JP2015160250A - 両頭平面研削法及び両頭平面研削盤 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一対の静圧パッド1,2により静圧支持された薄板状のワークWをキャリア7により回転させながら、一対の研削砥石5,6によりワークWの両面を研削する両頭平面研削において、キャリア7内のワークWの受け渡しに際し、一方の静圧パッド2からワークW側に流体を噴射して、そのときのベルヌーイ効果により発生する負圧によってワークWを一方の静圧パッド2側に非接触で吸引保持する。
【選択図】図1
Description
7 キャリア
5,6 研削砥石
8 搬入手段
9 搬出手段
18 噴射孔
19 ノッチ部
20 係合部
23 静圧水供給源
25 流体供給源
26 流量センサ
27 圧力センサ
W ワーク
Claims (10)
- 一対の静圧パッドにより静圧支持された薄板状のワークをキャリアにより回転させながら、一対の研削砥石により前記ワークの両面を研削する両頭平面研削法において、
前記キャリア内の前記ワークの受け渡しに際し、一方の前記静圧パッドから前記ワーク側に流体を噴射して、そのときのベルヌーイ効果により発生する負圧によって前記ワークを前記一方の静圧パッド側に非接触で吸引保持する
ことを特徴とする両頭平面研削法。 - 搬入手段により吸着された前記ワークを前進保持位置の前記一方の静圧パッドに当てた後、該一方の静圧パッドから前記ワーク側に流体を噴射して、前記ワークを前記一方の静圧パッド側に非接触で吸引保持する
ことを特徴とする請求項1に記載の両頭平面研削法。 - 前記一方の静圧パッド側での前記ワークの吸引保持と略同時又は吸引保持と相前後して前記搬入手段による真空吸着を解除する
ことを特徴とする請求項2に記載の両頭平面研削法。 - 他方の前記静圧パッドを前進保持位置に前進させて前記両静圧パッドにより前記ワークを両側から挟み、前記一方の静圧パッドからの流体の噴射を解除した後、前記両静圧パッドに静圧流体を供給して前記ワークを静圧支持する
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の両頭平面研削方法。 - 前記ワークの研削後に前記各静圧パッドへの静圧流体の供給停止と略同時又は供給停止と相前後して前記一方の静圧パッドから流体を噴射し、前記ワークを前記一方の静圧パッド側に非接触で吸引保持する
ことを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の両頭平面研削法。 - 前記一方の静圧パッドによる前記ワークの吸引保持と略同時又は吸引保持と相前後して前記他方の静圧パッドから静圧流体を供給し、静圧流体の表面張力の影響をなくすと共に前記ワークを一方の前記静圧パッド側へと押圧する
ことを特徴とする請求項5に記載の両頭平面研削法。 - 前記一方の静圧パッドと搬出手段とにより研削後の前記ワークを両側から挟み、前記搬出手段による前記ワークの真空吸着と略同時又は真空吸着と相前後して前記一方の静圧パッドによる吸引保持を解除し、該一方の静圧パッドから静圧流体を供給して前記ワークを前記一方の静圧パッドから離す
ことを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の両頭平面研削法。 - 薄板状のワークを回転させるキャリアと、該キャリア内の前記ワークを静圧支持する一対の静圧パッドと、
該静圧パッドにより静圧支持されて回転する前記ワークの両面を研削する一対の研削砥石と、
前記ワークを吸着して前記一対の静圧パッド間に対して搬入出する搬入出手段とを備えた両頭平面研削盤において、
一方の前記静圧パッドは流体を前記ワーク側に噴出して、そのときにベルヌーイ効果により発生する負圧によって前記ワークを該一方の静圧パッド側に非接触で吸引保持するための噴射孔を備えた
ことを特徴とする両頭平面研削盤。 - 前記噴射孔は前記ワークのノッチ部に係合する前記キャリアの係合部の近傍を含む周方向の複数箇所に配置した
ことを特徴とする請求項8に記載の両頭平面研削盤。 - 前記噴射孔から噴出する流体の流量又は圧力の変化により前記ワークの吸引保持を確認するセンサを備えた
ことを特徴とする請求項8又は9に記載の両頭平面研削盤。
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