JPH05259276A - 半導体ウェーハへのテープ添着方法とその装置 - Google Patents

半導体ウェーハへのテープ添着方法とその装置

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JPH05259276A
JPH05259276A JP4054031A JP5403192A JPH05259276A JP H05259276 A JPH05259276 A JP H05259276A JP 4054031 A JP4054031 A JP 4054031A JP 5403192 A JP5403192 A JP 5403192A JP H05259276 A JPH05259276 A JP H05259276A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウェーハをダイシングする際に該ウェーハに
添着するテープの添着方法とその装置構成に関し、ウェ
ーハサイズに関係なくウェーハ全面に該テープを均一且
つ確実に添着させて生産性の向上を図ることを目的とす
る。 【構成】 上面にすりばち状凹部が形成されているウェ
ーハ載置台の該凹部にパターン形成面を下側とするウェ
ーハを載置し、該ウェーハ上面にシート状のテープを押
圧してその全面に添着するテープ添着方法であって、テ
ープ12の裏面側上方に少なくとも半導体ウェーハ 1′を
カバーするに足る大きさで且つ自然態で中央部を最下点
とする彎曲面になるように荷重 F1,F2,F3,…が付加され
たゴムシート27を該テープ12と平行に配設し、該ゴムシ
ート27を降下させて上記テープ12を該ゴムシート27の彎
曲面に倣わせた後、共に降下させて彎曲した上記テープ
12を半導体ウェーハ 1′に添着して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハ（以下ウ
ェーハとする）をダイシングする際に該ウェーハに添着
するテープの該ウェーハに対する添着方法とその装置構
成に係り、特にウェーハサイズに関係なく該ウェーハの
全面に該テープを均一且つ確実に添着させることで生産
性の向上を図った半導体ウェーハへのテープ添着方法と
その装置に関する。
【０００２】半導体装置の製造プロセスには、片面のほ
ぼ全面に複数のチップ素子回路が整列してパターン形成
されているウェーハを各チップ素子毎に切断して分離す
る工程がある。
【０００３】この場合切断分離された各チップ素子の散
逸や接触による回路破損等を抑制するため、ウェーハの
裏面全面にテープを添着した後ウェーハ表面から少なく
とも該テープを切断しない位置までの深さで該ウェーハ
をその表面から切断する手段が多用されているが、ウェ
ーハサイズの大型化につれて該ウェーハ自体がその自重
で彎曲するように撓むことからり均一且つ確実なテープ
添着が難しくなりつつあり、その解決が強く望まれてい
る。
【０００４】
【従来の技術】図３は技術的背景を説明する図であり、
(3-1) はダイシング前,(3-2)はダイシング時,(3-3)はダ
イシング後の状態をそれぞれ示したものである。
【０００５】また図４は従来のテープ添着方法の一例を
その装置と共に説明する図である。図３の(3-1) で、ウ
ェーハ１の片面（図では上面）のほぼ全面には複数のチ
ップ素子回路11a が整列した状態でパターン形成されて
いる。
【０００６】かかるウェーハ１をこのままの状態で各チ
ップ素子11に個片切断すると、分離された各チップ素子
11が散逸したり相互に接触して破損しまたは回路的に不
良となる等の障害が発生することとなる。
【０００７】そこで通常該ウェーハ１を個片切断するに
は、該ウェーハ１をカバーするに足る大きさで片面（図
では上面）に例えば紫外線を照射すると接着力が低下す
るような性質を持つ接着材12a が塗布されたポリエチレ
ン等からなるシート状のテープ12を、図の矢印Ａのよう
に該ウェーハ１のチップ素子回路11a が形成されていな
い裏面（図の下面）側に添着した後、(3-2) で示すよう
に回転する円板状ダイシングソー13で該ウェーハ１の厚
さを越え且つ該テープ12を切断しない位置までの深さま
で各チップ素子回路11a の間を縦横に切断するようにし
ている。
【０００８】この場合には、(3-3) に示すように個片切
断された各チップ素子11が整列した状態を維持したまま
上記テープ12に添着されているので、散逸したり相互に
接触することなく保管したり移送することができる。
【０００９】なお、各チップ素子11は該ウェーハ１の全
面に紫外線を照射することで該テープ12から容易に分離
することができる。上述したテープ12をウェーハ１に添
着する方法をその装置と共に説明する図４はウェーハの
中心を通る断面で示したものであり、(4-1) は装置構成
を概略的に説明する図, (4-2) は添着時の状態を示す図
である。
【００１０】図の(4-1) でテープ添着装置２は、ウェー
ハ搭載台21と該搭載台21を囲んだ状態で図示されない筐
体に係合して該搭載台21に対して上下動するリング状の
テープ添着台22および該テープ添着台22の上面に接して
回転しながら直径方向に移動し得るローラ23とを主要部
材として構成されている。
【００１１】この内ウェーハ搭載台21は、搭載する上記
ウェーハ１の外径より大きい外径を持つ円形をなす上面
に、該ウェーハ１をその上面が周辺から僅かに突出する
位置で保持し得るようなすりばち状凹部21a を具えて構
成されている。
【００１２】またテープ添着台22のリング状をなす上面
22a は、図３で説明したテープ12が添着できるように平
坦に形成されている。更に表面がシリコンゴム等の弾性
体で形成されているローラ23は、少なくとも上記ウェー
ハ１の直径を越える長さに形成されている。
【００１３】そこで、図３で説明したチップ素子回路11
a が形成されているパターン形成面1aを下側にしたウェ
ーハ１を上記ウェーハ搭載台21のすりばち状凹部21a に
軸を合わせて搭載すると、該ウェーハ１の裏面（図の上
面）1bは該ウェーハ搭載台21の上面周辺21b よりも僅か
に突出する。
【００１４】次いで、上記テープ添着台22の上面22a に
図示されない治具で周囲から引張して張力を持たせたテ
ープ12をその接着剤12a 側で添着した後該テープ添着台
22を緩やかに降下させると、(4-2) に示す如くテープ12
をウェーハ搭載台21の上面周辺21b から僅かに突出する
ウェーハ１の裏面1bに仮に添着することができる。
【００１５】しかる後、上記ローラ23を矢印Ｂのように
移動させてテープ12をウェーハ１の裏面1bに押圧すると
該テープ12をウェーハ１の裏面1bに添着できるので、爾
後該テープ12をウェーハ１の周囲で切断することでテー
プ12が添着されたウェーハ１を得ることができる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】かかるウェーハへのテ
ープ添着方法では、ウェーハ自体が平坦であるときには
確実な添着を実現することができる。
【００１７】一方、最近では半導体装置ひいてはチップ
素子としての生産性を向上させるためにできるだけ大き
いウェーハに多くのチップ素子を形成する傾向にあり、
更に半導体装置のしての小型化要求に対応させるために
ウェーハとしての厚さも薄くなる傾向にとる。
【００１８】しかしウェーハ１がチップ素子回路11a 形
成面側の周辺端でウェーハ搭載台21に保持されているの
で、ウェーハサイズが大きくなるにつれてまたはその厚
さが薄くなるにつれて該ウェーハ自体がその自重によっ
て中心部が下側に垂れ下がる彎曲面状の撓みを生じ易く
なる。
【００１９】このことは、かかる撓みを生じたウェーハ
１の裏面1bに上述したローラ23でテープ12を押圧しても
その中心部では確実に密着させることができず、該ウェ
ーハ１の裏面側中心部に空気だまりすなわち気泡が生じ
てテープ12との接着力が低下することを意味する。
【００２０】従って、図３で説明したように爾後の工程
で個片切断するときにチップ素子11がテープ12から剥離
して飛び散り易くなり、結果的にチップ素子11の散逸や
相互の接触等による破損や障害を誘起することになって
期待した生産性の向上を実現することができないと言う
問題があった。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記課題は、上面にすり
ばち状凹部が形成されているウェーハ載置台の該すりば
ち状凹部にパターン形成面を下側とする半導体ウェーハ
をその上面が該すりばち状凹部の周壁上面より僅かに突
出するように載置し、該半導体ウェーハ上面の近傍に該
上面と平行に配置したシート状のテープをその裏面側上
方から押圧して該半導体ウェーハの全面に添着する半導
体ウェーハへのテープ添着方法であって、テープの裏面
側上方に少なくとも半導体ウェーハをカバーするに足る
大きさで且つ自然態で中央部を最下点とする彎曲面にな
るように荷重が付加されたゴムシートを該テープと平行
に配設し、該ゴムシートを降下させて上記テープを該ゴ
ムシートの彎曲面に倣わせた後、共に降下させて彎曲し
た上記テープを半導体ウェーハに添着する半導体ウェー
ハへのテープ添着方法によって解決される。
【００２２】また、上面にすりばち状凹部が形成されて
いるウェーハ載置台の該すりばち状凹部にパターン形成
面を下側とする半導体ウェーハをその上面が該すりばち
状凹部の周壁上面より僅かに突出するように載置し、該
半導体ウェーハ上面の近傍に該上面と平行に配置したシ
ート状のテープをその裏面側上方から押圧して該半導体
ウェーハの全面に添着する半導体ウェーハへのテープ添
着装置であって、前記ウェーハ載置台と、該ウェーハ載
置台に対して上下動可能で且つ前記シート状のテープを
引張して保持するテープ添着台、および該テープ添着台
の上方の対応する位置に上下動可能に配設され且つ半導
体ウェーハをカバーするに足る大きさのゴムシートが装
着されているテープ押圧具とを少なくとも具えて構成さ
れ、該テープ押圧具のシート固定リングに装着される上
記ゴムシートが、自然態で中央部を最下点とする彎曲面
になるような錘が付加されて構成されている半導体ウェ
ーハへのテープ添着装置によって解決される。
【００２３】
【作用】ウェーハに添着するテープを該ウェーハの中心
部から周辺に向かう方向に順次押圧して添着せしめる
と、如何に彎曲したウェーハでも気泡を残すことなく該
テープを全面に確実に添着することができる。
【００２４】そこで本発明では上側に位置するウェーハ
裏面の表面近傍に接近して配置したテープを、下側が凸
の彎曲面状になるように撓ませたゴムシートでその上方
から押圧してウェーハ裏面に添着するようにしている。
【００２５】従って、如何に彎曲したウェーハでも気泡
を残すことなく確実に添着することができて期待する生
産性の向上を実現することができる。
【００２６】
【実施例】図４同様の断面で示す図１は本発明を実現す
る原理説明図であり、(1-1) は添着前の状態を示し(1-
2) は添着中の状態をまた(1-3) は添着後の状態を示す
図である。
【００２７】また図２は本発明の実施例をその装置と共
に説明する図である。なお図ではいずれも図４と同様の
ウェーハの場合を例としているので図４と同じ対象部材
には同一の記号を付して表わしている。
【００２８】図１の(1-1) で、ウェーハ搭載台21とテー
プ添着台22はいずれも図４で説明したものであるが、ウ
ェーハ搭載台21には自重で中央部がδだけ凹の球面状に
彎曲したウェーハ１′が搭載されており、またテープ添
着台22には図４で説明したテープ12が四方に引張された
状態で接着されている。
【００２９】また該テープ添着台22の上方には、本発明
に関与するテープ押圧具25が軸芯を合わせて配設されて
いる。そして、特にこの場合の該テープ押圧具25はリン
グ状のシート固定リング26と該リング26の下面に取付け
られているゴムシート27とで構成されており、該ゴムシ
ート27にはその上方から中心部が最も重く周辺に行く程
軽くなる押圧力例えばF1，F2，F3が付加されるようにな
っている。
【００３０】従って該ゴムシート27は自然態で中央部が
最下点に位置するような凹の彎曲面を形成していること
になる。そこで、該テープ押圧具25を降下させて上記テ
ープ12をゴムシート27で押圧すると該テープ12がゴムシ
ート27に倣って彎曲するので、そのままの状態で両者を
共に降下させると、テープ12の彎曲した最下点Ｐが先ず
ウェーハ１′の中央部と接触して(1-2) に示す状態とな
る。
【００３１】更にテープ押圧具25とテープ添着台22とを
共に降下させると、テープ12がゴムシート27とウェーハ
１′の彎曲面との間に介在するように中心部から周辺に
向かう方向に順次添着される。
【００３２】従って、凹に彎曲しているウェーハ１′の
中心部に空気層ひいては気泡が存在することがなく(1-
3) に示すように両者を確実に添着させることができ
る。かかる添着を実現する方法とその装置を示す図２
で、(2-1) は装置構成を示しまた(2-2) は添着時の状態
を示す図である。
【００３３】図の(2-1) でテープ添着装置３は図４で説
明したウェーハ搭載台21とテープ添着台22およびテープ
押圧具31とで構成されており、この内ウェーハ搭載台21
とテープ添着台22とはいずれも図４で説明したものであ
る。
【００３４】なお該ウェーハ搭載台21には自重で凹の球
面状に彎曲したウェーハ１′が搭載されており、またテ
ープ添着台22には引張されたテープ12が接着されてい
る。またこの場合のテープ押圧具31は、図１で説明した
リング状のシート固定リング26と該リング26の下面に取
付けられているゴムシート32とで構成されているが、特
に該ゴムシート32はその上面の中央部には小ブロック状
の錘33a が接着等の手段で固定されまたまた該錘33a の
周囲には該錘33a に対して同心円状に複数のリング状の
錘33b,33c,33d …（図の場合は３個）が接着固定されて
おり、自然態で彎曲して垂れ下がる形状になるように形
成されている。
【００３５】なお該テープ押圧具31はそのシート固定リ
ング26の領域で該テープ押圧具31を厚さ方向に貫通する
複数（図では均等配置した４個）の保持軸34で図示され
ない筐体に係合されており、更に該テープ押圧具31はコ
イルバネ35によって該保持軸34に対して上下動し得るよ
うになっている。
【００３６】そこでウェーハ搭載台21とテープ添着台22
とを図１で説明したように位置せしめた後、テープ押圧
具31を保持軸34と共に降下させて該軸34の下端面34a を
テープ添着台22の上面22a に当接せしめ更にテープ押圧
具31のみを図示されない機構部でコイルバネ35に抗して
降下させると、(2-2) で示すように該テープ押圧具31に
取付けられているゴムシート32の最下点ｐがテープ12の
表面を押圧するので更に該テープ押圧具31を降下させる
ことで図１の(1-3) で示す状態にすることができて結果
的に如何に彎曲したウェーハ１′でもその表面に均一に
テープ12を添着することができる。
【００３７】なお上記コイルバネ35は、テープ押圧具31
ひいてはゴムシート32のテープ12を介するウェーハ１′
への押圧力を一定化させるために有効なものである。直
径が８インチで中心部が１〜２mm程度撓んだウェーハの
場合では、テープ押圧具31に装着するゴムシート32を厚
さが２mm程度とし、更にその上面に接着する錘33a をス
テンレスからなる５mm角程度のブロック状としまた錘33
b,33c,33d を径が５mmの針金をそれぞれ直径が20mm,50m
m,100mm 程度になるように巻いたリング状にしたときに
良好な結果が得られることを実験的に確認している。
【００３８】
【発明の効果】上述の如く本発明により、ウェーハサイ
ズに関係なく該ウェーハの全面に該テープを均一且つ確
実に添着させて生産性の向上を図った半導体ウェーハへ
のテープ添着方法とその装置を提供することができる。
【００３９】なお本発明の説明ではテープ押圧具に装着
するゴムシートの錘をブロック状およびリング状に形成
している場合を例としているが、特にかかる形状の錘に
限定されるものではなく例えば微細な粒状の錘を中心部
が周囲よりも密になるようにゴムシート中に配置する等
他の手段で構成しても同等の効果が得られることは明ら
かである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明を実現する原理説明図。
【図２】 本発明の実施例をその装置と共に説明する
図。
【図３】 技術的背景を説明する図。
【図４】 従来のテープ添着方法の一例をその装置と共
に説明する図。
【符号の説明】
１′ 半導体ウェーハ ３ テープ添着装置 12 テープ 21 ウェーハ搭載台 22 テープ添着台 22a 上面 25,31 テープ押圧具 26 シート固定リング 27,32 ゴムシート 33a,33b,33c,33d,… 錘 34 保持軸 34a 下端面 35 コイルバネ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上面にすりばち状凹部が形成されている
    ウェーハ載置台の該すりばち状凹部にパターン形成面を
    下側とする半導体ウェーハをその上面が該すりばち状凹
    部の周壁上面より僅かに突出するように載置し、該半導
    体ウェーハ上面の近傍に該上面と平行に配置したシート
    状のテープをその裏面側上方から押圧して該半導体ウェ
    ーハの全面に添着する半導体ウェーハへのテープ添着方
    法であって、 テープ(12)の裏面側上方に少なくとも半導体ウェーハ
    (1′) をカバーするに足る大きさで且つ自然態で中央部
    を最下点とする彎曲面になるように荷重(F1,F2,F 3,…)
    が付加されたゴムシート(27)を該テープ(12)と平行に配
    設し、該ゴムシート(27)を降下させて上記テープ(12)を
    該ゴムシート(27)の彎曲面に倣わせた後、共に降下させ
    て彎曲した上記テープ(12)を半導体ウェーハ(1′) に添
    着することを特徴とした半導体ウェーハへのテープ添着
    方法。
  2. 【請求項２】 上面にすりばち状凹部が形成されている
    ウェーハ載置台の該すりばち状凹部にパターン形成面を
    下側とする半導体ウェーハをその上面が該すりばち状凹
    部の周壁上面より僅かに突出するように載置し、該半導
    体ウェーハ上面の近傍に該上面と平行に配置したシート
    状のテープをその裏面側上方から押圧して該半導体ウェ
    ーハの全面に添着する半導体ウェーハへのテープ添着装
    置であって、 前記ウェーハ載置台(21)と、該ウェーハ載置台(21)に対
    して上下動可能で且つ前記シート状のテープ(12)を引張
    して保持するテープ添着台(22)、および該テープ添着台
    (22)の上方の対応する位置に上下動可能に配設され且つ
    半導体ウェーハ(1′) をカバーするに足る大きさのゴム
    シート(32)が装着されているテープ押圧具(31)とを少な
    くとも具えて構成され、 該テープ押圧具(31)のシート固定リング(26)に装着され
    る上記ゴムシート(32)が、自然態で中央部を最下点とす
    る彎曲面になるような錘(33a,33b,33c,33d, …) が付加
    されて構成されていることを特徴とした半導体ウェーハ
    へのテープ添着装置。
JP05403192A 1992-03-13 1992-03-13 半導体ウェーハへのテープ添着方法とその装置 Expired - Fee Related JP3156344B2 (ja)

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