JP5188303B2 - 板体用固定治具 - Google Patents
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Description
半導体ウェーハは、例えばφ200mmタイプの場合には725μmの厚さ、φ300mmタイプの場合には775μmの厚さにスライスされ、十分な剛性を有しており、加熱時の保持やハンドリングを容易化する。
板体を、半田が塗布されて半田リフロー装置に投入されるφ200mm、φ300mm、あるいはφ450mmの半導体ウェーハとしてその厚さを25μm〜50μmの範囲とし、
支持フレームは、耐熱性を有する支持板と、この支持板上に取り付けられて自己粘着層の周縁部を支持する一対のフレームとを含み、支持板上に、間隔をおいて相対向する一対のガイドレールを対設し、各ガイドレールにフレームをスライド可能に嵌合し、一対のフレームを自己粘着層の延伸方向と延伸解除方向との間で水平にスライド可能としたことを特徴としている。
また、ゴムとして、EPDM、ブチルゴム、ウレタンゴム、天然ゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムを使用することができる。
また、自己粘着層を、パーフルオロビニル系のフッ素ゴムを使用して20〜500μmの厚さに形成することも可能である。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、支持フレーム20の構成の多様化が期待できる他、自己粘着層10をカットして使い捨てにするので、コンタミネーションによる悪影響を有効に抑制することができるのは明らかである。
先ず、200℃×1時間の条件で半導体ウェーハにエポキシ樹脂を積層硬化するDAF工程において使用する自己粘着層を得るため、付加硬化型シリコーンゴム〔信越化学工業社製 商品名KE−153〕をプレス機により加圧しながら150℃で加熱し、直径が400mmの円板形のフィルムを厚さ50μmに製造し、このフィルムをPET製の鏡面フィルムに挟持させて鏡面を転写し、その後、各鏡面フィルムを剥離した。
2 電子部品
10 自己粘着層
20 支持フレーム
21 支持板
22 ガイドレール
23 フレーム
24 上下動板
30 半田リフロー装置
Claims (1)
- 板体を着脱自在に搭載する伸縮性の自己粘着層と、この自己粘着層を支持して延伸し、自己粘着層を緊張させて板体を保持させる支持フレームとを備えた板体用固定治具であって、
板体を、半田が塗布されて半田リフロー装置に投入されるφ200mm、φ300mm、あるいはφ450mmの半導体ウェーハとしてその厚さを25μm〜50μmの範囲とし、
支持フレームは、耐熱性を有する支持板と、この支持板上に取り付けられて自己粘着層の周縁部を支持する一対のフレームとを含み、支持板上に、間隔をおいて相対向する一対のガイドレールを対設し、各ガイドレールにフレームをスライド可能に嵌合し、一対のフレームを自己粘着層の延伸方向と延伸解除方向との間で水平にスライド可能としたことを特徴とする板体用固定治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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JP2010028031A JP2010028031A (ja) | 2010-02-04 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5188303B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4322328B2 (ja) * | 1997-06-05 | 2009-08-26 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | ウエハをウエハテープに接着する方法および装置 |
JPH11297646A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Techno Onishi:Kk | 半導体チップ支持用フィルム |
JP4331047B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2009-09-16 | 信越ポリマー株式会社 | 電子部品保持具の製造方法 |
JP5042468B2 (ja) * | 2005-06-16 | 2012-10-03 | 信越ポリマー株式会社 | 粘着性支持体 |
JP2007081037A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | デバイスおよびその製造方法 |
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2008
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JP2010028031A (ja) | 2010-02-04 |
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