JPH1145866A - 半導体ウエハの研削装置 - Google Patents

半導体ウエハの研削装置

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JPH1145866A
JPH1145866A JP20023197A JP20023197A JPH1145866A JP H1145866 A JPH1145866 A JP H1145866A JP 20023197 A JP20023197 A JP 20023197A JP 20023197 A JP20023197 A JP 20023197A JP H1145866 A JPH1145866 A JP H1145866A
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ring
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OKAMOTO KOSAKU KIKAI SEISAKUSHO KK
Okamoto Machine Tool Works Ltd
Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 砥石がフレームに接触しないように研削でき
る半導体ウエハの研削装置を提供する。 【解決手段】 研削装置10は、半導体ウエハ20の表
面を研削する砥石11と、表面に半導体ウエハ20を載
置する伸縮自在の粘着シート12および粘着シート12
を張り渡すリング13から成るウエハ保持部材17と、
砥石11に対向して配置され、リング13を乗載するた
めの周縁ステージ部15および断面形状が台形であって
その上底が周縁ステージ部15よりも高い中央ステージ
部14から成るステージ16とを備える。これによっ
て、研削時に砥石11が半導体ウエハ20だけでなくリ
ング13にも接触してしまう事態が回避され、正確な厚
み加工が実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、砥石を用いて厚み
加工処理を施すなど半導体ウエハの表面を加工するため
の半導体ウエハの研削装置に関し、特に半導体ウエハを
固定するステージに特徴を有する半導体ウエハの研削装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】図7および図8は、従来の半導体ウエハ
の研削装置のステージおよびワークを示す図である。半
導体ウエハ1は、リング3に張り渡された粘着シート2
上に粘着支持される。半導体ウエハ1、リング3および
粘着シート2から成るワーク4は、表面が平坦なステー
ジ5に乗載される。ワーク4がステージ5に乗載された
状態で、ステージ5に対向する方向から砥石を接触させ
て、半導体ウエハ1を研削する。このとき、ステージ5
に設けられた吸引部6から吸気することで、粘着シート
2を介して半導体ウエハ1を吸着する。
【0003】なお、半導体ウエハ1とほぼ同じ面積の吸
引部6を設けることで、またはリング3の内径をほぼ半
導体ウエハ1の外径に合わせたものを使用することで、
なるべく吸引部6を半導体ウエハ1で覆うことができる
ようにしている。吸引部6の大部分を半導体ウエハ1で
覆うことで、その隙間から空気が流入するリークを抑制
して、半導体ウエハ1を確実に固定している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図8のように平坦なス
テージ5上にワーク4を配置すると、研削するための砥
石がリング3に接触してしまうことがある。つまり、比
較的大きな砥石では、ステージ5に対向する方向から半
導体ウエハ1に砥石を接触させるだけで、リング3にも
接触する。また、比較的小さな砥石であっても摩擦を与
えるために大きな動きをするとリング3に接触する。砥
石がリング3に接触すると、実際に研削の対象としたい
半導体ウエハ1を研削できないことがあり、リング3が
研削の妨げになる。その場合、半導体ウエハ1に対して
正確に厚み加工することは難しい。
【0005】また、図9に示すように、図8と同じ粘着
シート2、リング3およびステージ5に対して、半導体
ウエハ1とは形状が異なり、面積が小さい半導体ウエハ
1aを使用すると、吸引部6および半導体ウエハ1の隙
間からのリークによって、流入する空気量が増大するの
で、吸着力が低下してしまう。吸着力が充分でないとき
は、研削時の半導体ウエハ1aが安定にステージ5上に
固定されず、正確な厚み加工処理が難しくなる。
【0006】本発明の目的は、砥石がフレームに接触せ
ず、大きさや形状が異なる半導体ウエハでもステージに
強固に固定することで、正確な厚み加工を実現できる半
導体ウエハの研削装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ウエハ
の表面を研削する砥石と、前記半導体ウエハを載置する
伸縮自在のシート、および該シートを張り渡すリング状
のフレームから成るウエハ保持部材と、前記砥石に対向
して配置され、フレームを乗載するための周縁ステージ
部、および断面形状が台形であってその上底が周縁ステ
ージ部の乗載面よりも高い中央ステージ部から成るステ
ージとを備えることを特徴とする半導体ウエハの研削装
置である。
【0008】本発明に従えば、中央ステージ部は周縁ス
テージ部よりも砥石に近いので、フレームを周縁ステー
ジ部に乗載しようとすると、シートは中央ステージ部に
よって砥石側に押し出されて引き伸ばされる。シートに
支持された半導体ウエハは、中央ステージ部の上底部分
に配置されるので、フレームよりも砥石に近くなり、研
削時に砥石が半導体ウエハだけでなくフレームにも接触
してしまう事態が回避され、正確な厚み加工が可能であ
る。
【0009】また本発明は、前記周縁ステージ部は、フ
レームを個別に吸着して固定することを特徴とする。
【0010】本発明に従えば、周縁ステージ部はフレー
ムだけを吸着するので、フレームは強固に固定される。
このとき、シートを介してフレームに連結する半導体ウ
エハは、シートが引き伸ばされることによって、フレー
ムに対して強固に固定される。よって、半導体ウエハは
周辺ステージおよび中央ステージ部に対しても、しっか
りと固定されることになり、研削の精度を向上すること
ができる。また、異なる大きさ、形状の半導体ウエハに
ついても、フレームは強固に固定されているので、中央
ステージ部に強固に固定することができる。
【0011】また本発明は、前記中央ステージ部上に、
弾性材料から成る弾性部材を備えることを特徴とする。
【0012】本発明に従えば、半導体ウエハの研削面に
対向する面はシートを介して弾性部材に当接するので、
研削時に衝撃があっても表面を傷つけることがなくな
り、表面を保護することができる。特に、半導体ウエハ
の研削面に対向する面に、予め電極パターンを形成した
後に研削を行う場合は、電極パターンの破損による半導
体チップの動作不良を防止することができ、または半導
体ウエハ加工の歩留まりを向上することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の一実施形態であ
る研削装置を示す断面図である。研削装置10は、砥石
11、ステージ16およびウエハ保持部材17を備え、
半導体ウエハ20の表面を研削するための装置である。
半導体ウエハ20は、ウエハ保持部材17上に載置され
て、さらにステージ16上に配置され、砥石11によっ
て研削される。
【0014】砥石11は、回転しながら回転軸の方向に
直線変位することが可能であり、研削前後の半導体ウエ
ハの厚みに合わせて、または研削の進行度合いに合わせ
て、変位を調節できる。砥石11は内径、外径が異なる
複数の同心円環状のものから成り、研削くずなどが研削
面上にたまることを防止している。
【0015】砥石11に対向する位置には、中央ステー
ジ部14および周縁ステージ部15から成るステージ1
6が配置される。周縁ステージ部15は、全体では円筒
形状を成し、その上端はリング13を乗載するためにリ
ング13に対応して円環状の平面を成す。中央ステージ
部14は、周縁ステージ部15に囲まれて円柱形状を成
す。ステージ16は、砥石11の回転方向と同じ方向に
回転する。さらにステージ16の回転軸L2は、砥石1
1の回転軸L1に平行で所定距離だけ離れている。よっ
て、半導体ウエハ20および砥石11は接触している
間、絶えずその相対速度の方向を変化させるので、砥石
11によって半導体ウエハ20はあらゆる方向に摩擦を
受ける。このように、摩擦の方向が偏らないので、半導
体ウエハ20の表面を均一に研削できる。
【0016】図2は、図1の研削装置で使用するワーク
を示す平面図である。以下、図1に示したリング13お
よび粘着シート12から成るウエハ保持部材17と半導
体ウエハ20とを一体にしたものをワーク21とする。
リング13は、たとえばSUS304などの材料から成
り、厚み約1mm、外形150mm、内径130mmで
ある。粘着シート12は、伸縮自在のシートであり、半
導体ウエハ20を支持するために片面に粘着材料が塗布
されている。たとえば、粘着シート12の厚みは130
μmで、粘着力は300g/25mmである。この粘着
シート12は、リング13に張り渡された状態で、さら
に粘着面22上に半導体ウエハ20を粘着させる。
【0017】図3はワーク21をステージ16に乗載す
る様子を示す断面図であり、図3(a)は乗載前を、図
3(b)は乗載後を示している。ワーク21をステージ
16に乗載するためには、リング13を周縁ステージ部
15に乗載する。周縁ステージ部15には、乗載面にだ
け開口する吸気孔31が設けられており、吸気孔31を
閉塞するリング13は、周縁ステージ部15表面に吸着
される。
【0018】中央ステージ部14は、周縁ステージ部1
5よりも高く盛り上がっており、その断面形状は台形を
成す。よって、リング13を周縁ステージ部15に乗載
しようとすると、中央ステージ部14に当接した粘着シ
ート12は砥石11側に引き伸ばされる。リング13の
周縁ステージ部15への乗載が完了すると、中央ステー
ジ部14の上底部32上に、粘着シート12を介して半
導体ウエハ20が配置される。リング13の厚みが約1
mmのとき、上底部32は周縁ステージ部15表面より
も約2〜3mm程度高ければよい。
【0019】また中央ステージ部14は、多孔質セラミ
ックから成り、吸気される。このように、多孔質セラミ
ックを使用することで、中央ステージ部14の表面に粘
着シート12および半導体ウエハ20を支持すると同時
に吸着することができる。
【0020】図4は図1の研削装置による半導体ウエハ
の研削工程を段階的に示す工程図であり、図5はその研
削工程を段階的に示す断面図である。まず工程s1およ
び図5(a)において、リング13に張り渡された粘着
シート12の粘着面に半導体ウエハ20の研削面を仰向
けにして粘着させる。この粘着によって、半導体ウエハ
20を粘着シート12に支持させて、同時に半導体ウエ
ハ20の研削に無関係な裏面を保護する。
【0021】次に工程s2および図5(b)において、
リング13を周縁ステージ部15に乗載する。乗載する
と、半導体ウエハ20が粘着シート12を介して中央ス
テージ部14の上底部32上に配置される。この状態
で、砥石11およびステージ16を回転させながら、砥
石11を回転軸の方向にスライドさせて半導体ウエハ2
0に接触させることで研削を行う。
【0022】半導体ウエハ20が所定の厚みに加工され
たら、次に工程s3において、ステージ16からワーク
21を取り外し、ワーク21ごと半導体ウエハ20の研
削面を洗浄して、エッチングによって研削面をさらに平
滑に加工する。最後に工程s4および図5(c)におい
て、ワーク21の粘着シート12から、半導体ウエハ2
0を剥離して、研削が完了する。
【0023】図6は、本発明の他の実施形態である研削
装置のステージおよびワークを示す断面図である。図1
の中央ステージ部14の上底32上に、さらに弾性材料
から成る弾性部材41が設けられている。弾性部材41
は、たとえば厚み数mm程度である。よって、半導体ウ
エハ20は粘着シート12とともに弾性部材41を介し
て、中央ステージ部14上に配置されて研削されるの
で、研削の衝撃によって研削面に対向する面を傷つける
ことがなくなる。
【0024】また弾性部材41には、複数の貫通孔42
が全面に渡って形成されており、この貫通孔42が中央
ステージ部14表面までの通気孔の役割を果たし、多孔
質セラミックからの吸気による半導体ウエハ20の吸着
を妨げないようにしている。なお、貫通孔42の孔径
は、たとえば約1mm程度である。
【0025】このように、リング13を周縁ステージ部
15に乗載すると、粘着シート12は中央ステージ部1
4に当接して引き伸ばされ、半導体ウエハ20がリング
13よりも砥石11に近い位置に配置され、リング13
に接触することなく半導体ウエハ20に砥石11が接触
することなく研削を行うことができる。
【0026】また、周縁ステージ部15は、吸気孔31
によってリング13だけを吸着するので、リング13は
周縁ステージ部15に強固に固定される。
【0027】さらに、半導体ウエハ20の研削面に対向
する面は粘着シート12を介して弾性部材41に当接す
るので、その面を傷つけることがなくなる。
【0028】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、研削時に
砥石が半導体ウエハだけでなくフレームにも接触してし
まう事態が回避され、研削を容易に行うことができる。
【0029】また本発明によれば、周縁ステージ部によ
ってフレームだけを個別に吸着させることで、半導体ウ
エハ自体も中央ステージ部に、しっかりと固定されるこ
とになり、研削の精度を向上することができる。
【0030】さらに本発明によれば、中央ステージ部上
に弾性部材を設けることで、半導体ウエハの研削面に対
向する面を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態である研削装置を示す断面
図である。
【図2】図1のワークを示す平面図である。
【図3】図2のワークをステージに乗載する様子を示す
断面図である。
【図4】図1の研削装置による研削工程を段階的に示す
工程図である。
【図5】図1の研削装置による研削工程を段階的に示す
断面図である。
【図6】本発明の他の実施形態である研削装置のステー
ジおよびワークを示す断面図である。
【図7】従来の半導体ウエハの研削装置に使用するワー
クを示す平面図である。
【図8】従来の半導体ウエハの研削装置のステージおよ
びワークを示す断面図である。
【図9】従来の半導体ウエハの研削装置に使用するワー
クを示す平面図である。
【符号の説明】
10 研削装置 11 砥石 12 粘着シート 13 リング 14 中央ステージ部 15 周縁ステージ部 16 ステージ 17 ウエハ保持部材 20 半導体ウエハ 41 弾性部材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウエハの表面を研削する砥石と、 前記半導体ウエハを載置する伸縮自在のシート、および
    該シートを張り渡すリング状のフレームから成るウエハ
    保持部材と、 前記砥石に対向して配置され、フレームを乗載するため
    の周縁ステージ部、および断面形状が台形であってその
    上底が周縁ステージ部の乗載面よりも高い中央ステージ
    部から成るステージとを備えることを特徴とする半導体
    ウエハの研削装置。
  2. 【請求項2】 前記周縁ステージ部は、フレームを個別
    に吸着して固定することを特徴とする請求項1記載の半
    導体ウエハの研削装置。
  3. 【請求項3】 前記中央ステージ部上に、弾性材料から
    成る弾性部材を備えることを特徴とする請求項1記載の
    半導体ウエハの研削装置。
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