JPH11163006A - ペレットボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ペレットをタブに良好にボンディングさせ
る。 【解決手段】 ウエハ１１の裏面に半田箔１５をウエハ
シート１２を介して粘着しておく。ペレット１０の裏面
に粘着された半田箔１５を一緒に分断しタブ６にボンデ
ィングする際に、裏面に半田箔１５を粘着させたままペ
レット１０をウエハシート１２からピックアップしてタ
ブにボンディングする。 【効果】 半田箔１５を粘着させたままペレット１０を
タブにボンディングさせることより、ボンディング面全
体に半田を確実かつ均一に濡れさせることができるた
め、ペレットボンディングの状態をきわめて良好にでき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ペレットボンディ
ング技術、特に、半導体ペレットが基板にボンディング
材料によってボンディングされるペレットボンディング
技術に関し、例えば、半導体装置の製造工程において、
半導体ペレット（以下、ペレットという。）を基板にボ
ンディングするのに利用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程において、ペレッ
トを基板に固着するペレットボンディング方法として、
次のような半田付け方法が使用されることがある。Ｓｎ
−Ｐｂ系、Ｐｂ−Ｉｎ系等の半田金属によって薄く成形
された半田リボン（ｒｉｂｂｏｎ）や半田箔（ｆｏｉ
ｌ）、半田テープ（ｔａｐｅ）、半田帯（ｂａｎｄ）、
半田板（ｓｈｅｅｔ）等の半田材料（以下、半田リボン
という。）が、半田付け対象物であるペレットのサイズ
に対応した大きさに成形（ｐｒｅｆｏｒｍ）される。こ
の成形半田が母材である基板に供給され、その成形半田
の上にペレットがスクライビイグされながら押し付けら
れるとともに、成形半田が加熱溶融されることにより、
ペレットが基板に半田付け層を介して固着される。

【０００３】半田リボンの代わりに金箔を使用して、ペ
レットと基板とを金−シリコン共晶層のボンディング層
によってボンディングするペレットボンディング方法も
使用されている。

【０００４】また、基板に塗布された銀ペーストの上に
ペレットが当接されて、銀ペーストによって形成された
ボンディング層によってペレットが基板にボンディング
されるペレットボンディング方法も採用されている。

【０００５】トランジスタ等の製造方法においては、半
導体ウエハ（以下、ウエハという。）の裏面に半導体装
置の製造方法における所謂前工程において金材料（金ま
たはその合金）を所定の厚さに蒸着しておき、このウエ
ハが分断されたペレットを基板に押し付けることによっ
て形成される金−シリコン共晶層によってペレットが基
板にボンディングされるペレットボンディング方法も採
用されている。

【０００６】なお、ペレットボンディング技術を述べて
ある例としては、株式会社日経ＢＰ社１９９３年５月３
１日発行「ＶＬＳＩパッケージング技術（下）」Ｐ１７
〜Ｐ２２、がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た半田リボンや金箔を使用したペレットボンディング方
法においては、成形半田や金箔を基板に仮止めする必要
があるため、ペレットボンディング装置が複雑になるば
かりでなく、成形寸法や仮止め位置の精度が不適切であ
ると、ボンディング層がペレット周辺部にはみ出し、接
合強度不足が発生してしまう。また、リール状に巻かれ
た半田や金リボンが切断されて成形された成形半田や金
箔は反った形状になることにより、反った成形半田や金
箔と母材との間に密封空間が発生し、この密封空間に空
気やガスが閉じ込められるため、ボンディング層にボイ
ドが発生したり、ボンディング層の濡れ広がりが不均一
になったりするという問題点がある。

【０００８】銀ペーストを使用したペレットボンディン
グ方法においては、基板上に銀ペーストを塗布する際に
液だれが発生し導電性異物になるため、絶縁不良が発生
し歩留り低下の原因になるという問題点がある。

【０００９】ウエハ裏面に金を蒸着するペレットボンデ
ィング方法においては、蒸着可能な厚さに限界があるた
め、製品によっては接合強度を充分に確保することがで
きないという問題点がある。

【００１０】本発明の目的は、以上の問題点を解消する
ことができるペレットボンディング方法を提供すること
にある。

【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１３】すなわち、半導体ウエハのボンディング面
にボンディング材料が添着され、この半導体ウエハが複
数個の半導体ペレットに分断された後に、分断された半
導体ペレットが基板に前記ボンディング材料によって形
成されるボンディング層によってボンディングされるこ
とを特徴とする。

【００１４】前記した手段によれば、予め、ボンディン
グ材料を半導体ペレットのボンディング面に添着させて
おくことができるため、ボンディング層は半導体ペレッ
トのボンディング面全体に確実かつ均一に濡れることに
なり、また、ボンディング層にボイドが発生することも
ない。したがって、ペレットボンディングの状態はきわ
めて良好になる。

【００１５】

【発明の実施の形態】図面は本発明の一実施形態である
ペレットボンディング方法の各工程を示す各説明図であ
る。

【００１６】本実施形態において、本発明に係るペレッ
トボンディング方法は、スモール・アウトライン・パッ
ケージを備えている半導体集積回路装置（以下、ＳＯＰ
・ＩＣという。）を製造するペレットボンディング工程
に使用されている。そして、このペレットボンディング
方法のワークとしては、ボンディングの対象物であるペ
レットと、ボンディングされる基板としてのタブを含む
多連リードフレームとがある。まず、ペレットボンディ
ング方法の基板側ワークである多連リードフレームを図
２を参照にして説明する。

【００１７】多連リードフレーム１は４２アロイ等の鉄
系材料や、無酸素銅等の銅系材料（銅または銅合金）の
ような導電性および熱伝導性の良好な材料が使用されて
プレス加工によって、横長の長方形形状やテープ形状に
一体成形されている。多連リードフレーム１は単位リー
ドフレーム２が一方向に繰り返し形成されて一列に連結
された多連構造に形成されている。単位リードフレーム
２は同一のパターンが繰り返されているため、以下の説
明では原則として単位リードフレーム２について説明す
る。

【００１８】単位リードフレーム２は矩形の板形状に形
成された外枠３を一対備えており、各外枠３には位置決
め孔３ａが開設されている。両外枠３、３間には一対の
セクション枠４、４が互いに離間されてそれぞれ直交す
るように架設されており、これら外枠３、３、セクショ
ン枠４、４によって長方形の枠体（フレーム）が形成さ
れている。各外枠３の両セクション枠４、４間の中央部
には各タブ吊りリード５がそれぞれ直角に突設されてお
り、両タブ吊りリード５、５の先端間には正方形板形状
のタブ６が吊持されている。

【００１９】各外枠３のタブ吊りリード５の両脇には一
対のダム部材７がそれぞれ直交するように架設されてお
り、両ダム部材７、７の内側端辺にはインナリード８が
複数本、先端がタブ６の周囲を取り囲むように配されて
突設されている。また、両ダム部材７、７の外側端辺に
はアウタリード９がインナリード８と同数本、各インナ
リード８にそれぞれ一連となるように配されて突設され
ており、各アウタリード９の外側端は各セクション枠４
にそれぞれ連結されている。両タブ吊りリード５、５が
Ｚ型鋼形状に屈曲されることより、タブ６の高さは後記
するペレットの略厚さ分だけインナリード８の高さより
も低く下げられている。

【００２０】他方のワークであるペレット１０は半導体
装置の製造工程における所謂前工程において、図１
（ａ）に示されているウエハ１１の状態にて、各ペレッ
ト部について一括的に半導体素子を含む半導体集積回路
を作り込まれる。図１（ｂ）に示されているように、ウ
エハ１１のボンディング面である裏面には、後記するボ
ンディング層を形成するボンディング材料としての半田
箔がウエハシートを介して添着される。

【００２１】ウエハシート１２は塩化ビニール等の柔軟
性を有する樹脂から形成されたシート基材１３の片面
（以下、上面という。）に粘着材層１４を塗布されて構
成されている。シート基材１３の上面における中央部に
は、ボンディング材料としてのロウ材の一例である半田
箔１５が粘着材層（以下、第１粘着材層という。）１４
によって粘着されている。半田箔１５の上面には、ウエ
ハ１１に粘着するための粘着材層（以下、第２粘着材層
という。）１６が塗布されており、半田箔１５の上には
ウエハ１１が同心円に配されて裏面が当接されて第２粘
着材層１６によって粘着されている。

【００２２】半田箔１５は融点が所定の温度の半田材料
が使用されて、厚さが約１００μｍで直径がウエハ１１
よりも充分に大きい円形の箔形状に成形されており、ウ
エハシート１２に同心円に配されて第１粘着材層１４に
よって粘着されている。ちなみに、半田箔の融点は２５
０℃に限らず、条件に対応して適宜に設定することが望
ましい。第１粘着層１４はアクリル系粘着剤やビニール
エーテル系粘着剤等が使用されて形成されており、紫外
線照射によって粘着強度が低下されるように構成されて
いる。他方の第２粘着材層１６はアクリル系粘着剤やビ
ニールエーテル系粘着剤が使用されて形成されており、
紫外線を照射されても粘着強度が低下されないが、半田
箔１５の融点以下の加熱によって消失するように構成さ
れている。

【００２３】ウエハシート１２の上面における外縁辺部
には、内径がウエハ１１の直径よりも充分に大径の円形
リング形状に形成されたウエハリング１７が当接されて
第１粘着材層１４によって粘着されている。ウエハシー
ト１２はウエハリング１７の内側空間に張設された状態
になっているため、ウエハ１１はウエハシート１２を介
してウエハリング１７に保持された状態になっている。

【００２４】以上のように組み立てられた組立体のウエ
ハ１１は、ダイシング工程において個々のペレット１０
に図１（ｃ）に示されているように分断される。すなわ
ち、ダイシング工程において、ウエハ１１にはスクライ
ブラインに沿って切り込み線１８が切り込まれて各ペレ
ット１０がそれぞれ形成される。この際、図１（ｃ）に
示されているように、切り込み線１８がウエハシート１
２のシート基材１３の上層部まで切り込まれることによ
って、半田箔１５もウエハ１１と共に分断される。分断
された各半田箔１５は分断された各ペレット１０の裏面
に第２粘着材層１６によってそれぞれ粘着された状態に
なる。半田箔１５が分断される際においては、半田箔１
５はシート基材１３とウエハ１１との間に密着して挟ま
れた状態で、第１粘着材層１４および第２粘着材層１６
によって粘着されているため、各ペレット１０からずれ
たり剥離したりすることはない。

【００２５】ちなみに、ダイシング工程において個々の
ペレット１０および半田箔１５に分断される際に、シー
ト基材１３は分断されないため、分断された個々のペレ
ット１０および半田箔１５はばらばらになることはな
い。

【００２６】以上のようにして組み立てられてペレット
１０群が形成された組立体はワークとして、ペレットボ
ンディング工程を実施するペレットボンディング装置の
ピックアップステージに供給される。

【００２７】本実施形態に係るペレットボンディング方
法の実施には、図３に示されているペレットボンディン
グ装置２０が使用される。ペレットボンディング装置２
０は基板側ワークとしての多連リードフレーム１を一方
向（以下、Ｘ方向とする。）にピッチ送りするフィーダ
２１を備えており、フィーダ２１の両端部には多連リー
ドフレーム１をフィーダ２１に供給するためのローディ
ング装置２２と、ボンディング済みの多連リードフレー
ム１をフィーダ２１から排出するためのアンローディン
グ装置２３とがそれぞれ設備されている。

【００２８】フィーダ２１の中間部にはハンドリング装
置２４が設備されている。ハンドリング装置２４はスタ
ンド２５を備えており、スタンド２５には作動ブロック
２６が上下動かつ回動するように支持されている。作動
ブロック２６には第１アーム２７および第２アーム２８
が放射状に突設されており、第１アーム２７の自由端部
には第１コレット２９が取り付けられ、第２アーム２８
には第２コレット３０が取り付けられている。第１コレ
ット２９と第２コレット３０とは同一半径の円弧軌道を
それぞれ往復移動するように構成されているとともに、
後述するアライメント装置の地点において互いに折り返
し移動するように構成されている。

【００２９】図４に示されているように、第１コレット
２９はペレット１０をその上面に吸着して保持するよう
に構成されている。図５に示されているように、第２コ
レット３０はペレット１０をその四角形の上縁に係合し
た状態で真空吸着保持する所謂角錐コレット構造に構成
されている。つまり、第２コレット３０は真空吸着保持
した状態で、ペレット１０をタブ６に往復動しながら押
接させることができるようになっている。さらに、第２
コレット３０の先端部には加熱ヒータ３１が内蔵されて
おり、保持したペレット１０を加熱することができるよ
うに構成されている。

【００３０】ハンドリング装置２４のスタンド２５の反
対側には、ウエハシート１２からペレット１０を１個ず
つピックアップするピックアップ装置３２が設備されて
いる。ピックアップ装置３２はハンドリング装置２４の
第１アーム２７に取り付けられた第１コレット２９の円
弧軌道上に配置されている。ピックアップ装置３２はウ
エハリング１７をＸＹ方向に移動させるＸＹテーブル３
３を備えている。ＸＹテーブル３３の真下にはウエハシ
ート１２に粘着されたペレット１０を１個ずつ突き上げ
る突き棒３４が設備されている。ＸＹテーブル３３の真
上にはペレット１０の良否を検出する視覚観測系（図示
せず）が設備されている。

【００３１】ピックアップ装置３２の片脇にはアライメ
ント装置３５が設備されており、アライメント装置３５
は第１コレット２９の円弧軌道上で、ピックアップ装置
３２から第２コレット３０側へ寄った第１コレット２９
および第２コレット３０の折り返し地点に配設されてい
る。アライメント装置３５はペレット１０の位置を４枚
のブレード３６によって機械的にアライメントするよう
に構成されている。

【００３２】フィーダ２１の中間部にはヒートブロック
３７が敷設されており、ヒートブロック３７はフィーダ
２１のワーク搬送路に対して上下動して多連リードフレ
ーム１のタブ６に当接および離反し得るように構成され
ている。

【００３３】次に、前記構成に係るペレットボンディン
グ装置による本発明の一実施形態であるペレットボンデ
ィング方法を説明する。

【００３４】ピックアップ装置３２において、紫外線３
８がウエハシート１２の下方から図４（ａ）に示されて
いるように照射される。ウエハシート１２の下方から照
射された紫外線３８はシート基材１３を透過して第１粘
着材層１４に照射するため、第１粘着材層１４の粘着力
は低下する。この際、第１粘着材層１４の上には紫外線
３８を透過させない半田箔１５が粘着されているため、
第２粘着材層１６の粘着力は低下しない。なお、紫外線
３８の第１粘着材層１４への照射は、ピックアップ装置
３２において実行するに限らず、他の場所で実行しても
よい。

【００３５】ピックアップ装置３２において、視覚観測
系の観測に基づいて、ＸＹテーブル３３はウエハシート
１２の上における良品のペレット１０を突き棒３４の真
上に位置させる。図４（ｂ）に示されているように、突
き棒３４はウエハシート１２を下から突いて良品のペレ
ット１０を突き上げる。突き上げられたペレット１０は
第１コレット２９に真空吸着保持されてピックアップさ
れる。この際、第１粘着材層１４の粘着力が低下されて
いるため、ペレット１０は第１粘着材層１４においてウ
エハシート１２から剥離されることになる。したがっ
て、ペレット１０の裏面には第２粘着材層１６によって
半田箔１５が添着された状態になる。

【００３６】第１コレット２９に保持されたペレット１
０は第１アーム２７によってアライメント装置３５に搬
送され、アライメント装置３５に移載される。図４
（ｃ）に示されているように、アライメント装置３５に
おいて、ペレット１０は四辺に４枚のブレード３６をそ
れぞれ突き当てられることによって機械的に位置合わせ
される。アライメント装置３５において位置合わせされ
たペレット１０は第２コレット３０によって真空吸着保
持され、第２アーム２８によってフィーダ２１に設定さ
れたボンディングステージの真上に搬送される。

【００３７】他方、ローディング装置２２からフィーダ
２１に供給された多連リードフレーム１は、１ピッチず
つ歩進送りされてボンディングステージの位置に達して
間欠停止する。多連リードフレーム１のタブ６がボンデ
ィングステージの位置で間欠停止すると、ヒートブロッ
ク３７が図５（ａ）に示されているように上昇されて、
タブ６に当接することによりタブ６を加熱する。

【００３８】続いて、第２コレット３０に保持されてボ
ンディングステージに搬送されて来たペレット１０が図
５（ｂ）に示されているように下降されて、タブ６の上
にスクライビイングされながら押接される。加熱された
タブ６にペレット１０がスクライビイングされながら押
接されると、ペレット１０のボンディング面に添着され
た半田箔１５は加熱溶融してタブ６の上で濡れ広がる。
この際、半田箔１５はペレット１０のボンディング面に
添着されているため、加熱溶融しても内部にボイドが発
生することはなく、しかも、ペレット１０のボンディン
グ面全体にわたって均一に濡れ広がることになる。ま
た、半田箔１５をペレット１０に粘着していた第２粘着
材層１６は加熱によって消失する。

【００３９】図５（ｃ）に示されているように、ペレッ
ト１０とタブ６との間にボンディング層としての半田付
け層１９が形成されると、第２コレット３０が上昇さ
れ、ヒートブロック３７が下降される。ペレット１０と
タブ６との間に形成された半田付け層１９は、内部にボ
イドがなく全体にわたって均一に形成されているため、
ペレット１０はタブ６に対して傾くことなく平行に適正
にボンディングされた状態になっている。多連リードフ
レーム１に対する歩進送り動作の間欠停止期間が経過す
ると、多連リードフレーム１はフィーダ２１によって歩
進送りされ、次のタブ６がボンディングステージに配置
される。

【００４０】以上の作動が同時に進行されることによ
り、多連リードフレーム１の歩進送りに伴って各単位リ
ードフレーム２毎にペレット１０が基板としてのタブ６
に半田付け層１９を介してボンディングされて行く。

【００４１】前記実施形態によれば、次の効果が得られ
る。 ペレットのボンディング面にボンディング層である
半田付け層を形成するための半田箔を予め粘着させてお
くことにより、ペレットのタブへの半田付けに際して、
溶融した半田材層の内部にボイドが発生せず、しかも、
溶融した半田材層がペレットのボンディング面全体にわ
たって均一に濡れ広がるため、ペレットをタブにボンデ
ィングする半田付け層にボイドが発生する現象を防止す
ることができるとともに、ペレットをヘッダに平行にボ
ンディングすることができる。

【００４２】 半田付け層にボイドが発生するのを防
止することにより、半田付け層の接着強度の発生や、半
田付け層の機械的強度の低下を防止することができるた
め、ペレットをタブに適正に固着させることができ、Ｔ
ＲＳやＩＣの品質および信頼性を高めることができる。

【００４３】 ペレットをタブに平行にボンディング
することにより、ボンディング強度を全体にわたって均
一に形成することができるばかりでなく、後工程のワイ
ヤボンディングの精度を高めることができるため、ＴＲ
ＳやＩＣの品質および信頼性を高めることができる。

【００４４】 半田箔をペレットのボンディング面に
予め粘着しておくことにより、タブ側のボンディング面
に半田箔を載せたり溶融半田を付着させたりする作業を
省略することができるため、ペレットボンディング装置
を簡単化することができるとともに、ペレットボンディ
ング工程の作業時間を短縮することができる。

【００４５】図６は本発明の実施形態２であるペレット
ボンディング方法を示している。

【００４６】本実施形態２が前記実施形態１と異なる点
は、図６（ａ）に示されているように、ダイシング工程
においてウエハと共に半田箔を切断しないで、ペレット
１０を所謂ハーフカットとして、半田箔１５が切り残さ
れた点である。

【００４７】そして、図６（ｂ）に示されているよう
に、セミフルカットされたペレット１０群はゴムや樹脂
等によって形成されたブレーキングパッド４１に乗せら
れた状態で、ブレーキングローラ４２が転動されること
より、シリコンの劈開現象を利用して分断される。この
際、半田箔１５にはペレット１０の劈開線４３に沿って
亀裂等の歪み部４４が形成される。

【００４８】図６（ｃ）に示されているようにブレーキ
ングされたペレット１０が粘着されたウエハシート１２
は、図６（ｄ）に示されているように引き伸ばされ、外
周にウエハリング１７が粘着されて固定される。ウエハ
シート１２が引き伸ばされる際に、半田箔１５は歪み部
４４において引き千切られるため、各ペレット１０の裏
面に第２粘着材層１６によって粘着された状態になる。

【００４９】以上のようにして裏面に半田箔１５が粘着
されたペレット１０群はウエハシート１２およびウエハ
リング１７によって保持された状態で、ペレットボンデ
ィング装置２０のピックアップ装置３２に供給され、前
記実施形態１と同様にして多連リードフレーム１のタブ
６にペレットボンディングされて行く。

【００５０】図７および図８は本発明の実施形態３であ
るペレットボンディング方法を示している。

【００５１】本実施形態３が前記実施形態１と異なる点
は、ボンディング材料としてのペーストである銀ペース
ト１５Ａが使用されており、銀ペースト１５Ａがカプセ
ル状に形成されてウエハシート１２Ａに保持されている
点である。

【００５２】図７（ａ）に示されているように、ウエハ
シート１２Ａのシート基材１３の表面にはカプセル状の
銀ペースト１５Ａが無数に埋め込まれており、その表面
は粘着材層１４によって被覆されている。

【００５３】このウエハシート１２Ａにはウエハ１１が
図７（ｂ）に示されているように粘着され、ウエハリン
グ１７によって保持される。

【００５４】そして、ウエハシート１２Ａがウエハ１１
の裏面にローラ等によって強く押し付けられると、図７
（ｃ）に示されているように、銀ペースト１５Ａ群はウ
エハ１１の裏面に付着した状態になる。

【００５５】この状態で、ダイシング工程において、ウ
エハ１１が図６（ｂ）に示されているように個々のペレ
ット１０に分断されると、ウエハ１１の裏面に付着した
銀ペースト１５Ａ群は分断された各ペレット１０の裏面
にそれぞれ付着した状態になる。この際、ウエハシート
１２が粘着されているため、個々のペレット１０はばら
ばらになることはない。この状態で、ペレット１０群は
ペレットボンディング装置（図３参照）に供給され、ピ
ックアップ装置にセットされる。

【００５６】図８（ａ）に示されているように、紫外線
３８がウエハシート１２の下方から照射されると、ウエ
ハシート１２の下方から照射された紫外線３８はシート
基材１３を透過して粘着材層１４に照射するため、粘着
材層１４の粘着力は低下する。この際、ペレット１０の
裏面に付着した銀ペースト１５Ａに紫外線３８が照射し
ても、その付着力は低下しない。

【００５７】図８（ｂ）に示されているように、突き棒
３４がウエハシート１２Ａを下から突いて良品のペレッ
ト１０を突き上げると、突き上げられたペレット１０は
第１コレット２９に真空吸着保持される。この際、粘着
材層１４の粘着力が低下されているため、ペレット１０
は粘着材層１４においてウエハシート１２Ａから剥離さ
れるが、銀ペースト１５Ａの付着力は低下していないた
め、銀ペースト１５Ａはペレット１０の裏面に付着した
状態で、ウエハシート１２Ａから剥離されることにな
る。したがって、ペレット１０の裏面には銀ペースト１
５Ａが付着された状態になる。

【００５８】第１コレット２９によって真空吸着保持さ
れたペレット１０はそのままボンディングステージに搬
送され、図８（ｃ）に示されているように、ボンディン
グステージにおいてタブ６の上に下降されて押接され
る。タブ６にペレット１０が押接されると、ペレット１
０の裏面に付着された銀ペースト１５Ａはタブ６の上で
押し広がり、ペレット１０とタブ６との間に銀ペースト
１５Ａによってボンディング層１９Ａが形成される。

【００５９】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００６０】例えば、半田箔はウエハの裏面に第２粘着
材層によって粘着するに限らず、極薄い粘着テープを介
して粘着してもよい。

【００６１】ボンディング材としての銀ペーストはカプ
セル状に形成してウエハシートに埋め込むに限らず、ウ
エハシートに陥没形成された微小の銀ペースト溜め内に
銀ペーストを充填させてもよい。

【００６２】ボンディング層を形成するためのボンディ
ング材としては、半田箔に限らず、金箔や銀箔等の他の
金属箔であってもよいし、他のロウ材であってもよい。

【００６３】ボンディング層を形成するためのボンディ
ング材としては、銀ペーストに限らず、半田ペーストや
金ペースト、その他の金属ペーストであってもよい。

【００６４】ペレットがボンディングされる基板は、タ
ブに限らず、ヘッダやセラミック基板およびプリント配
線基板等であってもよい。

【００６５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＳＯＰ
・ＩＣのペレットボンディング方法に適用した場合につ
いて説明したが、それに限定されるものではなく、その
他のＩＣやトランジスタ、チップ形の受動素子等の小物
品（ペレット）についてのペレットボンディング方法全
般に適用することができる。

【００６６】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００６７】半導体ウエハのボンディング面にボンディ
ング材料を添着しておき、この半導体ウエハが複数個の
半導体ペレットに分断された後に、分断された半導体ペ
レットを基板に前記ボンディング材料によって形成され
るボンディング層によってボンディングさせることによ
り、ボンディング層を半導体ペレットのボンディング面
全体に確実かつ均一に濡れさせることができるため、ペ
レットボンディングの状態をきわめて良好にさせること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態であるペレットボンディン
グ方法のペレット側ワークの準備工程を示しており、
（ａ）はダイシング前の斜視図、（ｂ）はその正面断面
図、（ｃ）はダイシング後の拡大部分断面図である。

【図２】その基板側ワークである多連リードフレームを
示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は一部省
略正面図である。

【図３】本発明の一実施形態であるペレットボンディン
グ方法に使用されるペレットボンディング装置を示す斜
視図である。

【図４】（ａ）は紫外線照射工程を示す正面断面図、
（ｂ）はピックアップ工程を示す拡大部分断面図、
（ｃ）はアライメント工程を示す拡大部分断面図であ
る。

【図５】ボンディング工程を示す各拡大部分断面図であ
り、（ａ）は多連リードフレームの供給工程を示し、
（ｂ）はボンディング中を示し、（ｃ）はボンディング
後を示している。

【図６】本発明の実施形態２であるペレットボンディン
グ方法を示しており、（ａ）はダイシング後の拡大部分
断面図、（ｂ）はブレーキング工程を示す拡大部分断面
図、（ｃ）は引き延ばし前の正面図、（ｄ）は引き延ば
し後の正面断面図である。

【図７】本発明の実施形態３であるペレットボンディン
グ方法のペレット側ワークの準備工程を示しており、
（ａ）はウエハシートの断面図、（ｂ）はウエハとウエ
ハシート粘着後の正面断面図、（ｃ）はその拡大部分断
面図、（ｄ）はダイシング後の拡大部分断面図である。

【図８】そのボンディング工程を示しており、（ａ）は
紫外線照射工程を示す正面断面図、（ｂ）はピックアッ
プ工程を示す拡大部分断面図、（ｃ）はボンディング途
中を示す拡大部分断面図である。

【符号の説明】

１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠、４…セクション枠、５…タブ吊りリード、６…
タブ、７…ダム部材、８…インナリード、９…アウタリ
ード、１０…ペレット（半導体ペレット）、１１…ウエ
ハ（半導体ウエハ）、１２…ウエハシート、１２Ａ…銀
ペースト埋め込み形のウエハシート、１３…シート基
材、１４…第１粘着材層、１５…半田箔（ロウ材、ボン
ディング材）、１５Ａ…銀ペースト（ペースト）、１６
…第２粘着材層、１７…ウエハリング、３８…切り込み
線、１９…半田付け層（ボンディング層）、１９Ａ…ボ
ンディング層、２０…ペレットボンディング装置、２１
…フィーダ、２２…ローディング装置、２３…アンロー
ディング装置、２４…ハンドリング装置、２５…スタン
ド、２６…作動ブロック、２７…第１アーム、２８…第
２アーム、２９…第１コレット、３０…第２コレット、
３１…加熱ヒータ、３２…ピックアップ装置、３３…Ｘ
Ｙテーブル、３４…突き棒、３５…アライメント装置、
３６…ブレード、３７…ヒートブロック、３８…紫外
線、４１…ブレーキングパッド、４２…ブレーキングロ
ーラ、４３…劈開線、４４…歪み部。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハのボンディング面にボンデ
   ィング材料が添着され、この半導体ウエハが複数個の半
   導体ペレットに分断された後に、分断された半導体ペレ
   ットが基板に前記ボンディング材料によって形成される
   ボンディング層によってボンディングされることを特徴
   とするペレットボンディング方法。
2. 【請求項２】 前記ボンディング材料がロウ材であり、
   ロウ材が前記半導体ウエハのボンディング面に添着さ
   れ、添着された状態で前記半導体ペレットに対応して分
   断されたロウ材が溶融されることによって前記半導体ペ
   レットが前記基板にボンディングされることを特徴とす
   る請求項１に記載のペレットボンディング方法。
3. 【請求項３】 前記ロウ材が前記半導体ウエハのボンデ
   ィング面とウエハシートとの間に粘着され、前記ウエハ
   シートに保持された状態で前記半導体ペレットに対応し
   て前記ロウ材が分断されることを特徴とする請求項２に
   記載のペレットボンディング方法。
4. 【請求項４】 前記ロウ材が半田箔であることを特徴と
   する請求項３に記載のペレットボンディング方法。
5. 【請求項５】 前記ロウ材が金箔であることを特徴とす
   る請求項３に記載のペレットボンディング方法。
6. 【請求項６】 前記ロウ材が金属箔であることを特徴と
   する請求項３に記載のペレットボンディング方法。
7. 【請求項７】 前記ボンディング材料がペーストであ
   り、ペーストが前記半導体ウエハのボンディング面に添
   着され、添着された状態で前記半導体ペレットに対応し
   て分断されたペーストによって前記半導体ペレットが前
   記基板にボンディングされることを特徴とする請求項１
   に記載のペレットボンディング方法。
8. 【請求項８】 前記ペーストが前記半導体ウエハのボン
   ディング面に粘着されたウエハシートに予め保持され、
   分断された前記半導体ペレットが前記ウエハシートから
   取り上げられる時に前記ペーストが前記半導体ペレット
   に添着されることを特徴とする請求項７に記載のペレッ
   トボンディング方法。
9. 【請求項９】 前記ペーストが前記ウエハシートにカプ
   セル状態で保持されることを特徴とする請求項８に記載
   のペレットボンディング方法。
10. 【請求項１０】 前記ペーストが銀ペーストであること
    を特徴とする請求項７、８または９に記載のペレットボ
    ンディング方法。