JP2007305628A - 加工装置および加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回転可能なインデックステーブル41を装置ベース10aに配置し、その上にウェーハの裏面を上にして吸着固定するチャックテーブル40を7つ配置する。ウェーハは、チャックテーブル40に真空吸着された状態で、第1加工ユニット50および第2加工ユニット70において裏面が研削されて薄化され、その後、チャックテーブル40に吸着固定された状態において、インデックステーブル41が逐次回転し、ウェーハ裏面に対する研磨、洗浄、半導体チップ積層用のボンディング用接着フィルムの貼着が行われ、最後にフレームマウントユニット111を用いてダイシングテープの貼着が行われる。薄化工程の後に真空吸着状態を解除せずにダイシングテープの貼着が行われるので、薄化されたウェーハに応力が加わることによる破損が防止され、加工コストを下げることができる。
【選択図】図2
Description
図1は、薄化加工が行われるウェーハを示す図である。図1に示すように、ウェーハ1の表面には、半導体集積回路デバイスを有する半導体チップ領域1aが形成され、その周囲の一箇所に位置決めに利用されるノッチ1bが形成されている。また、その表面には、保護テープ2が貼着されている。以下の説明において、ウェーハ1の半導体チップ領域1aが形成されている面を表側とし、その裏面側を裏側と表現する。
図2は、本発明を利用したウェーハの加工装置を示す斜視図である。図3は、図2に示す加工装置の平面図である。加工装置10は、矩型形状の装置ベース10a上にウェーハに対する各種加工軸や搬送システム等を配設した構成となっている。図1に示すウェーハ1は、ウェーハキャリア11に表面を上にして水平に配置され、さらに縦に複数枚が並べられて収納されている。ウェーハキャリア11は2つあり、それぞれウェーハキャリアステージ12上に載置されている。ウェーハキャリア11内のウェーハ1は、ウェーハ搬送用の多関節ロボット13によって引き出され、位置決めステージ20に搬送される。
以下、図2および図3に示す加工装置を用いて、ウェーハを薄化し、さらにダイシングテープを貼着する工程の一例を説明する。加工工程の前に、図1に示すウェーハを必要枚数収納したウェーハキャリア11をウェーハキャリアステージ12上にセットとする。また、図5に示すダイシングテープフレーム5を必要枚数収納したフレームカセット120をフレームカセットステージ121上にセットする。なお、ウェーハ1は表側を上にしてウェーハキャリア11に収納され、ダイシングテープフレーム5は、ダイシングテープ4が貼着された側を上にしてフレームカセット120に収納される。
Claims (5)
- 半導体ウェーハを薄化するための加工装置であって、
装置ベースに回転可能に設けられたインデックステーブルに配設され、前記ウェーハをその裏面を表出する向きに吸着固定する複数の吸着テーブルと、
前記吸着固定されたウェーハを薄化加工する加工手段と、
前記吸着テーブルに固定された前記ウェーハの裏面に、周縁部に剛性を有するダイシングフレームが貼着されたダイシングテープを貼着するウェーハマウント手段と
を備えることを特徴とする加工装置。 - 前記加工手段が少なくとも研削手段を含むことを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
- 前記吸着テーブルに固定したまま前記ウェーハの裏面にボンディング用接着フィルムを貼着する貼着手段を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の加工装置。
- 前記ウェーハマウント手段は、中央が突出した弾性部材によって前記ダイシングテープを前記ウェーハ裏面に押圧することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の加工装置。
- 吸着テーブル上に裏面を表出する向きに吸着固定された半導体ウェーハを薄化加工する薄化加工ステップと、
前記薄化加工の後、前記吸着テーブルに固定された前記ウェーハの裏面に、周縁部に剛性を有するダイシングフレームが貼着されたダイシングテープを貼着するダイシングテープ貼着ステップと
を備えることを特徴とする加工方法。
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