JPS61140145A - 採取装置 - Google Patents
採取装置Info
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- JPS61140145A JPS61140145A JP26077184A JP26077184A JPS61140145A JP S61140145 A JPS61140145 A JP S61140145A JP 26077184 A JP26077184 A JP 26077184A JP 26077184 A JP26077184 A JP 26077184A JP S61140145 A JPS61140145 A JP S61140145A
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- JP
- Japan
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- adhesive tape
- pellets
- pellet
- adhesive
- cooling
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、採取技術、特に半導体装置の製造においてウ
ェハを分割して形成した複数のペレットを個別に逐次採
取する採取技術に適用して有効な技術に関する。
ェハを分割して形成した複数のペレットを個別に逐次採
取する採取技術に適用して有効な技術に関する。
［背景技術］
半導体装置の製造においては、たとえばシリコンなどか
らなる基板に半導体素子が規則的に配列形成されたウェ
ハに、後のたとえばペレットボンディング工程に備えて
、個々の半導体素子ごとに規則的な形状の複数のペレッ
トに分割する、いわゆるダイシングを施した後、ペレッ
トの下方に位置される突き上げ針でペレットを個別に突
き上げ、ペレットの上方に待機するコレットに保持させ
る採取動作を繰り返すことによって、選択的に採取して
収納治具などに所定の姿勢で収納することが行われる。
らなる基板に半導体素子が規則的に配列形成されたウェ
ハに、後のたとえばペレットボンディング工程に備えて
、個々の半導体素子ごとに規則的な形状の複数のペレッ
トに分割する、いわゆるダイシングを施した後、ペレッ
トの下方に位置される突き上げ針でペレットを個別に突
き上げ、ペレットの上方に待機するコレットに保持させ
る採取動作を繰り返すことによって、選択的に採取して
収納治具などに所定の姿勢で収納することが行われる。
この場合、ダイシング時のウェハおよびダイシングによ
って形成された複数のペレットを所定の姿勢および位置
関係に維持し、ウェハのグイソングおよび、その後のペ
レットの採取動作を正確に行わせるため、ダイシング前
にウェハの裏面をたとえば粘着テープ上に密着させて固
定することが考えられる。
って形成された複数のペレットを所定の姿勢および位置
関係に維持し、ウェハのグイソングおよび、その後のペ
レットの採取動作を正確に行わせるため、ダイシング前
にウェハの裏面をたとえば粘着テープ上に密着させて固
定することが考えられる。
そして、ダイシングして形成された個々のペレットを、
常温のもとて粘着テープを貫通して上昇される突き上げ
針によって持ち上げ、粘着テープ上から離脱させて逐次
採取するものである。
常温のもとて粘着テープを貫通して上昇される突き上げ
針によって持ち上げ、粘着テープ上から離脱させて逐次
採取するものである。
しかしながら、上記のようなペレットの採取においては
、粘着テープに塗布された粘着剤などのｆ４１１物が採
取されたペレットの底面に付着し、後のたとえばペレッ
トボンディング工程などにおいてペレットと被ボンデイ
ング物との間に介在して、ポンディング不良の原因とな
るなどの不具合があることを本発明者は見いだした。
、粘着テープに塗布された粘着剤などのｆ４１１物が採
取されたペレットの底面に付着し、後のたとえばペレッ
トボンディング工程などにおいてペレットと被ボンデイ
ング物との間に介在して、ポンディング不良の原因とな
るなどの不具合があることを本発明者は見いだした。
また、上記の不具合はぺ°レットのサイズが大なほど著
しいものである。
しいものである。
なお、ペレットの採取技術について説明されている文献
としては、株式会社工業調査会、昭和５６年１１月１０
日発行「電子材料Ｊ１９８１年１１月号別冊、Ｐ１４９
〜Ｐ１５５がある。
としては、株式会社工業調査会、昭和５６年１１月１０
日発行「電子材料Ｊ１９８１年１１月号別冊、Ｐ１４９
〜Ｐ１５５がある。
［発明の目的］
本発明の目的は、ペレットに粘着テープの粘着剤を付着
させることなく採取することが可能な採取技術を提供す
ることにある。
させることなく採取することが可能な採取技術を提供す
ることにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、つぎの通りである。
を簡単に説明すれば、つぎの通りである。
すなわち、一面に粘着テープを貼付された板体をダイシ
ングして形成される複数のペレットの採取時に、粘着テ
ープを所定の温度に冷却する冷却手段を設けることによ
って、粘着テープ表面に塗布された粘着剤の粘着力を低
下させ、ペレットが粘着テープから離脱される際に粘着
剤がペレットに移行して付着することを防止するもので
ある。
ングして形成される複数のペレットの採取時に、粘着テ
ープを所定の温度に冷却する冷却手段を設けることによ
って、粘着テープ表面に塗布された粘着剤の粘着力を低
下させ、ペレットが粘着テープから離脱される際に粘着
剤がペレットに移行して付着することを防止するもので
ある。
［実施例１］
第１ｒｊＪ（ａ）は本発明の一実施例である採取装置の
採取部を取り出して示す断面図であり、同図（ｂ）は同
図（ａ）において線Ｂ−Ｂで示される部分の平面図であ
る。
採取部を取り出して示す断面図であり、同図（ｂ）は同
図（ａ）において線Ｂ−Ｂで示される部分の平面図であ
る。
紙面に垂直な平面内において移動自在なＸＹテーブル１
の上には、ウェハリング２が固定され、このウェハリン
グ２に固定された粘着テープ３の上にはウェハ（図示せ
ず）をダイシングして形成した複数のペレット４がダイ
シング時の位置関係を維持した状態に規則的に配列され
、粘着テープ３の表面に塗布された粘着剤（図示せず）
によって着脱自在に固定されている。
の上には、ウェハリング２が固定され、このウェハリン
グ２に固定された粘着テープ３の上にはウェハ（図示せ
ず）をダイシングして形成した複数のペレット４がダイ
シング時の位置関係を維持した状態に規則的に配列され
、粘着テープ３の表面に塗布された粘着剤（図示せず）
によって着脱自在に固定されている。
さらに、ＸＹテーブル１に固定されたウェハリング２の
下方には、上下方向に移動自在に設けられ、粘着テープ
３を貫通して上昇することによって粘着テープ３の上に
固定される採取すべきペレット４を粘着テープ３から離
脱させる突き上げピン５およびこの突き上げピン５に貫
通される当て駒６が設けられている。
下方には、上下方向に移動自在に設けられ、粘着テープ
３を貫通して上昇することによって粘着テープ３の上に
固定される採取すべきペレット４を粘着テープ３から離
脱させる突き上げピン５およびこの突き上げピン５に貫
通される当て駒６が設けられている。
この当て駒６は昇降アーム７によって前記突き上げピン
５とは独立に昇降自在に構成され、突き上げピン５の突
き上げ動作に先立って、粘着テープ３に固定されたペレ
ット４を粘着テープ３と共に所定の高さに持ち上げるこ
とによって、ウェハリング２の上方に移動自在に設けら
れ、突き上げピン５の直上に位置されて、突き上げピン
５によって粘着テープ３から離脱されたペレット４を真
空吸着によって保持するコレット８が、採取されるペレ
ット４の周辺部に位置される他のペレット４を損傷する
ことが防止される。
５とは独立に昇降自在に構成され、突き上げピン５の突
き上げ動作に先立って、粘着テープ３に固定されたペレ
ット４を粘着テープ３と共に所定の高さに持ち上げるこ
とによって、ウェハリング２の上方に移動自在に設けら
れ、突き上げピン５の直上に位置されて、突き上げピン
５によって粘着テープ３から離脱されたペレット４を真
空吸着によって保持するコレット８が、採取されるペレ
ット４の周辺部に位置される他のペレット４を損傷する
ことが防止される。
また、ペレット４を保持した前記コレット８は、ＸＹテ
ーブルｌの近傍に設けられたペレット収納皿（図示せず
）に移動され、ペレット４は所定の姿勢１収納される構
造とされている。
ーブルｌの近傍に設けられたペレット収納皿（図示せず
）に移動され、ペレット４は所定の姿勢１収納される構
造とされている。
さらに、前記当て駒６は、たとえば銅（Ｃｕ）などの熱
伝導性の良好な材料で構成され、この当て駒６にはサー
モモジュール９が設けられ、このサーモモジュール９に
接続される電源ケーブルｌＯに通電することによって、
当て駒６は所定の温度に冷却されるように構成されてい
る。
伝導性の良好な材料で構成され、この当て駒６にはサー
モモジュール９が設けられ、このサーモモジュール９に
接続される電源ケーブルｌＯに通電することによって、
当て駒６は所定の温度に冷却されるように構成されてい
る。
この場合、冷却された当て駒６が、突き上げピン５の粘
着テープ３を貫通する動作に先立って、採取されるペレ
ット４が位置される粘着テープ４の裏面部に当接される
こととなり、採取されるペレット４が位置される粘着テ
ープ４の部位に塗布された粘着剤は冷却されて粘着力が
低下される結果、突き上げピン５によってペレット４が
粘着テープ３の表面から離脱される際にペレット４の底
部に、粘着テープ３に塗布された粘着剤が転移して付着
することが防止され、さらにペレット４の離脱動作も円
滑に行われる。
着テープ３を貫通する動作に先立って、採取されるペレ
ット４が位置される粘着テープ４の裏面部に当接される
こととなり、採取されるペレット４が位置される粘着テ
ープ４の部位に塗布された粘着剤は冷却されて粘着力が
低下される結果、突き上げピン５によってペレット４が
粘着テープ３の表面から離脱される際にペレット４の底
部に、粘着テープ３に塗布された粘着剤が転移して付着
することが防止され、さらにペレット４の離脱動作も円
滑に行われる。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、ＸＹテーブル１には、一面に粘着テープ３が貼付
されたウェハをグイシングして形成されたペレット４が
粘着テープ３の粘着力によって固定されるウェハリング
２が所定の姿勢で固定される。
されたウェハをグイシングして形成されたペレット４が
粘着テープ３の粘着力によって固定されるウェハリング
２が所定の姿勢で固定される。
次に、ＸＹテーブル１が適宜移動され、ウェハ２の下方
に設けられた突き上げピン５およびこの突き上げピン５
に貫通される当て駒６が採取されるペレット４の直下に
位置されるとともに、採取されるペレット４の上方の所
定の高さにはコレット８が待機される。
に設けられた突き上げピン５およびこの突き上げピン５
に貫通される当て駒６が採取されるペレット４の直下に
位置されるとともに、採取されるペレット４の上方の所
定の高さにはコレット８が待機される。
次に、当て駒６が上昇され、粘着テープ３の採取される
ペレット４が位置される部位の下面に当接され、粘着テ
ープ３上の採取されるペレット４は粘着テープ３ととも
に所定の高さまで持ち上げられる。
ペレット４が位置される部位の下面に当接され、粘着テ
ープ３上の採取されるペレット４は粘着テープ３ととも
に所定の高さまで持ち上げられる。
この時、当て駒６はサーモモジュール９に通電すること
によって所定の温度に冷却されており、この当て駒６が
当接される粘着テープ３の部位は所定の温度に冷却され
、粘着テープ３に塗布された粘着剤の粘着力が低下した
状態となる。
によって所定の温度に冷却されており、この当て駒６が
当接される粘着テープ３の部位は所定の温度に冷却され
、粘着テープ３に塗布された粘着剤の粘着力が低下した
状態となる。
次に、粘着テープ３を貫通して突き上げピン５が上昇さ
れ、ペレット４は粘着テープ３から離脱されて上方に持
ち上げられ、上方に待機するコレット８に真空吸着され
て保持される。
れ、ペレット４は粘着テープ３から離脱されて上方に持
ち上げられ、上方に待機するコレット８に真空吸着され
て保持される。
この場合、粘着テープ３の採取されるペレット４が位置
される部位の粘着力が、当接される当て駒６による冷却
作用によって低下されているため、ペレット４が粘着テ
ープ３の表面から１ｌＩＩ＋離される際に、粘着テープ
３に塗布された粘着剤がペレット４の底面に移行して付
着することが防止され、さらに突き上げピン５による剥
離動作も円滑に行われる。
される部位の粘着力が、当接される当て駒６による冷却
作用によって低下されているため、ペレット４が粘着テ
ープ３の表面から１ｌＩＩ＋離される際に、粘着テープ
３に塗布された粘着剤がペレット４の底面に移行して付
着することが防止され、さらに突き上げピン５による剥
離動作も円滑に行われる。
この結果、たとえば後のボンディング工程などにおいて
、ペレット４の底面に付着した粘着剤などがリードフレ
ームなどの被ボンデイング物との間に介在することに起
因するボンディング不良などが回避される。
、ペレット４の底面に付着した粘着剤などがリードフレ
ームなどの被ボンデイング物との間に介在することに起
因するボンディング不良などが回避される。
コレット８に真空吸着で保持されたペレット４は、ＸＹ
テーブル１の近傍に設けられたベレット収納治具（図示
せず）に搬送され、所定の姿勢で収納される。
テーブル１の近傍に設けられたベレット収納治具（図示
せず）に搬送され、所定の姿勢で収納される。
上記の一連の採取動作を繰り返すことによって、ペレッ
ト４の底面に粘着テープ３に塗布された粘着剤が付着さ
れることな（ペレット収納治具に収納され７゜ ［実施例２］ 第２図は本発明の他の実施例である採取装置の採取部を
示す断面図である。
ト４の底面に粘着テープ３に塗布された粘着剤が付着さ
れることな（ペレット収納治具に収納され７゜ ［実施例２］ 第２図は本発明の他の実施例である採取装置の採取部を
示す断面図である。
本実施例２においては、当て駒６の内部にマニホールド
１１およびこのマニホールド１１に連通され、粘着テー
プ３の当て駒６が当接される部位に向かって開口された
複数の冷却ガス噴射口１２が形成され、マニホールド１
１に連通される可撓性の冷却ガス供給ホース１３を通じ
て外部から供給される所定の温度の清浄な冷却ガス１４
によって、粘着テープ３の採取されるペレット４が位置
される部位を裏面から冷却するところが前記実施例１と
異なり、他は同様である。
１１およびこのマニホールド１１に連通され、粘着テー
プ３の当て駒６が当接される部位に向かって開口された
複数の冷却ガス噴射口１２が形成され、マニホールド１
１に連通される可撓性の冷却ガス供給ホース１３を通じ
て外部から供給される所定の温度の清浄な冷却ガス１４
によって、粘着テープ３の採取されるペレット４が位置
される部位を裏面から冷却するところが前記実施例１と
異なり、他は同様である。
［効果］
（１）、ペレットの採取時において、ペレットが被着さ
れる粘着テープの少なくとも一部を所定の温度に冷却す
る冷却手段が設けられているため、粘着テープに塗布さ
れた粘着剤の粘着力が低下され、ペレットが粘着テープ
から剥離される際に粘着剤がペレットに転移して付着す
ることが防止される。
れる粘着テープの少なくとも一部を所定の温度に冷却す
る冷却手段が設けられているため、粘着テープに塗布さ
れた粘着剤の粘着力が低下され、ペレットが粘着テープ
から剥離される際に粘着剤がペレットに転移して付着す
ることが防止される。
（２）、前記ｔｘｔの結果、粘着テープからのペレット
のｍ１ｆｌｌが円滑に行われ、採取工程における生産性
が同上される。
のｍ１ｆｌｌが円滑に行われ、採取工程における生産性
が同上される。
（３）、前記ｆｉ＋の結果、後のボンディング工程にお
いて、ペレットに付着した粘着剤が被ボンディング部と
の間に介在することに起因するボンディング不良が防止
され２、製品の歩留りが向上される。
いて、ペレットに付着した粘着剤が被ボンディング部と
の間に介在することに起因するボンディング不良が防止
され２、製品の歩留りが向上される。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、ウェハリングを静止させ、コレットおよび突
き上げピン、当て駒を移動させることによってペレット
を採取する方式とすることも可能である。
き上げピン、当て駒を移動させることによってペレット
を採取する方式とすることも可能である。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるペレットの採取技術
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではなく、係数操作を必要とする工程に広く適用す
ることができる。
をその背景となった利用分野であるペレットの採取技術
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではなく、係数操作を必要とする工程に広く適用す
ることができる。
第１図（ａ）は本発明の一実施例である採取装置の採取
部の断面図、 同図（ｂ）は、同図（ａ）において線Ｂ−Ｂでしめされ
る部分の平面図である。 第２図は本発明の他の実施例である採取装置の採取部の
断面図である。 １・・・ＸＹテーブル、２・・・ウェハリング３・・・
粘着テープ、４・・・ペレット、５・・・突き上げビン
、６・・・当て駒、７・・・昇降アーム、８・・・コレ
ット、９・・・サーモモジュール（冷却手段）、１０・
・・電源ケーブル、１１・・・マニホールド、１２・・
・冷却ガス噴射口、１３・・・冷却ガス供給ホース、１
４・・冷却ガス（冷却手段）６ 第 １ 図 （ａ−） （ｂ） 第 ２ 図
部の断面図、 同図（ｂ）は、同図（ａ）において線Ｂ−Ｂでしめされ
る部分の平面図である。 第２図は本発明の他の実施例である採取装置の採取部の
断面図である。 １・・・ＸＹテーブル、２・・・ウェハリング３・・・
粘着テープ、４・・・ペレット、５・・・突き上げビン
、６・・・当て駒、７・・・昇降アーム、８・・・コレ
ット、９・・・サーモモジュール（冷却手段）、１０・
・・電源ケーブル、１１・・・マニホールド、１２・・
・冷却ガス噴射口、１３・・・冷却ガス供給ホース、１
４・・冷却ガス（冷却手段）６ 第 １ 図 （ａ−） （ｂ） 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一面に粘着テープが貼付された板体を分割して形成
され、前記粘着テープに被着されることによって分割時
の位置関係が維持される複数のペレットを個別に逐次採
取する採取装置であって、前記ペレットの採取時におい
て、該ペレットが被着される前記粘着テープの少なくと
も一部を所定の温度に冷却する冷却手段を有することを
特徴とする採取装置。 ２、冷却手段が、通電によって低温を発生するサーモモ
ジュールによって冷却され、粘着テープを介して採取さ
れるペレットに当接される当て駒であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の採取装置。 ３、冷却手段が粘着テープに噴射される冷却ガスである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の採取装置
。 ４、板体がウェハであることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の採取装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26077184A JPS61140145A (ja) | 1984-12-12 | 1984-12-12 | 採取装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26077184A JPS61140145A (ja) | 1984-12-12 | 1984-12-12 | 採取装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61140145A true JPS61140145A (ja) | 1986-06-27 |
Family
ID=17352497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26077184A Pending JPS61140145A (ja) | 1984-12-12 | 1984-12-12 | 採取装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61140145A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010038913A (ko) * | 1999-10-28 | 2001-05-15 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 칩 유니트의 픽업 장치 |
| KR100346482B1 (ko) * | 1994-12-03 | 2002-11-23 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 다이본딩의이젝팅장치 |
| KR100378094B1 (ko) * | 1998-11-02 | 2003-06-02 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지의제조방법및그장치 |
| CN110911334A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-03-24 | 东莞普莱信智能技术有限公司 | 一种微型电子元件定位贴合装置及其方法 |
-
1984
- 1984-12-12 JP JP26077184A patent/JPS61140145A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100346482B1 (ko) * | 1994-12-03 | 2002-11-23 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 다이본딩의이젝팅장치 |
| KR100378094B1 (ko) * | 1998-11-02 | 2003-06-02 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지의제조방법및그장치 |
| KR20010038913A (ko) * | 1999-10-28 | 2001-05-15 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 칩 유니트의 픽업 장치 |
| CN110911334A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-03-24 | 东莞普莱信智能技术有限公司 | 一种微型电子元件定位贴合装置及其方法 |
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