JP6809895B2 - 塗布装置、及び塗布方法 - Google Patents

Description

本発明は、塗布装置、及び塗布方法に関する。

ステージに載置された基板に液状体を塗布する塗布装置が知られている。例えば、基板に塗布液を塗布している間、基板の裏面の複数の位置を吸着保持した状態で、基板をステージの表面に押し付け、基板をステージに対して平坦に保持する複数の吸着部を備える塗布装置が提案されている（例えば、下記の特許文献１）。

特開２０１３−０６９９６９号公報

基板は、材質、あるいは大きさ等によっては、反っていることがある。基板が反っている場合、基板をステージ上に完全に保持できないことがある。基板をステージ上に完全に保持できない場合、塗布の精度が悪化し、また、基板とノズルが衝突して基板あるいはノズルが破損するおそれもある。

以上のような事情に鑑み、本発明は、基板をステージに確実に保持することにより、精度よく塗布が可能な塗布装置、及び塗布方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様によれば、塗布装置が提供される。塗布装置は、基板を載置するステージを備えてよい。塗布装置は、ステージ上の基板に液状体を塗布する塗布部を備えてよい。塗布装置は、ステージに設けられ、載置された基板を吸着する吸着部を備えてよい。塗布装置は、ステージの上方に対して進退可能であり、かつ、進出した位置においてステージに載置された基板の一部をステージに押し付けるクランプ機構を備えてよい。塗布装置は、ステージと塗布部とを相対的に移動させる駆動部を備えてよい。ステージは、側部に切り欠き部を備えてよい。クランプ機構は、ステージ上の基板を突き当てることにより基板を位置決めする位置決め部を備えてよい。塗布装置は、クランプ機構が進出した際に切り欠き部に入り込むことにより位置決め部を所定位置に配置してよい。

本発明の第２の態様によれば、塗布方法が提供される。塗布方法は、基板に液状体を塗布する塗布方法であってよい。塗布方法は、基板をステージに載置することを含んでよい。塗布方法は、クランプ機構をステージの上方に進出させてステージの側部の切り欠き部に入り込ませ、クランプ機構の位置決め部を所定位置に配置することを含んでよい。塗布方法は、ステージ上の基板を位置決め部に突き当てることにより基板を位置決めすることを含んでよい。塗布方法は、ステージに載置された基板の一部をクランプ機構によりステージに押し付けることを含んでよい。塗布方法は、基板を吸着部によりステージに吸着することを含んでよい。塗布方法は、クランプ機構をステージの上方に退避させて、ステージと塗布部とを相対的に移動させながら、ステージに吸着された基板に塗布部により液状体を塗布することを含んでよい。

本発明によれば、基板をステージに確実に保持することにより、精度よく液状体を塗布することが可能である。

第１実施形態に係る塗布装置の一例を示す斜視図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、基板に液状体を塗布する際の動作の一例を示す図である。 吸着部の一例を示す図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、吸着パッドの一例を示す図であり、（Ａ）は吸着パッドが基板を吸着する前の状態を示す図であり、（Ｂ）は吸着パッドが基板を吸着した状態を示す図である （Ａ）〜（Ｃ）は、クランプ機構の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係る塗布方法の一例を示すフローチャートである。 塗布装置の動作の一例を示す図である。 図７に続いて、塗布装置の動作の一例を示す図である。 図８に続いて、塗布装置の動作の一例を示す図である。 図９に続いて、塗布装置の動作の一例を示す図である。 図１０に続いて、塗布装置の動作の一例を示す図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第２実施形態に係る塗布装置の一例を示す図であり、（Ａ）は上方から見た図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＧ−Ｇ線に沿った断面を示す図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第２実施形態のクランプ機構の動作の一例を示す図であり、（Ａ）は上方から見た図、（Ｂ）は（Ａ）のＨ−Ｈ線に沿った断面を示す図である。 第２実施形態に係る塗布方法の一例を示すフローチャートである。 塗布装置の動作の一例を示す図である。 図１５に続いて、塗布装置の動作の一例を示す図である。 図１６に続いて、塗布装置の動作の一例を示す図である。 図１７に続いて、塗布装置の動作の一例を示す図である。 図１８に続いて、塗布装置の動作の一例を示す図である。 第３実施形態に係る塗布装置の一例を示す図であり、（Ａ）は上方から見た図であり、（Ｂ）は側方から見た図である。 第４実施形態に係る塗布装置の一例を示す図である。 第１クランプ機構の構成および動作の一例を示す図である。 図２２に続いて、第１クランプ機構の構成および動作の一例を示す図である。 第２クランプ機構の構成および動作の一例を示す図である。 図２４に続いて、第１クランプ機構の構成および動作の一例を示す図である。 第１クランプ機構および第２クランプ機構の動作を示す図である。 第４実施形態に係る塗布方法の一例を示すフローチャートである。 第５実施形態に係る塗布装置の構成および動作の一例を示す図である。 図２８に続いて、第５実施形態に係る塗布装置の構成および動作の一例を示す図である。

［第１実施形態］
第１実施形態について説明する。以下の説明において、適宜、図１などに示すＸＹＺ直交座標系を参照する。このＸＹＺ直交座標系は、Ｘ方向およびＹ方向が水平方向（横方向）であり、Ｚ方向が鉛直方向である。また、各方向において、適宜、矢印の先端と同じ側を＋側（例、＋Ｚ側）、矢印の先端と反対側を−側（例、−Ｚ側）と称す。例えば、鉛直方向（Ｚ方向）において、上方が＋Ｚ側であり、下方が−Ｚ側である。なお、図面においては、実施形態を説明するため、一部または全部を模式的に記載するとともに、一部分を大きくまたは強調して記載する等適宜縮尺を変更して表現した部分を含む。

図１は、第１実施形態に係る塗布装置を示す斜視図である。塗布装置１は、基板Ｓに液状体Ｌ（図２（Ａ）参照）を塗布する。塗布装置１は、例えば、フレーム２と、制御部３と、ステージ４と、ステージ駆動部５（駆動部）と、塗布部６と、液状体供給部７と、昇降駆動部８と、吸着部９と、クランプ機構１０と、を備える。基板Ｓは、例えば、矩形状である。基板Ｓの形成材料は、特に限定されず、任意である。例えば、基板Ｓは、シリコン、各種ガラス材料等により形成されるものを用いることができる。液状体Ｌは、特に制限されず、任意である。

フレーム２は、各部を支持する。フレーム２は、例えば、基台１１と、ガントリ１２と、を含む。基台１１は、例えば、塗布装置１の最下部に配置される。基台１１は、例えば、床面に設置される。基台１１は、例えば、ステージ４、及びガントリ１２を支持する。基台１１は、例えば、上方から見て、矩形状である。ガントリ１２は、一対の支柱部１２ａと、架橋部１２ｂとを有する。支柱部１２ａはステージ４をＹ方向に挟んで２つ設けられている。各支柱部１２ａは、それぞれ、基台１１に支持されている。各支柱部１２ａは、架橋部１２ｂを支持する。架橋部１２ｂは、Ｙ方向と平行な方向に延びている。架橋部１２ｂは、その両端が、それぞれ、各支柱部１２ａの上端側（＋Ｚ側）の側面に接続されている。架橋部１２ｂは、後に説明する塗布部６を支持する。なお、ガントリ１２は移動可能に形成されていてもよい。

制御部３は、各部を制御する。制御部３は、塗布装置１の各部と通信可能に接続される。制御部３は、例えば、ＣＰＵ（図示せず）、ハードディスクやメモリなどの記憶装置（図示せず）を備えるコンピュータ装置である。制御部３は、例えば、塗布装置１の各部を制御するプログラムを実行可能である。このプログラムは、例えば、予め記憶装置に記憶される。

ステージ４は、基板Ｓを載置する。ステージ４は、基台１１の上方に配置される。ステージ４は、例えば、上方から見て矩形状である。ステージ４は、例えば、ＸＹ平面（水平面）と平行な上面４ａを含む。上面４ａは、例えば、定盤である。基板Ｓは、上面４ａに載置されることにより、基板ＳはＸＹ平面と平行（水平面）な面に配置される。また、ステージ４は、例えば、基台１１に対してＸ方向と平行な方向に移動可能に、ガイド（図示せず）等を介して、基台１１に支持されている。

ステージ駆動部５（駆動部）は、塗布部６に対してステージ４を移動させる。ステージ駆動部５は、例えば、電動モータ等である。ステージ駆動部５は、例えば、ステージ４を基台１１に対してＸ方向と平行な方向に移動させる。ステージ駆動部５は、例えば、制御部３と通信可能に接続され、制御部３に制御される。ステージ駆動部５は、例えば、駆動のタイミング、駆動量、駆動方向、駆動の速度などが制御部３に制御され、ステージ４を所定位置に移動させる。

塗布部６は、ステージ４上の基板Ｓに液状体Ｌを塗布する。塗布部６は、例えば、スリットノズルである。塗布部６は、液状体Ｌを吐出する吐出口１４（図２（Ｂ）参照）を有する。例えば、吐出口１４は、下方向に向いた開口であり、Ｙ方向と平行な方向に配置されている。なお、塗布部６は、スリットノズルに限定されず、任意である。例えば、塗布部６は、インクジェット等を用いてもよい。

塗布部６は、例えば、ステージ４の上方に配置される。塗布部６は、例えば、塗布部６を鉛直方向（Ｚ方向と平行な方向）にガイドするガイド部１６を介して、ガントリ１２に対して鉛直方向（Ｚ方向と平行な方向）に移動可能に支持される。塗布部６は、例えば、昇降駆動部８と接続され、昇降駆動部８の駆動により移動する。昇降駆動部８は、塗布部６を駆動する。昇降駆動部８は、例えば、電動モータ等である。昇降駆動部８は、例えば、制御部３と通信可能に接続され、制御部３に制御される。昇降駆動部８は、例えば、駆動のタイミング、駆動量、駆動方向、駆動の速度などが制御部３に制御され、塗布部６を所定位置に移動させる。

また、塗布部６は、例えば、配管（図示せず）により、液状体供給部７と接続される。液状体供給部７は、塗布部６に液状体Ｌを供給する。液状体供給部７は、例えば、液状体Ｌを保持する液状体保持部（図示せず）と、ポンプ（図示せず）と、を有する。液状体供給部７は、制御部３と通信可能に接続され、制御部３によりその動作が制御される。液状体供給部７は、例えば、塗布部６に液状体Ｌを供給するタイミング、塗布部６に供給する液状体Ｌの量などが、制御部３により制御される。液状体供給部７は、例えば、制御部３の制御により、ポンプが駆動して、液状体保持部に保持された所定の量の液状体Ｌを、塗布部６に供給する。

次に、基板Ｓに液状体Ｌを塗布する際における、ステージ４及び塗布部６の動作を説明する。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、それぞれ、基板Ｓに液状体Ｌを塗布する際における、ステージ４及び塗布部６の動作の一例を示す図である。

基板Ｓに液状体Ｌを塗布する際、まず、図２（Ａ）に示すように、制御部３の制御によりステージ駆動部５が駆動して、基板ＳのＸ方向と平行な方向における所定の位置の上方に吐出口１４が配置されるように、ステージ４がＸ方向と平行な方向に移動する。続いて、制御部３の制御により、昇降駆動部８が駆動して、吐出口１４が基板Ｓの近傍に配置するように、塗布部６が下方に移動する。続いて、図２（Ｂ）に示すように、制御部３の制御により、ステージ駆動部５が駆動して、ステージ４を＋Ｘ方向と平行な方向に所定の速度で移動させながら、液状体供給部７のポンプが駆動して、所定量の液状体Ｌが塗布部６に供給されることにより、塗布部６は吐出口１４から所定量の液状体Ｌを基板Ｓに対して吐出する。これにより、基板Ｓの上面に液状体Ｌが塗布される。

次に、図１の説明に戻り、吸着部９について説明する。吸着部９は、ステージ４に載置された基板Ｓを吸着する。基板Ｓは、吸着部９の吸着により、ステージ４に固定される。吸着部９は、例えば、真空溝１８と、吸着パッド１９と、を備える。図３は、吸着部９の一例を示す図である。真空溝１８は、ステージ４の上面４ａに、溝状に形成される。例えば、真空溝１８は、上方から見て、Ｘ方向と平行な方向の複数の直線の溝、及びＹ方向と平行な方向の複数の直線の溝に形成される。例えば、真空溝１８は、ステージ４の上面４ａの全体にわたって、配置されている。

また、真空溝１８は、基板Ｓの中央領域に対して、その中央領域の外側の外側領域の方が多くなるように配置されるように、ステージ４に形成される。この場合、基板Ｓの外側領域をステージ４に効果的に吸着することができる。ところで、基板Ｓの外側領域がステージ４に吸着されない場合、基板Ｓの外側領域の下部とステージ４との間に隙間が生じてリークが発生するため、基板Ｓの下部とステージ４との間を引圧状態できず、基板Ｓの外側領域のステージ４への吸着が不良になる。なお、基板Ｓの中心領域がステージ４に吸着されない場合、基板Ｓの中心領域の下面に隙間があったとしても、基板Ｓの下面の外側領域とステージ４とは密着しているので、基板Ｓの下面とステージ４との間には密閉された空間が形成される。この密閉された空間は、真空ポンプ２１の駆動により引圧状態になるので、最終的に基板Ｓの中心領域の下面はステージ４に吸着する。

真空溝１８は、例えば、これらのＸ方向と平行な方向の複数の直線が、それぞれ、Ｙ方向と平行な方向の複数の直線に交差して、互いに連結されている。真空溝１８は、例えば、ステージ４の上面４ａに基板Ｓを載置した際に、基板Ｓの下に配置されるように形成される。真空溝１８は、例えば、基板Ｓが配置されると、基板Ｓの下面と真空溝１８による気体の流路が形成される。真空溝１８には、配管（図示せず）を介して、真空ポンプ２１に接続される。

真空ポンプ２１は、真空の圧力を発生させる。真空ポンプ２１は、例えば、制御部３と通信可能に接続され、制御部３に制御される。真空ポンプ２１は、例えば、駆動のタイミングが制御部３に制御される。真空ポンプ２１の駆動により、基板Ｓの下面と真空溝１８とで形成される気体の流路が引圧になり、基板Ｓの下面はステージ４に吸着する。

なお、真空溝１８の形状や大きさは、それぞれ、図３に示す例に限定されず、任意である。例えば、真空溝１８は、少なくとも一部分が、上方から見て曲線状に形成されてもよい。また、真空溝１８における溝の数は、特に限定されず、任意である。また、真空ポンプ２１は、制御部３に制御されず、ユーザが手動により駆動する構成でもよい。

吸着パッド１９は、ステージ４に形成される。吸着パッド１９は、ステージ４に複数形成される。吸着パッド１９は、ステージ４に載置された基板Ｓを吸着可能である。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、それぞれ、吸着パッドの一例を示す図であり、（Ａ）は吸着パッドが基板を吸着する前の状態を示す図であり、（Ｂ）は吸着パッドが基板を吸着した状態を示す図である。図４（Ａ）に示すように、吸着パッド１９は、例えば、管部２２と、伸縮部２３と、開口部２３ａと、を備える。吸着パッド１９は、ステージ４に形成された孔部４ｂに配置される。

管部２２は、吸着パッド１９における下部に配置される。管部２２は、配管（図示せず）を介して、真空エジェクタ２６と接続される。伸縮部２３は、例えば、管部２２の上端部分に接続される。伸縮部２３は伸縮可能である。伸縮部２３は、その内部に空間（図示せず）を有する。伸縮部２３は、例えば、弾性変形が可能な樹脂等の材料により形成され、弾性変形により伸縮可能である。伸縮部２３は、例えば、蛇腹構造である。

開口部２３ａは、伸縮部２３の上端部２３ｂに形成される開口である。開口部２３ａは、その開口が上方に向くように形成されている。上端部２３ｂは、基板Ｓと密着可能に形成されている。

真空エジェクタ２６は、真空の圧力を発生させる。例えば、真空エジェクタ２６は、上端部２３ｂが基板Ｓに密着した状態において、真空の圧力を発生させることにより、管部２２及び伸縮部２３の内部を真空状態にする。真空エジェクタ２６は、例えば、制御部３と通信可能に接続され、制御部３に制御される。真空エジェクタ２６は、例えば、駆動のタイミングが制御部３に制御される。なお、吸着パッド１９は、真空エジェクタ２６に代えて、真空ポンプ２１に接続してもよい。また、真空エジェクタ２６は、制御部３に制御されず、ユーザが手動により駆動する構成でもよい。

また、吸着パッド１９は、例えば、ステージ４から突出及び没入可能に形成される。吸着パッド１９は、基板Ｓを吸着した際に没入する。伸縮部２３は、例えば、図４（Ａ）に示すように、ステージ４の上端から突出可能に形成される。この場合、伸縮部２３は、基板Ｓをステージ４に載置した際、上端部２３ｂを基板Ｓの下面に密着させることが容易となる。伸縮部２３は、例えば、伸長時において、ステージ４の上端から長さＬ２突出するように形成される。この長さＬ２は、限定されないが、例えば、１ｍｍ〜３ｍｍ程度である。例えば、ステージ４の上端から伸縮部２３が突出する長さＬ２は、例えば、各吸着パッド１９において同じである。なお、この長さＬ２は、各吸着パッド１９において、異なっていてもよい。例えば、この長さＬ２は、基板Ｓの中央領域に配置される吸着パッド１９における長さＬ２に対して、中央領域の外側の外側領域に配置される吸着パッド１９における長さＬ２を長くするように設定してもよい。

吸着パッド１９の動作を説明する。吸着パッド１９は、図４（Ａ）に示すように、伸縮部２３がステージ４から突出するように配置される。ステージ４に基板Ｓを載置すると、上端部２３ｂが基板Ｓの下面に密着する。続いて、図４（Ｂ）に示すように、吸着パッド１９は、上端部２３ｂが基板Ｓの下面に密着した状態で、真空エジェクタ２６を駆動すると、伸縮部２３の内部が引圧になり、上端部２３ｂが基板Ｓの下面に吸着する。その後、伸縮部２３の内部の圧力がさらに低くなると、図４（Ｂ）に示すように、伸縮部２３は弾性変形により収縮し、ステージ４の孔部４ｂに没入する。このとき、上端部２３ｂは基板Ｓの下面に吸着しているので、伸縮部２３が収縮することにより、基板Ｓが下方に移動して、ステージ４に吸着する。

なお、伸縮部２３をステージ４から突出及び没入可能に形成する場合、例えば、伸縮部２３の伸長時におけるその上端から下端までの長さをＬ１（図４（Ａ）参照）、伸縮部２３のステージ４から突出する部分の長さをＬ２（図４（Ａ）参照）、伸縮部２３の伸長時おけるその上端から下端までの長さをＬ３（図４（Ｂ）参照）としたとき、Ｌ３≦Ｌ１−Ｌ２の関係を満たすように、伸縮部２３は形成される。

次に、図３の説明に戻り、吸着パッド１９の配置について説明する。吸着パッド１９は、ステージ４に複数備えられる。複数の吸着パッド１９は、例えば、ステージ４の上面４ａに一様に配置されている。複数の吸着パッド１９は、例えば、ステージ４の縁部においては、所定間隔で配置され、ステージ４の縁部より内側においては、ステージ４の中心を中心とする複数の同心円（図示せず）上のいずれかに配置される。また、複数の吸着パッド１９は、例えば、単位面積あたりの配置数が、基板Ｓの中央領域に対して、中央領域の外側の外側領域の方が多くなるように配置される。この場合、基板Ｓの外側領域を効果的に吸着することができる。

なお、吸着パッド１９の構成、大きさ、数、及び位置は、それぞれ、図３に示した例に限定されず、任意である。例えば、吸着パッド１９は、ステージ４の中心を中心とする複数の同心円上のいずれかに配置されなくてもよい。例えば、複数の吸着パッド１９は、所定間隔で並んで配置されてもよい。また、吸着パッド１９は、駆動装置により、鉛直方向に駆動可能に構成されるものでもよい。この場合、例えば、吸着パッド１９が基板Ｓに吸着した後、駆動装置により下方向に吸着パッド１９が駆動することにより、基板Ｓをステージ４に吸着する構成でもよい。また、塗布装置１は、真空圧を測定可能なセンサを備え、このセンサにより、吸着部９による基板Ｓの吸着の状態を検出する機構を備えてもよい。

次に、図１の説明に戻り、クランプ機構１０について説明する。クランプ機構１０は、ステージ４に載置された基板Ｓの一部をステージ４に押し付ける。塗布装置１は、例えば、複数のクランプ機構１０ａ〜１０ｄを備える。例えば、クランプ機構１０ａ〜１０ｄは、それぞれ、基板Ｓに対して四方に設けられる。例えば、クランプ機構１０ａ〜１０ｄは、それぞれ、ステージ４のいずれかの四方における中央部分に配置される。

各クランプ機構１０ａ〜１０ｄは、例えば、それぞれ、支持部２５と、アーム支持部２７と、アーム２８と、昇降駆動部２９と、回転駆動部３０と、押さえ部３１と、を備える。なお、各クランプ機構１０ａ〜１０ｄは、それぞれ、同様の構成である。

各クランプ機構１０ａ〜１０ｄは、それぞれ、支持部２５を介して、ステージ４に取り付けられている。支持部２５は、アーム支持部２７を支持する。支持部２５は、例えば、アーム支持部２７を挟んで設けられる一対の部材である。支持部２５は、アーム支持部２７を、アーム支持部２７の長軸と平行な軸ＡＸ周りに回転可能に支持する。支持部２５は、例えば、軸ＡＸと同軸に配置される軸部２７ａを介して、アーム支持部２７を軸ＡＸ周りに回転可能に支持する。

アーム支持部２７は、一対のアーム２８を支持する。アーム支持部２７は、一対のアーム２８を、鉛直方向に移動可能に支持する。アーム支持部２７は、回転駆動部３０の駆動により、軸ＡＸ周りに回転する。このアーム支持部２７の回転により、クランプ機構１０は、ステージ４の上方に対して進退する。

回転駆動部３０は、アーム支持部２７を駆動する。回転駆動部３０は、例えば、電動モータなどのアクチュエータである。回転駆動部３０は、制御部３と通信可能に接続され、制御部３により、その駆動が制御される。回転駆動部３０は、例えば、駆動のタイミング、駆動量、駆動方向、駆動の速度などが制御部３により制御される。なお、回転駆動部３０はなくてもよい。この場合、アーム支持部２７は、例えば、手動により回転する機構でもよい。

一対のアーム２８は、押さえ部３１を支持する。一対のアーム２８は、昇降駆動部２９の駆動により、鉛直方向に移動する。昇降駆動部２９の駆動により、一対のアーム２８及び押さえ部３１は鉛直方向に駆動する。

昇降駆動部２９は、一対のアーム２８を駆動する。昇降駆動部２９は、例えば、電動モータなどのアクチュエータである。昇降駆動部２９は、制御部３と通信可能に接続され、制御部３によりその駆動が制御される。昇降駆動部２９は、例えば、駆動のタイミング、駆動量、駆動方向、駆動の速度などが制御部３により制御される。なお、昇降駆動部２９はなくてもよい。この場合、例えば、一対のアーム２８が手動により鉛直方向に駆動する機構でもよい。

押さえ部３１は、基板Ｓをステージ４に押し付けることが可能に形成されている。例えば、押さえ部３１は、平坦な面３１ａを有する。この面３１ａは、例えば、一対のアーム２８が取りつけられる基端側に対して、先端側の下部に配置される。押さえ部３１は、面３１ａと基板Ｓの辺部Ｓａとを挟み込むことにより、基板Ｓをステージ４に押し付けることが可能である。押さえ部３１は、昇降駆動部２９の駆動により一対のアーム２８が下方に駆動することにより、基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４に押し付けることが可能である。

次に、クランプ機構の動作を説明する。図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、クランプ機構の動作の一例を示す図である。なお、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）においては、図１に示す４つのクランプ機構１０ａ〜１０ｄのうち、ステージ４の＋Ｘ側及び−Ｘ側に取り付けられた２つのクランプ機構１０ｂ、１０ｄを示しており、ステージ４の＋Ｙ側及び−Ｙ側に取り付けられた２つのクランプ機構１０ａ、１０ｄは図示を省略している。

各クランプ機構１０ａ〜１０ｄは、それぞれ、ステージ４に載置された基板Ｓの一部をステージ４に押し付ける前において、図５（Ａ）に示すように、ステージ４の上方に対して退避している（退避状態）。各クランプ機構１０ａ〜１０ｄは、基板Ｓの一部をステージ４に押し付ける際、まず、図５（Ｂ）に示すように、各クランプ機構１０ａ〜１０ｄにおいて、制御部３の制御により回転駆動部３０が駆動することにより、アーム支持部２７が回転して、押さえ部３１がステージ４の上方に進出する（進出状態）。制御部３は、各クランプ機構１０ａ〜１０ｄの動作が同期するように制御する。続いて、図５（Ｃ）に示すように、各クランプ機構１０ａ〜１０ｄにおいて、制御部３の制御により昇降駆動部２９が駆動することにより、アーム２８及び押さえ部３１が下方に移動して、面３１ａで基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４に押し付ける。

ところで、基板Ｓは、完全に平坦ではなく、変形していることがある。例えば、図５（Ａ）に示すように、基板Ｓは、その端部が上方に反っていることがある。これは、例えば、基板Ｓの形成材料、基板Ｓの製造方法、基板Ｓの処理方法等によっては、高い頻度で起こるものである。基板Ｓの端部が上方に反っている場合、基板Ｓの端部とステージ４との間に隙間ができるため、真空溝１８による基板Ｓの下面とステージ４との間の真空状態を形成することができず、その結果、基板Ｓの端部をステージ４に吸着できないことがある。また、基板Ｓの端部が上方に反っている場合、吸着パッド１９がステージ４から突出していても、基板Ｓの下面にとどかないため、吸着パッド１９による基板Ｓの吸着ができず、その結果、基板Ｓの端部をステージ４に吸着できないことがある。基板Ｓの端部をステージ４に吸着できない場合、基板Ｓの端部の塗布の精度が不良になることに加え、塗布時に基板Ｓと塗布部６とが衝突して基板が破損するおそれがある。

本実施形態の塗布装置１では、図５（Ｂ）に示すように、クランプ機構１０が基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４に押し付けることにより、基板Ｓの端部がステージ４の上面４ａに沿って水平に変形するので、基板Ｓの端部を確実にステージ４に密着させることができる。これにより、塗布装置１は、基板Ｓを、その端部まで、精度よく塗布することができる。

クランプ機構１０は、基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４に押し付けた後、昇降駆動部２９の駆動の駆動により押さえ部３１が上方向に移動し、回転駆動部３０の駆動によりアーム支持部２７が回転して、押さえ部３１がステージ４の上方から退避する。昇降駆動部２９及び回転駆動部３０は、それぞれ、それらの駆動が制御部３に制御される。本実施形態の塗布装置１では、基板Ｓの端部を確実にステージ４に密着させることができ、且つクランプ機構１０がステージ４の上方から退避するので、基板Ｓの両端近傍まで、精度よく塗布することができる。

なお、クランプ機構１０は、ステージ４に載置された基板Ｓの一部をステージ４に押し付け可能な構成を有すれば、上記した図１等に示す構成に限定されず、その構成は任意である。例えば、クランプ機構１０は、押さえ部３１を２つ以上備えていてもよい。また、例えば、アーム２８は一対でなく、１つでもよいし、３つ以上でもよい。また、クランプ機構１０は、例えば、ステージ４の四方のそれぞれの中央部に配置されなくてもよい。例えば、クランプ機構１０は、基板Ｓの角部に配置されてもよい。また、例えば、クランプ機構１０の数は、４つでなくてもよい。例えば、クランプ機構１０は、１つ〜３つでもよいし、５つ以上でもよい。

次に、塗布装置１の動作に基づいて、第１実施形態に係る塗布方法を説明する。図６は、本実施形態に係る塗布方法の一例を示すフローチャートである。図７〜図１１は、それぞれ、塗布装置１の動作の一例を示す図である。なお、図６を説明する際、適宜、図１、図２、図４、及び図７〜図１１を参照する。

本実施形態の塗布方法は、図６に示すステップＳ１において、ステージ４に基板Ｓを載置する。例えば、図１に示すように、基板Ｓをステージ４の所定位置に載置する。基板Ｓの載置は、例えば、ユーザが人力により行ってもよいし、搬送装置等の装置により行ってもよい。

続いて、図６に示すステップＳ２において、吸着部９を駆動する。例えば、図７（Ａ）に示すように、制御部３の制御により、真空ポンプ２１及び真空エジェクタ２６が駆動して、真空溝１８および吸着パッド１９が駆動する。真空溝１８の駆動により、真空溝１８の部分と基板Ｓの下面との間が引圧状態になるとともに、基板Ｓの下面とステージ４の上面４ａとの間の部分が引圧状態になり、基板Ｓはステージ４に吸着する。また、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、吸着パッド１９の駆動により、吸着パッド１９が基板Ｓに吸着して、吸着パッド１９がステージ４に没入することにより、基板Ｓはステージ４に吸着する。しかし、吸着部９を駆動しても、図７（Ｂ）に示すように、上述した基板Ｓの端部が上方に向かって反っている場合、基板Ｓの端部近傍の吸着パッド１９及び真空溝１８が基板Ｓと接触しないことがある。

なお、真空ポンプ２１及び真空エジェクタ２６の駆動は、同時に行ってもよいし、同時に行わなくてもよい。例えば、真空ポンプ２１を真空エジェクタ２６より先に駆動してもよいし、真空エジェクタ２６を真空ポンプ２１より先に駆動してもよい。

続いて、図６に示すステップＳ３において、クランプ機構１０をステージ４の上方に進出させる。例えば、図８に示すように、各クランプ機構１０ａ〜１０ｄは、それぞれ、制御部３の制御により回転駆動部３０が駆動することにより、アーム支持部２７が回転して、押さえ部３１がステージ４の上方に進出する。例えば、各クランプ機構１０ａ〜１０ｄの各動作は、下記に記載する動作を含め、制御部３により、同期するように制御される。

続いて、図６に示すステップＳ４において、ステージ４に載置された基板Ｓの一部をクランプ機構１０によりステージ４に押し付ける。例えば、図９に示すように、各クランプ機構１０ａ〜１０ｄにおいて、制御部３の制御により昇降駆動部２９が駆動することにより、アーム２８及び押さえ部３１が下方に移動する。これにより、クランプ機構１０は、押さえ部３１の面３１ａで基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４に押し付ける。この押さえ部３１の下方の移動により、基板Ｓの辺部Ｓａがステージ４の上面４ａに沿って水平に変形する。これにより、基板Ｓの端部が、吸着パッド１９及び真空溝１８に確実に接触して、吸着される。基板Ｓの端部が吸着パッド１９及び真空溝１８に確実に接触する場合、基板Ｓの下部を確実に真空状態にすることができるので、基板Ｓ全体を確実にステージ４に吸着することができる。

続いて、図６に示すステップＳ５において、クランプ機構１０を上昇する。例えば、各クランプ機構１０ａ〜１０ｄにおいて、制御部３の制御により昇降駆動部２９が駆動して、アーム支持部２７及び押さえ部３１が上方に移動し、押さえ部３１が基板Ｓから離れる。この状態においても、吸着部９が駆動しているので、基板Ｓはステージ４に吸着した状態を保っている。なお、ステップＳ５は行わなくてもよい。

続いて、図６に示すステップＳ６において、クランプ機構１０をステージ４の上方から退避させる。例えば、図１０に示すように、各クランプ機構１０ａ〜１０ｄは、それぞれ、制御部３の制御により回転駆動部３０が駆動することにより、アーム支持部２７が回転して、押さえ部３１がステージ４の上方から退避する。なお、ステップＳ３及びステップＳ６の回転駆動部３０の駆動は、ユーザが手動により行ってもよい。

続いて、図６に示すステップＳ７において、ステージ４と塗布部６とを相対的に移動させながら、ステージ４に吸着された基板Ｓに塗布部６により液状体Ｌを塗布する。例えば、図２（Ａ）に示すように、制御部３の制御によりステージ駆動部５が駆動して、基板ＳのＸ方向と平行な方向における所定の位置の上方に吐出口１４が配置されるように、ステージ４がＸ方向と平行な方向に移動する。続いて、制御部３の制御により、昇降駆動部８が駆動して、吐出口１４が基板Ｓの近傍に配置するように、塗布部６が下方に移動する。そして、図１１に示すように、制御部３の制御により液状体供給部７のポンプが駆動して、液状体供給部７から所定量の液状体Ｌが塗布部６に供給され、塗布部６は吐出口１４から所定の量の液状体Ｌを基板Ｓに対して吐出するとともに、制御部３の制御によりステージ駆動部５が駆動して、ステージ４が＋Ｘ方向に移動することにより、基板Ｓの上面に液状体Ｌが塗布される。塗布部６は、塗布が終了した後、制御部３の制御により液状体供給部７からの液状体Ｌの供給が停止され、その後、制御部３の制御により昇降駆動部８が駆動して、塗布部６は上昇する。本実施形態の塗布装置１は、基板Ｓが端部までステージ４に吸着しており、且つ、クランプ機構１０が退避するので、基板Ｓの両端の近傍まで精度よく液状体Ｌを塗布することができる。

続いて、図６に示すステップＳ８において、吸着部９の駆動を停止する。例えば、塗布部６による塗布が終了した時点で、吸着部９の駆動を停止する。これにより、基板Ｓのステージ４への吸着が終了する。吸着部９の駆動の停止は、例えば、制御部３により真空ポンプ２１（図１参照）及び真空エジェクタ２６（図１参照）の駆動を停止することにより行う。なお、真空ポンプ２１及び真空エジェクタ２６の駆動の停止は、ユーザが手動により行ってもよい。

続いて、図６に示すステップＳ９において、基板Ｓを搬出する。なお、基板Ｓの搬出は、例えば、ユーザが手動により行ってもよいし、搬送装置などにより行ってもよい。

なお、ステップＳ２における吸着部９の駆動は、ステップＳ３におけるクランプ機構１０をステージ４の上方に進出させる前に行う例を説明したが、ステップＳ２を行うタイミングは、これに限定されない。例えば、ステップＳ３及びステップＳ４を行った後に、ステップＳ２における吸着部９の駆動を行ってもよい。

以上のように、本実施形態の塗布装置及び塗布方法は、基板Ｓをステージ４に確実に保持することにより、精度よく液状体Ｌを塗布することができる。

［第２実施形態］
第２実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。

図１２は、第２実施形態に係る塗布装置１Ａの一例を示す図であり、（Ａ）は上方から見た図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＧ−Ｇ線に沿った断面を示す図である。本実施形態の塗布装置１Ａは、例えば、フレーム２と、制御部３と、ステージ４Ａと、ステージ駆動部５（駆動部）と、塗布部６と、液状体供給部７と、昇降駆動部８と、吸着部９と、クランプ機構１０Ａと、を備える。なお、フレーム２、制御部３、ステージ駆動部５、塗布部６、液状体供給部７、昇降駆動部８、及び吸着部９は、それぞれ、第１実施形態と同様であり、これらの説明は省略する。

ステージ４Ａは、図１２（Ａ）に示すように、側部４ｃに切り欠き部３３を備える。例えば、切り欠き部３３は、複数設けられる。例えば、切り欠き部３３は、ステージ４Ａの−Ｙ側の端部に２つ、及びステージ４Ａの＋Ｘ側の端部に２つ設けられる。各切り欠き部３３は、例えば、各クランプ機構１０Ａがステージ４Ａに進出した際に、後に説明する位置決め部３４が切り欠き部３３に入り込むように形成され、位置決め部３４を所定位置に配置する。例えば、ステージ４Ａの−Ｙ側の端部の切り欠き部３３は、クランプ機構１０Ａｃの位置決め部３４に対応して配置され、クランプ機構１０Ａｃの位置決め部３４を配置する。例えば、ステージ４Ａの＋Ｘ側の端部の切り欠き部３３は、クランプ機構１０Ａｂの位置決め部３４に対応して配置され、クランプ機構１０Ａｃの位置決め部３４を配置する。

クランプ機構１０Ａは、例えば、複数設けられている。例えば、複数のクランプ機構１０Ａは、ステージ４Ａの＋Ｘ側に設けられるクランプ機構１０Ａｂ、及びステージ４Ａの−Ｙ側に設けられるクランプ機構１０Ａｃである。例えば、各クランプ機構１０Ａｂ、１０Ａｃは、位置決め部３４と、支持部２５と、アーム支持部２７と、アーム２８Ａと、昇降駆動部２９と、回転駆動部３０と、押さえ部３１と、を備える。支持部２５、アーム支持部２７、昇降駆動部２９、回転駆動部３０、及び押さえ部３１は、それぞれ、第１実施形態と同様であり、これらの説明は、省略する。

各クランプ機構１０Ａｂ、１０Ａｃにおいて、位置決め部３４は、例えば、アーム２８Ａに配置される。アーム２８Ａは、位置決め部３４が配置される以外は、図１に示すアーム２８と同様である。位置決め部３４は、例えば、平坦な面３４ｃを有する（図１２（Ｂ）参照）。例えば、この平坦な面３４ｃは、クランプ機構１０Ａがステージ４の上方に進出した際に、基板Ｓの側面に向くように、アーム２８Ａに配置されている。

各クランプ機構１０Ａｂ、１０Ａｃにおいて、支持部２５（図示せず）及びアーム支持部２７は、図１２（Ｂ）に示すように、ステージ４Ａの下方に配置される。これにより、位置決め部３４は、クランプ機構１０Ａがステージ４Ａの上方に進出した際に、切り欠き部３３に入り込み、切り欠き部３３に配置可能になる。

次に、クランプ機構１０Ａの動作について説明する。図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、クランプ機構１０Ａの動作の一例を示す図であり、（Ａ）は上方から見た図、（Ｂ）は（Ａ）のＨ−Ｈ線に沿った断面を示す図である。

各クランプ機構１０Ａｂ、１０Ａｃは、回転駆動部３０が駆動してステージ４Ａの上方に進出した際、位置決め部３４が、切り欠き部３３に入り込み、切り欠き部３３に配置される。この状態において、基板Ｓの端部を、位置決め部３４に突き当てることにより、基板Ｓは位置決めされる。なお、この基板Ｓの位置決め部３４への突き当ては、ユーザが手動により行ってもよいし、基板Ｓを移動させることが可能な装置により行ってもよい。

次に、塗布装置１Ａの動作に基づいて、第２実施形態に係る塗布方法を説明する。図１４は、本実施形態に係る塗布方法の一例を示すフローチャートである。図１５〜図１９は、塗布装置１の動作の一例を示す図である。なお、図１４を説明する際、適宜、図１５〜図１９を参照する。

本実施形態の塗布方法は、図６に示すステップＳ１に続く図１４に示すステップＳ１０において、クランプ機構１０Ａを進出させる。例えば、図１５に示す退避状態の各クランプ機構１０Ａｂ（図示せず）、１０Ａｃを、図１６に示すように、制御部３（図１参照）の制御により回転駆動部３０が駆動することにより、アーム支持部２７が回転して、押さえ部３１がステージ４Ａの上方に進出する。この際、各クランプ機構１０Ａｂ、１０Ａｃの位置決め部３４は、それぞれ、切り欠き部３３に配置される。なお、各クランプ機構１０Ａｂ、１０Ａｃは、例えば、制御部３により、後に説明する動作を含めた各動作が同期するように制御される。

続いて、図１４に示すステップＳ１１において、基板Ｓを位置決め部３４に突き当てることにより、基板Ｓを位置決めする。例えば、図１７に示すように、基板Ｓの端部を各クランプ機構１０Ａｂ、１０Ａｃの位置決め部３４に対して突き当てる。これにより、基板Ｓは位置決めされる。

続いて、図１４に示すステップＳ１２において、吸着部９を駆動する。ステップＳ１２は、例えば、図６に示すステップＳ２と同様に行う。

続いて、図６に示すステップＳ４において、図１８に示すように、各クランプ機構１０Ａｂ、１０Ａｃは、制御部３の制御により、ステージ４Ａに載置された基板Ｓの辺部Ｓａを押さえ部３１によりステージ４Ａに押し付ける。これにより、基板Ｓは位置決めされた状態で、ステージ４Ａに吸着する。

続いて、図６に示すステップＳ５において、図１９に示すように、各クランプ機構１０Ａｂ、１０Ａｃをステージ４Ａの上方から退避させる。続いて、図６に示すステップＳ６〜ステップＳ９を行うことにより、基板Ｓに液状体Ｌを塗布する。

以上のように、本実施形態の塗布装置１Ａ及び塗布方法は、基板Ｓをステージ４Ａに対して位置決めした状態でステージ４Ａに確実に保持することにより、精度よく液状体Ｌを塗布することができる。

なお、位置決め部３４は、アーム２８Ａに配置されなくてもよい。例えば、位置決め部３４は、押さえ部３１に配置されてもよい。また、クランプ機構１０Ａの数、及び位置は上記した例に限定されず、任意である。例えば、クランプ機構１０Ａｂ、１０Ａｃは、それぞれ、ステージ４Ａの四方のうち、ステージ４Ａの角を挟んだ位置に配置されていればよい。また、例えば、クランプ機構１０Ａは、複数でなく１つでもよい。この場合、例えば、クランプ機構１０Ａは、ステージ４Ａの四方のいずれかに配置されていればよい。

［第３実施形態］
第３実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。

図２０は、第３実施形態に係る塗布装置１Ｂの一例を示す図であり、（Ａ）は上方から見た図であり、（Ｂ）は側方から見た図である。本実施形態の塗布装置１Ｂは、例えば、フレーム２と、制御部３と、ステージ４と、ステージ駆動部５（駆動部）と、塗布部６と、液状体供給部７と、昇降駆動部８と、吸着部９と、クランプ機構１０Ｂと、を備える。なお、フレーム２、制御部３、ステージ４、ステージ駆動部５、塗布部６、液状体供給部７、昇降駆動部８、及び吸着部９は、それぞれ、第１実施形態と同様であり、これらの説明は省略する。

クランプ機構１０Ｂは、第１実施形態と同様に、複数のクランプ機構１０Ｂａ〜１０Ｂｄが設けられている。なお、複数のクランプ機構１０Ｂａ〜１０Ｂｄは、それぞれ、同様の構成であるので、以下の説明においては、複数のクランプ機構１０Ｂａ〜１０Ｂｄのうちクランプ機構１０Ｂｃを例に説明する。

例えば、クランプ機構１０Ｂａ〜１０Ｂｄは、それぞれ、第１実施形態と同様に、ステージ４の四方に設けられている。例えば、各クランプ機構１０Ｂａ〜１０Ｂｄは、支持部２５Ｂと、アーム支持部２７Ｂと、アーム２８と、昇降駆動部２９と、スライド駆動部３７と、押さえ部３１と、を備える。アーム２８と、昇降駆動部２９、及び押さえ部３１は、それぞれ、第１実施形態と同様であり、これらの説明は省略する。

各クランプ機構１０Ｂａ〜１０Ｂｄは、支持部２５Ｂによりステージ４に取り付けられている。支持部２５Ｂは、例えば、図２０（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、アーム支持部２７Ｂを、ステージ４に方向に移動可能に支持する。例えば、支持部２５Ｂは、一対のガイド３８を備える。一対のガイド３８は、アーム支持部２７Ｂの下部に配置され、アーム支持部２７Ｂをステージ４に対して、近接する方向及び離間する方向にガイドする。例えば、クランプ機構１０Ｂｃの一対のガイド３８は、Ｙ方向と平行な方向に配置される。クランプ機構１０Ｂｃのアーム支持部２７Ｂは、一対のガイド３８によりＹ方向に移動可能に支持される。

アーム支持部２７Ｂは、一対のアーム２８を、鉛直方向に移動可能に支持する。アーム支持部２７Ｂは、例えば、スライド駆動部３７の駆動により、Ｙ方向に移動する。

スライド駆動部３７は、アーム支持部２７Ｂを駆動する。例えば、スライド駆動部３７は、制御部３に通信可能に接続され、制御部３の制御によりアーム支持部２７を駆動する。なお、アーム支持部２７Ｂの駆動は、ユーザが手動により駆動する構成でもよい。

次に、クランプ機構１０Ｂの動作について説明する。クランプ機構１０Ｂは、ステージ４に対して進出する際、例えば、制御部３の制御によりスライド駆動部３７が駆動することにより、アーム支持部２７Ｂが＋Ｙ方向（ステージ４に接近する方向）に移動して、押さえ部３１がステージ４の上方に進出する（図２０（Ａ）、図２０（Ｂ）に点線で示す）。また、クランプ機構１０Ｂは、ステージ４に対して退避する際、例えば、制御部３の制御によりスライド駆動部３７が駆動することにより、アーム支持部２７Ｂが−Ｙ方向（ステージ４から離間する方向）に移動して、押さえ部３１がステージ４の上方から退避する（図２０（Ａ）、図２０（Ｂ）に実線で示す）。クランプ機構１０Ｂは、制御部３に制御により昇降駆動部２９（図１参照）が駆動することにより、基板Ｓをステージ４に押し付ける。なお、第１実施形態および第２実施形態の塗布方法における、ステップＳ３のクランプ機構の進出およびステップＳ６のクランプ機構の退避は、上記したクランプ機構１０Ｂの動作に代えて行ってもよい。

以上のように、本実施形態の塗布装置１Ｂは、基板Ｓをステージ４に確実に保持することにより、精度よく液状体Ｌを塗布することができる。

なお、クランプ機構１０Ｂの数、及び位置は上記した例に限定されず、任意である。例えば、クランプ機構１０Ｂの数は、１つ〜３つでもよい。この場合、クランプ機構１０Ｂが配置される位置は任意であり、例えば、ステージ４の四方のうちのいずれかに配置されていればよい。なお、クランプ機構１０Ｂは、図１３に示す位置決め部３４を備えていてもよい。

［第４実施形態］
第４実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。

図２１は、第４実施形態に係る塗布装置１Ｃの一例を示す上面図である。本実施形態の塗布装置１Ｃは、例えば、フレーム２と、制御部３と、ステージ４Ｃと、ステージ駆動部５（駆動部）（図１参照）と、塗布部６（図１参照）と、液状体供給部７（図１参照）と、昇降駆動部８（図１参照）と、吸着部９（図１参照）と、クランプ機構１０Ｃと、を備える。この塗布装置１Ｃは、ステージ４Ｃ及びクランプ機構１０Ｃが、上記した塗布装置１、１Ａ、１Ｂと異なっている。フレーム２、制御部３、ステージ駆動部５、塗布部６、液状体供給部７、昇降駆動部８、及び吸着部９は、それぞれ、第１実施形態と同様であり、これらの説明は省略する。以下、上記した第１実施形態から第３実施形態との相違点を中心に説明する。

ステージ４Ｃは、側部４ｃに切り欠き部３３を備える。例えば、切り欠き部３３は、複数設けられる。例えば、切り欠き部３３は、ステージ４Ｃの＋Ｙ側の端部に２つ、ステージ４Ｃの−Ｙ側の端部に１つ、及び、ステージ４Ｃの＋Ｘ側の端部と−Ｘ側の端部とにそれぞれ１つずつ設けられる。各切り欠き部３３は、例えば、後に説明する第１クランプ機構ＣＡ〜第４クランプ機構ＣＤがステージ４Ｃに進出した際に、それぞれの位置決め部４３Ｃ、５４Ｃが切り欠き部３３に入り込むように形成され、各位置決め部４３Ｃ、５４Ｃを所定位置に配置する。例えば、ステージ４Ｃの＋Ｙ側の端部の２つの切り欠き部３３は、第１クランプ機構ＣＡの２つの位置決め部４３Ｃに対応して設けられ、第１クランプ機構ＣＡの２つの位置決め部４３Ｃを所定位置に配置する。ステージ４Ｃの−Ｙ側の端部の切り欠き部３３は、第２クランプ機構ＣＢの位置決め部４３Ｃに対応して設けられ、第２クランプ機構ＣＢの位置決め部４３Ｃを所定位置に配置する。ステージ４Ｃの−Ｘ側の端部の切り欠き部３３は、第３クランプ機構ＣＣの位置決め部４３Ｃに対応して設けられ、第３クランプ機構ＣＣの位置決め部４３Ｃを所定位置に配置する。ステージ４Ｃの＋Ｘ側の端部の切り欠き部３３は、第４クランプ機構ＣＤの位置決め部４３Ｃに対応して配置され、第４クランプ機構ＣＤの位置決め部４３Ｃを所定位置に配置する。なお、ステージ４Ｃは、上記の点以外は、第１実施形態のステージ４と同様である。

クランプ機構１０Ｃは、例えば、複数設けられている。例えば、クランプ機構１０Ｃは、第１クランプ機構ＣＡ、第２クランプ機構ＣＢ、第３クランプ機構ＣＣ、及び第４クランプ機構ＣＤを有する。

各クランプ機構１０Ｃ（第１クランプ機構ＣＡ、第２クランプ機構ＣＢ、第３クランプ機構ＣＣ、及び第４クランプ機構ＣＤ）は、それぞれ、基板Ｓに対して四方に設けられる。各クランプ機構１０Ｃは、それぞれ、ステージ４Ｃのいずれかの四方に設けられる。各クランプ機構１０Ｃは、それぞれ、ステージ４Ｃのいずれかの四方の中央部分に設けられる。例えば、第１クランプ機構ＣＡは、ステージ４Ｃの＋Ｙ側に設けられる。第２クランプ機構ＣＢは、ステージ４Ｃの−Ｙ側に設けられる。第３クランプ機構ＣＣは、ステージ４Ｃの−Ｘ側に設けられる。第４クランプ機構ＣＤは、ステージ４Ｃの＋Ｘ側に設けられる。

次に、各クランプ機構１０Ｃの構成および動作について説明する。本実施形態では、第１クランプ機構ＣＡおよび第３クランプ機構ＣＣは、同様の構成であり、後に説明するように、基板Ｓの一部を鉛直方向に押し付ける。また、第２クランプ機構および第４クランプ機構は、同様の構成であり、後に説明するように、押さえ部３１が下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向に移動して、基板Ｓの一部をステージ４Ｃに対して押し付ける。本実施形態では、クランプ機構１０Ｃは、２つの異なる種類のクランプ機構が、対向して設けられている。本実施形態では、第１クランプ機構ＣＡと第２クランプ機構ＣＢとが対向して設けられ、第３クランプ機構ＣＣと第４クランプ機構ＣＤとが対向して設けられている。

まず、第１クランプ機構ＣＡについて説明する。図２２（Ａ）、（Ｂ）、及び図２３（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、第１クランプ機構の構成および動作の一例を示す図である。第１クランプ機構ＣＡは、図２１あるいは図２２（Ａ）に示すように、アーム支持部４２Ｃ、アーム２８、押さえ部３１、位置決め部４３Ｃ、及び駆動部４４Ｃを備える。なお、第３クランプ機構ＣＣは、位置決め部４３Ｃが１つである点以外は、上記したように第１クランプ機構ＣＡと同様に構成されるので、説明を省略する。

第１クランプ機構ＣＡにおいて、アーム支持部４２Ｃは、ステージ４Ｃの近傍に配置される。アーム支持部４２Ｃは、Ｘ方向に沿って所定の間隔で配置される一対のアーム２８を支持する。アーム支持部４２Ｃは、一対のアーム２８を、ガイド（図示せず）により、鉛直方向に移動可能に支持する。また、アーム支持部４２Ｃは、一対のアーム２８を、ガイド（図示せず）により、ステージ４Ｃに対して、近接する方向及び離間する方向（Ｘ方向）に移動可能に支持する。

一対のアーム２８は、第１実施形態と同様に構成されており、押さえ部３１を下方から支持する。一対のアーム２８は、駆動部４４Ｃの駆動により、鉛直方向およびＸ方向に駆動する。

押さえ部３１は、第１実施形態と同様に構成されており、平坦な面３１ａ（図７（Ａ）参照）を有し、基板Ｓをステージ４Ｃに押し付けることが可能に形成されている。

位置決め部４３Ｃは、押さえ部３１の下部にＸ方向に並んで２つ設けられる。位置決め部４３Ｃは、基板Ｓを位置決め（アラインメント）する。位置決め部４３Ｃは、例えば、ローラである。位置決め部４３Ｃは、鉛直方向と平行な軸周りに回転可能である。位置決め部４３Ｃは、第１クランプ機構ＣＡがステージ４Ｃの上方に進出した際に、切り欠き部３３に配置されて、基板Ｓの側面に対向して接触するように設けられている。このように、位置決め部４３Ｃがローラである場合、位置決め部４３Ｃは、基板Ｓに対して、基板Ｓと位置決め部４３Ｃとが対向する方向（Ｙ方向）の基板Ｓの動きを規制するが、基板Ｓと位置決め部４３Ｃとが対向する方向と直交する方向（Ｘ方向）の基板Ｓの動きは規制しないので、基板Ｓは、位置決め時に、スムーズに動いて位置決めされる。また、位置決め部４３Ｃが、基板Ｓを位置決めする方向と直交する方向（例、Ｘ方向）において、複数設けられる場合、確実に基板Ｓを位置決めすることができる。

駆動部４４Ｃは、一対のアーム２８を駆動する。駆動部４４Ｃは、一対のアーム２８を鉛直方向に駆動する昇降駆動部４４Ｃａ、及び一対のアーム２８をステージ４Ｃに対して、近接する方向及び離間する方向（Ｙ方向）に駆動するスライド駆動部４４Ｃｂを備える。昇降駆動部４４Ｃａ及びスライド駆動部４４Ｃｂは、それぞれ、駆動力を供給する駆動源および駆動力を伝達する駆動力伝達機構により構成される。例えば、昇降駆動部４４Ｃａ及びスライド駆動部４４Ｃｂは、それぞれ、エアシリンダにより構成される。昇降駆動部及びスライド駆動部は、それぞれ、制御部３（図２１参照）に通信可能に接続され、制御部３の制御により、駆動する。これにより、一対のアーム２８は、鉛直方向あるいはＹ方向に駆動（移動）する。なお、駆動部４４Ｃの構成は、上記した構成に限定されず、任意である。例えば、昇降駆動部４４Ｃａ及びスライド駆動部４４Ｃｂのうちの一つは、エアシリンダ以外でもよく、例えば、電動モータなどのアクチュエータなどでもよい。また、駆動部４４Ｃの駆動源はなくてもよく、アーム２８の駆動はユーザが手動により駆動する構成でもよい。

次に、第１クランプ機構ＣＡの動作を説明する。第１クランプ機構ＣＡは、ステージ４Ｃに載置された基板Ｓの一部をステージ４Ｃに押し付ける前において、図２２（Ａ）に示すように、ステージ４Ｃの上方に対して退避している（退避状態）。この際、一対のアーム２８は、ステージ４Ｃの上面４ａよりも下方に配置される。

第１クランプ機構ＣＡは、基板Ｓの一部をステージ４Ｃに押し付ける際、まず、図２２（Ｂ）に示すように、制御部３の制御により昇降駆動部４４Ｃａが駆動することにより、一対のアーム２８が鉛直上方に上昇する。この際、押さえ部３１は、ステージ４Ｃの上面４ａよりも上方に配置され、位置決め部４３Ｃの下端は、切り欠き部３３の下端よりも上方に配置される。

続いて、第１クランプ機構ＣＡは、図２３（Ａ）に示すように、制御部３の制御によりスライド駆動部４４Ｃｂが駆動することにより、一対のアーム２８が、ステージ４Ｃに対して、近接する方向（−Ｙ方向）の所定位置に移動する。この際、位置決め部４３Ｃは、切り欠き部３３に配置される。これにより、基板Ｓは、位置決め部４３Ｃに接触してステージ４Ｃの中央部分の方向（−Ｙ方向）に移動し、基板Ｓの＋Ｙ側が位置決めされる。

続いて、第１クランプ機構ＣＡは、図２３（Ｂ）に示すように、制御部３の制御により昇降駆動部４４Ｃａが駆動することにより、一対のアーム２８が、鉛直下方に移動して、押さえ部３１の面３１ａで基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに押し付ける。この際、押さえ部３１（一対のアーム２８）は、鉛直下方に移動するので、位置決め部４３Ｃの−Ｙ側の位置は変わらずに移動する。これにより、基板Ｓの＋Ｙ側は位置決めされた状態が保たれる。また、位置決め部４３Ｃは、ローラにより構成されるので、基板Ｓとの接触面積が、面接触する場合と比較すると小さいので、位置決め部４３Ｃは基板Ｓと接触した状態で、容易に鉛直方向に移動することができる。このように、第１クランプ機構ＣＡは、基板Ｓの＋Ｙ側が位置決めされた状態で、基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに押し付ける。これにより、第１クランプ機構ＣＡは、基板Ｓの辺部Ｓａを、位置決めした状態で確実にステージ４Ｃに密着させることができる。

なお、第１クランプ機構ＣＡは、基板Ｓをステージ４Ｃに押し付けた後、退避状態に戻る。この際、第１クランプ機構ＣＡは、上記と反対の動作を行うことにより、退避状態に戻る。

次に、第２クランプ機構ＣＢについて説明する。第２クランプ機構ＣＢは、図２１に示すように、第１クランプ機構ＣＡに対向する側に設けられている。図２４（Ａ）、（Ｂ）、及び図２５（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、第２クランプ機構の構成および動作の一例を示す図である。第２クランプ機構ＣＢは、上記したように、押さえ部３１が下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向に移動して、基板Ｓの一部をステージ４Ｃに対して押し付ける。第２クランプ機構ＣＢは、図２１あるいは図２４（Ａ）に示すように、アーム支持部５２Ｃ、アーム２８Ｃ、押さえ部３１、位置決め部４３Ｃ、及び駆動部５５Ｃを備える。なお、第４クランプ機構ＣＤは、上記したように、第２クランプ機構ＣＢと同様に構成されるので、説明を省略する。

第２クランプ機構ＣＢにおいて、アーム支持部５２Ｃは、ステージ４Ｃの近傍に配置される。アーム支持部５２Ｃは、Ｘ方向に沿って所定の間隔で配置される一対のアーム２８Ｃを支持する。アーム支持部５２Ｃは、一対のアーム２８Ｃを、ガイド（図示せず）により、アーム支持部５２Ｃを起点として上方且つステージ４Ｃに対して近接する方向、及びステージ４Ｃを起点として下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向（Ｚ方向且つＹ方向、ＹＺ方向、以下、この方向を「ＹＺ方向」と簡略化して称すことがある。）に進退移動が可能に支持する。すなわち、アーム支持部５２Ｃは、一対のアーム２８Ｃを水平面に対して斜め方向に移動可能に支持する。この際、一対のアーム２８Ｃの水平面に対する傾きは、特に限定されず、任意に設定可能である。また、アーム支持部５２Ｃは、一対のアーム２８Ｃを、ガイド（図示せず）により、ステージ４Ｃに対して近接する方向及び離間する方向（Ｙ方向）にも移動可能に支持する。

一対のアーム２８Ｃは、アーム支持部５２Ｃを起点として、斜め上方且つステージに近接する方向（ＹＺ方向）に延びている。一対のアーム２８Ｃは、押さえ部３１を下方から支持する。一対のアーム２８Ｃは、駆動部５５Ｃの駆動により、ＹＺ方向およびＹ方向に駆動する。一対のアーム２８Ｃは、上記の点以外は第１実施形態のアーム２８と同様に構成される。

押さえ部３１は、第１クランプ機構ＣＡと同様であり、一対のアーム２８Ｃに取り付けられ、平坦な面３１ａ（図７（Ａ）参照）を有し、基板Ｓをステージ４Ｃに押し付けることが可能に形成されている。

第２クランプ機構ＣＢの位置決め部４３Ｃは、押さえ部３１の下部の中央部分に１つ設けられている（図２１参照）。第２クランプ機構ＣＢの位置決め部４３Ｃは、この点以外、第１クランプ機構ＣＡの位置決め部４３Ｃと同様に構成され、ステージ４Ｃの上方に進出する際に、切り欠き部３３に配置されて、基板Ｓの側面に対向して接触し、基板Ｓを位置決め（アラインメント）する。

駆動部５５Ｃは、一対のアーム２８Ｃを駆動する。駆動部５５Ｃは、一対のアーム２８Ｃを上記したＹＺ方向に駆動する昇降駆動部５５Ｃａ、及び一対のアーム２８Ｃをステージ４Ｃに対して、近接する方向及び離間する方向（Ｙ方向）に駆動するスライド駆動部５５Ｃｂを備える。昇降駆動部５５Ｃａ及びスライド駆動部５５Ｃｂは、それぞれ、駆動力を供給する駆動源および駆動力を伝達する駆動力伝達機構により構成される。例えば、昇降駆動部５５Ｃａ及びスライド駆動部５５Ｃｂは、それぞれ、エアシリンダにより構成される。昇降駆動部５５Ｃａ及びスライド駆動部５５Ｃｂは、それぞれ、制御部３（図２１参照）に通信可能に接続され、制御部３の制御により、駆動する。これにより、一対のアーム２８Ｃは、ＹＺ方向あるいはＹ方向に駆動される。

なお、駆動部５５Ｃの構成は、それぞれ、上記した構成に限定されず、任意である。例えば、昇降駆動部５５Ｃａ、及びスライド駆動部５５Ｃｂのうち少なくとも１つは、エアシリンダ以外でもよく、電動モータなどのアクチュエータなどでもよい。また、駆動部５５Ｃは、１つの駆動源を共用する機構でもよい。また、駆動部５５Ｃは、駆動源（本例では、エアシリンダ）はなくてもよく、例えば、アーム２８Ｃは、ユーザの手動による駆動力で駆動（移動）する構成でもよい。

次に、第２クランプ機構ＣＢの動作を説明する。第２クランプ機構ＣＢは、上記した第１クランプ機構ＣＡの動作の後に駆動する。すなわち、第２クランプ機構ＣＢは、第１クランプ機構ＣＡにより、基板Ｓの＋Ｙ側の端部を位置決めした状態で、ステージ４Ｃに押し付けた後に、基板Ｓの−Ｙ側の端部を位置決めした状態で、ステージ４Ｃに押し付ける。これにより、基板Ｓは、Ｙ方向の両端部分が位置決めされて、ステージ４Ｃに押し付けられる。

第２クランプ機構ＣＢは、基板Ｓの一部をステージ４に押し付ける前において、図２４（Ａ）に示すように、ステージ４の上方に対して退避している（退避状態）。この際、一対のアーム２８Ｃは、ステージ４Ｃの上面４ａよりも下方に配置される。

第２クランプ機構ＣＢは、基板Ｓの一部をステージ４Ｃに押し付ける際、まず、図２４（Ｂ）に示すように、制御部３の制御により昇降駆動部５５Ｃａが駆動することにより、一対のアーム２８Ｃが上方且つステージ４Ｃに対して近接する方向（＋Ｙ方向且つ＋Ｚ方向）に上昇する。この際、押さえ部３１は、基板Ｓの上面よりも上方になるように配置される。

続いて、第２クランプ機構ＣＢは、図２５（Ａ）に示すように、制御部３の制御によりスライド駆動部５５Ｃｂが駆動することにより、一対のアーム２８Ｃが、ステージ４Ｃに対して、近接する方向（＋Ｙ方向）の所定位置に移動する。この際、押さえ部３１は、基板Ｓの上方で、且つ基板Ｓの−Ｙ側の端部よりも中央側（＋Ｙ側）に移動する。

続いて、第２クランプ機構ＣＢは、図２５（Ｂ）に示すように、制御部３の制御により昇降駆動部５５Ｃｂが駆動することにより、一対のアーム２８Ｃが、下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向（−Ｙ方向且つ−Ｚ方向、以下、この方向移動を「斜め後方」と称すこともある。）に移動して、押さえ部３１の面３１ａで基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに押し付ける。

なお、第２クランプ機構ＣＢは、基板Ｓをステージ４Ｃに押し付けた後、退避状態に戻る。この際、第２クランプ機構ＣＢは、上記と反対の動作を行うことにより、退避状態に戻る。

ここで、第１クランプ機構ＣＡ及び第２クランプ機構ＣＢの動作を説明する。図２６（Ａ）から（Ｄ）は、第１クランプ機構ＣＡ及び第２クランプ機構ＣＢの動作の説明図である。

基板Ｓは、上記したように、その両端部が上方に反っていることがある。本実施形態の塗布装置１Ｃでは、まず、図２６（Ｂ）に示すように、第１クランプ機構ＣＡにより、基板Ｓの一方の端部をステージ４Ｃに押し付ける。両端部が大きく反っている基板Ｓの一方の端部をステージ４Ｃに押し付けた場合、図２６（Ｂ）に示すように、他方の端部の位置がさらに上昇して、基板Ｓの他方の端部の位置が水平面に対してずれることがある。この場合、例えば、図２６（Ｃ）に示すように、仮に第２クランプ機構ＣＢが鉛直下方に基板Ｓをステージ４Ｃに押し付けると、押さえ部３１から基板Ｓに対して作用する力が大きくなり、基板Ｓが位置ずれ、変形、破損するおそれがある。本実施形態では、第２クランプ機構ＣＢは、図２６（Ｄ）に示すように、押さえ部３１が、下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向に移動して、基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに押し付けるので、押さえ部３１から基板Ｓに対して作用する力を小さくすることができ、その結果、上記した基板Ｓの位置ずれ、変形、破損を抑制することができる。

このように、本実施形態では、第２クランプ機構ＣＢ（第４クランプ機構ＣＤ）が押さえ部３１から基板Ｓに対して作用する力を抑制して、基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに押し付けるので、基板Ｓのゆがみ（変形量）が多くても、基板Ｓの端部（辺部Ｓａ）を、位置ずれ、変形、破損を抑制し、確実にステージ４Ｃに密着させることができる。また、本実施形態では、基板Ｓの四方における対向しない方向（Ｘ方向及びＹ方向）のそれぞれに、基板Ｓを、下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向に移動して、基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに押し付けるクランプ機構（例、第２クランプ機構ＣＢ、第４クランプ機構ＣＤ）が設けられるので、基板Ｓの４方の端部を、位置ずれ、変形、破損を抑制し、確実にステージ４Ｃに密着させることができる。

なお、各クランプ機構１０Ｃは、上記の点以外は、第１実施形態のクランプ機構１０と同様に動作する。

次に、本実施形態の塗布装置１Ｃの動作に基づいて、第４実施形態に係る塗布方法を説明する。図２７は、第４実施形態に係る塗布方法の一例を示すフローチャートである。なお、図２７を説明する際、適宜、図２１〜図２６を参照する。

本実施形態の塗布方法は、図６のステップＳ２に続いて、ステップＳ２１において、第１クランプ機構ＣＡ〜第４クランプ機構ＣＤを上昇させる。この際の第１クランプ機構ＣＡ〜第４クランプ機構ＣＤ等の動作は、上記の通りである。これにより、第１クランプ機構ＣＡ〜第４クランプ機構ＣＤは、退避状態から上昇し、それぞれの押さえ部３１が、ステージ４Ｃの上面４ａよりも上方に配置され、また、それぞれの位置決め部４３Ｃの下端が、切り欠き部３３の下端よりも上方に配置される（図２２（Ａ）、図２４（Ａ）参照）。

続いて、ステップＳ２２において、第１クランプ機構ＣＡをステージ４Ｃの上方に進出させ、基板Ｓを位置決め部４３Ｃに突き当てて位置決めする。第１クランプ機構ＣＡ等の動作は、上記の通りである。これにより、基板Ｓは、位置決め部４３Ｃに接触してステージ４Ｃの中央部分の方向（−Ｙ方向）に移動し、基板Ｓの＋Ｙ側が位置決めされる（図２３（Ａ）参照）。

続いて、ステップＳ２３において、第１クランプ機構ＣＡが下降して、基板Ｓの一部をステージ４Ｃに押し付ける。この際の第１クランプ機構ＣＡ等の動作は、上記の通りである。これにより、第１クランプ機構ＣＡは、基板Ｓの＋Ｙ側が位置決めされた状態で、基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに押し付ける。その結果、基板Ｓの端部がステージ４Ｃの上面４ａに沿って水平に変形するので、基板Ｓの端部は、位置決めした状態で確実にステージ４Ｃに密着される（図２３（Ｂ）参照）。

続いて、ステップＳ２４において、第２クランプ機構ＣＢをステージ４Ｃの上方に進出させ、基板Ｓを位置決め部４３Ｃに突き当てて位置決めする。この際の第２クランプ機構ＣＢ等の動作は、上記の通りである。これにより、基板Ｓは、位置決め部４３Ｃに接触してステージ４Ｃの中央方向（＋Ｙ方向）に移動し、基板Ｓの−Ｙ側が位置決めされる（図２５（Ａ）参照）。

続いて、ステップＳ２５において、第２クランプ機構ＣＢが下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向に下降して、基板Ｓの一部をステージ４Ｃに押し付ける。この際の第２クランプ機構ＣＢ等の動作は、上記の通りである。これにより、第２クランプ機構ＣＢは、基板Ｓの−Ｙ側が位置決めされた状態で、基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに、下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向に押し付ける（図２５（Ｂ）参照）。第２クランプ機構ＣＢは、上記したように、押さえ部３１から基板Ｓに対して作用する力を抑制して、基板Ｓをステージ４Ｃに押し付けるので、基板Ｓのゆがみ（変形量）が多くても、基板Ｓの端部を、位置ずれ、変形、破損を抑制し、確実にステージ４Ｃに密着させることができる。

続いて、ステップＳ２６において、第３クランプ機構ＣＣをステージ４Ｃの上方に進出させ、基板Ｓを位置決め部４３Ｃに突き当てて位置決めする。第３クランプ機構ＣＣ等の動作は、上記した第１クランプ機構ＣＡと同様である。これにより、基板Ｓは、位置決め部４３Ｃに接触してステージ４Ｃの中央部分の方向（＋Ｘ方向）に移動し、基板Ｓの−Ｘ側が位置決めされる。

続いて、ステップＳ２７において、第３クランプ機構ＣＣが下降して、基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに押し付ける。この際の第３クランプ機構ＣＣ等の動作は、上記した第１クランプ機構ＣＡと同様である。これにより、第３クランプ機構ＣＣは、基板Ｓの−Ｘ側が位置決めされた状態で、基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに押し付ける。その結果、基板Ｓの端部がステージ４の上面４ａに沿って水平に変形するので、基板Ｓの辺部Ｓａは、位置決めした状態で確実にステージ４Ｃに密着される。

続いて、ステップＳ２８において、第４クランプ機構ＣＤをステージ４Ｃの上方に進出させ、基板Ｓを位置決め部４３Ｃに突き当てて位置決めする。この際の第４クランプ機構ＣＤ等の動作は、上記した第２クランプ機構ＣＢと同様である。これにより、基板Ｓは、位置決め部４３Ｃに接触してステージ４Ｃの中央部分の方向（−Ｘ方向）に移動し、基板Ｓの＋Ｘ側が位置決めされる。

続いて、ステップＳ２９において、第４クランプ機構ＣＤが下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向に下降して、基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに押し付ける。この際の第４クランプ機構ＣＤ等の動作は、上記した第２クランプ機構ＣＢと同様である。これにより、第４クランプ機構ＣＤは、基板Ｓの＋Ｘ側が位置決めされた状態で、基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに、下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向に押し付ける。上記したように、第４クランプ機構ＣＤは、押さえ部３１から基板Ｓに対して作用する力を抑制して、基板Ｓをステージ４Ｃに押し付けるので、基板Ｓのゆがみ（変形量）が多くても、基板Ｓの辺部Ｓａを、位置ずれ、変形、破損を抑制し、確実にステージ４Ｃに密着させることができる。

続いて、ステップＳ３０において、第１クランプ機構ＣＡ〜第４クランプ機構ＣＤを上昇させる。この際の第１クランプ機構ＣＡ〜第４クランプ機構ＣＤ等の動作は、上記の通りである。

続いて、ステップＳ３１において、第１クランプ機構ＣＡ〜第４クランプ機構ＣＤをステージ４Ｃの上方から退避させる。この際の第１クランプ機構ＣＡ〜第４クランプ機構ＣＤ等の動作は、上記の通りである。これにより、第１クランプ機構ＣＡ〜第４クランプ機構ＣＤは、退避状態になる。

続いて、図６に示すステップＳ７からステップＳ９が行われ、基板Ｓは、ステージ４Ｃに確実に保持された状態で液状体Ｌが塗布された後、ステージ４Ｃから搬出される。

なお、上記したように、第１クランプ機構ＣＡ及び第３クランプ機構ＣＣはそれぞれ同様であり、第２クランプ機構ＣＢ及び第４クランプ機構ＣＤはそれぞれ同様であるので、ステップＳ２６からステップＳ２９を行った後に、ステップＳ２２からステップＳ２５を行ってもよい。

以上のように、本実施形態の塗布装置１Ｃは、上記したように、押さえ部３１から基板Ｓに対して作用する力を抑制して、基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに押し付けるので、基板Ｓのゆがみ（変形量）が多くても、基板Ｓの辺部Ｓａを、位置ずれ、変形、破損を抑制し、確実にステージ４に密着させることができる。その結果、基板Ｓをステージ４に確実に保持することにより、精度よく液状体Ｌを塗布することができる。

なお、第１クランプ機構ＣＡおよび第３クランプ機構ＣＣのうち少なくとも１つは、第２クランプ機構ＣＢと同様の構成でもよい。クランプ機構１０Ｃの数及び位置は、上記した例に限定されず、任意である。例えば、クランプ機構１０Ｃの数は、１つ〜３つでもよい。この場合、クランプ機構１０Ｃが配置される位置は任意であり、例えば、ステージ４Ｃの四方のうちのいずれかに配置されていればよい。

［第５実施形態］
第５実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。

図２８及び図２９は、第５実施形態に係る塗布装置１Ｄの第５実施形態に係る塗布装置の構成および動作の一例を示す図である。本実施形態の塗布装置１Ｄは、例えば、フレーム２（図１参照）と、制御部３と、ステージ４Ｃと、ステージ駆動部５（駆動部）と、塗布部６（図１参照）と、液状体供給部７（図１参照）と、昇降駆動部８（図１参照）と、吸着部９（図１参照）と、クランプ機構１０Ｄと、を備える。本実施形態の塗布装置１Ｄは、第４実施形態のクランプ機構１０Ｃに代えて、クランプ機構１０Ｄを備える。以下、上記した第１実施形態から第４実施形態との相違点を中心に説明する。

クランプ機構１０Ｄは、第１クランプ機構ＣＡ（図２１参照）、第２クランプ機構ＤＢ（図２８（Ａ）参照）、第３クランプ機構ＣＣ（図２１参照）、及び第４クランプ機構ＤＤ（不図示）を備える。第１クランプ機構ＣＡ及び第３クランプ機構ＣＣは、第４実施形態と同様である。第２クランプ機構ＤＢは、図２１に示す第２クランプ機構ＣＢに代えて設けられている。第４クランプ機構ＤＤは、図２１に示す第４クランプ機構ＣＤに代えて設けられている。

第２クランプ機構ＤＢについて説明する。図２８（Ａ）、（Ｂ）、及び図２９（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、第２クランプ機構ＤＢの構成および動作の一例を示す図である。第２クランプ機構ＤＢは、押さえ部３１Ｄが下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向に移動して、基板Ｓの一部をステージ４Ｃに対して押し付ける。第２クランプ機構ＤＢは、図２８（Ａ）に示すように、アーム支持部５２Ｄ、アーム２８Ｃ、押さえ部３１Ｄ、位置決め部支持部５３Ｄ、位置決め部５４Ｄ、駆動部５５Ｃ、及び駆動部５６Ｄを備える。なお、第４クランプ機構ＤＤは、第２クランプ機構ＤＢと同様に構成されるので、説明を省略する。

第２クランプ機構ＤＢにおいて、アーム支持部５２Ｄは、ステージ４Ｃの近傍に配置される。アーム支持部５２Ｄは、第４実施形態のアーム支持部５２Ｃと同様に、一対のアーム２８Ｃを、アーム支持部５２Ｄを起点として上方且つステージ４Ｃに対して近接する方向及びステージ４Ｃを起点として下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向に進退移動が可能に支持する。また、アーム支持部５２Ｄは、一対のアーム２８Ｃを、第４実施形態のアーム支持部５２Ｃと同様に、ガイド（図示せず）により、ステージ４Ｃに対して近接する方向及び離間する方向（Ｙ方向）に移動可能に支持する。

アーム支持部５２Ｄは、位置決め部支持部５３Ｄを、ガイド（図示せず）により、鉛直方向に移動可能に支持する。また、アーム支持部５２Ｄは、位置決め部支持部５３Ｄを、ガイド（図示せず）により、ステージ４Ｃに近接する方向及び離間する方向（Ｙ方向）に移動可能に支持する。

位置決め部支持部５３Ｄは、位置決め部５４Ｄを下方から支持する。位置決め部支持部５３Ｄは、鉛直方向に延びる軸部５７、及び軸部５７の上部に接続される接続部５８を備える。軸部５７は、アーム支持部５２Ｄに支持される。接続部５８は、一方の端部が軸部５７と接続され、他方の端部が位置決め部５４Ｄと接続される。軸部５７は、後に説明する駆動部５６Ｄに接続される。位置決め部支持部５３Ｄは、駆動部５６Ｄの駆動により、鉛直方向およびＸ方向に駆動する。

押さえ部３１Ｄは、平坦な面３１ａ（図７（Ａ）参照）を有し、基板Ｓをステージ４Ｃ（図２１参照）に押し付けることが可能に形成されている。押さえ部３１Ｄは、Ｘ方向における中央部分に下方から上方に向かって凹んでいる凹部３１Ｄａが設けられる。凹部３１Ｄａは、位置決め部５４Ｄの上部の一部が収容可能に形成されている。この凹部３１Ｄａは、押さえ部３１Ｄと位置決め部５４Ｄとが干渉しないように設けられている。凹部３１Ｄａに位置決め部５４Ｄが収容される機構については、第２クランプ機構ＤＢの動作の部分で説明する。

位置決め部５４Ｄは、基板Ｓを位置決め（アラインメント）する。位置決め部５４Ｄは、第４実施形態の位置決め部４３Ｃと同様に、ローラである。位置決め部５４Ｄは、鉛直方向と平行な軸周りに回転可能である。位置決め部５４Ｄは、第２クランプ機構ＤＢがステージ４Ｃの上方に進出する際に、切り欠き部３３（図２１参照）に配置されて、基板Ｓの側面に対向して接触するように設けられている。

駆動部５５Ｃは、第４実施形態と同様であり、一対のアーム２８Ｃを駆動する。

駆動部５６Ｄは、位置決め部支持部５３Ｄを駆動する。駆動部５６Ｄは、位置決め部支持部５３Ｄを鉛直方向に駆動する昇降駆動部５６Ｄａ及び位置決め部支持部５３Ｄを、ステージ４Ｃに対して近接する方向及び離間する方向（Ｙ方向）に駆動するスライド駆動部５６Ｄｂを備える（図２８（Ｂ）参照）。昇降駆動部５６Ｄａ及びスライド駆動部５６Ｄｂは、それぞれ、駆動力を供給する駆動源および駆動力を伝達する駆動力伝達機構を備える。例えば、昇降駆動部５６Ｄａ及びスライド駆動部５６Ｄｂは、それぞれ、エアシリンダにより構成される。昇降駆動部５６Ｄａ及びスライド駆動部５６Ｄｂは、それぞれ、制御部３（図２１参照）に通信可能に接続され、制御部３の制御により、駆動する。これにより、位置決め部支持部５３Ｄは、鉛直方向あるいはＹ方向に駆動される。

なお、駆動部５６Ｄの構成は、それぞれ、上記した構成に限定されず、任意である。例えば、昇降駆動部５６Ｄａ、スライド駆動部５６Ｄｂのうち少なくとも１つは、エアシリンダ以外でもよく、電動モータなどのアクチュエータなどでもよい。また、駆動部５５Ｃ及び駆動部５６Ｄは、１つの駆動源を共用する機構でもよい。また、駆動部５６Ｄは、駆動源（本例では、エアシリンダ）がなくてもよく、例えば、位置決め部支持部５３Ｄは、ユーザの手動による駆動力で駆動する構成でもよい。

次に、第２クランプ機構ＤＢの動作を説明する。第２クランプ機構ＤＢは、上記した第１クランプ機構ＣＡ（図２１参照）の動作の後に駆動する。すなわち、第２クランプ機構ＤＢは、第１クランプ機構ＣＡにより、基板Ｓの＋Ｙ側の端部を位置決めした状態で、ステージ４Ｃに押し付けた後に、基板Ｓの−Ｙ側の端部を位置決めした状態で、ステージ４Ｃに押し付ける。これにより、基板Ｓは、Ｙ方向の両端部分が位置決めされて、ステージ４Ｃに押し付けられる。

第２クランプ機構ＤＢは、基板Ｓの一部をステージ４Ｃに押し付ける前において、図２８（Ａ）に示すように、ステージ４Ｃの上方に対して退避している（退避状態）。この際、一対のアーム２８Ｃ及び位置決め部５４Ｄは、それぞれ、ステージ４Ｃの上面４ａよりも下方に配置される。また、この際、位置決め部５４Ｄの上方の一部が凹部３１Ｄａに収容される。この場合、押さえ部３１Ｄのサイズをよりコンパクトにすることができる。

第２クランプ機構ＤＢは、基板Ｓの一部をステージ４Ｃに押し付ける際、まず、図２８（Ｂ）に示すように、制御部３の制御により昇降駆動部５５Ｃａが駆動することにより、一対のアーム２８Ｃが鉛直上方且つステージ４Ｃに対して近接する方向（＋Ｙ方向且つ＋Ｚ方向）に上昇する。この際、押さえ部３１Ｄは、基板Ｓの上面よりも上方になるように配置される。

また、第２クランプ機構ＤＢは、制御部３の制御により昇降駆動部５６Ｄａが駆動することにより、位置決め部支持部５３Ｄが鉛直上方に移動する。この際、位置決め部５４Ｄの下端は、切り欠き部３３の下端よりも上方に配置される。

続いて、第２クランプ機構ＤＢは、図２９（Ａ）に示すように、制御部３の制御によりスライド駆動部５５Ｃｂが駆動することにより、一対のアーム２８Ｃが、ステージ４Ｃに対して、近接する方向（＋Ｙ方向）の所定位置に移動する。この際、押さえ部３１Ｄは、基板Ｓの上方で、且つ基板Ｓの−Ｙ側の端部よりも中央側に移動する。

また、第２クランプ機構ＤＢは、制御部３の制御によりスライド駆動部５６Ｄｂが駆動することにより、位置決め部支持部５３Ｄは、位置決め部５４Ｄが切り欠き部３３に配置されるように移動する。これにより、基板Ｓは、位置決め部５３Ｄに接触してステージ４Ｃの中央部分の方向（＋Ｙ方向）に移動し、基板Ｓの−Ｙ側が位置決めされる。

続いて、第２クランプ機構ＤＢは、図２９（Ｂ）に示すように、制御部３の制御により昇降駆動部５５Ｃｂが駆動することにより、一対のアーム２８Ｃが、下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向（−Ｙ方向且つ−Ｚ方向）に移動して、押さえ部３１Ｄの面３１ａで基板Ｓの辺部Ｓａをステージ４Ｃに押し付ける。この際、位置決め部５３Ｄは、移動しないので、基板Ｓの−Ｘ側は位置決めされた状態が保たれる。また、この際、位置決め部５４Ｄの上部の一部が凹部３１Ｄａに収容される。この場合、位置決め部５４Ｄが基板Ｓの位置決めをしている状態において、押さえ部３１Ｄが、位置決め部５３Ｃと干渉せずに、基板Ｓをステージ４Ｃに確実に押し付けることができる。このように、第２クランプ機構ＤＢは、基板Ｓの−Ｙ側の端部が位置決めされた状態で、基板Ｓの辺部Ｓａを、下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向にステージ４Ｃに押し付ける。これにより、第２クランプ機構ＤＢは、基板Ｓの辺部Ｓａを位置決めした状態で確実にステージ４Ｃに密着させることができる。

なお、第２クランプ機構ＤＢは、基板Ｓをステージ４Ｃに押し付けた後、退避状態に戻る。この際、第２クランプ機構ＣＢは、上記と反対の動作を行うことにより、退避状態に戻る。なお、第４クランプ機構ＤＤは、第２クランプ機構ＤＢと同様に動作する。

本実施形態の塗布装置１Ｄの動作は、上記した第２クランプ機構ＤＢ及び第４クランプ機構ＤＤの動作以外は、第４実施形態の塗布装置１Ｃの動作と同様であり、図２７と同様に動作する。

以上のように、本実施形態の塗布装置１Ｄは、位置決め部５４Ｄが基板Ｓの位置決めをしている状態において、基板Ｓの辺部Ｓａを、下方且つステージ４Ｃに対して離間する方向にステージ４Ｃに押し付ける。これにより、第２クランプ機構ＤＢは、基板Ｓの辺部Ｓａを位置決めした状態で確実にステージ４Ｃに密着させることができる。

なお、第１クランプ機構ＣＡおよび第３クランプ機構ＣＣのうち少なくとも１つは、第２クランプ機構ＤＢと同様の構成でもよい。クランプ機構１０Ｄの数及び位置は、上記した例に限定されず、任意である。例えば、クランプ機構１０Ｄの数は、１つ〜３つでもよい。この場合、クランプ機構１０Ｄが配置される位置は任意であり、例えば、ステージ４Ｃの四方のうちのいずれかに配置されていればよい。

なお、本発明の技術範囲は、上述の実施形態などで説明した態様に限定されるものではない。上述の実施形態などで説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上述の実施形態などで説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態などで引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。

例えば、上述の実施形態では、塗布装置１、１Ａ〜１Ｄが、塗布部６に対して、ステージ４、４Ａ、４Ｃが移動する構成を例に説明したが、塗布装置１、１Ａ〜１Ｃの構成は、これに限定されない。例えば、塗布装置１、１Ａ〜１Ｄは、ステージ４、４Ａ、４Ｃに対して、塗布部６が移動する構成でもよい。

また、例えば、上述の実施形態では、クランプ機構１０、１０Ａ、１０Ｂが、ステージ４、４Ａに取り付けられている構成を例に説明したが、クランプ機構１０、１０Ａ、１０Ｂは、ステージ４、４Ａに取り付けられていなくてもよい。例えば、クランプ機構１０、１０Ａ、１０Ｂは、基台１１（フレーム）に取り付けられていてもよい。この場合、例えば、ステージ４、４Ａを所定位置に移動させることにより、クランプ機構１０、１０Ａ、１０Ｂにより、基板Ｓをステージ４、４Ａに押し付けることができる。

また、例えば、塗布装置１、１Ａ〜１Ｄは、塗布部６をメンテナンスするメンテナンス部を備えてもよい。例えば、メンテナンス部は、ノズルのディップ、ノズルからの液状体の予備吐出等を行うものである。例えば、塗布装置１、１Ａ〜１Ｄは、ステージ４、４Ａ、４Ｃの＋Ｘ側あるいは−Ｘ側にメンテナンス部を配置し、ステージ駆動部５の駆動により、塗布部６をメンテナンス部に移動させ、塗布部６のメンテナンスを行ってもよいし、ガントリ１２が移動可能な場合にはガントリ１２が移動することにより、塗布部６のメンテナンスを行ってもよい。また、例えば、塗布装置１、１Ａ〜１Ｄは、塗布部６の近傍に移動可能なメンテナンス部を備えてもよい。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ・・・塗布装置
４、４Ａ、４Ｃ・・・ステージ
４ｃ・・・側部（ステージ）
５・・・ステージ駆動部（駆動部）
６・・・塗布部
９・・・吸着部
１０（１０ａ〜１０ｄ）、１０Ａ（１０Ａｂ、１０Ａｃ）、１０Ｂ（１０Ｂａ〜１０Ｂｄ）、１０Ｃ（ＣＡ〜ＣＤ）、１０Ｄ（ＣＡ、ＤＢ、ＣＣ、ＤＤ）・・・クランプ機構
１８・・・真空溝（吸着部）
１９・・・吸着パッド（吸着部）
３３・・・切り欠き部
３４、４３Ｃ、５３Ｄ・・・位置決め部
Ｌ・・・液状体
Ｓ・・・基板
Ｓａ・・・辺部（基板）

Claims (13)

1. 基板を載置するステージと、
   前記ステージ上の前記基板に液状体を塗布する塗布部と、
   前記ステージに設けられ、載置された前記基板を吸着する吸着部と、
   前記ステージの上方に対して進退可能であり、かつ、進出した位置において前記ステージに載置された前記基板の一部を前記ステージに押し付けるクランプ機構と、
   前記ステージと前記塗布部とを相対的に移動させる駆動部と、を備え、
   前記ステージは、側部に切り欠き部を備え、
   前記クランプ機構は、前記ステージ上の前記基板を突き当てることにより前記基板を位置決めする位置決め部を備え、
   前記クランプ機構が進出した際に前記切り欠き部に入り込むことにより前記位置決め部を所定位置に配置する、塗布装置。
2. 前記塗布部は、液状体を吐出するスリットノズルを有する、請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記吸着部は、前記ステージに形成された真空溝である、請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
4. 前記吸着部は、前記ステージに形成された複数の吸着パッドである、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の塗布装置。
5. 前記吸着パッドは、前記ステージから突出及び没入可能に形成され、前記基板を吸着した際に没入する、請求項４に記載の塗布装置。
6. 複数の前記吸着パッドは、単位面積あたりの配置数が、前記基板の中央領域に対して、その中央領域の外側の外側領域の方が多くなるように配置される、請求項４又は請求項５に記載の塗布装置。
7. 前記クランプ機構は、矩形状の前記基板の少なくとも一つの辺部を前記ステージとの間で挟むように形成される、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の塗布装置。
8. 前記クランプ機構は、複数設けられる、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の塗布装置。
9. 複数の前記クランプ機構のうち少なくとも１つは、前記基板を前記ステージに、下方且つ前記ステージに対して離間する方向に押し付ける、請求項８に記載の塗布装置。
10. 前記駆動部は、前記塗布部に対して前記ステージを移動させる、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の塗布装置。
11. 基板に液状体を塗布する塗布方法であって、
    前記基板をステージに載置することと、
    クランプ機構を前記ステージの上方に進出させて前記ステージの側部の切り欠き部に入り込ませ、前記クランプ機構の位置決め部を所定位置に配置することと、
    前記ステージ上の前記基板を前記位置決め部に突き当てることにより前記基板を位置決めすることと、
    前記ステージに載置された前記基板の一部を前記クランプ機構により前記ステージに押し付けることと、
    前記基板を吸着部により前記ステージに吸着することと、
    前記クランプ機構を前記ステージの上方に退避させて、前記ステージと塗布部とを相対的に移動させながら、前記ステージに吸着された前記基板に前記塗布部により液状体を塗布することと、を含む、塗布方法。
12. 前記塗布部に対して前記ステージを移動させることにより、前記基板に液状体を塗布することを含む、請求項１１に記載の塗布方法。
13. 複数の前記クランプ機構のうち少なくとも１つは、前記基板を前記ステージに、下方且つ前記ステージに対して離間する方向に押し付けることを含む、請求項１１又は請求項１２に記載の塗布方法。

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