JPS6329412B2 - - Google Patents

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JPS6329412B2
JPS6329412B2 JP10842183A JP10842183A JPS6329412B2 JP S6329412 B2 JPS6329412 B2 JP S6329412B2 JP 10842183 A JP10842183 A JP 10842183A JP 10842183 A JP10842183 A JP 10842183A JP S6329412 B2 JPS6329412 B2 JP S6329412B2
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JP
Japan
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sheet
ring
jig
wafer ring
top surface
Prior art date
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JP10842183A
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English (en)
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JPS59232436A (ja
Inventor
Susumu Kamyama
Takeshi Sato
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
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Publication of JPS59232436A publication Critical patent/JPS59232436A/ja
Publication of JPS6329412B2 publication Critical patent/JPS6329412B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体装置の製造過程において、多
数個の半導体素子(ペレツト)を載せた伸縮性シ
ートを、一定量伸張させた状態においてリングに
セツテイングする方法に関する。
ICやLSIあるいはLEDなどの半導体装置は、一
枚のウエハーに多数個の半導体素子を一括形成
し、これを各単位半導体素子に分割したもの(ペ
レツト)を一個一個ピツクアツプして、リードフ
レーム等の取付け基体に対してボンデイングする
という製造過程を経る。
上記のように多数個の半導体素子を一括して作
り込まれたウエハーは、その各素子の境界をスク
ライブしたのち、伸縮性および粘着性を有するシ
ートに仮接着され、ついでクラツキングにより前
記ウエハーを各半導体素子毎に分割し、さらにこ
のシートを加熱しつつほぼ1.5倍に伸張させるな
どして、クラツキング時には互いに密接していた
各ペレツト間の間隔を、各ペレツトが整然と配列
した状態を維持したまま一定量開けられる。この
ように伸張された伸縮性シートは、たとえばウエ
ハリングと称される枠に貼着するなどしてその伸
張状態で固定される。このようにして伸縮性シー
トを張りつけられた枠は、ペレツトボンデイング
装置におけるペレツトピツクアツプ部のXYテー
ブル上に支持され、そして、前記伸縮性シート上
に整然と配列されている前記ペレツトは、ピツク
アツプ部とボンデイング位置間を往復するペレツ
ト吸着コレツトにより一個一個ピツクアツプさ
れ、かつ、所定のボンデイング位置に運ばれてボ
ンデイングされる。
前記の伸縮性シートを一定量伸張させ、かつ、
これを伸張させた状態で固定するために用いる装
置たるエキスパンダーおよびその装置を用いての
手法は、たとえば、特公昭57−28949号公報に示
されている。すなわち、伸縮性シートの外縁部を
固定リングにより保持しておき、この固定リング
の内側の可動リングを上動させることにより、前
記シートを伸張させ、次いで、前記可動リングの
外周に、保持リングを嵌着して前記シートを伸張
させた状態で固定したのち、前記伸縮性シートの
保持リングの外側の部位をカツトし、前記可動リ
ングを保持リングとともに取り出すのである。こ
の場合、前記シートは、可動リングの外周と保持
リングの内周との間に挟み込まれることにより、
その伸張状態で固定される。
ところで、上記のような手法を採用する場合、
可動リングを、これを上動させるための機構に対
して着脱可能に構成するとともに、この可動リン
グと前記保持リングを多数個用意しておく必要が
あるなど、エキスパンダーの構造が複雑になり、
かつ、コスト的に不利である。また、上記の手法
においては、可動リングの外側にはめこんだ保持
リングと前記固定リングとの隙間が狭く、この部
に位置する前記シートをカツトするのが厄介であ
るなど、作業が困難であるという問題もある。
また、上記とは別の手法として、従来、前記公
報における可動リングに相当するリングを上動さ
せて、シートを伸張させたのち、このリングの外
側に輪ゴムをかけて前記シートが縮まないように
保持しておいて前記リングないしシートを取り外
し、上記リングの上面に、ボンデイング機用の枠
を接着するとともにこの枠の周囲のシートをカツ
トするという手法も採られていた。しかしなが
ら、この手法によれば、上記リングの周囲に輪ゴ
ムを掛けるときに相当引張力の強い輪ゴムを用い
ないとシートが縮む虞れがあるため、その作業が
非常に厄介であるという問題があつた。
本発明は、上記の事情に鑑がみ考え出されたも
ので、その目的は、きわめて容易かつ確実に、ペ
レツトを載せた伸縮性シートをこれを伸張させた
状態でボンデイング機用ウエハリングに固定する
ための方法を提供することである。
この目的を達成するため、本発明では、次の手
法を採用することとした。
環状のクランプの内側に配した上下運動可能な
治具の外周に、上面が前記治具の上面と対応する
下動位置と、上面が前記治具の上面より上となる
上動位置間を上下動する可動リングを設ける一
方、上記環状クランプに多数個のペレツトを載せ
た伸縮性シートの外縁部を保持させるとともに、
前記治具を上動させて前記シートを伸張させた
後、前記治具の上面にシートを挟むようにしてウ
エハリングを載置し、その状態において前記シー
トを前記ウエハリングの外側においてカツトし、
次いで前記可動リングを上動させて前記のように
カツトされた前記シートの縁を持ち上げることに
より、シートの縁がそれ自体の収縮によつて前記
ウエハリングの外縁に巻き付き、これにより前記
シートが一定量伸張された状態において前記ウエ
ハリングに張設されるようにしたこと、である。
本発明方法の最も特徴的な点は、伸張された伸
縮性シートがその伸張のための力を解放したとき
に収縮するという性質を巧みに利用し、シート自
体がみずからウエハリングに巻付くようにしたこ
とにある。この伸縮性シートの表面は、通常、そ
の上面にウエハをクラツキングして各半導体素子
毎に分割した多数個のペレツトを仮接着するた
め、多少の粘着性を有するようにしてある。した
がつて、伸張後、その上面に、ウエハリングを載
置する場合においても、たとえば、特別に接着剤
を塗布するなどという必要はなく、単にある程度
の力でウエハリングを押し付けておくだけでよ
い。シートの外縁がウエハリングに巻付いてこれ
がその伸張状態で固定されると、ウエハリングを
前記可動リングから取り外し、所定のボンデイン
グ装置にセツトすればよい。
前に紹介した実公昭57−28949号公報に示され
ている伸縮性シートの固定のための手法に比し
て、本発明は、次のような利点がある。
上記公報の手法においては、可動リングとこれ
の外周に嵌着した保持リングとの間に伸張したシ
ートの外縁を挟み込むことにより、このシートを
伸張した状態において固定しており、したがつ
て、可動リングと保持リングが相当の重量を占
め、ウエハリングとしてボンデイング装置にセツ
トすべきものがかなり重たく、取扱いが厄介であ
るのに対し、本発明方法によれば、ウエハリング
として薄状で軽い単一のものを用いることができ
るので、取扱が非常に楽になる。また、伸縮性シ
ートのカツトも、可動リング上における水平な部
分をカツトすることになるので、固定リングと可
動リングとの僅かな隙間に位置する円錐状に伸び
たシートを側方からカツトせざるをえない上記公
報に示された手法に比して、その作業は非常に楽
である。また、シートを伸張させたのち、可動リ
ングの外周に輪ゴムをはめ、その後シートの上面
にウエハリングを接着するという、従来のもう一
つの手法と比較しても、本発明方法は、上記のよ
うな輪ゴムにより仮どめするという過程を含まな
いため、輪ゴムをはめる際にシートが不規則に縮
んでペレツトの規則的な配列が壊れるといつた不
都合も起こりえない。
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ、具
体的に説明する。
第1図は、クラツキング後のウエハ1を仮接着
した伸縮性シート2の外縁部を上下一対の環状の
クランプ3,4の間に挟着固定した状態を示す。
このシート2の中央部上面には、多数個のペレツ
ト5…が互いに密接した状態で仮接着されてい
る。前記シート2の上面は、ある程度の粘着性を
有しており、前記ペレツト5…は、この粘着性に
より、シート2の上面に付着した状態にある。前
記クランプ3,4の内側であつて、このクランプ
に周縁を保持されたシート2の下方に位置する部
位には、上下運動する治具6が配設されており、
かつこの治具6には、環状の可動リング7がはめ
こまれている。すなわち、前記治具6は、全体と
して、下方に外向鍔8を有する筒状を呈してお
り、その筒部の外側に前記可動リング7が、前記
外向鍔8に載るようにしてはめこまれている。な
お、可動リング7は、治具6の外周を上下方向に
摺動可能となつており、かつ、前記外向鍔8との
間に圧縮コイルスプリング9等のバネを介装する
ことにより、常時、上方に弾力的に付勢されてい
る。また、この可動リング7の上面には、環状溝
10を設けてある。
上記のようにセツトされた伸縮性シート2は、
前記治具6を第2図に示すように一定量上動させ
ることにより、伸張させられる。図から明らかな
ように、第1図に示す状態においては、互いに密
接した状態にあつたペレツト5…は、シート2の
伸張後においては、その互いの間隔が広げられて
いる。また、上記のように、可動リング7は、常
時上方に向け弾力付勢されているのであるが、第
2図に示す状態においては、シート2の張力によ
り、前記外向鍔8に押さえ付けられている。
第3図に示すように、次に、ウエハリング11
を保持したカツター部材12が降下して来、ウエ
ハリング11を前記治具6の上面に位置するシー
ト2上に押し付ける。このカツター部材12は、
全体として、前記治具6と同一軸心を有する略筒
状の部材で、その下面にウエハリング11をはめ
こみ状に保持する保持部13を有するとともに、
その外周には、可動リング7の上面に形成した環
状溝10の上方に位置し、かつ周方向に回動しう
る複数個のカツター14が取付けられている。
なお、このカツター14は、第3図のようにそ
の下端部が前記シート2の上面より上に位置する
不作用状態と、第4図のようにその下端部が可動
リング7の環状溝10内に突入している作用状態
とを選択できるようになつている。
すなわち、前記カツター部材12の小径の筒部
12aの下部を大径部15としてこの大径部に上
面に段部16を形成し、大径部15に上下方向お
よび周方向に摺動自由に環状部材17を嵌合する
とともに、この環状部材17の上面に、内径が小
径の筒部12aと略同寸の環状プレート18を固
着する一方、前記筒部12aにおける前記段部1
6より若干上方に係止ピン19を突設するととも
に前記環状プレート18の内周に、第7図に示す
ように、前記係止ピン19が上下方向に通過しう
る切り欠き20を形成する。かくして、第3図に
示すように、環状プレート18をもちあげてその
切り欠き20に前記係止ピン19を通したのちこ
れを周方向に回転させると、この環状プレート1
8は前記係止ピン19の上に係止され、カツター
14は不作用状態に選択される。一方、前記環状
プレートを適当に回して前記切り欠き20と前記
係止ピン19の位置に一致させ、前記係止ピン1
9が前記切り欠き20を通るようにして環状プレ
ート18ないし環状部材17を下げると、第4図
に示すようにカツター14は、作用状態に選択さ
れる。このとき、環状プレート18の下面が前記
段部16の上面に当接するので、カツター14
は、一定高さにおいて周方向に回転しうる。な
お、カツター14としては、第6図に示すよう
に、市販のカツターを適当数前記環状部材17の
外周に螺子21を用いる等して固定しておけばよ
い。
上記のように、カツター部材12を使用状態に
したのち、第7図に示されているハンドル22を
把持してこれを矢印方向に回転させると、前記伸
張性シート2は、円形にカツトされる。たとえ
ば、前記カツター14を等間隔に4箇所設けてお
くと、前記ハンドル22を略90度回転させるだけ
でシートを完全にカツトすることができる。
シート2がカツトされると、可動リング7を下
方に押さえ付けていたシート2の張力が解放され
るので、第5図に示すように、圧縮コイルスプリ
ング9の弾力により、前記可動リング7は上動
し、これにより、伸縮性シート2の外縁部が持ち
上げられる。シート2は、伸張状態から弛緩する
こととなるので、上記のように持ち上げられた部
分は、第5図仮想線で示すように、その収縮作用
によりウエハリング11の外周から上面に巻きつ
くようにして密着する。前にも説明したが、伸縮
性シート2は、ある程度の粘着性を有しているの
で、上記のように、その外縁部が収縮により巻き
つくだけで、しつかりとウエハリング11に付着
し、この結果、シート2は、その伸張状態を維持
したままウエハリング11に対して固定される。
シート2の外縁がウエハリング11に固定され
ると、前記カツター部材12を上動させ、ウエハ
リング11に張り付いた伸縮性シート2を前記治
具6より取り外し、ボンデイング装置にセツトす
ればよい。
なお、本発明の範囲、とくに、本発明方法を実
施するための装置としては、図面に示した実施例
のものに限定されないことは勿論である。すなわ
ち、シートのカツトは、マニユアルにより行なつ
てもよいし、また、シートをカツトした後可動リ
ングを上動させる動作も、図示例のようにバネに
より行なうほか、マニユアルにより行なつてもよ
い。
要するに、本発明は、伸縮性シートのカツト後
の自然収縮作用を利用してこれをウエハリングに
セツテイングするという点を要旨とするものであ
る。
以上のように本発明にかかるる多数個の半導体
素子を載せた伸縮性シートのウエハリングへのセ
ツテイング方法は、きわめて容易かつ確実に、多
数個のペレツトを載せた伸縮性シートを一定量伸
張させた状態でウエハリングに固定することがで
きるという特有の効果を有している。
【図面の簡単な説明】
図面は、本発明の実施例を示し、第1図は、伸
縮性シートの伸張前の状態を示す断面図、第2図
は、伸縮性シートを伸張した状態を示す断面図、
第3図は、ウエハリングを伸張したシート上に押
しつけた状態を示す拡大断面図、第4図は、シー
トのウエハリングの外側をカツトしている状態を
示す拡大断面図、第5図は、カツトしたシートの
外縁を持ち上げている状態を示す拡大断面図、第
6図は、第3図の方向矢視図、第7図は、第3
図の方向矢視図である。 2……伸縮性シート、3,4……クランプ、6
……治具、7……可動リング、11……ウエハリ
ング。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 環状のクランプの内側に配した上下運動可能
    な治具の外周に、上面が前記治具の上面と対応す
    る下動位置と、上面が前記治具の上面より上とな
    る上動位置間を上下動する可動リングを設ける一
    方、上記環状クランプに多数個のペレツトを載せ
    た伸縮性シートの外縁部を保持させるとともに、
    前記治具を上動させて前記シートを伸張させた
    後、前記治具の上面にシートを挟むようにしてウ
    エハリングを載置し、その状態において前記シー
    トを前記ウエハリングの外側においてカツトし、
    次いで前記可動リングを上動させて前記のように
    カツトされた前記シートの縁を持ち上げることに
    より、シートの縁がそれ自体の収縮によつて前記
    ウエハリングの外縁に巻き付き、これにより前記
    シートが一定量伸張された状態において前記ウエ
    ハリングに張設されるようにしたことを特徴とす
    る、多数個の半導体素子を載せた伸縮性シートの
    ウエハリングへのセツテイング方法。
JP58108421A 1983-06-15 1983-06-15 多数個の半導体素子を載せた伸縮性シートのウェハリングへのセッティング方法 Granted JPS59232436A (ja)

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JPS59232436A JPS59232436A (ja) 1984-12-27
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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