JP2016132056A - 板状ワークの保持方法 - Google Patents
板状ワークの保持方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016132056A JP2016132056A JP2015007565A JP2015007565A JP2016132056A JP 2016132056 A JP2016132056 A JP 2016132056A JP 2015007565 A JP2015007565 A JP 2015007565A JP 2015007565 A JP2015007565 A JP 2015007565A JP 2016132056 A JP2016132056 A JP 2016132056A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- workpiece
- holding
- holding surface
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
板状ワーク保持工程を実施する際には、板状ワークの大きさに応じたシート部材の開口部に板状ワークを載置してシート部材及び板状ワークを吸引することで弾性部材がつぶれるため、板状ワークとチャックテーブルの保持面との間から吸引力がリークするのを防止することができ、板状ワークをチャックテーブルで確実に吸引保持することができる。
また、例えば外周縁に反りが生じている板状ワークをチャックテーブルで吸引保持する際には、シート部材及び板状ワークを吸引することで弾性部材に板状ワークの外周縁が接触することから、板状ワークを押し付けなくても外周縁の反りが矯正され、チャックテーブルで板状ワークを確実に吸引保持することができる。
図3に示すように、保持面シール手段17をチャックテーブル14の保持面141に載置して、図2に示した板状ワーク1を保持面141で吸引保持できるように準備する。具体的には、シート部材170の開口部170aを保持面141の中央に位置づけてシート部材170及び弾性部材172を保持面141に載置するとともに、リングフレーム173をフレーム保持部142の上に載置する。リングフレーム173は、磁力によってフレーム保持部142に保持される。
準備工程を実施した後、図4に示すように、図3に示した保持面141に載置されたシート部材170の開口部170aに板状ワーク1を基材3側から載置して、モールド樹脂2を上向きに露出させる。このとき、弾性部材172の載置面に基材3の外周縁を載置することにより、板状ワーク1と保持面141との間に隙間4が形成される。
また、板状ワーク保持工程を実施するときは、板状ワーク1の大きさに応じたシート部材170の開口部170aに板状ワーク1を載置してシート部材170及び板状ワーク1を吸引することで弾性部材172がつぶれるため、チャックテーブル14の保持面141から吸引力がリークするのを防止することができ、板状ワーク1をチャックテーブル14で確実に吸引保持することができる。
上記板状ワークの保持方法を実施した後は、図1に示したチャックテーブル14を加工手段18の下方に移動させる。続いて加工手段18が作動し、研削ホイール184を回転させつつ、加工送り手段19によって加工手段18をチャックテーブル14の保持面141に接近する方向に下降させながら、回転する研削砥石185で板状ワーク1のモールド樹脂2を所望の厚みに至るまで研削する。保持面シール手段17を使用しない場合と比較すると、研削中は、圧縮された状態における弾性部材172の厚さの分だけ基材3が上方にふくらむことになるが、基材3の上端の高さ(Z軸方向の位置)が、研削終了時における研削砥石185の下面の高さより低い位置に位置するように、圧縮された状態における弾性部材172の厚さを設定すれば、基材3が研削の邪魔になることはなく、封止樹脂2を所望の厚さまで薄化することができる。
研削加工を実施した後は、図6に示すように、フレーム保持部142がリングフレーム173を保持した状態のまま、バルブ15を閉じるとともにバルブ16を開いて保持面141をエアー供給源160に連通させる。そして、エアー供給源160から保持面141にエアーを供給して負圧を解除する。
また、弾性部材172は、吸引力によって圧縮される材料であれば良く、ゲル状のポリウレタンや、シリコーンゴムなどを用いても良い。
5:板状ワーク 6:モールド樹脂 7:基材 8:隙間
10:加工装置 11:装置ベース 11a:上面 12:コラム 13:移動基台
14:チャックテーブル 140:保持部 141:保持面 142:フレーム保持部
15:バルブ 150:吸引源 16:バルブ 160:エアー供給源
17:保持面シール手段 170:シート部材 170a:開口部 171:接触面
172:弾性部材 173:リングフレーム
18:加工手段 180:スピンドルユニット 181:ホルダ
182:モータ 183:マウント 184:研削ホイール 185:研削砥石
19:加工送り手段 190:ボールネジ 191:モータ 192:ガイドレール
193:昇降板
Claims (3)
- 板状ワークを吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、該保持面を吸引源に連通させる吸引手段と、該保持面のうち板状ワークが吸引保持される部分以外を覆う保持面シール手段と、該保持面シール手段を用いて該チャックテーブルで吸引保持した板状ワークを加工する加工手段と、を備える加工装置における該チャックテーブルでの板状ワークの保持方法であって、
該保持面シール手段は、板状ワークの大きさに応じた開口部を有するシート部材と、該シート部材が該保持面に接する面において該開口部側にはみ出すように貼着される弾性部材と、を備え、
該チャックテーブルの該保持面に該保持面シール手段を載置して板状ワークの吸引保持を準備する準備工程と、
該保持面に載置された該シート部材の該開口部に板状ワークを載置して、該吸引手段により該シート部材と板状ワークとを該保持面で吸引し該弾性部材が圧縮されることで板状ワークと該保持面との間の隙間をシールさせ板状ワークを吸引保持する板状ワーク保持工程と、を備える板状ワークの保持方法。 - 前記弾性部材は、多孔質部材で構成され、該弾性部材が圧縮されることで前記隙間をシールする請求項1記載の板状ワークの保持方法。
- 前記板状ワーク保持工程では、前記弾性部材に水を供給して少なくとも該弾性部材の上面に水の層を形成するとともに、前記吸引手段により前記シート部材と板状ワークとを該保持面で吸引し該弾性部材が圧縮されることで前記隙間をシールする請求項1または2記載の板状ワークの保持方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015007565A JP6472666B2 (ja) | 2015-01-19 | 2015-01-19 | 板状ワークの保持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015007565A JP6472666B2 (ja) | 2015-01-19 | 2015-01-19 | 板状ワークの保持方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016132056A true JP2016132056A (ja) | 2016-07-25 |
JP6472666B2 JP6472666B2 (ja) | 2019-02-20 |
Family
ID=56437243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015007565A Active JP6472666B2 (ja) | 2015-01-19 | 2015-01-19 | 板状ワークの保持方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6472666B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018163749A1 (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2019212710A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | 樹脂パッケージ基板の加工方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008187098A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 基板の吸着方法および吸着装置 |
JP2010064196A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Ebara Corp | 基板研磨装置および基板研磨方法 |
JP2012039039A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工方法 |
-
2015
- 2015-01-19 JP JP2015007565A patent/JP6472666B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008187098A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 基板の吸着方法および吸着装置 |
JP2010064196A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Ebara Corp | 基板研磨装置および基板研磨方法 |
JP2012039039A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018163749A1 (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2018148132A (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-20 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2019212710A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | 樹脂パッケージ基板の加工方法 |
JP7114176B2 (ja) | 2018-06-01 | 2022-08-08 | 株式会社ディスコ | 樹脂パッケージ基板の加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6472666B2 (ja) | 2019-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10879122B2 (en) | Wafer processing method | |
JP6495054B2 (ja) | パッケージ基板の研削方法 | |
US20070238264A1 (en) | Method and apparatus for supporting wafer | |
JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
KR101970884B1 (ko) | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
TWI661900B (zh) | 磨削裝置及矩形基板之磨削方法 | |
KR102310075B1 (ko) | 척테이블과 연삭 장치 | |
TW201913772A (zh) | 切斷裝置以及半導體封裝的搬送方法 | |
TWI790395B (zh) | 載板的去除方法 | |
JP2016022672A (ja) | 成形金型、成形装置および成形品の製造方法 | |
JP6472666B2 (ja) | 板状ワークの保持方法 | |
JP2011009324A (ja) | ドレスボード保持テーブルおよび切削装置 | |
JP6879807B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7108467B2 (ja) | 基板吸着装置 | |
JP2015199153A (ja) | 保持テーブル、該保持テーブルを用いた研削方法及び切削方法 | |
JP2001284434A (ja) | 半導体ウェハの移載装置 | |
JP2013168664A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 | |
US11865634B2 (en) | Processing method of workpiece | |
US20230154782A1 (en) | Tape pressure bonding apparatus | |
KR20200042847A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP2019123047A (ja) | 治具及び板状ワークの研削方法 | |
WO2017065005A1 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP7362212B2 (ja) | 矩形ワークの研削方法 | |
US20220359259A1 (en) | Wafer processing method | |
JP7134565B2 (ja) | 加工装置及び被加工物の加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180814 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181012 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190123 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6472666 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |