しては、右静圧パッド2の各噴射孔18からワークW側へと圧縮空気を噴射して、そのときのベルヌーイ効果により発生する負圧を利用してワークWを非接触で右静圧パッド2側に吸引保持することにより、ワークWのキャリア7からの脱落を防止する。
即ち、図5に示すように、噴射孔18から圧縮空気をワークW側へと略垂直にa矢示方向に供給すると、その圧縮空気は右静圧パッド2とワークWとの間の小さい隙間を経て外周側の略全周に拡散しながらb矢示方向へと流れる。
このとき噴射孔18内の圧縮空気の流速V1に対して、右静圧パッド2とワークWとの間の隙間を経て外側へと流れる圧縮空気の流速V2が大になるように、噴射孔18の孔径、右静圧パッド2とワークWとの隙間、圧縮空気の圧力(流量)を適宜設定しておけば、右静圧パッド2とワークWとの間を通過する圧縮空気のベルヌーイ効果により、噴射孔18を取り囲む点線領域の負圧発生部cに負圧が発生し、その負圧発生部cの負圧によりワークWを右静圧パッド2側に吸引することができる。
また右静圧パッド2とワークWとの間にはその隙間分に相当する圧縮空気の流れがあるため、ワークWは右静圧パッド2に対して非接触状態となる。
従って、ワークWを非接触状態で吸引保持することにより、ワークWを右静圧パッド2に固定することが可能であり、受け渡し時のワークWの脱落を防止できると共に、吸引保持によるワークWの打痕、その他の損傷を防止することができる。
図6はワークWを搬入する前の状態を示し、左右の研削砥石5,6は後退端Y2に、左静圧パッド1は後退位置X2に、右静圧パッド2はキャリア7の近傍の前進保持位置X1に夫々位置している。
そこで、研削前のワークWを機内に搬入して静圧パッド1,2間のキャリア7に装着する際には、先ず搬入手段8の吸着カップ37でワークWを真空吸着した後、その搬入手段8をキャリア7と左静圧パッド1との間へと進入させて、図7に示すように、ワークWをキャリア7のキャリア孔29の軸芯上に対向させる。そして、搬入手段8をキャリア7側へと移動させて、図8に示すように、ワークWをキャリア7のキャリア孔29に挿入する。
このときキャリア7は、図2に示すように、その係合部20が所定位置に位置すべく基準停止位置に位置決めされており、またワークWはそのノッチ部19がキャリア7の係合部20に対応するように位置決めされた状態で吸着されているため、搬入手段8をキャリア7側へと移動させることにより、ワークWのノッチ部19をキャリア7の係合部20に係合させることができる。
ワークWがキャリア孔29に挿入されると、そのワークWを前進保持位置X1にある右静圧パッド2に当接させて、図8に示すように、右静圧パッド2と搬入手段8との間でキャリア7内のワークWを両側から挟み、その後に右静圧パッド2の噴射孔18からワークW側に圧縮空気を噴射して、そのときのベルヌーイ効果により発生する負圧によって右静圧パッド2側にワークWを非接触で吸引保持する。
なお、右静圧パッド2によりワークWを非接触で吸引保持した場合には、右静圧パッド2とワークWとの間隙が僅かであるため、作図の便宜上、図8では右静圧パッド2とワークWとが接触状態で記載し、これに「吸引保持」及び「非接触」を付記することにより、ワークWの非接触での吸引保持状態を示している。以下においても同様である。
各噴射孔18は右静圧パッド2の外周部分に略等配に複数個、例えば6個あり、その各噴射孔18から噴射する圧縮空気のベルヌーイ効果によりワークWの外周部の略全周を略均等に右静圧パッド2側へと吸引するため、ワークWの外周側を右静圧パッド2に固定できる。
また右静圧パッド2がワークWを吸引保持すれば、噴射孔18から噴射する圧縮空気の圧力が上昇し流量が低下するため、その流量、圧力の変化によって流量センサ26又は圧力センサ27によりワークWの吸引保持状況を容易に確認することができる。
ワークWをキャリア7に挿入する際に、搬入手段8に吸着されたワークWのノッチ部19をキャリア7の係合部20に対応させて嵌め込む必要があり、この部分が最も挿入し難いが、ノッチ部19の近傍にも噴射孔18aがあるため、流量センサ26又は圧力センサ27によりノッチ部19の挿入状況を直ちに確認できる。
即ち、ワークWのノッチ部19とキャリア7の係合部20とがズレてワークWが係合部20に乗り上げた場合には、ワークWと右静圧パッド2との間にキャリア7の厚さ分の隙間が生じ、その部分ではワークWがない状態となる。そのため噴射孔18aから抵抗なく圧縮空気が噴射されることとなり、流量センサ26又は圧力センサ27によりノッチ部19の嵌合の成否を容易に確認することができる。
仮にノッチ部19が係合部20に乗り上げた状態であれば、流量センサ26又は圧力センサ27がワークWの吸引保持を確認できないので、キャリア7を一定角度ずつ回転させながら挿入動作を継続する。このときワークWは搬出手段9側で真空吸着された固定状態にあるため、ノッチ部19と係合部20とのズレ分だけキャリア7が回転すれば、ノッチ部19が係合部20に一致してワークWをキャリア7内に嵌め込むことができる。
ワークWがキャリア7内に嵌合すれば、ワークWの全体が右静圧パッド2に非接触で吸引保持されることとなり、流量センサ26又は圧力センサ27の出力が変化するためワークWの吸引保持を確認できる。
なお、キャリア7を回転させても、流量センサ26又は圧力センサ27がワークWの吸引保持を確認できなければ、ワークW側に損傷がある等、ノッチ部19と係合部20との位置ズレ以外に原因があるので、自動サイクルを停止して作業者に異常を報知する。
ワークWが右静圧パッド2に吸引保持されると、その吸引保持の確認と略同時又は吸引保持の確認に相前後して搬入手段8によるワークWの真空吸着を解除し、図9に示すように搬入手段8を機外に退避させる。
このように研削前のワークWの搬入に際しては、搬入手段8の吸着カップ37と右静圧パッド2とによってワークWを挟んだ状態において、右静圧パッド2による非接触での吸引保持を経て、搬入手段8から右静圧パッド2へと受け渡すことにより、キャリア7内でワークWが傾斜して脱落するようなことはない。また搬入手段8が機外に退避しても、ワークWが右静圧パッド2から脱落するようなこともない。しかも、ワークWを右静圧パッド2側に吸引し保持しているにも拘わらず、右静圧パッド2によるワークWの損傷を防止できる。
搬入手段8が機外へ退避すると、図10に示すように、左静圧パッド1を前進保持位置X1へと前進させてワークWを一対の静圧パッド1,2により両側面から挟んだ後、右静圧パッド2の噴射孔18からの圧縮空気の噴射を停止して吸引保持を解除する。この状態では、キャリア7内のワークWは、図10に示すように一対の静圧パッド1,2により両側から挟まれた状態にあるため、キャリア7内で傾斜してキャリア7から脱落するようなことはない。
一対の静圧パッド1,2によりワークWを挟んだ後、図11に示すように、各静圧パッド1,2からワークW側へと静圧水を供給して、静圧水を介してワークWを両側から静圧支持する。そして、静圧支持状態のワークWをキャリア7と一体に回転させながら、図12に示すように、一対の研削砥石5,6を研削位置から前進端Y1へと順次研削前進させて、各研削砥石5,6によりワークWの両側面を研削する。
ワークWの研削が完了すると、図13に示すように、左右の研削砥石5,6を後退端Y2まで後退させ、次いでキャリア7の回転を停止させる。このときキャリア7は基準停止位置に停止させる。これは次のワークWのキャリア7に対する挿入を容易にするためである。そして、キャリア7が基準停止位置に停止すると、両静圧パッド1,2からの静圧水の供給を停止してワークWの静圧支持を解除する。このときワークWと両側の静圧パッド1,2との間には水が介在し、その水の表面張力によりワークWが両側の静圧パッド1,2に付着した状態にある。
各静圧パッド1,2からの静圧水の供給停止と略同時又は供給停止と相前後して、右静圧パッド2の噴射孔18から圧縮空気をワークW側へと噴射し、そのときのベルヌーイ効果により発生する負圧によって、図14に示すように、両静圧パッド1,2間のワークWを右静圧パッド2側に非接触で吸引保持する。
従って、ワークWは右静圧パッド2に固定状態にあるので、その後に左静圧パッド1が後退位置X2へと後退しても、キャリア7内の研削後のワークWが傾斜して脱落するようなことはない。またワークWを右静圧パッド2に固定するにも拘わらず、圧縮空気を介して右静圧パッド2側にワークWを吸引保持しており、ワークWが右静圧パッド2に非接触状態であるため、ワークWの損傷を防止することができる。
ワークWが右静圧パッド2側に吸引保持されると、流量センサ26又は圧力センサ27が圧縮空気の流量又は圧力の変化により、右静圧パッド2によるワークWの吸引保持を確認することができる。
また右静圧パッド2側へのワークWの吸引保持と略同時又は吸引保持と相前後して、図14に示すように、左静圧パッド1から静圧水をワークW側に供給する。この静圧水の供給によって、左静圧パッド1との間で静圧水、研削水等の水の表面張力がワークWに対して及ぼす影響がなくなり、またワークWを右静圧パッド2側へと押し付けてその吸引保持を補助する。
そのため左静圧パッド1からのワークWの分離が容易であり、また圧縮空気を噴射したときのベルヌーイ効果により発生する負圧によって、ワークWを右静圧パッド2側に確実に吸引することができる。従って、研削後のワークWを右静圧パッド2により迅速に吸引保持でき、研削サイクルを短縮することが可能である。また静圧水を利用しているため、表面張力の解除用として専用の機器を設ける必要がない。
右静圧パッド2によりワークWを吸引保持した後に、図14に二点鎖線で示すように、左静圧パッド1を前進保持位置X1から後退位置X2へと後退させる。この左静圧パッド1の後退に際しても、左静圧パッド1から静圧水を供給することによって、左静圧パッド1との間の水の表面張力によりワークWが右静圧パッド2から外れたりすることがなく、右静圧パッド2によるワークWの吸引保持を確実に維持することができる。なお、表面張力の影響を無視できる位置まで左静圧パッド1が後退した時点で、左静圧パッド1からの静圧水の供給を停止する。
次に左静圧パッド1が後退位置X2へと後退すれば、図15に示すように、搬出手段9をキャリア7と左静圧パッド1との間に挿入する。そして、搬出手段9をワークW側へと移動させて、図16に示すように、右静圧パッド2側に非接触で吸引保持状態にあるワークWに搬出手段9の吸着カップ38を当接させて、この搬出手段9と右静圧パッド2とによりワークWを両側から挟んだ後、右静圧パッド2から搬出手段9へとワークWの受け渡しを行う。
搬出手段9の吸着カップ38を当接させるときには、右静圧パッド2に対して非接触状態にあるワークWが、吸着カップ38の当接時の衝撃、圧力等により右静圧パッド2に直接接触しないような位置で搬出手段9の移動を停止させて位置決めする。
このワークWの受け渡し時には、図17に示すように、右静圧パッド2の噴射孔18からの圧縮空気の噴射を停止してワークWの吸引保持を解除する。そして、この吸引保持の解除と略同時又は吸引保持の解除と相前後して、搬出手段9の吸着パッド38によりワークWを真空吸着する。そのため右静圧パッド2と搬出手段9との間でワークWを容易且つ確実に受け渡すことができる。
また右静圧パッド2による吸引保持の解除と略同時又は吸引保持の解除と相前後して、図18に示すように右静圧パッド2からワークW側に静圧水を供給し、搬出手段9を左静圧パッド1側へと移動させてワークWをキャリア7から抜き取り、機外へと搬出する。
このように右静圧パッド2からワークW側に静圧水を供給しながら、ワークWをキャリア7から抜き取ることにより、右静圧パッド2とワークWとの間の表面張力の影響がなくなり、ワークWを右静圧パッド2から容易に分離できる。従って、研削後の薄いワークWでも、その損傷を確実に防止できると共に、研削のサイクルタイムを短縮することができる。
なお、右静圧パッド2からの静圧水の供給は、ワークWと右静圧パッド2との間の表面張力の影響がなくなるまで続け、その後に供給を停止する。
研削後のワークWの搬出が終了すれば、同様の動作を順次繰り返しなから、各ワークWを順次研削する。
このように右静圧パッド2の噴射孔18からワークW側へと圧縮空気を噴射したときのベルヌーイ効果により発生する負圧を利用して、右静圧パッド2との間に隙間を開けた非接触状態でワークWを右静圧パッド2側に吸引保持するため、ワークWの打痕、吸着痕、欠けその他の損傷の発生を確実に防止できる。
また右静圧パッド2の噴射孔18から圧縮空気を噴射してワークWを吸引保持するため、噴射孔18から流量センサ26、圧力センサ27等への研削水や静圧水の混入を防止でき、その混入による流量センサ26、圧力センサ27の破損の心配がない。また真空ポンプを含む真空ラインが不要であるため、設備コストを削減できる上に、それらの設備機器類の保全等の手間を減らすことができる。
更に右静圧パッド2の噴射孔18から圧縮空気を噴射してワークWを吸引保持しており、圧縮空気の流量や圧力の変化を流量センサ26、圧力センサ27で検出することにより、ワークWの吸引保持の有無を容易に把握することができるため、確実なワークWの受け渡しができる。
ワークWをキャリア7に挿入するに際して、ワークWのノッチ部19とキャリア7の係合部20とが干渉してワークWをキャリア7に挿入できない場合には、キャリア7を回転させるが、そのときにワークWのノッチ部19とキャリア7の係合部20とが接触して回転する。しかし、右静圧パッド2により非接触状態でワークWを吸引保持する方式の場合には、右静圧パッド2とワークWとの間に隙間があるため、従来の右静圧パッド2によるワークWの真空吸着に比較して、ワークWのノッチ部19とキャリア7の係合部20との接触力を小さくでき、ノッチ部19の衝撃や摩耗が減少し、ノッチ部19の寿命を伸ばすことができる。
図19は本発明の第2の実施形態を例示する。この実施形態では、右静圧パッド2の研削砥石6用の切り欠き部4の周縁部に周方向に複数、例えば3個の噴射孔18が略等配に配置されており、右静圧パッド2の外周部分には噴射孔18が配置されていない。
この場合にも、噴射孔18から所定圧力の圧縮空気を噴射することによって、ワークWを右静圧パッド2側に非接触状態で吸引保持することが可能である。従って、噴射孔18の位置は右静圧パッド2の外周部分に限らず、研削砥石6用の切り欠き部4の周縁部に配置する等、他の部位に配置することも可能である。勿論、噴射孔18は右静圧パッド2の外周部分と、切り欠き部4の周縁部との両方に設けてもよい。
なお、この場合にも、第1の実施形態と同様に係合部20の近傍に噴射孔18aを設けることが望ましい。
図20は本発明の第3の実施形態を例示する。この実施形態では、研削前のワークWの搬入時には、第1の実施形態と同様に圧縮空気の噴射による吸引保持によりワークWを右静圧パッド2に固定し、研削後のワークWの搬出時には静圧水、研削水等の水の表面張力によりワークWを右静圧パッド2に固定するようにしている。
即ち、研削前のワークWの搬入時には、第1の実施形態と同様に右静圧パッド2の噴射孔18からワークW側に圧縮空気を噴射して、そのときのベルヌーイ効果により発生する負圧によって右静圧パッド2にワークWを非接触状態で吸引保持する。
ワークWの研削後は、右静圧パッド2及びワークWが静圧水、研削水で濡れた状態にある。そこで、ワークWの搬出に際しては、静圧水、研削水を停止させれば、図19に示すように、その水の表面張力によりワークWが右静圧パッド2に固定できることを利用して、ワークWを右静圧パッド2に固定する。そして、搬出手段9によりワークWを真空吸着した後に、第1の実施形態の場合と同様に、右静圧パッド2からワークW側に静圧水を供給して、ワークWを右静圧パッド2から分離する。なお、左静圧パッド1を後退位置X2に退避させる場合には、左静圧パッド1から静圧水を供給する。
このようにすれば、圧縮空気の噴射によるワークWの吸引保持は搬入時のみとなり、制御が容易である。また静圧水、研削水の供給を停止することによって直ちにワークWを右静圧パッド2に固定できるため、ワークWの両側面を平面研削する際のサイクルタイムの短縮が可能である。
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、この実施形態では横型両頭平面研削盤について例示しているが、縦型の両頭平面研削盤でも同様に実施することができる。またワークWはシリコンウェーハ等以外のものでもよい。
また実施形態では、一対の静圧パッド1,2の内、右静圧パッド2に噴射孔18を設けて、この右静圧パッド2側にワークWを吸引する場合を示しているが、左静圧パッド1に噴射孔18を設けて、左静圧パッド1側にワークWを吸引するようにしてもよい。
搬入手段8により吸着されたワークWをキャリア7内に挿入して搬入手段8と右静圧パッド2とにより挟んだ後であれば、右静圧パッド2によるワークWの吸引と略同時に搬入手段8によるワークWの吸着を解除してもよいし、右静圧パッド2によるワークWの吸引と相前後して搬入手段8によるワークWの吸着を解除してもよい。
また左静圧パッド1から流体を供給して左静圧パッド1とワークWとの表面張力を解除する場合、搬出手段9によるワークWの真空吸着後に右静圧パッド2から流体を供給してワークWを右静圧パッド2から離す場合に、その流体として静圧水等の静圧パッド流体を利用すれば、別途流体の供給設備を設ける必要がなく構造的に簡素化できるが、静圧水等の静圧流体以外の専用の流体を供給するようにしてもよい。
キャリア7内のワークWを搬出手段9と右静圧パッド2とにより挟んだ後は、搬出手段9によるワークWの吸着と略同時に右静圧パッド2によるワークWの吸引を解除し、右静圧パッド2から静圧水を供給してもよいし、搬出手段9によるワークWの吸着と相前後して右静圧パッド2によるワークWの吸引を解除し、右静圧パッド2から静圧水を供給してもよい。
ワークWの搬出時に右静圧パッド2に静圧水を供給する場合、通常の静圧支持用の静圧水の供給系統を利用して、その供給弁を経て供給するようにしてもよいし、静圧支持用の静圧水の供給系統とは別の供給系統から供給するようにしてもよい。また搬入手段8と搬出手段9は別々に設けてもよいし、一つで両者を兼用するようにしてもよい。
右静圧パッド2の噴射孔18から噴射する流体は気体、例えば圧縮空気が適当であるが、圧縮空気以外の圧縮気体でもよい。また噴射孔18の数、流体の流量、圧力は適宜変更することができる。一般的には、流体の設定圧を高くすれば流量が多くなり、ワークWの吸引保持状態と非吸引状態とで流体の流量が大きくなり、流量センサ26によるワークWの吸引保持の有無を容易に把握することが可能である。
また噴射孔18の孔径が小さい場合でも、噴射孔18の数が多い方がその合計流量の変化が大きくなる傾向にある。従って、噴射孔18の多い方が流体の設定圧を低くしても、その流量変化によって吸引保持の有無を容易に把握することができる。
複数の噴射孔18に対する流体の供給、停止は共通の制御部で一括して制御するようにしてもよいし、個々の噴射孔18毎に、又は複数の噴射孔18を複数のグループに分けて制御するようにしてもよい。その場合、その供給、停止の制御方式に応じて一括して、個々に、又はグループ毎に流量センサ26、圧力センサ27等を設けてもよい。
1,2 静圧パッド
7 キャリア
5,6 研削砥石
8 搬入手段
9 搬出手段
18 噴射孔
19 ノッチ部
20 係合部
23 静圧水供給源
25 流体供給源
26 流量センサ
27 圧力センサ
W ワーク

Claims (10)

  1. 一対の静圧パッドにより静圧支持された薄板状のワークをキャリアにより回転させながら、一対の研削砥石により前記ワークの両面を研削する両頭平面研削法において、
    前記キャリア内の前記ワークの受け渡しに際し、一方の前記静圧パッドから前記ワーク側に流体を噴射して、そのときのベルヌーイ効果により発生する負圧によって前記ワークを前記一方の静圧パッド側に非接触で吸引保持する
    ことを特徴とする両頭平面研削法。
  2. 搬入手段により吸着された前記ワークを前進保持位置の前記一方の静圧パッドに当てた後、該一方の静圧パッドから前記ワーク側に流体を噴射して、前記ワークを前記一方の静圧パッド側に非接触で吸引保持する
    ことを特徴とする請求項1に記載の両頭平面研削法。
  3. 前記一方の静圧パッド側での前記ワークの吸引保持と略同時又は吸引保持と相前後して前記搬入手段による真空吸着を解除する
    ことを特徴とする請求項2に記載の両頭平面研削法。
  4. 他方の前記静圧パッドを前進保持位置に前進させて前記両静圧パッドにより前記ワークを両側から挟み、前記一方の静圧パッドからの流体の噴射を解除した後、前記両静圧パッドに静圧流体を供給して前記ワークを静圧支持する
    ことを特徴とする請求項2又は3に記載の両頭平面研削方法。
  5. 前記ワークの研削後に前記各静圧パッドへの静圧流体の供給停止と略同時又は供給停止と相前後して前記一方の静圧パッドから流体を噴射し、前記ワークを前記一方の静圧パッド側に非接触で吸引保持する
    ことを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の両頭平面研削法。
  6. 前記一方の静圧パッドによる前記ワークの吸引保持と略同時又は吸引保持と相前後して前記他方の静圧パッドから静圧流体を供給し、静圧流体の表面張力の影響をなくすと共に前記ワークを一方の前記静圧パッド側へと押圧する
    ことを特徴とする請求項5に記載の両頭平面研削法。
  7. 前記一方の静圧パッドと搬出手段とにより研削後の前記ワークを両側から挟み、前記搬出手段による前記ワークの真空吸着と略同時又は真空吸着と相前後して前記一方の静圧パッドによる吸引保持を解除し、該一方の静圧パッドから静圧流体を供給して前記ワークを前記一方の静圧パッドから離す
    ことを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の両頭平面研削法。
  8. 薄板状のワークを回転させるキャリアと、該キャリア内の前記ワークを静圧支持する一対の静圧パッドと、
    該静圧パッドにより静圧支持されて回転する前記ワークの両面を研削する一対の研削砥石と、
    前記ワークを吸着して前記一対の静圧パッド間に対して搬入出する搬入出手段とを備えた両頭平面研削盤において、
    一方の前記静圧パッドは流体を前記ワーク側に噴出して、そのときにベルヌーイ効果により発生する負圧によって前記ワークを該一方の静圧パッド側に非接触で吸引保持するための噴射孔を備えた
    ことを特徴とする両頭平面研削盤。
  9. 前記噴射孔は前記ワークのノッチ部に係合する前記キャリアの係合部の近傍を含む周方向の複数箇所に配置した
    ことを特徴とする請求項8に記載の両頭平面研削盤。
  10. 前記噴射孔から噴出する流体の流量又は圧力の変化により前記ワークの吸引保持を確認するセンサを備えた
    ことを特徴とする請求項8又は9に記載の両頭平面研削盤。
JP2014034825A 2014-02-26 2014-02-26 両頭平面研削法 Active JP6250435B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014034825A JP6250435B2 (ja) 2014-02-26 2014-02-26 両頭平面研削法
CN201510083693.XA CN104858736B (zh) 2014-02-26 2015-02-16 双头平面磨削方法
TW104105971A TWI641449B (zh) 2014-02-26 2015-02-25 兩頭平面磨削法
KR1020150026513A KR102241071B1 (ko) 2014-02-26 2015-02-25 양두 평면 연삭법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014034825A JP6250435B2 (ja) 2014-02-26 2014-02-26 両頭平面研削法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015160250A true JP2015160250A (ja) 2015-09-07
JP2015160250A5 JP2015160250A5 (ja) 2016-08-18
JP6250435B2 JP6250435B2 (ja) 2017-12-20

Family

ID=53905124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014034825A Active JP6250435B2 (ja) 2014-02-26 2014-02-26 両頭平面研削法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6250435B2 (ja)
KR (1) KR102241071B1 (ja)
CN (1) CN104858736B (ja)
TW (1) TWI641449B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107895708A (zh) * 2016-10-04 2018-04-10 株式会社迪思科 搬送垫和晶片的搬送方法
CN109227667A (zh) * 2018-08-30 2019-01-18 重庆水利电力职业技术学院 装饰板施工用切割打磨装置
CN109352445A (zh) * 2018-12-05 2019-02-19 滁州市云米工业设计有限公司 一种用于电子产品内部板件的打磨装置及其工作方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5969720B1 (ja) * 2016-02-17 2016-08-17 日本精工株式会社 研削装置
CN106271980B (zh) * 2016-08-01 2018-10-26 湘潭大学 一种高静液压磨削设备及磨削方法
CN110509134B (zh) * 2019-09-12 2021-04-09 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种晶圆研磨装置
CN114274041B (zh) * 2021-12-24 2023-03-14 西安奕斯伟材料科技有限公司 双面研磨装置和双面研磨方法
CN114770366B (zh) * 2022-05-17 2023-11-17 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 一种硅片双面研磨装置的静压板及硅片双面研磨装置
CN115256081A (zh) * 2022-10-08 2022-11-01 徐州晨晓精密机械制造有限公司 一种五金件打磨装置
CN116160356B (zh) * 2023-04-18 2023-08-22 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 静压支撑件、双面研磨装置和双面研磨方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002064073A (ja) * 2001-06-12 2002-02-28 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 半導体ウェーハ剥し装置および半導体ウェーハの製造方法
JP2005223344A (ja) * 2004-02-05 2005-08-18 Siltronic Ag 半導体ウェーハ、該半導体ウェーハを製造するための装置および方法
JP2013201196A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2013215813A (ja) * 2012-04-05 2013-10-24 Koyo Mach Ind Co Ltd 両頭平面研削におけるワーク搬入出方法及び両頭平面研削盤

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4541824B2 (ja) * 2004-10-14 2010-09-08 リンテック株式会社 非接触型吸着保持装置
JP4752475B2 (ja) * 2005-12-08 2011-08-17 信越半導体株式会社 半導体ウェーハの両頭研削装置、静圧パッドおよびこれを用いた両頭研削方法
JP3136316U (ja) * 2007-07-03 2007-10-25 博 明石 ディスク非接触脱着器
JP4985451B2 (ja) * 2008-02-14 2012-07-25 信越半導体株式会社 ワークの両頭研削装置およびワークの両頭研削方法
JP5463570B2 (ja) * 2008-10-31 2014-04-09 Sumco Techxiv株式会社 ウェハ用両頭研削装置および両頭研削方法
JP5437680B2 (ja) * 2009-03-30 2014-03-12 Sumco Techxiv株式会社 半導体ウェーハの両面研削装置及び両面研削方法
JP5820329B2 (ja) * 2012-04-24 2015-11-24 光洋機械工業株式会社 両頭平面研削法及び両頭平面研削盤

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002064073A (ja) * 2001-06-12 2002-02-28 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 半導体ウェーハ剥し装置および半導体ウェーハの製造方法
JP2005223344A (ja) * 2004-02-05 2005-08-18 Siltronic Ag 半導体ウェーハ、該半導体ウェーハを製造するための装置および方法
JP2013201196A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2013215813A (ja) * 2012-04-05 2013-10-24 Koyo Mach Ind Co Ltd 両頭平面研削におけるワーク搬入出方法及び両頭平面研削盤

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107895708A (zh) * 2016-10-04 2018-04-10 株式会社迪思科 搬送垫和晶片的搬送方法
CN107895708B (zh) * 2016-10-04 2023-07-25 株式会社迪思科 晶片的搬送方法
CN109227667A (zh) * 2018-08-30 2019-01-18 重庆水利电力职业技术学院 装饰板施工用切割打磨装置
CN109227667B (zh) * 2018-08-30 2020-12-29 重庆水利电力职业技术学院 装饰板施工用切割打磨装置
CN109352445A (zh) * 2018-12-05 2019-02-19 滁州市云米工业设计有限公司 一种用于电子产品内部板件的打磨装置及其工作方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI641449B (zh) 2018-11-21
CN104858736B (zh) 2019-04-23
TW201544246A (zh) 2015-12-01
KR102241071B1 (ko) 2021-04-16
CN104858736A (zh) 2015-08-26
JP6250435B2 (ja) 2017-12-20
KR20150101421A (ko) 2015-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6250435B2 (ja) 両頭平面研削法
TWI554461B (zh) 玻璃板搬運裝置及其搬運方法
JP5872947B2 (ja) 両頭平面研削におけるワーク搬入出方法及び両頭平面研削盤
JP6335596B2 (ja) 研削装置
KR102310075B1 (ko) 척테이블과 연삭 장치
TW201633440A (zh) 搬運裝置
KR20150106833A (ko) 웨이퍼 처리 장치 및 웨이퍼 처리 방법
TWI723212B (zh) 搬送墊及晶圓的搬送方法
JP5989501B2 (ja) 搬送方法
JP6083749B2 (ja) ワーク剥離装置および剥離方法
JP2013145776A (ja) 搬送方法
JP5930196B2 (ja) 研削装置
JP2016127195A (ja) ウエーハの研削方法
JP2016092237A (ja) フレームユニット
JP2017112255A (ja) 搬送装置
JP5524766B2 (ja) 平行度確認治具
TW202312335A (zh) 機械手
JP5007166B2 (ja) 研削装置のチャックテーブル機構
JP6566881B2 (ja) 洗浄機構
JP6456708B2 (ja) 研削装置
JP2024026194A (ja) ウエハ搬送装置
JP2020061458A (ja) 板状ワークの搬送装置及び搬送方法
JP2021045823A (ja) バイト切削装置、及び、チャックテーブルの清掃方法
JP2016157738A (ja) 洗浄装置
JP2015179742A (ja) 洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160629

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160629

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170327

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170411

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170519

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170522

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170725

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171025

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20171102

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171121

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171122

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6250435

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250