KR20200049513A - 웨이퍼의 확장 방법 및 웨이퍼의 확장 장치 - Google Patents

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사키 고즈마
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 복수의 장방형의 디바이스가 형성된 웨이퍼가 첩착된 점착 테이프를 확장했을 때에, 디바이스끼리의 장변 방향 간격과 단변 방향 간격을 균등하게 확장할 수 있는 웨이퍼의 확장 방법을 제공한다.
(해결 수단) 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 장방형의 디바이스가 형성된 웨이퍼를 확장하여, 인접하는 디바이스 사이의 간격을 넓히는 웨이퍼의 확장 방법으로서, 초기 규제부와 종기 규제부와 그 초기 규제부와 그 종기 규제부를 연결하는 만곡 규제부를 갖는 환상 지그를 준비하는 지그 준비 공정과, 원통상 고정구 상에 환상 프레임을 재치함과 함께 그 환상 프레임 상에 그 환상 지그를 재치하고, 그 환상 프레임 및 그 환상 지그를 그 원통상 고정구 상에 고정시키는 고정 공정과, 그 고정 공정을 실시한 후, 웨이퍼의 외주에 대응하는 외주를 갖는 원통상 가압 부재에 의해 그 점착 테이프측으로부터 웨이퍼를 가압하여 그 환상 프레임으로부터 멀어지게 하고 웨이퍼와 그 환상 프레임 사이에 있는 노출 점착 테이프를 확장하여, 인접하는 디바이스 사이의 간격을 넓히는 확장 공정을 포함한다.

Description

웨이퍼의 확장 방법 및 웨이퍼의 확장 장치{EXTENSION METHOD OF WAFER AND EXTENSION APPARATUS OF WAFER}
본 발명은, 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 장방형의 디바이스가 형성된 웨이퍼를 확장하여, 인접하는 디바이스 사이의 간격을 넓히는 웨이퍼의 확장 방법 및 웨이퍼의 확장 장치에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할되고, 분할된 각 디바이스 칩은 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 전기 기기에 이용된다.
또, 점착 테이프를 개재하여 환상 프레임에 배치 형성되고 개개의 디바이스 칩으로 분할된 웨이퍼는, 확장 장치에 의해 점착 테이프가 확장되고 개개의 디바이스 칩의 간격이 넓혀져 픽업을 용이하게 하고 있다 (예를 들어 특허문헌 1 참조).
일본 공개특허공보 2002-334852호
그러나, 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획되고 복수의 장방형의 디바이스가 형성된 웨이퍼를 균등하게 확장하면, 디바이스의 단변 방향으로는 디바이스의 장변 방향에 비해 디바이스 사이의 점착 테이프 (확장해야 할 점착 테이프) 의 지점이 많이 존재하기 때문에, 디바이스끼리의 단변 방향 간격이 장변 방향 간격보다 좁아져 균등한 간격으로 확장할 수 없다고 하는 문제가 있다.
또, 상기한 문제는, 웨이퍼의 분할 예정 라인의 내부에 개질층을 형성하고 웨이퍼가 첩착 (貼着) 된 점착 테이프를 확장해서 외력을 부여하여 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 기술 (예를 들어 일본 공개특허공보 2005-129607호 참조) 에 있어서도 일어날 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 복수의 장방형의 디바이스가 형성된 웨이퍼가 첩착된 점착 테이프를 확장했을 때에, 디바이스끼리의 장변 방향 간격과 단변 방향 간격을 균등하게 확장할 수 있는 웨이퍼의 확장 방법 및 웨이퍼의 확장 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 장방형의 디바이스가 형성된 웨이퍼를 확장하여, 인접하는 디바이스 사이의 간격을 넓히는 웨이퍼의 확장 방법으로서, 웨이퍼를 수용하는 개구부를 갖는 환상 프레임에 점착 테이프를 개재하여 지지되고, 복수의 분할 예정 라인이 분할되었거나 또는 복수의 분할 예정 라인에 분할의 기점이 형성된 웨이퍼를 준비하는 웨이퍼 준비 공정과, 디바이스의 단변이 나열되는 방향의 웨이퍼와 그 환상 프레임 사이의 노출 점착 테이프의 폭을 규제하는 초기 규제부와, 디바이스의 장변이 나열되는 방향의 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하는 종기 규제부와, 그 초기 규제부와 그 종기 규제부를 연결하는 만곡 규제부를 갖는 환상 지그를 준비하는 지그 준비 공정과, 원통상 프레임 고정구 상에 그 환상 프레임을 재치 (載置) 함과 함께 그 환상 프레임 상에 그 환상 지그를 재치하고, 그 환상 프레임 및 그 환상 지그를 그 원통상 프레임 고정구에 고정시키는 고정 공정과, 그 고정 공정을 실시한 후, 웨이퍼의 외주에 대응하는 외주를 갖는 원통상 가압 부재에 의해 그 점착 테이프측으로부터 웨이퍼를 가압하여 그 환상 프레임으로부터 멀어지게 하고, 웨이퍼와 그 환상 프레임 사이에 있는 그 노출 점착 테이프를 확장하여, 인접하는 디바이스 사이의 간격을 넓히는 확장 공정을 구비하고, 그 확장 공정에 있어서, 그 원통상 가압 부재에 의해 웨이퍼를 그 환상 프레임으로부터 멀어지게 하면 디바이스의 단변이 나열되는 방향의 그 노출 점착 테이프가 그 환상 지그의 그 초기 규제부에 먼저 첩착하여 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하고, 더욱 웨이퍼를 그 환상 프레임으로부터 멀어지게 하면 그 노출 점착 테이프가 그 환상 지그의 그 만곡 규제부에 서서히 첩착하여 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하고, 마지막으로 그 노출 점착 테이프가 그 환상 지그의 그 종기 규제부에 첩착하여 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하는 웨이퍼의 확장 방법이 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 장방형의 디바이스가 형성된 웨이퍼를 확장하여, 인접하는 디바이스 사이의 간격을 넓히는 웨이퍼의 확장 장치로서, 원통상 프레임 고정구와, 그 원통상 프레임 고정구 내에 수용되고, 그 원통상 프레임 고정구에 대해 상대적으로 자유롭게 승강할 수 있는 원통상 가압 부재와, 그 원통상 프레임 고정구 상에 재치된, 복수의 분할 예정 라인이 분할되었거나 또는 복수의 분할 예정 라인에 분할의 기점이 형성된 웨이퍼를 수용하는 개구부를 갖고, 점착 테이프를 개재하여 웨이퍼를 지지한 환상 프레임을 포함하는 웨이퍼 유닛과, 그 환상 프레임 상에 탑재된, 디바이스의 단변이 나열되는 방향의 웨이퍼와 그 환상 프레임 사이의 노출 점착 테이프가 먼저 첩착하여 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하는 초기 규제부와, 디바이스의 장변이 나열되는 방향의 그 노출 점착 테이프가 마지막으로 첩착하여 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하는 종기 규제부와, 그 초기 규제부와 그 종기 규제부에 연결되고 그 노출 점착 테이프에 서서히 첩착하여 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하는 만곡 규제부를 갖는 환상 지그와, 그 환상 프레임 및 그 환상 지그를 그 원통상 고정구에 대해 고정시키는 고정 수단을 구비한 웨이퍼의 확장 장치가 제공된다.
본 발명의 웨이퍼의 확장 방법에 의하면, 장방형의 디바이스와 디바이스의 간격을 균등하게 하기 위한, 초기 규제부에서부터 종기 규제부에 걸쳐 만곡되는 환상 지그를 환상 프레임의 상부에 고정시키는 고정 공정을 포함하고 있기 때문에, 장방형의 디바이스가 비교적 많이 나열되는 단변 방향의 점착 테이프가 디바이스의 장변 방향의 점착 테이프에 비해 많이 잡아당겨져, 디바이스끼리의 장변 방향 간격과 단변 방향 간격을 균등하게 확장할 수 있다.
본 발명의 웨이퍼의 확장 장치에 의하면, 장방형의 디바이스와 디바이스의 간격을 균등하게 하기 위한, 초기 규제부에서부터 종기 규제부에 걸쳐 만곡되는 환상 지그가 환상 프레임 상에 고정되어 있기 때문에, 장방형의 디바이스가 비교적 많이 나열되는 단변 방향의 점착 테이프가 디바이스의 장변 방향의 점착 테이프에 비해 많이 잡아당겨져, 디바이스끼리의 장변 방향 간격과 단변 방향 간격을 균등하게 확장할 수 있다.
도 1(a) 는 2 종류의 웨이퍼와, 점착 테이프가 장착된 환상 프레임의 사시도, 도 1(b) 는 점착 테이프를 개재하여 환상 프레임에 지지된 일방의 웨이퍼의 사시도이다.
도 2 는 본 발명 실시형태의 웨이퍼의 확장 장치의 사시도이다.
도 3(a) 는 도 2 에 나타내는 지그의 A-A 선 단면도, 도 3(b) 는 도 2 에 나타내는 지그의 B-B 선 단면도이다.
도 4 는 프레임 고정 공정을 실시한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5(a) 는 도 4 에 있어서의 C-C 선 단면도, 도 5(b) 는 도 4 에 있어서의 D-D 선 단면도이다.
도 6(a) 는 노출 점착 테이프를 확장했을 때의 도 5(a) 에 대응하는 단면도, 도 6(b) 는 노출 점착 테이프를 확장했을 때의 도 5(b) 에 대응하는 단면도이다.
도 7 은 노출 점착 테이프를 확장하여, 디바이스끼리의 장변 방향 간격과 단변 방향 간격이 균등하게 넓혀진 웨이퍼의 일부 평면도이다.
이하, 본 발명에 관련된 웨이퍼의 확장 방법 및 웨이퍼의 확장 장치의 바람직한 실시형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
본 발명에 관련된 웨이퍼의 확장 방법에서는, 먼저, 웨이퍼를 수용하는 개구부를 구비한 환상 프레임에 점착 테이프를 개재하여 지지되고 복수의 분할 예정 라인이 분할되었거나 또는 복수의 분할 예정 라인에 분할의 기점이 형성된 웨이퍼를 준비하는 웨이퍼 준비 공정을 실시한다.
웨이퍼 준비 공정에서 준비하는 웨이퍼로는, 예를 들어 도 1 에 나타내는 웨이퍼 (2 또는 2') 이면 된다. 웨이퍼 (2 및 2') 의 쌍방은, Si (실리콘) 등의 적절한 반도체 재료로 원판상으로 형성되어 있다. 일방의 웨이퍼 (2) 의 표면 (2a) 은, 격자상의 분할 예정 라인 (4) 에 의해 복수의 장방형 영역으로 구획되고, 복수의 장방형 영역의 각각에는 IC, LSI 등의 장방형의 디바이스 (6) 가 형성되어 있다. 또, 타방의 웨이퍼 (2') 의 표면 (2a') 은, 일부분이 격자상이고 또한 다른 부분이 지그재그상인 분할 예정 라인 (4') 에 의해 복수의 장방형 영역으로 구획되고, 복수의 장방형 영역의 각각에는 IC, LSI 등의 장방형의 디바이스 (6') 가 형성되어 있다.
도 1(b) 를 참조하여 설명하면, 웨이퍼 준비 공정에서는, 먼저, 웨이퍼 (2) 를 수용하는 원형의 개구부 (8a) 를 구비한 환상의 환상 프레임 (8) 에 주연 (周緣) 이 고정된 점착 테이프 (10) 에 웨이퍼 (2) 의 이면 (2b) 을 첩부하여 웨이퍼 유닛 (11) 을 형성한다. 혹은, 웨이퍼 (2) 의 표면 (2a) 을 점착 테이프 (10) 에 첩부해도 된다. 이어서, 분할 예정 라인 (4) 에 대해, 절삭 블레이드를 회전 가능하게 구비한 다이싱 장치 (도시 생략) 를 사용하여 절삭 가공을 실시하거나, 혹은 레이저 광선을 조사하는 레이저 가공 장치 (도시 생략) 를 사용하여 어블레이션 가공을 실시하여 분할 예정 라인 (4) 을 분할한다. 혹은, 레이저 가공 장치를 사용하여, 강도가 저하된 개질층 등의 분할의 기점을 레이저 가공에 의해 분할 예정 라인 (4) 의 내부에 형성해도 된다. 또한, 웨이퍼 (2) 의 주연과 환상 프레임 (8) 의 내주연 사이에 위치하는 노출 점착 테이프를 도 1(b) 에 부호 10a 로 나타낸다. 또, 도 1(b) 에는, 편의상, 분할 예정 라인 (4) 이 분할된 분할 라인 및 분할 예정 라인 (4) 의 내부에 형성된 분할의 기점은 도시하고 있지 않다.
디바이스 (6') 가 배치되어 있는 타방의 웨이퍼 (2') 에 대해서는, 환상 프레임 (8) 에 고정된 점착 테이프 (10) 에 웨이퍼 (2') 를 첩부한 후, 레이저 가공 장치를 사용하여, 분할 예정 라인 (4') 을 분할하거나, 또는 분할 예정 라인 (4') 의 내부에 분할의 기점을 형성할 수 있다.
이하, 점착 테이프 (10) 를 개재하여 환상 프레임 (8) 에 의해 지지된 일방의 웨이퍼 (2) 를 도시하면서 설명한다.
웨이퍼 준비 공정을 실시한 후, 상단에 환상 프레임 (8) 을 재치할 수 있는 원통상 프레임 고정구에 환상 프레임 (8) 을 고정시키는 프레임 고정 공정을 실시한다. 프레임 고정 공정은, 본 발명 실시형태의 웨이퍼의 확장 장치 (12) (도 2 참조) 를 사용하여 실시할 수 있다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼의 확장 장치 (12) 는, 분할 예정 라인 (4) 이 분할되었거나 또는 분할 예정 라인 (4) 에 분할의 기점이 형성된 웨이퍼 (2) 를 수용하는 개구부 (8a) 를 구비하고 점착 테이프 (10) 를 개재하여 웨이퍼 (2) 를 지지한 환상 프레임 (8) 을 고정시키는 원통상 프레임 고정구 (14) 와, 웨이퍼 (2) 의 외주에 대응하는 외주를 구비하고, 점착 테이프 (10) 측으로부터 웨이퍼 (2) 를 가압하여 환상 프레임 (8) 으로부터 멀어지게 하여 웨이퍼 (2) 와 환상 프레임 (8) 사이에 있는 노출 점착 테이프 (10a) 를 확장하는 원통상 가압 부재 (16) 를 적어도 구비한다.
원통상 프레임 고정구 (14) 의 외경 및 내경은 환상 프레임 (8) 의 외경 및 내경에 대응하고 있으며, 원통상 프레임 고정구 (14) 의 상단에 환상 프레임 (8) 을 재치할 수 있도록 되어 있다. 또, 원통상 프레임 고정구 (14) 의 상부 외주연에는 둘레 방향으로 간격을 두고 복수의 클램프 (18) 가 부설되어 있다.
원통상 프레임 고정구 (14) 의 내측에는 원통상 가압 부재 (16) 가 배치 형성되어 있다. 원통상 가압 부재 (16) 의 외주는 웨이퍼 (2) 의 외주에 대응하고 있으며, 본 실시형태의 원통상 가압 부재 (16) 의 외주는 웨이퍼 (2) 의 외주보다 약간 크게 형성되어 있다. 또, 원통상 가압 부재 (16) 는, 에어 실린더나 전동 실린더 등의 적절한 구동 수단에 의해 원통상 프레임 고정구 (14) 에 대해 상대적으로 자유롭게 승강할 수 있게 구성되어 있다. 그리고, 구동 수단에 의해 원통상 가압 부재 (16) 가 원통상 프레임 고정구 (14) 에 대해 상대적으로 상승하면, 원통상 가압 부재 (16) 는, 점착 테이프 (10) 를 개재하여 환상 프레임 (8) 에 지지된 웨이퍼 (2) 를 점착 테이프 (10) 측으로부터 가압하여, 원통상 프레임 고정구 (14) 에 고정된 환상 프레임 (8) 으로부터 웨이퍼 (2) 를 멀어지게 하여, 웨이퍼 (2) 와 환상 프레임 (8) 사이에 있는 노출 점착 테이프 (10a) 를 확장하도록 되어 있다. 또한, 원통상 가압 부재 (16) 의 상단부에 복수의 롤러를 환상으로 배치 형성하여 점착 테이프 (10) 와의 마찰 저항을 작게 하여, 웨이퍼 (2) 가 첩착된 점착 테이프 (10) 의 확장을 촉진시키는 것이 바람직하다.
도 2 와 함께 도 3 을 참조하여 설명하면, 웨이퍼의 확장 장치 (12) 는, 장방형의 디바이스 (6) 와 디바이스 (6) 의 간격을 균등하게 하기 위한, 원통상 프레임 고정구 (14) 의 상단에 재치된 환상 프레임 (8) 의 상부에 배치 형성되는 환상의 지그 (20) 를 포함한다. 지그 (20) 는, 원통상 가압 부재 (16) 에 의해 웨이퍼 (2) 를 환상 프레임 (8) 으로부터 멀어지게 하면 디바이스 (6) 의 단변이 나열되는 방향의 노출 점착 테이프 (10a) 가 먼저 첩착하여 노출 점착 테이프 (10a) 의 폭을 규제하는 초기 규제부 (20a) 와, 더욱 웨이퍼 (2) 를 환상 프레임 (8) 으로부터 멀어지게 하면 디바이스 (6) 의 장변이 나열되는 방향의 노출 점착 테이프 (10a) 가 나중에 서서히 첩착하여 노출 점착 테이프 (10a) 의 폭을 규제하는 종기 규제부 (20b) 를 구비한다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 초기 규제부 (20a) 는, 지그 (20) 의 내주연 하단에 서로 대면하는 위치에 1 쌍 형성되어 있고, 종기 규제부 (20b) 는, 지그 (20) 의 내주연 하단에 서로 대면하는 위치에 1 쌍 형성되어 있으며, 1 쌍의 초기 규제부 (20a) 사이에 위치하고 있다. 지그 (20) 의 직경 방향 중심을 기준으로 하여 초기 규제부 (20a) 와 종기 규제부 (20b) 가 이루는 각도는 90 도이다. 또, 도 3 을 참조함으로써 이해되는 바와 같이, 각 초기 규제부 (20a) 의 상하 방향 위치는 지그 (20) 의 하단에 정합되어 있고, 각 종기 규제부 (20b) 의 상하 방향 위치는 지그 (20) 의 하단보다 상방에 위치하고 있어, 지그 (20) 의 내주연 하단은 각 초기 규제부 (20a) 에서부터 각 종기 규제부 (20b) 에 걸쳐 만곡되어 있다. 즉, 초기 규제부 (20a) 와 종기 규제부 (20b) 는 만곡 규제부 (20c) 에 의해 연결되어 있다.
도 4 를 참조하여 설명하면, 프레임 고정 공정에서는, 먼저, 점착 테이프 (10) 를 개재하여 웨이퍼 (2) 를 지지한 환상 프레임 (8) 을 원통상 프레임 고정구 (14) 의 상단에 재치한다. 이어서, 초기 규제부 (20a) 및 종기 규제부 (20b) 를 아래를 향하여 환상 프레임 (8) 의 상부에 지그 (20) 를 재치한다. 이 때, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 디바이스 (6) 의 단변 방향과 초기 규제부 (20a) 끼리를 연결하는 선분이 일치함과 함께, 디바이스 (6) 의 장변 방향과 종기 규제부 (20b) 끼리를 연결하는 선분이 일치하도록, 웨이퍼 (2) 와 지그 (20) 의 위치 관계를 조정한다. 그리고, 원통상 프레임 고정구 (14) 의 복수의 클램프 (18) 로 지그 (20) 와 함께 환상 프레임 (8) 을 원통상 프레임 고정구 (14) 의 상단으로 눌러 고정시킨다.
프레임 고정 공정을 실시한 후, 웨이퍼 (2) 의 외주에 대해 약간 큰 외주를 구비한 원통상 가압 부재 (16) 에 의해 점착 테이프 (10) 측으로부터 웨이퍼 (2) 를 가압하여 환상 프레임 (8) 으로부터 멀어지게 하고, 웨이퍼 (2) 와 환상 프레임 (8) 사이에 있는 노출 점착 테이프 (10a) 를 확장하여 디바이스 (6) 와 디바이스 (6) 의 간격을 넓히는 확장 공정을 실시한다.
도 5 및 도 6 을 참조하여 설명하면, 확장 공정에서는, 도 5 에 나타내는 초기 위치 (원통상 프레임 고정구 (14) 의 상단과 원통상 가압 부재 (16) 의 상단이 거의 동일한 높이인 위치) 로부터, 원통상 프레임 고정구 (14) 에 대해 원통상 가압 부재 (16) 를 구동 수단으로 상승시켜, 원통상 가압 부재 (16) 에 의해 점착 테이프 (10) 를 개재하여 환상 프레임 (8) 에 지지된 웨이퍼 (2) 를 점착 테이프 (10) 측으로부터 가압한다. 이로써, 원통상 프레임 고정구 (14) 에 고정된 환상 프레임 (8) 으로부터 웨이퍼 (2) 를 멀어지게 하여, 웨이퍼 (2) 와 환상 프레임 (8) 사이에 있는 노출 점착 테이프 (10a) 를 확장한다. 또한, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 원통상 가압 부재 (16) 의 내경은 확장 전의 웨이퍼 (2) 의 직경보다 약간 크다.
확장 공정에 있어서, 원통상 가압 부재 (16) 에 의해 웨이퍼 (2) 를 환상 프레임 (8) 으로부터 멀어지게 하면, 디바이스 (6) 의 단변이 나열되는 방향의 노출 점착 테이프 (10a) 가 지그 (20) 의 초기 규제부 (20a) 에 먼저 첩착하여, 디바이스 (6) 의 단변 방향의 노출 점착 테이프 (10a) 의 폭이 초기 규제부 (20a) 에 의해 규제된다. 그리고, 원통상 가압 부재 (16) 에 의해 더욱 웨이퍼 (2) 를 환상 프레임 (8) 으로부터 멀어지게 하면, 디바이스 (6) 의 장변이 나열되는 방향의 노출 점착 테이프 (10a) 가 나중에 지그 (20) 의 내주연 하단에 서서히 첩착하여, 디바이스 (6) 의 장변 방향의 노출 점착 테이프 (10a) 의 폭이 종기 규제부 (20b) 에 의해 규제된다.
이와 같이, 장방형의 디바이스 (6) 가 비교적 많이 나열되는 디바이스 (6) 의 단변 방향의 노출 점착 테이프 (10a) 의 폭과, 장방형의 디바이스 (6) 가 비교적 적게 나열되는 디바이스 (6) 의 장변 방향의 노출 점착 테이프 (10a) 의 폭을 단계적으로 규제함으로써, 지그 (20) 의 초기 규제부 (20a) 에서 먼저 규제한 단변 방향의 노출 점착 테이프 (10a) 를, 지그 (20) 의 종기 규제부 (20b) 에서 나중에 규제한 장변 방향의 노출 점착 테이프 (10a) 보다 많이 잡아당길 수 있다. 이로써, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 확장 후의 웨이퍼 (2) 에 있어서는 디바이스 (6) 의 단변 방향의 확장 정도가 디바이스 (6) 의 장변 방향의 확장 정도보다 커져, 웨이퍼 (2) 전체적인 디바이스 (6) 의 단변 방향 길이 (L1) 가 디바이스 (6) 의 장변 방향 길이 (L2) 보다 커진다. 이 때문에, 확장 후의 웨이퍼 (2) 의 형상은 전체적으로 타원 형상이 된다. 또, 디바이스 (6) 하방의 점착 테이프 (10) 는, 디바이스 (6) 가 첩착되어 있기 때문에, 디바이스 (6) 사이의 점착 테이프 (10) 와 비교하여 확장이 억제된다. 따라서, 본 실시형태에서는 도 7 에 나타내는 바와 같이, 디바이스 (6) 끼리의 장변 방향 간격 (s1) 과 단변 방향 간격 (s2) 을 균등하게 확장할 수 있다.
2, 2' : 웨이퍼
2a, 2a' : 표면
4, 4' : 분할 예정 라인
6, 6' : 디바이스
8 : 환상 프레임
8a : 개구부
10 : 점착 테이프
10a : 노출 점착 테이프
12 : 웨이퍼의 확장 장치
14 : 원통상 프레임 고정구
16 : 원통상 가압 부재
20 : 지그
20a : 초기 규제부
20b : 종기 규제부

Claims (2)

  1. 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 장방형의 디바이스가 형성된 웨이퍼를 확장하여, 인접하는 디바이스 사이의 간격을 넓히는 웨이퍼의 확장 방법으로서,
    웨이퍼를 수용하는 개구부를 갖는 환상 프레임에 점착 테이프를 개재하여 지지되고, 복수의 분할 예정 라인이 분할되었거나 또는 복수의 분할 예정 라인에 분할의 기점이 형성된 웨이퍼를 준비하는 웨이퍼 준비 공정과,
    디바이스의 단변이 나열되는 방향의 웨이퍼와 그 환상 프레임 사이의 노출 점착 테이프의 폭을 규제하는 초기 규제부와, 디바이스의 장변이 나열되는 방향의 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하는 종기 규제부와, 그 초기 규제부와 그 종기 규제부를 연결하는 만곡 규제부를 갖는 환상 지그를 준비하는 지그 준비 공정과,
    원통상 프레임 고정구 상에 그 환상 프레임을 재치함과 함께 그 환상 프레임 상에 그 환상 지그를 재치하고, 그 환상 프레임 및 그 환상 지그를 그 원통상 프레임 고정구에 고정시키는 고정 공정과,
    그 고정 공정을 실시한 후, 웨이퍼의 외주에 대응하는 외주를 갖는 원통상 가압 부재에 의해 그 점착 테이프측으로부터 웨이퍼를 가압하여 그 환상 프레임으로부터 멀어지게 하고, 웨이퍼와 그 환상 프레임 사이에 있는 그 노출 점착 테이프를 확장하여, 인접하는 디바이스 사이의 간격을 넓히는 확장 공정을 구비하고,
    그 확장 공정에 있어서, 그 원통상 가압 부재에 의해 웨이퍼를 그 환상 프레임으로부터 멀어지게 하면 디바이스의 단변이 나열되는 방향의 그 노출 점착 테이프가 그 환상 지그의 그 초기 규제부에 먼저 첩착하여 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하고, 더욱 웨이퍼를 그 환상 프레임으로부터 멀어지게 하면 그 노출 점착 테이프가 그 환상 지그의 그 만곡 규제부에 서서히 첩착하여 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하고, 마지막으로 그 노출 점착 테이프가 그 환상 지그의 그 종기 규제부에 첩착하여 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하는, 웨이퍼의 확장 방법.
  2. 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 장방형의 디바이스가 형성된 웨이퍼를 확장하여, 인접하는 디바이스 사이의 간격을 넓히는 웨이퍼의 확장 장치로서,
    원통상 프레임 고정구와,
    그 원통상 프레임 고정구 내에 수용되고, 그 원통상 프레임 고정구에 대해 상대적으로 자유롭게 승강할 수 있는 원통상 가압 부재와,
    그 원통상 프레임 고정구 상에 재치된, 복수의 분할 예정 라인이 분할되었거나 또는 복수의 분할 예정 라인에 분할의 기점이 형성된 웨이퍼를 수용하는 개구부를 갖고, 점착 테이프를 개재하여 웨이퍼를 지지한 환상 프레임을 포함하는 웨이퍼 유닛과,
    그 환상 프레임 상에 탑재된, 디바이스의 단변이 나열되는 방향의 웨이퍼와 그 환상 프레임 사이의 노출 점착 테이프가 먼저 첩착하여 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하는 초기 규제부와, 디바이스의 장변이 나열되는 방향의 그 노출 점착 테이프가 마지막으로 첩착하여 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하는 종기 규제부와, 그 초기 규제부와 그 종기 규제부에 연결되고 그 노출 점착 테이프에 서서히 첩착하여 그 노출 점착 테이프의 폭을 규제하는 만곡 규제부를 갖는 환상 지그와,
    그 환상 프레임 및 그 환상 지그를 그 원통상 고정구에 대해 고정시키는 고정 수단을 구비한, 웨이퍼의 확장 장치.
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