JPS6312563A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

Info

Publication number
JPS6312563A
JPS6312563A JP61154110A JP15411086A JPS6312563A JP S6312563 A JPS6312563 A JP S6312563A JP 61154110 A JP61154110 A JP 61154110A JP 15411086 A JP15411086 A JP 15411086A JP S6312563 A JPS6312563 A JP S6312563A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
tape
rollers
warped
roller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61154110A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0725463B2 (ja
Inventor
Hisahiro Okamoto
九弘 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP15411086A priority Critical patent/JPH0725463B2/ja
Priority to US07/065,548 priority patent/US4787951A/en
Publication of JPS6312563A publication Critical patent/JPS6312563A/ja
Publication of JPH0725463B2 publication Critical patent/JPH0725463B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1712—Indefinite or running length work
    • Y10T156/1741—Progressive continuous bonding press [e.g., roll couples]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 椀状に反っにウェハを、幅の異なる複数のローラを用い
テープに貼り付４Ｊイ）ウェハマウント方法である。
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造方法に関するもので、さらに
詳しく言えば、ウェハをテープに貼り付けたときにウェ
ハが椀状に反っていても両者の間に気泡が残ることのな
いようウェハをマウントする（取り付ける）方法に関す
るものである。
〔従来の技術〕
半導体装置の製造においては、うエバに対し所定のプロ
セスをなして各チップ毎にデバイスを形成し、次いでウ
ェハを個々のチップに切断（スクライブ）する。このス
クライブのためにはテープにウェハを貼り付け、チップ
毎にフルスクライブをなしてテープに達する切断ライン
を形成し、次いでコレットを用いて各チップを次の」二
程へと送る。
かかるウェハマウントには第４図の断面図に示されるウ
ェハマウント装置１１が用いられ、図中、１２は上蓋、
１３は下台で、上蓋１２は支点１４を中心に図に矢印で
示す如く開閉可能になっている。１５はゴム製のローラ
、１６はモータ、１７はフレーム、１８はテープ、２１
はウェハを示ず。
ウェハマウントにおいては、上蓋１２が開の状態でウェ
ハ２Ｉとテープ１８が張られたフレーム１７とを図示の
如くセ、　Ｌ　Ｌ、、次いでト蓋１２を閉じ、真空ポン
プで装置内を一７６０ｍｍ１ｌＩＨに排気し、ローラ１
５（ローラは１本人へ１設ｉＪられている）をテープ１
８に接する位置：ｌ：　’ｊ’下げ、モータ１６を回転
し、この回転を図示しないヘルドに伝え、このヘルＩ・
で「１−ラ１８をレール（図示せず）に沿って動かしテ
ープ１８とウェハ２１とを１甲し当てながらマウントす
る。
しかる後に」−１に口２を開き、ウェハ２１が貼り付け
られたフレーム１■を取り出し７、次に新しいウェハと
フレームとを七ソｌ−Ｌ、１−述した−［程を繰り返す
。
〔発明力積１゛決し、１、・うとずイ）問題点〕上記し
た力を去ご、すなわｌ１本のローラでマウントするとき
、ウェハが椀状に、すなわち断面が凹状に反っていイ）
とその状態は第５図の断面図に模式的に示されるよ・）
になり、ウェハの中央部分２］ａはフレームの近くのエ
ツジ（ｌｉ）　ｆｆＩＬ分に比へ０体くなっているので
、Ｉ＋−ラばエツジ部分には接触するが中央部では接触
せず、テープとウェハの間に空隙２２が作られ、マウン
トし終った状態でウェハの中央部分２１．〕でウウニと
テープの間に気泡が残る。
このような状態でテープに貼り付けられたウェハをスク
ライブすると、気泡の残った部分のチップが飛んだり動
いたりして、他のチップにきすを作ったり、コレットを
用いるチップの取り扱いに支障を来す問題がある。
本発明はこのような点に鑑ので創作されたもので、ウェ
ハが椀状に反っていても、ウェハとテープの間に気泡が
残ることなくウェハをマウントする方法を提供すること
を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
第１図（ａｌとｆｂｌに本発明実施例が平面図と正面断
面図で、本発明の原理が第２図＋ａ＋と（ｂ）および第
３図に示される。
本発明においては、幅の異なる複数のく図示の例では３
本）ゴム製のローラ１５ａ、　１５ｂ、　１５ｃを、幅
の最も小なる１１−ラ１５８から連続的にテープ１８に
押し当てるものＣある。
〔作用〕
一上記した力を去乙こよイ１と、ウェハとローラとの接
触面積が増大し、・ウェハの中央部分においてもローラ
との接触が、多）す、気泡のないウェハの貼り付けが実
現されるのである。
〔実施例〕
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
再び第１図を参照すると、その（８１には第４図を参照
し゛（従来例を説明し〕こところで図示されなかったヘ
ルドＩ９とレール２０がボされ、図の簡明化のためモー
タ１６は示されず、同図Ｏｌｌでヘルド１９は示されて
いない。第１図のつ：ＬハマウンＩ・装置１１はローラ
が３本設置１られている点が従来例と異なるだけであっ
て、その他の部分は従来例と同じであり、またその操作
も従来例と同様である。
第１図（ａ）を参照すると、ウェハマウントにおいてモ
ータの回転をベルト１９に伝え、レール２０に沿ってロ
ーラ１５ａ、　１５ｂ、　１５ｃが動（構成となってい
る。テープを貼り付けるときには、ローラ１５ａ。
１５ｂ、　１５ｃは第１図ｆａｌに示される状態から下
におりてローラをテープ１８に押し当てる。次いでモー
タ１６を回転し、ヘルド１９を駆動してローラ１５ａ、
　１５ｂ。
１５ｃを第１図ｆａｔに見て下方向に動かし、ローラが
図に点線で示す位置に達し、貼り付けが終ると図示の状
態に戻るもので、図の矢印に示す往復運動をなす。
３本のローラ１５ａ、　１５ｂ、　１５ｃの配置は第２
図（ａｌの平面図と同図１ｂｌの側断面図に模式的に示
される。
ローラ１５ａ、　１５ｂ、　１５ｃが第２図（ａｌに見
て左に動くと、最小幅のローラ１５ａが先ずテープをウ
ェハに押し当て、次いでローラ１５ｂと１５ｃが連続的
にテープをウェハに押し当てる。従って、ウェハが反っ
ていても、その中央部分は、第３図（ａｌの正面断面図
に示されるようにテープと接触し、かくして反ったウェ
ハでもその全面がテープと接触する。
なお第３図におい゛Ｃ図面の簡明化のためテープは図示
していない。
上記は３本の１″！−ラを用いる例についての説明であ
るが、本発明の適用範囲はその場合に限定されるもので
なく、２本または４本以上のローラを用いてもよい。ウ
ェハの径が小の場合、２本のローラを用いる実験で気泡
のないウェハの貼り付けが実現された。
〔発明のり１果〕 以上体べてきたように本発明によれば、ウェハとテープ
の貼り月ｉＪにおいて、ウェハが反っていたとしてもウ
ェハの全面がテープと接触し、気泡の残ることが防止さ
れるので、ウェハプロセスの作業性と信頼性の向上に自
効である。
【図面の簡単な説明】
第１図＋ａｌとｆｂｌは本発明実施例の平面図と正面図
、第２図ｒａｔとｆｂｌは本発明の原理を示す平面図と
側面図、 第３図は本発明の原理を示す正面図、 第４図は従来例正面図、 第５図は従来例の問題点を示す図である。 第１図ないし第５図において、 １１はウェハマウント装置、 １２は上蓋、 １３は下台、 １４は支点、 １５、１５ａ、　１５ｂ、　１５ｃはローラ、１６はモ
ータ、 １７はフレーム、 １８はテープ、 １９はベルト、 ２０はレール、 ２１はウェハである。 代理人　　弁理士　　久木元　　　彰 復代理人　弁理士　　大　菅　義　之 末イ１ｇ月　の原理　ｔ　月＼す　５０第３図 ↓ １菱東側玉面図 第４図 室隙２ハ　　　７パーラー５ し ワエハ中閉郁公　２１ａ （足来グーのＰ、”ＪＪ点を示す関 第５図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ウエハマウント装置（１１）を用いウェハ（２１）をテ
    ープ（１８）に貼り付けるに際し、 幅の異なる複数のローラ（１５ａ、１５ｂ、１５ｃ．．
    ．）を設け、幅が最小のローラ（１５ａ）を先頭に、次
    いで幅が大になる順にローラ（１５ｂ）、ローラ（１５
    ｃ．．．）を続けて連続的に動かしてテープ（１８）と
    ウェハ（２１）とを貼り合わせることを特徴とする半導
    体装置の製造方法。
JP15411086A 1986-07-02 1986-07-02 半導体装置の製造方法 Expired - Fee Related JPH0725463B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15411086A JPH0725463B2 (ja) 1986-07-02 1986-07-02 半導体装置の製造方法
US07/065,548 US4787951A (en) 1986-07-02 1987-06-24 Method and apparatus for adhering a tape or sheet to a semiconductor wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15411086A JPH0725463B2 (ja) 1986-07-02 1986-07-02 半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6312563A true JPS6312563A (ja) 1988-01-19
JPH0725463B2 JPH0725463B2 (ja) 1995-03-22

Family

ID=15577143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15411086A Expired - Fee Related JPH0725463B2 (ja) 1986-07-02 1986-07-02 半導体装置の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4787951A (ja)
JP (1) JPH0725463B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745559A (ja) * 1993-07-26 1995-02-14 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法
KR100544941B1 (ko) * 1997-06-05 2006-03-23 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 웨이퍼를 웨이퍼 테이프에 부착하기 위한 장치 및 방법

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5094709A (en) * 1986-09-26 1992-03-10 General Electric Company Apparatus for packaging integrated circuit chips employing a polymer film overlay layer
US5049058A (en) * 1989-12-18 1991-09-17 Pmc, Inc. Rollout apparatus
JPH05121543A (ja) * 1991-08-09 1993-05-18 Teikoku Seiki Kk ウエハーマウンタのウエハー支持方法、その装置及びその装置を備えるウエハーマウンタ
JP2534196B2 (ja) * 1993-12-21 1996-09-11 株式会社エンヤシステム ウエ−ハ貼付方法
JP3447518B2 (ja) * 1996-08-09 2003-09-16 リンテック株式会社 接着シート貼付装置および方法
JP3838797B2 (ja) * 1998-10-27 2006-10-25 松下電器産業株式会社 部品の貼り着け方法とその装置
FR2794284B1 (fr) * 1999-05-31 2001-08-10 St Microelectronics Sa Procede et outillage de coupe de produits semiconducteurs
US20040140057A1 (en) * 2003-01-21 2004-07-22 Gerhard Burmann Apparatus useful for applying sealant material to a structural member
KR20090048206A (ko) * 2007-11-09 2009-05-13 주식회사 에이디피엔지니어링 입체영상용 디스플레이 패널 합착시스템
AT511384B1 (de) 2011-05-11 2019-10-15 Thallner Erich Verfahren und vorrichtung zum bonden zweier wafer
CN105283941B (zh) * 2013-06-19 2019-02-01 盛美半导体设备（上海）有限公司 在半导体基底上贴附黏性薄膜的装置和方法
FR3029661B1 (fr) 2014-12-04 2016-12-09 Stmicroelectronics Rousset Procedes de transmission et de reception d'un signal binaire sur un lien serie, en particulier pour la detection de la vitesse de transmission, et dispositifs correspondants
JP2021129038A (ja) * 2020-02-14 2021-09-02 株式会社ディスコ テープ貼着装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6038897A (ja) * 1983-08-11 1985-02-28 日東電工株式会社 薄板とリングの貼着方法
JPS6181474A (ja) * 1984-09-28 1986-04-25 Toshiba Ceramics Co Ltd ウエ−ハ接着装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2793676A (en) * 1952-04-14 1957-05-28 Theodor Bell & Cie Ag Apparatus for corrugating paper or cardboard
BE557855A (ja) * 1956-08-03
US3322598A (en) * 1963-10-02 1967-05-30 Alvin M Marks Laminator for securing continuous flexible film to a base
US4026755A (en) * 1975-06-12 1977-05-31 Corning Glass Works Decal applying
FR2449534A1 (fr) * 1979-02-21 1980-09-19 Saint Gobain Dispositif pour l'assemblage de feuilles de verre et/ou de matieres plastiques

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6038897A (ja) * 1983-08-11 1985-02-28 日東電工株式会社 薄板とリングの貼着方法
JPS6181474A (ja) * 1984-09-28 1986-04-25 Toshiba Ceramics Co Ltd ウエ−ハ接着装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745559A (ja) * 1993-07-26 1995-02-14 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法
KR100544941B1 (ko) * 1997-06-05 2006-03-23 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 웨이퍼를 웨이퍼 테이프에 부착하기 위한 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0725463B2 (ja) 1995-03-22
US4787951A (en) 1988-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6312563A (ja) 半導体装置の製造方法
US6121118A (en) Chip separation device and method
JP5055509B2 (ja) 基板への接着シートの貼付け装置
US4714511A (en) Method and apparatus for adhering a tape or sheet to a semiconductor wafer
JPH09181150A (ja) 半導体チップのピックアップ装置及びこれを用いたピックアップ方法
JPH1167697A (ja) 半導体ウェハのダイシング方法
KR950012798B1 (ko) 동일 평면의 다이 대기판의 접착방법
JPH03289149A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH1174167A (ja) 半導体素子の製造方法
JPS6135699B2 (ja)
JPH01205441A (ja) 半導体素子ウェハーの切削分割装置用ステージ
JPH0346242A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH01238907A (ja) 半導体組立治具
JP2001196332A (ja) レーザ光を用いた硬質非金属膜の切断方法
JPS644339B2 (ja)
JP2701174B2 (ja) バンプ付け方法
JPS5824443Y2 (ja) リ−ドフレ−ム押え装置
JPH0245579A (ja) ウェーハシートの張着方法
KR200156152Y1 (ko) 웨이퍼 척킹장치
JPH0752740B2 (ja) ボンディング方法
JPS62204542A (ja) ウエハ分割方法および装置
JPH08139166A (ja) 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
KR200150931Y1 (ko) 플립 칩 본딩장치
JPS634642A (ja) ウエハ分割方法
JPS63288714A (ja) ダイシング治具

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees