JP3975534B2 - 半導体基板からの保護シート剥離方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシングによって、半導体基板と共に分割された保護シートを剥離する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体基板の表面に装着された保護シートは、ダイシングにより半導体基板と共に分割される。この分割された保護シートを半導体基板から剥離する従来の方法が特開昭64−61208号公報に記載されている。
この公報記載の方法では、放射線架橋性の粘着材で熱収縮性プラスチックフィルムからなる保護フィルム又は保護シート(以下、保護シートという)を使用しており、この保護シートを張りつけた半導体基板(ウェハ)に放射線を照射したのち、半導体基板を炉内温度100℃の加熱炉に30秒以上投入することで保護シートをロール状にめくれ上がらせ、さらに半導体基板を反転させることによって保護シートを半導体基板から剥離させている。そして、保護シートが完全に剥離しない場合でもピンセット等で保護シートを持ち上げることで半導体基板から剥離させている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の方法によると、半導体基板上の全ての分割された保護シートを毎回確実に剥離させることは難しく、幾つかの保護シートは粘着力の低下が不十分なために半導体基板に張りついて残り、ピンセット等で剥がさなければならず、作業が煩雑になるという問題がある。そして、このようにピンセット等で保護シートを剥がす場合、半導体基板上の素子に損傷を与える可能性が高い。
【0004】
また、半導体基板上に形成された回路が機械強度の小さい構造体や可動部を有するものである場合、粘着シートの収縮時に構造体又は可動部と接触して回路を破壊してしまうということや、半導体基板を反転する時に振動を与えてしまい構造体又は可動部を破壊してしまうということが特に問題となる。
本発明は上記問題に鑑みたもので、ダイシングにおいて切断、分割された半導体基板上の保護シートを一括して容易に除去することができる半導体基板の保護シート剥離方法を提供することを第1の目的とする。
【0005】
さらに、半導体基板上に機械的強度の小さい構造体や可動部を形成している場合においても、構造体や可動部を破壊することなく保護シートを半導体基板上から剥離できる半導体基板の保護シートの剥離方法を提供することを第2の目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、以下の技術的手段を採用する。請求項1に記載の発明においては、半導体基板(2)のダイシングカットにより切断され分割された保護シート(1)を、切断された部分(X)で接合して一体とし、保護シートと粘着シート(11、21)とを密着させ、粘着シートの粘着力により一体となった保護シートを半導体基板から一括剥離させる工程とを含み、保護シートの剥離工程は、粘着シート(11、21)を複数の素子と対応する部分には密着させず、複数の素子を囲む保護シートの外周となる部分と密着させることを特徴としている。
【0007】
このように、保護シートを一体とし、保護シートの外周の部分を粘着シートと密着させて、粘着シートの粘着力により保護シートを半導体基板から剥離させるようにすれば、保護シートを半導体基板から一括で剥離することができる。
【0008】
このとき、粘着シートを複数の素子と対応する部分には密着させず、複数の素子を囲む保護シートの外周となる部分と密着させるようにすれば、複数の素子に損傷を与えることなく保護シートを半導体基板から一括剥離することができる。
このようにすれば、請求項3に示すように、複数の素子が機械的強度の小さい構造体又は可動部である場合でも、これらの損傷を効果的に防ぐことができる。また、請求項4に示すように、機械的強度の小さい構造体又は可動部を保護するための凹凸が保護シートに形成されている場合でも、これらの凹凸を潰したりせずに、保護シートを半導体基板から剥離することができる。
【0009】
請求項5に記載の発明においては、保護シートを剥離させる工程は、粘着シートの粘着面が上面になるように、粘着シートを巻き付けた円筒状部材(10)を用意する工程と、円筒状部材を前記半導体基板上で回転させることにより、保護シートを粘着シートに密着させて巻き取る工程とを備えることを特徴としている。
【0010】
このように、円筒状部材に粘着シートを取付け、円筒状部材を回転させれば、この回転に伴い保護シートを剥離させることができる。請求項6に記載の発明においては、保護シートを剥離させる工程は、粘着シートの粘着面が上面になるように、粘着シートを巻き付けてあり、機械的強度の小さい構造体又は可動部が収容できる凹部(10c)が形成されている円筒状部材(10)を用意する工程と、粘着シートのうち凹部上に配置される部分を該凹部内に収容する工程と、円筒状部材を半導体基板上で回転させることにより、保護シートを粘着シートに密着させて巻き取る工程とを備えていることを特徴としている。
【0011】
このように、凹部が形成された円筒状部材を用意し、粘着シートのうち凹部上に配置される部分を該凹部内に収容すれば、保護シートに形成された凹凸を円筒状部材の凹部内に収容することができる。これにより、円筒状部材が保護シートに形成された凹凸を押しつぶしたりすることなく、機械的強度の小さい構造体又は可動部の損傷を防止することができる。
【0012】
請求項7に記載の発明においては、凹部の底面には円筒状部材の外部と連通する吸引孔(10d)が形成されており、この連通孔を通じて凹部上における粘着シートを吸引することにより、粘着シートのうち凹部上に配置される部分を該凹部内に収容することを特徴としている。
このように、凹部の底面に円筒状部材の外部と連通する吸引孔を設けることにより、粘着シートのうち凹部状に配置される部分を吸引することができるため、これにより粘着シートを凹部内に収容することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。
図1(a)に、表面に保護シート1を装着させた半導体基板2を示す。図1(a)に示すように、半導体基板2上には加速度センサ等の機械的強度の小さな構造体または可動部(以下、構造体等と省略する)3が複数、所定の配置で形成されている。
【0014】
これら機械的強度の小さな構造体等3は1つ1つ、保護シート1に形成された複数のキャップ1aによって覆われている。このキャップ1aは保護シート1を所定高さ分だけ突出させて形成したものであり、半導体基板2に保護シート1を張りつけたときに機械的強度の小さい構造体等3に接触しないような形状になっている。
【0015】
この保護シート1には、UV硬化性の粘着シートを用いている。例えば、保護シート1の基材としては、ポリオレフィン等を用いており、粘着材の剥離強度が例えば1000g/25mm程度のものを用いている。
そして、図1(a)に示される半導体基板2は、図1(b)に示すように粘着材を塗布してあるダイシングシート4上に搭載されたのちに、ダイシングブレード5によりスクライブラインに沿ってダイシングカットされ、個々のチップに分割される。具体的には、半導体基板2は互い直行しあう縦方向、横方向の2方向に、所定のピッチをもってダイシングカットされて、矩形状のチップに分割される。このダイシング工程によって、半導体基板2上に搭載された保護シート1は、半導体基板2と共に分割される。このため、この後は一端分割された保護シート1を接合して、1つにまとめる工程を行う。
【0016】
分割された保護シート1の接合工程について図2に基づいて説明する。
図2は保護シート1の接合を溶着で行っている状態を示している。この図に示すように、分割された保護シート1の溶着は、ヒータ6aによる加熱が行える櫛形ヒータ6によって行う。この櫛形ヒータ6には、ダイシングカットのピッチと一致する間隔で配された複数の櫛歯6bが備えられており、櫛形ヒータ6を半導体基板2上に位置合わせしたときに複数の櫛歯6bのそれぞれが分割された保護シート1の切断部Xのそれぞれに一致するようになっている。そして、図示しない電源等からの供給によって櫛形ヒータ6を加熱すると共に、図示しない移動機構によってダイシングカットの方向に櫛形ヒータ6を移動させることで、複数の櫛歯6bが切断部Xのそれぞれを溶着していくようになっている。
【0017】
ダイシングは、上記2方向に行われているため、チップの縦方向のピッチや横方向のピッチのそれぞれに相応する複数の櫛歯6bを用意して、櫛形ヒータ6を保護シート13の切断部Xに合わせて縦方向、横方法の2方向に走査し、2方向の切断部Xを共に溶着する。これにより溶着工程が完了し、2方向の切断部Xが溶着されて分割された保護シート1が再び一体に、つまり1枚のシートになる。なお、図2では、切断部Xのうち溶着された部分(紙面手前側)を点線で示してあり、まだ切断されたままの部分は実線で示してある。
【0018】
この溶着工程が完了したのち、図示しないUV照射装置により保護シート1にUV光を照射して、保護シート1の粘着力を低下させる。
次に、半導体基板2から保護シート1を剥離させる。この半導体基板2からの保護シート1の剥離は、図3(a)〜(c)に示すドラム10を用いて行う。以下、図3(a)〜(c)に基づいてドラム10の説明を行う。なお、図3(a)は円筒状のドラム104の矢視図であり、図3(b)はドラム10の正面図であり、図3(c)は図3(b)のA−A矢視断面図である。
【0019】
図2(a)に示すように、ドラム10は内部が空洞状の円筒形状をしている。このドラム10の空洞は、図3(b)、(c)に示すようにφdで長さLとなっている。
円筒形状のドラム10の端面のうちの一面10aには、ドラム10内に空洞と連通する吸引口10bが形成されている。この吸引口10bはドラム10の端面から突出するように形成されており、この突出した部分に真空ポンプ等が接続できるようになっている。
【0020】
一方、ドラム10の外周には、凹部10cが形成されている。この凹部10cの展開したときの形状は、直径Dとなる略円形をしている。この直径Dは、半導体基板2の径よりも若干小さなもの、例えば半導体基板2に6インチのものを使用する場合には6mm程度小さなものとなっている。
そして、凹部10cの段差(深さ)Cは保護シート1に形成されたキャップ1aの高さ(突出量)よりも大きくなっている。例えば、保護シート1のキャップ1aの高さが0.5mmならば、段差Cを1mm以上とすることが望ましい。
【0021】
また、この凹部10cの底面には、ドラム10内の空洞と連通する複数の吸引孔10dが開けられている。この吸引孔10dは、ドラム10内の空洞を通じて、吸引口10bとつながっている。このような構成をドラム10は有している。なお、ドラム10に形成された凹部10cの直径D及び段差Cは上述のような寸法になっているため、半導体基板2上の構造体等3の素子に保護シート1が干渉しないように、つまり保護シート1が凹部10c内に接触することによって構造体等3の素子に保護シート1が接触しないようになっている。
【0022】
続いて、上記構成を有するドラム10を用いた保護シート1の剥離手順を、図4に示す保護シート1の剥離工程を示す断面図を用いて説明する。なお、図4は図3(c)と同様に図3(b)のA−A矢視断面の部分を示している。
まず、図4(a)に示すように、ドラム10の外周に、粘着面を上面側にして剥離用粘着シート11を巻き付けたものを用意する。この時に用いる剥離用粘着シート11は、粘着材として熱硬化性以外のものを用いているものであればよく、粘着力は被張付材がSUSの場合に5N/25mm以上の粘着力を有することが望ましい。また、剥離用粘着シート11のシート基材としては熱収縮性の良いものが適している。
【0023】
次に、図3(a)に示した吸引口10bに図示しない真空ポンプを接続し、真空ポンプで吸引を行いつつ、円筒形状の中心を軸としてドラム10を回転させる。そして、図4(b)に示すように、ドラム10を回転させた状態で温風器12が発生する温風12aを剥離用粘着シート11にあてる。このとき温風器12が発生する温風12aは、例えば60℃以上の温度に設定されており、この温風12aによって熱可塑性の剥離用粘着シート11が塑性変形(収縮)し易くなる。このような状態となった剥離用粘着シート11は、吸引口10bや空洞さらに吸引孔10dを介して真空ポンプの吸引力によって塑性変形し、ドラム10に形成された凹部10c内に収容され、凹部10cの底面と密着する。
【0024】
その後、ドラム10に形成された凹部10cの底面と剥離用粘着シート11が密着した状態のままでドラム10を半導体基板2の上に移動させ、図4(c)に示すように、半導体基板2の端部と凹部10cの端部を位置合わせして配置する。具体的には、半導体基板2の外径の内側に凹部10cが位置するように、つまり凹部10cの外側に介在する剥離用粘着シート11が半導体基板2の外周近傍の保護シート1と接触するように位置合わせを行う。
【0025】
続いて、図4(d)の示すように矢印方向にドラム10を回転させると、このドラム10の回転に伴って、半導体基板2の外周近傍の保護シート1が順に剥離用粘着シート11に密着していく。このとき、ドラム10に凹部10cが形成されており、また剥離用粘着シート11が凹部10c内に収容されているため、キャップ1aは凹部10c内に完全に収容される。このため、保護シート1に形成されているキャップ1aがドラム10や剥離用粘着シート11によって押しつけられず、半導体基板2上に形成された機械的強度の小さい構造体等3に損傷を与えないようにすることができる。
【0026】
そして、さらにドラム10を回転させると、さらに保護シート1が順に剥離用粘着シート11に密着していくと共に、保護シート1が端から順に剥離していく。そして、このままドラム10を回転させると、半導体基板2が保護シート1から完全に剥離される。参考として、この時の様子を図5に示す。
このように、ダイシングカットによって分割された保護シート1を再び接合して1枚のシートとし、剥離用粘着シート11の粘着力によって保護シート1を剥がすようにしているため、保護シート1を一括して半導体基板2から容易に剥離することができる。
【0027】
また、剥離用粘着シート11によって保護シート1のキャップ1aが潰されたりしないように、ドラム10に凹部10cを設け、保護シート1の外周部分にのみ剥離用粘着シート11を張りつけるようにしているため、半導体基板2上に形成された機械的強度の小さい構造体等3を破壊することなく、保護シート1を半導体基板2上から剥離することができる。
【0028】
なお、従来では、加熱炉等で熱処理することによって半導体基板から保護シートを剥離させているため、保護シートは熱収縮の性質を必ず持ち合わせたものでなければならず、保護シートの選択が限定されることになっていた。しかしながら、本実施形態のように剥離用粘着シート11によって保護シート1の剥離を行う場合には、このような必要がないため保護シート1の選択の幅を広げることも可能である。
(第2実施形態)
上記第1実施形態では、凹部10cを設けたドラム10に粘着シート11を備え、この粘着シート11付きドラム10を用いて保護シート1を半導体基板2から剥離させているが、本実施形態では、ドラム10を用いないで保護シート1は半導体基板2から剥離させる場合を示す。なお、保護シート1が設けられた半導体基板2の構成等については第1実施形態と同様であるため、ここでは省略する。
【0029】
図6(a)に、本実施形態で使用する剥離用粘着シート21の斜視図を示す。但し、本図では剥離用粘着シート21の部分は斜線で示してある。本実施形態では剥離用粘着シート21として、平面状の粘着シート21の中央部に直径Dの円形状の穴21aをカットして開けたものを用いる。この剥離用粘着シート21に開けられた穴21aの直径Dは、第1実施形態と同様に、半導体基板2の径よりも若干小さなもの、例えば半導体基板2に6インチのものを使用する場合には6mm程度小さなものとなっている。
【0030】
このように直径Dの穴21aが開けられた剥離用粘着シート21を、直径Dの穴21aの中に保護シート1のキャップ1a部分が入るように位置合わせして、保護シート1に張りつける。これにより、剥離用粘着シート21のうち穴21aの外側の部分が半導体基板2の外周近傍の保護シート1と密着する。例えば、上述のように直径Dが半導体基板2の径よりも6mm程度小さなものとしている場合、3mmの粘着幅を有することになる。
【0031】
その後、図6(b)に示すように、保護シート1の端から剥離用粘着シート21を捲ってゆくと、剥離用粘着シート21の粘着力によって、剥離用粘着シート21と共に保護シート1を半導体基板2から剥すことができる。
このように、剥離用粘着シート21によって保護シート1のキャップ1aが潰されたりしないように、剥離用粘着シート21に穴21aを開ければ、ドラム10を用いなくても保護シート1を剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は保護シート1を備えた半導体基板2を示す断面図であり、(b)はダイシング工程中における半導体基板2を示す断面図である。
【図2】保護シート1を一体にするための溶着工程を示す説明図である。
【図3】ドラム10を説明するための図であって、(a)はドラム10の斜視図、(b)はドラム10の側面図、(c)は(b)のA−A矢視断面図である。
【図4】保護シート1の剥離工程を示す説明図である。
【図5】保護シート1の剥離工程を示す説明図である。
【図6】(a)は第2実施形態における剥離用粘着シート21を示す図であり、(b)は(a)の剥離用粘着シート21を用いて保護シート1を剥離する時の工程を示す図である。
【符号の説明】
1…保護シート、1a…キャップ、2…半導体基板、3…構造体等、
4…ダイシングシート、5…ダイシングブレード、6…櫛型ヒータ、
10…ドラム、10a…ドラムの端面、10b…吸引口、10c…凹部、
10d…吸引孔、11、21…剥離用粘着シート、12…温風器、X…切断部。
Claims (7)
- 表面に複数の素子(3)が形成された半導体基板(2)の該表面に、前記複数の素子を覆うように装着された保護シート(1)を、前記半導体基板をダイシングした後に前記半導体基板から剥離する保護シート剥離方法において、
前記半導体基板のダイシングカットにより切断され分割された前記保護シートを、前記切断された部分(X)で接合して一体とする工程と、
前記保護シートに粘着シート(11、21)を密着させ、前記粘着シートの粘着力により一体となった前記保護シートを前記半導体基板から剥離させる工程とを含み、
前記保護シートの剥離工程は、前記粘着シート(11、21)を前記複数の素子と対応する部分には密着させず、前記複数の素子を囲む前記保護シートの外周となる部分と密着させることを特徴とする保護シートの剥離方法。 - 前記保護シートを一体とする工程は、熱処理によって前記切断された部分を溶着することによって行っていることを特徴とする請求項1に記載の保護シート剥離方法。
- 前記複数の素子は、機械的強度の小さい構造体又は可動部であることを特徴とする請求項1または2に記載の保護シート剥離方法。
- 前記保護シートには、前記機械的強度の小さい構造体又は可動部を保護するために凹凸(1a)が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体基板の保護シート剥離方法。
- 表面に複数の素子(3)が形成された半導体基板(2)の該表面に、前記複数の素子を覆うように装着された保護シート(1)を、前記半導体基板をダイシングした後に前記半導体基板から剥離する保護シート剥離方法において、
前記半導体基板のダイシングカットにより切断され分割された前記保護シートを、前記切断された部分(X)で接合して一体とする工程と、
前記保護シートに粘着シート(11、21)を密着させ、前記粘着シートの粘着力により一体となった前記保護シートを前記半導体基板から剥離させる工程とを含み、
前記保護シートを剥離させる工程は、前記粘着シートの粘着面が上面になるように、前記粘着シートを巻き付けた円筒状部材(10)を用意する工程と、前記円筒状部材を前記半導体基板上で回転させることにより、前記保護シートを粘着シートに密着させて巻き取る工程とを備えていることを特徴とする保護シート剥離方法。 - 前記保護シートを剥離させる工程は、前記粘着シートの粘着面が上面になるように、前記粘着シートを巻き付けてあり、前記機械的強度の小さい構造体又は可動部が収容できる凹部(10c)が形成されている円筒状部材(10)を用意する工程と、前記粘着シートのうち前記凹部上に配置される部分を該凹部内に収容する工程と、前記円筒状部材を前記半導体基板上で回転させることにより、前記保護シートを粘着シートに密着させて巻き取る工程とを備えていることを特徴とする請求項4に記載の保護シート剥離方法。
- 前記凹部の底面には前記円筒状部材の外部と連通する吸引孔(10d)が形成されており、この連通孔を通じて前記凹部上における粘着シートを吸引することにより、前記粘着シートのうち前記凹部上に配置される部分を該凹部内に収容することを特徴とする請求項6に記載の保護シート剥離方法。
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