JP2015038982A - 基板の保持装置及び密着露光装置並びに近接露光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
)して個片化することが行われている。このようなチップを製造する際には、ウェハー上に搭載した集積回路や電気配線を樹脂(ポリアミドイミド等)などによって覆った状態での露光が行われるが、樹脂を熱硬化する必要があるため、ウェハーに反り(撓む)などが生じ、保持装置によって基板を吸着保持する際、保持力や平面度が低下する虞があった。
(1) 基板を基板保持部に吸着保持する基板の保持装置であって、
前記基板保持部は、前記基板が載置される基板載置面に、互いに独立した複数の凹部を備え、
前記各凹部内のエアを下向きに吸引して、前記各凹部内の圧力を独立して減圧可能な減圧機構を備えることを特徴とする基板の保持装置。
(2) 前記基板載置面は、平面視において略同心円状に配置された複数の環状凸部によって構成されることを特徴とする(1)に記載の基板の保持装置。
(3) 前記基板載置面は、平面視において矩形形状に配置された複数の環状凸部によって構成されることを特徴とする(1)に記載の基板の保持装置。
(4) 前記減圧機構は、前記各凹部内のエアを吸引するため、前記各凹部に開口する少なくとも一つの吸引孔をそれぞれ備え、
前記各凹部における前記吸引孔の合計開口面積は、前記各凹部の吸着面積の大きさに応じて変更することを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の基板の保持装置。
(5) 前記基板の周辺部が前記基板載置面から離間する傾向にある略凹形状の前記基板の場合、前記減圧機構は、前記基板保持部の中央の前記凹部から外周側の前記凹部に向かって、順次前記各凹部内の圧力を減圧して前記基板を前記基板保持部に吸着保持することを特徴とする(1)、(2)、(4)のいずれかに記載の基板の保持装置。
(6) 前記基板の中央部が前記基板載置面から離間する傾向にある略凸形状の前記基板の場合、前記減圧機構は、少なくとも前記中央の凹部を吸着保持し、前記中央の凹部での吸着を維持したまま、前記中央の凹部以外での前記基板の吸着を開放し、更に、前記中央の凹部から前記外周側の凹部に向かって、順次前記各凹部内の圧力を減圧して前記基板を前記基板保持部に吸着保持することを特徴とする(1)、(2)、(4)のいずれかに記載の基板の保持装置。
(7) 前記基板の中央部が前記基板載置面から離間する傾向にある略凸形状の前記基板の場合、前記減圧機構は、前記基板保持部の前記外周側の凹部から前記中央の凹部に向かって、順次前記各凹部内の圧力を減圧して前記基板を前記基板保持部に吸着保持した後、前記中央の凹部での吸着を維持したまま、前記基板保持部の前記外周側の凹部から前記中央の凹部に向かって、順次前記基板の吸着を開放し、更に、前記中央の凹部から前記外周側の凹部に向かって、再び順次前記各凹部内の圧力を減圧して前記基板を前記基板保持部に吸着保持することを特徴とする(6)に記載の基板の保持装置。
(8) (1)〜(7)のいずれかに記載の基板の保持装置と、
露光すべきパターンを有するマスクを下面に保持すると共に上面側にカバーガラスを保持するマスク保持部と、
前記マスク保持部と、前記マスクと、前記カバーガラスとによって画成される密封空間内の圧力を増圧する加圧機構と、
前記マスクに対して前記基板と反対側に配設され、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照明光学系と、
を備え、
前記密封空間の圧力を増圧することで前記マスクを前記基板側に撓ませた状態で前記基板に押し付けて、前記基板を前記基板保持部に保持させることを特徴とする密着露光装置。
(9) 前記マスクは、前記基板側となる前記マスクの下面、且つ前記パターン以外の領域に前記基板を押圧する凸形状部を備え、
前記凸形状部で前記基板を押圧して前記基板保持部に保持させることを特徴とする(8)に記載の密着露光装置。
(10) (1)〜(7)のいずれかに記載の基板の保持装置と、
露光すべきパターンを有するマスクを下面に保持するマスク保持部と、
前記マスク及び前記基板を囲み、前記マスク保持部と前記基板保持部との間に設けられる密封部材と、
前記マスク、前記マスク保持部、前記基板保持部、及び前記密封部材によって囲まれた密封空間内の圧力を増圧する加圧機構と、
前記マスクに対して前記基板と反対側に配設され、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照明光学系と、
を備え、
前記密封空間の圧力を増圧することで、前記基板を前記基板保持部に保持させることを特徴とする近接露光装置。
(11) (1)〜(7)のいずれかに記載の基板の保持装置と、
露光すべきパターンを有し、且つ気体を注入可能な中空部を有するマスクを下面に保持するマスク保持部と、
前記マスクの中空部に気体を供給する気体供給機構と、
前記マスクに対して前記基板と反対側に配設され、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照明光学系と、
を備え、
前記気体供給機構によって前記マスクの中空部の圧力を調整することで、前記マスクの平坦度を調整することを特徴とする近接露光装置。
図1に示すように、本実施形態の密着露光装置20は、基板Wを保持する保持装置10と、マスクMを保持するマスク保持部22と、加圧機構23と、図示しない照明光学系と、を備える。
なお、円形溝26a、及び各円弧状溝26b1〜26b4,26c1〜26c4は、適宜グループ化してもよい。
また、各溝26a、26b1〜26b4,26c1〜26c4に形成される吸引孔28は、これら各溝26a、26b1〜26b4,26c1〜26c4に臨む配管によって構成されてもよい。
また、基板保持部21は、不図示のピンなどによって、基板Wを昇降可能に構成されている。
なお、密封空間31内を陽圧とせずに、マスクMを基板Wに保持させることもできる。
なお、基板Wの吸着範囲全域を一度に吸着することができない場合には、吸着エラーとする。この場合、中央の円形溝26aに圧力計(図示せず)を設けて、圧力によって吸着状態を確認するようにしてもよい。
図5に示すように、本実施形態の近接露光装置60は、基板Wを保持する保持装置10と、マスクMを保持するマスク保持部72と、マスクM及び基板Wを囲み、マスク保持部72と基板保持部21との間に設けられる断面中空の密封部材13と、マスク保持部72に形成された貫通孔33を介してエアを供給し、マスクM、マスク保持部72、基板保持部21、及び密封部材13によって囲まれた密封空間16内の圧力を増圧する加圧機構61と、図示しない照明光学系と、を備える。
図6に示すように、本実施形態の近接露光装置60は、基板Wを保持する保持装置10と、マスクM1を保持するマスク保持部73と、図示しない照明光学系と、を備える。
本実施形態では、露光すべきパターンを有し、且つ気体を注入可能な中空部Mbを有するマスクM1が用いられる。そして、マスク保持部73に形成された貫通孔34とマスクM1の中空部Mbとを連通させ、気体供給機構62によってマスクM1の中空部Mbに気体を供給して、中空部Mbの圧力を調整(増圧又は減圧)することで、マスクM1の平坦度を調整することができる。したがって、第1実施形態と同様の基板Wの保持装置10によって、基板Wを良好な平坦度で基板保持部21に保持させることができ、また、マスクM1の中空部Mbに気体を供給して、基板Wの平坦度に合わせてマスクM1の平坦度を変えることができ、さらに精度よく露光することができる。
又は、図7(b)に示すように、開口面積が同じ吸引孔28の数を各溝26a,26b1〜26b4,26c1〜26c4ごとに変えるようにしてもよい。この場合、吸引孔28の数は、円形溝26a、円弧状溝26b1〜26b4、円弧状溝26c1〜26c4の順に多くしている。
なお、吸引孔28が配管によって構成される場合には、配管径または配管の数を変更すればよい。また、配管径と配管の数の両方を変更して、吸引力を適切に設定することも可能である。
なお、凸形状部Maは、マスクMにパターンを焼き付けた後で、接着などにより形成してもよい。また、凸形状部Maには、先端にレジスト付着防止膜45を形成してレジストの付着を防止してもよい。また、レジスト付着防止膜45は、凸形状部Maを含むマスクの下面全体に設けられてもよい。
20 密着露光装置
21 基板保持部
22,72,73 マスク保持部
22a 下面
22b 上面
23 加圧機構
24a,24b,24c 環状凸部
26a 円形溝(凹部)
26b1〜26b4,26c1〜26c4 円弧状溝(凹部)
29 減圧機構
30 カバーガラス
31 密封空間
60 近接露光装置
61 気体供給機構
M,M1 マスク
Ma 凸形状部
Mb 中空部
W 基板
Claims (11)
- 基板を基板保持部に吸着保持する基板の保持装置であって、
前記基板保持部は、前記基板が載置される基板載置面に、互いに独立した複数の凹部を備え、
前記各凹部内のエアを下向きに吸引して、前記各凹部内の圧力を独立して減圧可能な減圧機構を備えることを特徴とする基板の保持装置。 - 前記基板載置面は、平面視において略同心円状に配置された複数の環状凸部によって構成されることを特徴とする請求項1に記載の基板の保持装置。
- 前記基板載置面は、平面視において矩形形状に配置された複数の環状凸部によって構成されることを特徴とする請求項1に記載の基板の保持装置。
- 前記減圧機構は、前記各凹部内のエアを吸引するため、前記各凹部に開口する少なくとも一つの吸引孔をそれぞれ備え、
前記各凹部における前記吸引孔の合計開口面積は、前記各凹部の吸着面積の大きさに応じて変更することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板の保持装置。 - 前記基板の周辺部が前記基板載置面から離間する傾向にある略凹形状の前記基板の場合、前記減圧機構は、前記基板保持部の中央の前記凹部から外周側の前記凹部に向かって、順次前記各凹部内の圧力を減圧して前記基板を前記基板保持部に吸着保持することを特徴とする請求項1、2、4のいずれかに記載の基板の保持装置。
- 前記基板の中央部が前記基板載置面から離間する傾向にある略凸形状の前記基板の場合、前記減圧機構は、少なくとも前記中央の凹部を吸着保持し、前記中央の凹部での吸着を維持したまま、前記中央の凹部以外での前記基板の吸着を開放し、更に、前記中央の凹部から前記外周側の凹部に向かって、順次前記各凹部内の圧力を減圧して前記基板を前記基板保持部に吸着保持することを特徴とする請求項1、2、4のいずれかに記載の基板の保持装置。
- 前記基板の中央部が前記基板載置面から離間する傾向にある略凸形状の前記基板の場合、前記減圧機構は、前記基板保持部の前記外周側の凹部から前記中央の凹部に向かって、順次前記各凹部内の圧力を減圧して前記基板を前記基板保持部に吸着保持した後、前記中央の凹部での吸着を維持したまま、前記基板保持部の前記外周側の凹部から前記中央の凹部に向かって、順次前記基板の吸着を開放し、更に、前記中央の凹部から前記外周側の凹部に向かって、再び順次前記各凹部内の圧力を減圧して前記基板を前記基板保持部に吸着保持することを特徴とする請求項6に記載の基板の保持装置。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の基板の保持装置と、
露光すべきパターンを有するマスクを下面に保持すると共に上面側にカバーガラスを保持するマスク保持部と、
前記マスク保持部と、前記マスクと、前記カバーガラスとによって画成される密封空間内の圧力を増圧する加圧機構と、
前記マスクに対して前記基板と反対側に配設され、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照明光学系と、
を備え、
前記密封空間の圧力を増圧することで前記マスクを前記基板側に撓ませた状態で前記基板に押し付けて、前記基板を前記基板保持部に保持させることを特徴とする密着露光装置。 - 前記マスクは、前記基板側となる前記マスクの下面、且つ前記パターン以外の領域に前記基板を押圧する凸形状部を備え、
前記凸形状部で前記基板を押圧して前記基板保持部に保持させることを特徴とする請求項8に記載の密着露光装置。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の基板の保持装置と、
露光すべきパターンを有するマスクを下面に保持するマスク保持部と、
前記マスク及び前記基板を囲み、前記マスク保持部と前記基板保持部との間に設けられる密封部材と、
前記マスク、前記マスク保持部、前記基板保持部、及び前記密封部材によって囲まれた密封空間内の圧力を増圧する加圧機構と、
前記マスクに対して前記基板と反対側に配設され、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照明光学系と、
を備え、
前記密封空間の圧力を増圧することで、前記基板を前記基板保持部に保持させることを特徴とする近接露光装置。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の基板の保持装置と、
露光すべきパターンを有し、且つ気体を注入可能な中空部を有するマスクを下面に保持するマスク保持部と、
前記マスクの中空部に気体を供給する気体供給機構と、
前記マスクに対して前記基板と反対側に配設され、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照明光学系と、
を備え、
前記気体供給機構によって前記マスクの中空部の圧力を調整することで、前記マスクの平坦度を調整することを特徴とする近接露光装置。
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---|---|
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017515148A (ja) * | 2014-05-06 | 2017-06-08 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 基板支持体、基板支持ロケーションに基板を搭載するための方法、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 |
JP2017162987A (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空吸着部材および真空吸着方法 |
WO2017209051A1 (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | キヤノン株式会社 | チャック、基板保持装置、パターン形成装置、及び物品の製造方法 |
JP2018046244A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 東芝メモリ株式会社 | 基板保持装置 |
WO2019142708A1 (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
KR20200108892A (ko) * | 2018-01-23 | 2020-09-21 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 접합 시스템 및 접합 방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6809895B2 (ja) * | 2016-12-20 | 2021-01-06 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置、及び塗布方法 |
CN110517968B (zh) * | 2019-08-19 | 2022-12-20 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种翘曲度的控制方法及装置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5226903A (en) * | 1975-08-25 | 1977-02-28 | Tokyo Erekutoron Kenkiyuushiyo | Photo printing mask |
JPS5355203A (en) * | 1976-10-28 | 1978-05-19 | Sony Corp | Mask for exposure |
JPS542675A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-10 | Nec Corp | Exposure device |
JPS5435681A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-15 | Sharp Corp | Alignment device |
JPS5537298U (ja) * | 1978-09-04 | 1980-03-10 | ||
JPH0758191A (ja) * | 1993-08-13 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | ウェハステージ装置 |
JPH07183366A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 大型ガラス基板のエア吸着方法 |
JPH1050810A (ja) * | 1997-04-07 | 1998-02-20 | Nikon Corp | 基板の吸着装置及び露光装置 |
JP2010039227A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置、露光方法及び基板載置方法 |
JP2011085859A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Murata Mfg Co Ltd | 露光装置及び露光方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001332609A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-11-30 | Nikon Corp | 基板保持装置及び露光装置 |
TWI424465B (zh) * | 2004-12-15 | 2014-01-21 | 尼康股份有限公司 | A substrate holding device, an exposure device, and a device manufacturing method |
JP4378301B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2009-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム |
US8057602B2 (en) * | 2007-05-09 | 2011-11-15 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for supporting, positioning and rotating a substrate in a processing chamber |
JP6142450B2 (ja) * | 2011-09-09 | 2017-06-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 密着露光装置及び密着露光方法 |
-
2014
- 2014-07-16 JP JP2014145816A patent/JP6340693B2/ja active Active
- 2014-07-18 TW TW103124823A patent/TWI566325B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5226903A (en) * | 1975-08-25 | 1977-02-28 | Tokyo Erekutoron Kenkiyuushiyo | Photo printing mask |
JPS5355203A (en) * | 1976-10-28 | 1978-05-19 | Sony Corp | Mask for exposure |
JPS542675A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-10 | Nec Corp | Exposure device |
JPS5435681A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-15 | Sharp Corp | Alignment device |
JPS5537298U (ja) * | 1978-09-04 | 1980-03-10 | ||
JPH0758191A (ja) * | 1993-08-13 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | ウェハステージ装置 |
JPH07183366A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 大型ガラス基板のエア吸着方法 |
JPH1050810A (ja) * | 1997-04-07 | 1998-02-20 | Nikon Corp | 基板の吸着装置及び露光装置 |
JP2010039227A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置、露光方法及び基板載置方法 |
JP2011085859A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Murata Mfg Co Ltd | 露光装置及び露光方法 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017515148A (ja) * | 2014-05-06 | 2017-06-08 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 基板支持体、基板支持ロケーションに基板を搭載するための方法、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 |
JP2019144599A (ja) * | 2014-05-06 | 2019-08-29 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 基板支持体、基板支持ロケーションに基板を搭載するための方法、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 |
US10656536B2 (en) | 2014-05-06 | 2020-05-19 | Asml Netherlands B.V. | Substrate support, method for loading a substrate on a substrate support location, lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2017162987A (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空吸着部材および真空吸着方法 |
WO2017154436A1 (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空吸着部材および真空吸着方法 |
US11279005B2 (en) | 2016-03-09 | 2022-03-22 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Vacuum suction member and vacuum suction method |
WO2017209051A1 (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | キヤノン株式会社 | チャック、基板保持装置、パターン形成装置、及び物品の製造方法 |
JP2017216375A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | キヤノン株式会社 | チャック、基板保持装置、パターン形成装置、及び物品の製造方法 |
KR20190015414A (ko) * | 2016-06-01 | 2019-02-13 | 캐논 가부시끼가이샤 | 척, 기판 보유 지지 장치, 패턴 형성 장치, 및 물품의 제조 방법 |
KR102169894B1 (ko) * | 2016-06-01 | 2020-10-26 | 캐논 가부시끼가이샤 | 척, 기판 보유 지지 장치, 패턴 형성 장치, 및 물품의 제조 방법 |
US10754262B2 (en) | 2016-06-01 | 2020-08-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Chuck, substrate-holding apparatus, pattern-forming apparatus, and method of manufacturing article |
JP2018046244A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 東芝メモリ株式会社 | 基板保持装置 |
CN111566782A (zh) * | 2018-01-17 | 2020-08-21 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
JP2020120138A (ja) * | 2018-01-17 | 2020-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、および接合方法 |
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