JPS63166243A - 半導体ウエハのテ−プ貼付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウェハのテープ貼付装置に係り、特
にテープダイシングのために半導体ウェハの裏面に粘着
テープを貼付ける装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、半導体ウェハの裏面に粘着テープを貼付けた状態
で、半導体ウェハのダイシングを行う、いわゆるテープ
ダイシングが広く行われている。

ダイシングされた半導体ウェハは、粘着テープに貼付け
られた状態でクランキングされ、その後、粘着テープを
四方に均等に引き伸ばすことによって、前記クランキン
グによって分割されたペレットが相互に引き離なされる
。このようなテープダイシングによれば、半導体ウェハ
をペレットに分割しても、ペレットがバラバラにならな
いので、次工程であるグイボンディング工程でのペレッ
トの取り扱いが容易になる。

半導体ウェハのテープ貼付装置は、上述したようなテー
プダイシングを行うにあたって、半導体ウェハの裏面に
粘着テープを貼付けるために用いられる。第３図は、従
来の半導体ウェハのテープ貼付装置の要部を示した構成
図であり、同図（ａｌは平面図、同図（ｂｌは同図ｆａ
ｌにおけるＡ−Ａ断面図である。

図において、１はウェハ支持台である。このウェハ支持
台１に、半導体ウェハ２が、その表面を下側にして′Ｒ
置される。ウェハ支持台ｌを取り囲んで、このウェハ支
持台１とは別体に構成されたフレーム支持台３が設けら
れている。このフレーム支持台３に、リング状のフレー
ム４が前記半導体ウェハ２と略同心状になるように載置
される。

一方、５は柔軟な合成樹脂シートに粘着剤が付けられた
粘着テープ、６は周囲に弾性材が取り付けられて弾性を
持っている貼付ローラである。この貼付ローラ６が、ウ
ェハ支持台１およびフレーム支持台３の上を水平移動し
ながら、粘着テープ５を半導体ウェハ２に押しつけるこ
とによって、粘着テープ５が半導体ウェハ２の裏面に貼
付けられる。半導体ウェハ２に粘着テープ５が貼付けら
れると、フレーム４の外周に沿って粘着テープ５が切断
される。そして、半導体ウェハ２と粘着テープ５とを保
持したフレーム４が、ダイシング装置にセントされて、
半導体ウェハ２のダイシングが行われる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上述した従来の半導体ウェハのテープ貼
付装置は、ウェハ表面全体をウェハ支持台１に接触した
状態で半導体ウェハ２を支持しているから、例えば、半
導体ウェハ２の厚みのバラツキやウェハ表面の僅かな凹
凸によって、ウェハ表面に局部的に応力が集中しやすい
。そのため、半導体ウェハ２の表面に傷が発生したり、
シリコン結晶が損傷したりするなどの問題点があった。

また、従来装置は、ウェハ支持台１に載置された状態で
、半導体ウェハ２の裏面は略水平になっているから、貼
付ローラ６の軸方向について見た場合、半導体ウェハ２
の中央部と周辺部とが略同時に貼付けられる。そのため
、半導体ウェハ２と粘着テープ５との間の空気が円滑に
排出されず、両者の間に気泡が残ることもある。このよ
うな気泡残りがあると、ダイシングした後に粘着テープ
５を引き伸ばした際に、分割されたペレツトが剥がれ落
ちるという問題を生じる。

この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たものであって、粘着テープ貼付は時に半導体ウェハの
表面に与える損傷や、半導体ウェハと粘着テープとの間
の気泡残りを減少することができる半導体ウェハのテー
プ貼付装置を提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る半導体ウェハのテープ貼付装置は、半導
体ウェハが、その表面を下側にして載置されるウェハ支
持台に、前記半導体ウェハの周辺部のみを吸着保持する
支持部と、前記半導体ウェハの内側表面を非接触状態で
加圧する加圧部とを形成したものである。

〔作用〕

この発明においては、前記支持部によって接触゛　　支
持されるのは半導体ウェハの周辺部のみで、半導体ウェ
ハの内側表面は加圧部によって非接触状態になっている
から、半導体ウェハに生じる損傷を少な（することがで
きる、また、加圧部の内圧によって、ウェハ支持台上の
半導体ウェハは、その中央部が若干隆起した状態で粘着
テープを貼付けられるので、気泡の巻き込みが少なくな
る。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を図に基づいて説明する。

第１図は、この発明の一実施例に係る半導体ウェハのテ
ープ貼付装置の要部構成図であり、同図（ａｌは平面図
、同図（ｂｌは同図＋ａｌにおけるＢ−Ｂ断面図である
。同図において、第３図に示した従来例と同一符号は、
同一部分を示しているから、ここでの説明は省略する。

第１図において、７はウェハ支持台である。このウェハ
支持台７の中央部には、載置される半導体ウェハ２の外
形よりも若干小さな開口を有する凹部が形成されている
。この凹部の肩部によって、半導体ウェハ２の周辺部の
みを支持する支持部８が構成されている。この支持部８
には、第２図に拡大して示したような、複数個の小さな
吸着用孔９が形成されている。一方、前記凹部に、空気
を吐出するノズル１０が連通されることによって、加圧
部１１が構成されている。

次に、上述した構成を備えた実施例の作用を説明する。

ウェハ表面を下側にしてウェハ支持台７にｉｉ！置され
た半導体ウェハ２は、その周辺部のみが支持部８と当接
して支持される。そして、吸着用孔９で半導体ウェハ２
が吸着されることによって、この半導体ウェハ２が支持
部８に吸着保持される。

次に、ノズル１０がら空気を吐出して、加圧部１１内を
加圧状態にする。このときの空気圧は、半導体ウェハ２
の中央部の回度形を防ぎ、ウェハ中央部が僅かに隆起す
る程度に設定される。

このような状態で、貼付ローラ６が水平移動して粘着テ
ープ５の貼付は動作が行われると、貼付ローラ６の軸方
向について見た場合、粘着テープ５は隆起した半導体ウ
ェハ２の中央部がら周辺部に向かって貼付けられる。そ
の結果、半導体ウェハ２と粘着テープ５との間の空気が
ウェハ中央部から周辺部に向けて円滑に排出されて、半
導体ウェハ２と粘着テープ５との間に気泡が巻き込まれ
ることが少なくなる。

しかも、半導体ウェハ２の内側表面は、加圧部１１によ
って、非接触状態で支持されているから、半導体ウェハ
２の厚みのバラツキや、ウェハ表面の凹凸があっても、
半導体ウェハ２の白部分に応力が集中しないので、半導
体ウェハ２の内側表面が損傷されることがない。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、半導体ウェハの周辺
部のみを吸着保持し、半導体ウェハの内側表面は非接触
状態で支持するようにウェハ支持台を構成したので、半
導体ウェハの表面に与える損傷を少なくすることができ
るとともに、半導体ウェハと粘着テープとの間の気泡残
りを減少することもできる。

また、この発明によれば、半導体ウェハの表面の大部分
がウェハ支持台と接触しないので、それだけウェハ表面
がｌη染される可能性も減少するから、本発明装置は表
面ｌη染を極度に嫌う半導体を調造する装置として優れ
ている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る半導体ウェハのテープ
貼付装置の要部構成図、第２図は前記実施例における支
持部の詳細図、第３図は従来の半導体ウェハのテープ貼
付装置の要部構成図である。 図において、２は半導体ウェハ、７はウェハ支持台、８
は支持部、１１は加圧部である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体ウェハが、その表面を下側にして載置され
   るウェハ支持台を備え、このウェハ支持台に載置された
   半導体ウェハの裏面を覆うように粘着テープを貼付ける
   半導体ウェハのテープ貼付装置において、 前記ウェハ支持台は、前記半導体ウェハの周辺部のみに
   当接して、この半導体ウェハを吸着保持する支持部と、
   前記半導体ウエハの内側表面を非接触状態で加圧する加
   圧部とを備えたことを特徴とする半導体ウェハのテープ
   貼付装置。