KR100544941B1 - 웨이퍼를 웨이퍼 테이프에 부착하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

웨이퍼 프레임(24)을 가로질러 고정된 웨이퍼 테이프(26)에 취약한 웨이퍼(16)를 고정하는 방법 및 장치(10)가 제공된다. 웨이퍼 테이프(26)를 웨이퍼(16)의 배면에 단단히 부착시키기 위하여, 회전 가능 아암(30) 상에 장착된 롤러 휘일(36)에 의해 적당한 집중력(72)이 제공된다. 양호하게는, 웨이퍼 테이프와 웨이퍼 사이에서 공기 기포 또는 주름이 형성되는 것을 방지하기 위하여 웨이퍼 테이프(26)를 웨이퍼(16)를 고정하도록 회전하는 롤러(36)에 의해 나선 패턴(70)이 형성된다. 본 방법 및 장치는 이후에 커프(kerf)를 따라 파단될 취약한 웨이퍼를 웨이퍼 테이프에 단단히 부착시키기에 특히 적당하다.

Description

웨이퍼를 웨이퍼 테이프에 부착하기 위한 장치 및 방법 {METHOD AND APPARATUS FOR ADHERING A WAFER TO A WAFER TAPE}

본 발명은 일반적으로 반도체 웨이퍼의 취급에 관한 것으로, 특히 이미 부분적으로 절단된 웨이퍼들을 포함하는 취약한 웨이퍼를 웨이퍼 테이프에 단단히 부착하는 방법에 관한 것이다.

반도체 장치의 제조에 있어서, 실리콘(또는 규소) 등의 재료로 된 단일 웨이퍼 상에 많은 집적 회로 또는 장치들을 형성하는 것이 통상적이다. 장치들이 웨이퍼 상에 형성된 후에, 웨이퍼를 하나 이상의 장치 또는 회로가 형성되어 있는 세그먼트[이러한 세그먼트를 통상적으로 "다이(die)"라고 한다]로 완전히 절단하는 등에 의해 각각의 장치를 서로로부터 분리하는 것이 필요하다. 통상의 집적 회로에 대하여, 완성된 웨이퍼는 이산화규소 등의 재료로 된 오버코트(overcoat)에 의해 보호된다. 그 후, 완성된 웨이퍼는 원형 웨이퍼 프레임을 가로질러 신장되어 있는 점착성 웨이퍼 테이프에 단단히 부착될 수 있음으로써, 능동 웨이퍼 표면이 어떠한 표면에 의해 물리적으로 지지될 수 있다. 지지된 웨이퍼 부근의 테이프의 배면을 가로질러 롤러 또는 휘일이 구르게 되어 테이프를 웨이퍼에 고정하게 한다. 보호 오버코트는 능동 장치가 물리적인 힘의 인가 중에 손상되는 것으로부터 보호한다. 웨이퍼는 개별 회로들을 분리하는 구획선(street)을 따라 완전히 절단될 수 있음으로써 다이를 형성한다. 다이는 웨이퍼 테이프에 단단히 부착된 상태로 남아 있으며, 이후에 다이는 다이 패키징용 채집 및 배치 장비에 의해 제거된다.

웨이퍼의 표면 상에 있는 취약한 소자들로 인해 완전한 절단 공정에 부적당한 장치에 대하여, 부분 절단 공정이 수행될 수 있다. 완전한 절단 공정에 부적당한 장치들은 미국 텍사스주 달라스 소재의 텍사스 인스트루먼츠에 의해 제조되는 디지털 마이크로미러 장치(digital micromirror device; DMD)를 포함하는 이동 부품을 갖는 극소 기계 장치(micromechanical device)이다. 직교선들이 웨이퍼 상에 그어지거나, 장치들 사이에서 연장되는 웨이퍼 구획선을 따라 부분 절단이 수행될 수 있다[형성된 절단선은 통상적으로 "커프(kurf)"로서 공지되어 있다]. 반구형으로 된 웨이퍼는 웨이퍼 배면에 대항하여 가압되어 웨이퍼가 이러한 웨이퍼 커프를 따라 파단되어 개별 다이를 형성하도록 한다. 하나의 이러한 방법은, 통상적으로 양도된 발명의 명칭이 "다중 반경 돔(dome)을 사용하여 웨이퍼로부터 다이를 파단 및 분리하는 방법 및 장치"인 미국 특허 출원과, 발명의 명칭이 "부분 절단된 웨이퍼를 파단한 후에 절단 필름(saw film) 테이프를 신장시키는 방법 및 장치"인 미국 특허 출원에 개시되어 있으며, 이들의 기재는 본 명세서에서 참조되어 합체되었다. 웨이퍼를 파단시키는 동안에 주의하지 않으면, 개별 다이가 부분적으로 파괴되거나 깨질 수 있다.

이러한 참조된 특허 출원에 설명된 바와 같이, 웨이퍼 파단 공정은 제조된 웨이퍼를 한 쪽면에서 접착제를 갖는 웨이퍼 테이프 등의 신장 가능 막(membrane) 위에 배치시킴으로써 용이하게 된다. 웨이퍼가 앤빌(anvil)에 의해 파단될 때, 테이프는 형성된 다이를 서로로부터 더욱 분리하도록 신장되어, 다이 모퉁이가 서로에 대하여 접촉되는 것을 방지하게 한다. 웨이퍼 파단 공정 후에, 채집 및 배치 장비는 테이프로부터 개별 다이를 제거한다. 그리고 나서, 이들 다이는 도선 및 핀으로 패키지화되는데, 패키징은 플라스틱, 세라믹 또는 다른 적당한 재료를 포함한다. 때때로, 다이는 패키지 내에서 기밀 밀봉되어, 장치가 특히 이동 소자들을 갖는 극소 기계 장치인 경우에 습기가 장치를 손상시키는 것을 방지하도록 한다.

특히 웨이퍼가 웨이퍼 파단 공정 중에 뒤집히는 경우에, 효과적인 웨이퍼 파단을 성취하기 위하여 제조된 웨이퍼가 신장 가능 막 상에 단단히 배치되는 것이 중요하다. 파단 중에 생성된 임의의 입자들이 취약한 극소 기계 장치로부터 하방으로 멀리 떨어지도록 웨이퍼 파단 중에 웨이퍼를 뒤집는 것이 바람직하다. 웨이퍼가 테이프에 충분하게 고정되어 있지 않다면, 개별 다이는 테이프로부터 이탈하여 떨어져 긁힐 수 있다. 다이의 이동 및 다이 서로간의 접촉을 방지하기 위하여 테이프와 웨이퍼 사이로부터 어떠한 공기 기포도 제거될 필요가 있다.

통상적으로 양도된 발명의 명칭이 "웨이퍼를 웨이퍼 테이프에 부착하는 비접촉식 방법"인 미국 특허 출원 제60/034,831호에는, 미리 부분적으로 절단된 웨이퍼 테이프에 취약한 웨이퍼를 단단히 부착시키는 비접촉식 방법이 기재되어 있다. 구체적으로는, 웨이퍼 테이프를 웨이퍼에 단단히 부착하기 위해 압축 가스를 사용하는 비접촉식 방법이 기재되어 있다.

취약한 반도체 웨이퍼들을, 특히 개별 다이를 형성하도록 커프를 따라 파단될 부분적으로 절단된 웨이퍼들을 웨이퍼 테이프에 단단히 부착시키는 개량된 방법 및 장치를 제공하는 것이 요구된다. 특히, 웨이퍼를 테이프에 고정하는 동안에 지지면에 대하여 물리적으로 가압될 수 없는 취약한 능동 표면을 갖는 취약한 웨이퍼들을 점착성 웨이퍼 테이프에 부착시키는 개량된 방법을 제공하는 것이 요구된다. 취약한 웨이퍼는, 다이가 웨이퍼 테이프로부터 뜻하지 않게 해제될 위험성이 없이 웨이퍼가 뒤집혀서 웨이퍼 파단 중에 생성된 입자들이 하방으로 떨어지도록, 웨이퍼에 단단히 부착될 필요가 있다.

본 발명은 지지된 웨이퍼 부근의 웨이퍼 테이프의 배면에 적당한 집중력(point force)을 인가함으로써 테이프의 대향한 점착성 표면을 웨이퍼에 단단히 부착시키는 접촉식 방법 및 장치로서 기술적 이점을 성취한다. 적당한 집중력은, 취약한 반도체 웨이퍼를 파단시키지 않고 점착성 절단 필름(saw film) 또는 웨이퍼 테이프가 반도체 웨이퍼의 배면에 부착되게 하는 충분한 압력을 가지고, 웨이퍼 테이프가 절단 프레임을 가로질러 팽팽하게 지지될 때, 롤러에 의해 웨이퍼 테이프에 선택적으로 인가된다. 롤러 압력의 인가는 극소 기계 장치를 갖는 웨이퍼와 같은 웨이퍼의 능동 표면을 물리적으로 취급하거나 지지할 필요성을 제거하는 접촉식 방법이다. 본 발명은 뒤집힌 웨이퍼의 배면에 대하여 앤빌을 가압함으로써 결국에는 분리되는, 부분적으로 절단된 취약한 웨이퍼를 장착하는 데 특히 적당하다.

본 발명의 양호한 방법에 따르면, 집중력은 먼저 웨이퍼 테이프의 중심 부근의 웨이퍼 테이프 상으로 향하여 이에 대하여 초점이 맞춰진다. 웨이퍼는 돌출 지점 상에 배치되어 중력에 의하여 제위치에서 유지된다. 그리고 나서, 적당한 집중력은 턴테이블에 의해 회전되고 웨이퍼 및 웨이퍼 테이프 아래에서 외측으로 전진됨으로써, 웨이퍼 테이프와 웨이퍼 사이에 공기 기포를 도입함이 없이 웨이퍼 테이프를 웨이퍼에 단단히 부착시키도록 나선 패턴을 형성한다. 집중력의 폭은 이전의 나선 경로와 중첩되는 나선 경로를 지나가기에 충분하다. 양호하게는, 테이프와 웨이퍼 사이의 어떠한 기체도 방사상 외측으로 향하게 하여 테이프와 웨이퍼 사이에 포집되지 않도록 나선 경로의 20% 내지 50%의 중첩이 있게 된다. 집중력에 의한 압력은 웨이퍼가 파단되지 않도록 선택된다.

이제, 도1을 참조하면, 본 발명의 양호한 실시예에 따른 장치(10)가 도시되어 있다. 장치(10)는 웨이퍼 장착부(12)와, 장착될 웨이퍼(16)를 수용하도록 힌지식 뚜껑(15) 상에 장착된 웨이퍼 진공 척(chuck, 14)을 포함하는 것으로 도시되어 있다. 웨이퍼 장착부(12)는 환상 절단 프레임 홀더(20)를 단단히 지지하며, 홀더(20)는 절단 프레임(24)을 단단히 수용하도록 도면 부호 22에서 플랜지가 형성되어 있다. 상방으로 향한 점착성 상부면을 갖는 절단 필름 또는 웨이퍼 테이프(26)는 절단 프레임(24)을 가로질러 신장된 것으로 도시되어 있고, 본 발명에 따라 부착될 웨이퍼(16)를 수용하도록 되어 있다. 회전 아암(30)은 (도시되지 않은) 모터에 의해 선택된 속도로 회전 구동되는 로터(32)에 의해 회전 가능한 것으로 도시되어 있다. 양호하게는, 이러한 속도는 100 RPM이다. 간단히 후술되는 바와 같이, 신장된 웨이퍼 테이프(26)와 접촉하도록 선택적으로 상승되고 길이방향으로 전진될 수 있는 압력 발생 롤러 또는 휘일(36)이 아암(30)으로부터 상방으로 연장된다.

도2를 참조하면, 회전하는 압력 휘일(36)을 갖는 웨이퍼 장착부(12)를 볼 수 있다. 로드(38)는 아암(30)에 장착되어 만입부에 배치되어 있다. 도시된 바와 같이, 압력 휘일(36)은 아암(30)이 회전됨에 따라 아암(30)의 근접부 및 말단부 사이에서 로드(38)를 따라 직선으로 선택적으로 전진될 수 있다. 이는 도5와 관련하여 간단히 후술되는 바와 같이, 웨이퍼 아래에서 웨이퍼 테이프에 대항하여 나선형의 힘 경로를 생성한다.

이제, 도3 및 도4를 참조하면, 장치(10)의 뚜껑 조립체(14)의 평면도 및 측단면도가 각각 도시되어 있다. 일반적으로, 뚜껑 조립체(14)는 진공 척으로서 통상 불린다. 웨이퍼 장착부(12)의 점착성 테이프(26)에 단단히 부착될 웨이퍼(16)는 먼저 뚜껑 부재 또는 상부 부재(40)에 의해 형성된 일치하는 형상의 만입부 내에 배치된다. 뚜껑 부재(40)는 웨이퍼를 상부에서 지지하는 환상 견부(42)를 가지고 만입되어 있는 것으로 도시되어 있다. 복수개의 개구(46)가 환상 진공 챔버(48)로 관통 연장되어 있는 환상 만입부(44)가 견부(42) 내에 형성되어 있다. 진공 챔버(48)로부터 진공원(52)까지 연장되는 개구(50)가 마련되어 있다. 이러한 진공원은 간단히 후술되는 바와 같이 웨이퍼 장착부(12) 상에 웨이퍼(16)를 적재하는 동안에 웨이퍼(16)를 견부(42) 상에서 단단히 보유하도록 복수개의 개구(46)를 통해 선택적으로 인가된다. 상부 부재(40)는 웨이퍼(16)의 중앙 부분 아래에서 공동(62)을 한정하는 큰 중앙 만입부(60)를 갖는 것으로 도시되어 있다. 웨이퍼(16) 아래에서의 진공의 형성을 방지하도록 공동(62)과 대기 사이에서 통기구(64)가 연장되어서, 개구(46)에 의해 웨이퍼 외주 둘레에서 환상으로 제공되는 진공에 의해 보유되는 동안에 웨이퍼가 압력에 의해 파단되는 것을 방지한다.

(사용 방법)

웨이퍼 프레임 또는 후프(hoop)(24)를 가로질러 팽팽하게 지지되어진 신장된 절단 필름(26)에 웨이퍼(16)를 단단히 부착시키기 위하여, 부분적으로 절단된 웨이퍼(16)가 먼저 상부 부재(40)의 환상 견부(42) 상에 배치된다. 이러한 것은 자동화 설비에 의해 수행될 수 있어, 웨이퍼(16)의 능동부는 도4에 도시된 공동(62)을 향해 하방으로 향한다. 그리고 나서, 진공 압력이 수 개의 개구(46)를 통해 웨이퍼(16)의 외주에 인가되며, 진공은 라인(52), 개구(50), 공동(48)을 통해 개구(46)까지 제공함으로써 이루어진다.

다음에, 진공 척(14)을 포함하는 뚜껑(15)은 도1에 도시된 힌지(66)를 중심으로 상방으로 이동되고, 부분적으로 절단된 웨이퍼(16)는 웨이퍼의 외주에 제공된 진공에 의해 견부(42) 상의 제위치에서 보유된다. 부분적으로 절단된 웨이퍼(16)의 바닥은 웨이퍼 테이프(26)의 점착성 표면 바로 위에 위치된다. 그리고 나서, 진공 압력이 진공원(52)으로부터 제거되어, 부분적으로 절단된 웨이퍼(16)가 점착성 필름(26)의 표면 상으로 자유롭게 떨어지게 한다. 그리고 나서, 뚜껑 조립체(14)는 다시 개방되어, 부분적으로 절단된 웨이퍼(16)를 구속하지 않도록 한다.

웨이퍼 장착부(12)의 (도시되지 않은) 구동 모터는 온 상태로 되어, 압력 휘일(36)을 포함하는 아암(30)이 점착성 절단 필름(26) 아래에서 회전하게 한다. 압력 휘일(36)은 웨이퍼(16)의 중앙 부분 둘레에서 절단 필름(26)과 접촉하도록 약간 상승된다. 압력 휘일(36)은 가열될 수 있으며, 부분적으로 절단된 웨이퍼(16) 부근의 점착성 테이프(26)의 배면에 대항하여 구르게 되어, 절단 필름(26)의 점착성 표면이 웨이퍼 바닥면에 단단히 부착되게 한다. 부분적으로 절단된 웨이퍼(16)는 구속되지 않은 자유로운 상태에 있으므로, 회전하는 압력 휘일(36)의 힘은 절단 테이프(26)가 웨이퍼의 표면에 부착되게 한다. 부분적으로 절단된 웨이퍼가 파단되는 것을 방지하기 위하여 휘일(36)에 의해 적당한 힘이 인가된다.

압력 휘일(36)이 웨이퍼(16) 아래에서 절단 필름(26)에 대항하여 적당히 가압될 때, 압력 휘일(36)은 도2에 도시된 아암(30)의 로드(38)를 따라 외측으로 직선으로 전진된다. 압력 휘일(36)은 아암(30)에 의해 회전되므로, 이는 나선 경로에서 힘을 생성하며, 경로는 도5에서 도면 부호 70으로 나타낸 바와 같이 중첩한다. 즉, 도면 부호 72에서 도시된 압력 휘일(36)에 의해 인가된 압력의 폭과, 압력 휘일(36)이 로드(38)를 따라 전진되는 속도는 실제로 생성된 나선 경로(70)가 20% 내지 50% 중첩하도록 하는 것이다.

테이프와 웨이퍼 사이에 공기 기포가 존재하지 않을 것이 필요한데, 그렇지 않으면, 웨이퍼가 나중에 절단 커프를 따라 적절히 파단 또는 분리되지 않을 수 있으며, 이는 최종적인 패키징을 위한 웨이퍼 테이프로부터의 개별 다이의 후속의 채집 및 배치를 방해할 수 있다. 나선 경로가 양호하지만, 웨이퍼를 테이프에 단단히 부착시키기 위해 다른 패턴이 이용될 수 있음을 고려할 수 있다. 예컨대, 휘일(36)은 웨이퍼 아래에서 웨이퍼 테이프에 대항하여 선들간에 중첩하는 수평선들에서 좌우로 연속적으로 안내될 수 있다. 나선 방법은, 연속적인 경로가 용이하게 제공될 수 있고 웨이퍼와 테이프 사이에 포집된 어떠한 공기도 선을 따라 웨이퍼의 외주를 향해 방사상 외측으로 밀어내어지므로 바람직하다. 디스플레이를 위한 래스터 주사(raster-scan) 기술과 유사하게 롤러 압력이 좌우로 인가된다면, 임의의 포집된 공기는 웨이퍼의 바닥을 향해 하방으로 가압되고, 공기는 짧은 선을 따라 축적되기 쉽다. 축적된 공기는 테이프의 이미 주사된 구역을 향해 다시 뻗어나가기 쉬워서, 경로의 더욱 큰 중첩이 요구된다.

15.24 cm(6 인치) 웨이퍼에 대하여, 압력 휘일(36)을 포함하는 아암(30)은 100 rpm으로 회전되고 2.54 cm/분(1인치/분)의 속도로 로드(38)를 따라 직선으로 전진되어서, 도5에 도시된 바와 같이 서로 중첩하는 나선 패턴의 약 300개의 경로를 야기한다. 이러한 것은 양호한 속도 및 방법이지만, 각각의 구성 요소를 위한 다른 회전 속도 및 직선 속도는 웨이퍼 테이프(26)가 웨이퍼(16)에 단단히 부착되어 이들 사이에 공기 기포가 포집되는 것을 방지하도록 선택될 수 있다.

요약하면, 본 발명은 웨이퍼 테이프를 취약한 웨이퍼에 부착시키기 위해 적당한 집중력을 이용한다. 적당한 집중력은 웨이퍼를 파단시킴이 없이 단단한 부착을 성취하기에 충분하다. 더욱이, 상기 방법은 웨이퍼 능동면과 물리적으로 접촉함이 없이 힘을 인가한다. 즉, 웨이퍼의 정면은 적당한 집중력이 롤러에 의해 웨이퍼의 배면에 대해 인가될 때 지지될 필요가 없다. 이러한 것은 DMD와 같은 극소 기계 능동면을 갖는 취약한 웨이퍼를 처리하는 데 특히 적당하다. 상기 장치는 웨이퍼 파단 공정의 준비에 있어서 웨이퍼를 웨이퍼 테이프에 단단히 부착시키는 데 있어서 오히려 간단하고 비용 효율적이다.

본 발명은 특정의 양호한 실시예에 대하여 설명되었지만, 당해 기술분야의 숙련자에게는 본 출원을 읽을 때 많은 변형 및 수정이 명백하게 된다. 따라서, 첨부된 특허청구범위는 이러한 모든 변형 및 수정을 포함하도록 종래 기술에 관하여 가능한 한 넓게 해석되도록 하고자 한다.

도1은 웨이퍼 프레임을 가로질러 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 테이프에 대하여 적당한 집중력을 나선 경로로 향하게 하는 데 적당한 본 발명의 장치의 정면도.

도2는 웨이퍼 아래에서 회전되고 도5에 도시된 나선 경로를 생성하도록 외측으로 안내되어 웨이퍼 테이프를 취약한 웨이퍼에 대항하여 가압하는 롤러 상에, 웨이퍼가 배치된 것을 도시하는, 도1의 선 2-2를 따라 취한 평면도.

도3은 진공이 해제됨으로써 테이프 상에서 해제될 때까지 뚜껑이 웨이퍼 테이프 상에서 피벗될 때 웨이퍼를 뚜껑에 고정하도록 구멍을 통해 진공을 분배하는 슬롯을 도시하기 위해 절취된, 도1 및 도2에 도시된 장치의 뚜껑 단면의 평면도.

도4는 웨이퍼 아래에서 테이프에 대항하여 롤러 힘을 인가하는 장치의 하부 부분 위에서 힌지되기 전에 웨이퍼가 진공에 의해 뚜껑에 어떻게 고정되는가를 도시하기 위해 도3의 선 4-4를 따라 취한 뚜껑 조립체의 측단면도.

도5는 공기 기포를 방지하기 위한 중첩 경로를 도시하는, 집중력이 웨이퍼에 인가되는 나선 경로의 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 장치

16 : 웨이퍼

24 : 프레임

26 : 웨이퍼 테이프 또는 절단 필름

30 : 회전 아암

36 : 롤러 또는 휘일

38 : 로드

Claims (19)

1. (가) 점착성 제1 표면 및 대향하는 제2 표면을 갖는 가요성 막과,

   (나) 상기 가요성 막을 지지하는 프레임과,

   (다) 상기 가요성 막의 점착성 제1 표면에 근접하여 웨이퍼를 지지하는 지지 수단과,

   (라) 상기 웨이퍼와 접촉하여 상기 막을 상기 웨이퍼에 부착시키도록 상기 막의 제2 표면의 일부분을 선택적으로 가압하는 돌출 수단과,

   (마) 상기 돌출 수단을 상기 웨이퍼에 대해 내측에서 외측으로 나선 형상을 따라 진행시켜 상기 가요성 막이 상기 웨이퍼에 부착되도록, 상기 가요성 막과 상기 웨이퍼에 대해 상기 돌출 수단을 이동시키는 수단

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 돌출 수단은 상기 막의 제2 표면에 집중력을 집중시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 돌출 수단은 상기 집중력을 상기 웨이퍼의 중심 부근으로부터 외측으로 안내하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 돌출 수단은 상기 집중력을 상기 웨이퍼의 상기 중심으로부터 외측으로 연속 나선 경로로 안내하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 나선 경로는 경로가 인접한 링들을 따라 중첩하도록 하는 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 돌출 수단은 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
7. 제3항에 있어서, 상기 돌출 수단은 상기 집중력을 회전시키는 수단과, 상기 집중력을 상기 웨이퍼의 중심 부근으로부터 외측으로 직선으로 전진시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 지지 수단은 상기 프레임 위에 위치되며, 상기 막의 점착성 표면은 상기 지지 수단에 의해 지지된 웨이퍼를 향해 상방으로 향하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
9. 제1항에 있어서, 상기 지지 수단은 상기 웨이퍼를 상기 제1 점착성 표면 상에 선택적으로 배치하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
10. 점착성 제1 표면 및 대향하는 제2 표면을 갖는 가요성 점착성 막에 웨이퍼를 고정하는 방법이며,

    (가) 상기 웨이퍼를 상기 점착성 제1 표면 부근에 배치하는 단계와,

    (나) 상기 막의 점착성 제1 표면의 상기 웨이퍼에 대한 부착성을 증가시키기 위하여 상기 웨이퍼 부근의 상기 막의 제2 표면에 대항하여 집중력을 안내하는 단계와,

    (다) 상기 집중력을 상기 웨이퍼에 대해 내측에서 외측으로 나선 형상을 따라 진행시키는 단계

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
11. 제10항에 있어서, 상기 웨이퍼는 상기 단계 (가)에서 상기 점착성 제1 표면 상에 조심스럽게 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.
12. 제10항에 있어서, 상기 집중력은 상기 웨이퍼의 중심 부근으로부터 외측으로 안내되는 것을 특징으로 하는 방법.
13. 제12항에 있어서, 상기 집중력은 나선 경로로 안내되는 것을 특징으로 하는 방법.
14. 제13항에 있어서, 상기 나선 경로는 상기 경로가 자체 경로와 중첩하도록 하는 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
15. 제10항에 있어서, 상기 집중력은 롤러에 의해 생성되는 것을 특징으로 하는 방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 롤러는 상기 막에 대항하여 구를 때 가열되는 것을 특징으로 하는 방법.
17. 제10항에 있어서, 상기 웨이퍼는 상기 막의 점착성 제1 표면 위에 위치되고, 상기 웨이퍼는 상방으로 연장된 능동 표면을 가지며, 상기 집중력은 상기 막의 제2 표면에 대항하여 아래로부터 안내되는 것을 특징으로 하는 방법.
18. 제13항에 있어서, 상기 나선 경로를 형성하기 위해, 상기 집중력이 상기 막의 중심으로부터 외측으로 직선으로 전진될 때 상기 웨이퍼 및 상기 막을 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
19. 제10항에 있어서, 상기 웨이퍼는 부분적으로 절단되어 있으며, 상기 집중력은 부분적으로 절단된 상기 웨이퍼를 파단시키기에는 충분치 않은 것을 특징으로 하는 방법.