JP2011119535A - 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】ダイシングブレードを用いて基板を半導体装置に個片化するときに端材が支持部材から浮く方向に飛ぶことを抑制する。
【解決手段】支持部材210は一面側で、半導体装置となる基板10を支持する。ダイシングブレード220は、支持部材210に支持された基板10を、基板10に設けられたダイシングライン120に沿って分割することにより、基板10を複数の半導体装置100に個片化する。そして支持部材210の一面すなわち基板10を支持する面の縁は、平面視において、基板10の最外周に位置する半導体装置100と重なっており、かつ基板10の最外周に位置するダイシングライン120より基板10の内側に位置している。
【選択図】図1
【解決手段】支持部材210は一面側で、半導体装置となる基板10を支持する。ダイシングブレード220は、支持部材210に支持された基板10を、基板10に設けられたダイシングライン120に沿って分割することにより、基板10を複数の半導体装置100に個片化する。そして支持部材210の一面すなわち基板10を支持する面の縁は、平面視において、基板10の最外周に位置する半導体装置100と重なっており、かつ基板10の最外周に位置するダイシングライン120より基板10の内側に位置している。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板、特にモールド・アレイ・プロセス(Mold Array Process:以下MAPと記載)により樹脂封止された基板をダイシングブレードを用いて個片化することにより半導体装置を製造する半導体製造装置及び半導体装置の製造方法に関する。
MAPによる半導体装置は、基板に設定された複数の単位配線基板それぞれに半導体チップを接着し、半導体チップ上の電極と単位配線基板上の電極とを金属ワイヤやフリップチップ構造などにて接続(ボンディング)し、これら半導体チップと単位配線基板とを封止樹脂により一括封止した後、ダイシングブレードを用いて基板および封止樹脂を単位配線基板毎に切断することにより製造される。このダイシングブレードを用いて基板を半導体装置に個片化する工程において、基板の周縁部は半導体装置にはならず、不要な端材となる。例えば特許文献1には、ダイシングブレードを用いて基板を半導体装置に個片化するときに、端材となる部分を支持部材で支持しておくことが開示されている。
本発明者が検討した結果、基板のうち端材となる部分を支持部材で支持している場合、ダイシングブレードを用いて基板を半導体装置に個片化するときに、端材が支持部材から浮く方向に飛び、その後半導体装置の上に落下することがあることを見出した。端材が落下してきた半導体装置は不良品となる可能性がある。
本発明によれば、支持部材と、
前記支持部材の一面に支持された基板をダイシングラインに沿って分割することにより、複数の半導体装置に個片化するダイシングブレードと、
を備え、
前記支持部材の前記一面の縁は、平面視において、前記基板の最外周に位置する前記半導体装置と重なっており、かつ前記基板の最外周に位置する前記ダイシングラインより前記基板の内側に位置している半導体製造装置が提供される。
前記支持部材の一面に支持された基板をダイシングラインに沿って分割することにより、複数の半導体装置に個片化するダイシングブレードと、
を備え、
前記支持部材の前記一面の縁は、平面視において、前記基板の最外周に位置する前記半導体装置と重なっており、かつ前記基板の最外周に位置する前記ダイシングラインより前記基板の内側に位置している半導体製造装置が提供される。
ダイシングが行われている間、基板のうち端材となる領域はダイシングブレードによって支持部材に近づく方向に押し付けられる。端材となる部分の下に支持部材が位置している場合、支持部材は端材に、ダイシングブレードから端材に加えられる力に対する反力を与えている。このため、端材が基板から切り離されたとき、端材は支持部材から与えられている反力によって支持部材から浮く方向に飛ぶことがある。これに対して本発明では、基板を支持する支持部材の縁は、基板の最外周に位置するダイシングラインより基板の内側に位置している。すなわち基板のうち端材となる部分の下には、支持部材が位置していない。従って、端材が支持部材から浮く方向に飛ぶことを抑制できる。
本発明によれば、支持部材の一面に基板を固定する工程と、
ダイシングブレードを用いて前記基板を前記基板に設けられたダイシングラインに沿って分割することにより、前記基板を複数の半導体装置に個片化する工程と、
を備え、
平面視において、前記支持部材の前記一面の縁を、前記基板の最外周に位置する前記半導体装置と重なるようにして、かつ前記基板の最外周に位置する前記ダイシングラインより前記基板の内側に位置させる半導体装置の製造方法が提供される。
ダイシングブレードを用いて前記基板を前記基板に設けられたダイシングラインに沿って分割することにより、前記基板を複数の半導体装置に個片化する工程と、
を備え、
平面視において、前記支持部材の前記一面の縁を、前記基板の最外周に位置する前記半導体装置と重なるようにして、かつ前記基板の最外周に位置する前記ダイシングラインより前記基板の内側に位置させる半導体装置の製造方法が提供される。
本発明によれば、ダイシングブレードを用いて基板を半導体装置に個片化するときに端材が支持部材から浮く方向に飛ぶことを抑制できる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
図1は、実施形態に係る半導体製造装置の構成を示す断面図である。図2は、図1に示した半導体製造装置の平面図である。この半導体製造装置は、支持部材210及びダイシングブレード220を備えている。支持部材210は一面側で、半導体装置となる基板10を支持する。ダイシングブレード220は、支持部材210に支持された基板10を、基板10に設けられたダイシングライン120に沿って分割することにより、基板10を複数の半導体装置100に個片化する。そして支持部材210の一面すなわち基板10を支持する面の縁は、平面視において、基板10の最外周に位置する半導体装置100と重なっており、かつ基板10の最外周に位置するダイシングライン120より基板10の内側に位置している。
支持部材210は、例えばラバーなどの樹脂製であり、金属製のテーブルベース200の上に配置されている。支持部材210には複数の排気孔212が設けられており、テーブルベース200には複数の排気孔202が設けられている。排気孔212,202は互いに重なっており、かつ複数の半導体装置100それぞれに対して設けられている。排気孔212,202により、基板10及び分割後の半導体装置100は支持部材210のうち上記した一面に真空吸着される。しかし、基板10のうち端材110となる部分は真空吸着されず、また支持部材210によっても支持されない。また支持部材210の上記した一面の高さhは、基板10の厚さ以上である。
支持部材210には、溝214が設けられている。溝214はダイシングライン120に沿って設けられており、かつダイシングライン120より幅が広い。溝214は、基板10をダイシングライン120に沿って分割するときにダイシングブレード220が支持部材210と干渉することを防ぐために設けられている。
また図1に示すように、この半導体製造装置は切削水供給部222を備えている。切削水供給部222は、ダイシングブレード220とともに移動し、基板10のうちダイシングブレード220によって切削されている領域に切削水を供給する。このため、基板10には、ダイシングブレード220からのみではなく切削水によっても力が加わる。
なお基板10は、例えば半導体チップが実装かつ封止された配線基板である。そして本実施形態により製造される半導体装置は、MAPによって形成される。具体的には、基板10に設定された複数の単位配線基板それぞれに半導体チップを固定、例えば接着する。そして、半導体チップ上の電極と単位配線基板上の電極とを接続する。この接続には金属ワイヤにて接続(ボンディング)する方法や、フリップチップ構造にて接続する方法などがある。そして、これら半導体チップと単位配線基板とを封止樹脂により一括封止した後、ダイシングブレード220を用いて基板10および封止樹脂を単位配線基板毎に切断する。
図3及び図4は、図1及び図2に示した半導体製造装置を用いて基板10をダイシングする方法を示す断面図である。図3及び図4に示すように、基板10をダイシングするとき、ダイシングブレード220はダイシングライン120に沿って基板10を切断する。最外周に位置するダイシングライン120に沿って基板10を切断するとき、基板10の端部は端材110となる。本実施形態では、上記したように基板10のうち端材110となる領域の下には支持部材210が存在していない。このため、端材110は下に落下する。
図5は、基板10のうち端材110となる領域を支持部材210が支持していた場合の例を示す図である。ダイシングが行われている間、基板10のうち端材110となる領域はダイシングブレード220によって下方に押し付けられる。端材110となる部分の下に支持部材210が位置している場合、支持部材210は端材110に、ダイシングブレード220から端材110に加えられる力に対する反力を与えている。このため、端材110が基板10から切り離されたとき、端材110は支持部材210から与えられている反力によって支持部材210から浮く方向に飛び、基板10のうち半導体装置100となる領域上に落下することがある。この場合、半導体装置100が損傷し、半導体装置100の歩留まりが低下することがある。本実施形態のように切削水供給部222から切削水を供給している場合、端材110には切削水によっても力が加わっているため、端材110が基板10のうち半導体装置100となる領域上に飛ぶことが多くなる。
従って本実施形態によれば、基板10のうち端材110となる領域を支持部材210が支持していた場合と比較して、端材110によって半導体装置100が損傷することが少なくなる。このため、半導体装置100の歩留まりを向上させることができる。この効果は、支持部材210の一面の縁の高さhを基板10の厚さ以上にしたときに、特に大きくなる。
なお本実施形態において、ダイシングライン120のうち最外周に位置する部分を切断するタイミングは任意である。
図6は、第2の実施形態に係る半導体製造装置の構成を示す断面図である。この半導体製造装置は、支持部材210の側面の下部216が外側に延伸している点を除いて、第1の実施形態にかかる半導体製造装置と同様である。本実施形態において支持部材210の一面の縁の高さhは、下部216の一面側の面を基準として定められるが、基板10の厚さ以上である。
本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図7は、第3の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。本実施形態は、端材110の幅を、半導体装置100の幅の整数倍(ただし1倍を除く)となるようにダイシングラインの切断順序を定めている点を除いて、第1又は第2の実施形態に示した半導体装置の製造方法と同様である。
具体的には、基板10には、端材110を基板10から最終的に切り離すためのダイシングライン121と、ダイシングライン121に直交する方向のダイシングライン122とがある。ダイシングライン122は3以上あるが、まずダイシングライン122を所定数おき、例えば一つおきに切断した後に、ダイシングライン121を切断する。これにより、端材110の幅が、半導体装置100の幅の整数倍(ただし1倍を除く)となる。
本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。また端材110の幅が半導体装置100の幅の2倍以上となるため、端材110を重くすることができる。従って、端材110は切断後にさらに下に落下しやすくなる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
10 基板
100 半導体装置
110 端材
120 ダイシングライン
121 ダイシングライン(第1のダイシングライン)
122 ダイシングライン(第2のダイシングライン)
200 テーブルベース
202 排気孔
210 支持部材
212 排気孔
214 溝
216 下部
220 ダイシングブレード
222 切削水供給部
100 半導体装置
110 端材
120 ダイシングライン
121 ダイシングライン(第1のダイシングライン)
122 ダイシングライン(第2のダイシングライン)
200 テーブルベース
202 排気孔
210 支持部材
212 排気孔
214 溝
216 下部
220 ダイシングブレード
222 切削水供給部
Claims (5)
- 支持部材と、
前記支持部材の一面に支持された基板をダイシングラインに沿って分割することにより、複数の半導体装置に個片化するダイシングブレードと、
を備え、
前記支持部材の前記一面の縁は、平面視において、前記基板の最外周に位置する前記半導体装置と重なっており、かつ前記基板の最外周に位置する前記ダイシングラインより前記基板の内側に位置している半導体製造装置。 - 請求項1に記載の半導体製造装置において、
前記支持部材の前記一面の縁の高さは前記基板の厚さ以上である半導体製造装置。 - 支持部材の一面に基板を固定する工程と、
ダイシングブレードを用いて前記基板を前記基板に設けられたダイシングラインに沿って分割することにより、前記基板を複数の半導体装置に個片化する工程と、
を備え、
平面視において、前記支持部材の前記一面の縁を、前記基板の最外周に位置する前記半導体装置と重なるようにして、かつ前記基板の最外周に位置する前記ダイシングラインより前記基板の内側に位置させる半導体装置の製造方法。 - 請求項3に記載の半導体装置の製造方法において、
前記支持部材の前記一面の縁の高さを、記基板の厚さ以上にする半導体装置の製造方法。 - 請求項3又は4に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ダイシングラインは、前記基板から端材を切り離すための第1の前記ダイシングラインと、前記第1のダイシングラインと直交する3以上の第2の前記ダイシングラインを含んでおり、
前記第2のダイシングラインを所定数おきに切断した後、前記第1のダイシングラインを切断する半導体装置の製造方法。
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