TW201904674A - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種即便為基板整體具有翹曲之基板，亦能夠涵蓋塗佈處理及乾燥處理不損及膜厚均勻性地形成塗佈膜之基板處理裝置及基板處理方法。 本發明之基板處理裝置具備：載台，其載置並吸附保持基板；塗佈處理部，其進行將塗佈液朝載置於上述載台之基板噴出而於基板上形成塗佈膜之塗佈處理；及乾燥處理部，其進行使形成在載置於上述載台之基板上之塗佈膜乾燥之乾燥處理；且該基板處理裝置構成為，上述載台係於上述塗佈處理部及乾燥處理部中共用，且無需解除載置於上述載台之基板之吸附狀態而對上述基板依序進行上述塗佈處理及上述乾燥處理。

Description

基板處理裝置及基板處理方法

本發明係關於一種將塗佈液噴出至基板上形成塗佈膜，並使該塗佈膜乾燥之基板處理裝置。

於液晶顯示器或電漿顯示器等平板顯示器中，使用玻璃基板上塗佈有抗蝕液者(稱為塗佈基板)。該塗佈基板係藉由利用塗佈裝置於基板上均勻地塗佈抗蝕液之後，利用減壓乾燥裝置使塗佈液乾燥而形成。

具體而言，如下述專利文獻1所示，基板被吸附地保持(吸附保持)於塗佈裝置之載台上。繼而，於該基板上塗佈塗佈液，形成塗佈膜。於進行該塗佈處理之後，搬送至乾燥裝置進行乾燥處理。即，塗佈裝置之載台上之基板係若作為搬送裝置之機械手侵入至基板之下表面側，則吸附保持狀態被解除，且藉由機械手上升而保持。繼而，於保持於機械手之狀態下搬送至乾燥裝置。於乾燥裝置之腔室內之載台，豎立設置有複數個銷，配置於銷上之基板藉由機械手下降而保持於銷之前端部分。繼而，藉由將腔室內減壓而進行乾燥處理，生產塗佈基板。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2007-118007號公報

[發明所欲解決之問題]

近年來，存在以如印刷基板般積層有銅箔之較薄之基板為對象形成塗佈膜之情形。此種基板係具有銅箔之面與無銅箔之面之銅箔之收縮率的差異，而產生如基板整體彎曲般之一定程度之翹曲。此種基板係於吸附保持於塗佈裝置之載台上之狀態下沿載台之表面維持水平之姿勢，但當塗佈動作完成並解除吸附保持時，基板之翹曲恢復，基板整體彎曲。即，若形成有塗佈膜之基板之翹曲恢復，則所形成之塗佈膜未乾燥，故而存在產生液體流動，塗佈膜之膜厚均勻性之精度受損之問題。

本發明係鑒於上述問題點而完成者，其目的在於提供一種即便於基板整體具有翹曲之基板，亦能夠涵蓋塗佈處理及乾燥處理不損及膜厚均勻性地形成塗佈膜之基板處理裝置及基板處理方法。 [解決問題之技術手段]

為了解決上述問題，本發明之基板處理裝置之特徵在於具備：載台，其載置並吸附保持基板；塗佈處理部，其進行將塗佈液朝載置於上述載台之基板噴出而於基板上形成塗佈膜之塗佈處理；及乾燥處理部，其進行使形成在載置於上述載台之基板上之塗佈膜乾燥之乾燥處理；上述載台係於上述塗佈處理部及乾燥處理部中共用，且無需解除載置於上述載台之基板之吸附狀態而對上述基板依序進行上述塗佈處理及上述乾燥處理。

根據上述基板處理裝置，無需解除載置於載台之基板之吸附狀態而對基板依序進行塗佈處理及乾燥處理，因此，即便為具有翹曲之基板亦能夠維持著膜厚之均勻性而形成塗佈膜。即，於塗佈處理部中，具有翹曲之基板藉由吸附保持於載台之表面而維持沿載台之表面之形狀，從而形成均勻之塗佈膜。塗佈處理結束後，基板被搬送至乾燥處理部，但因塗佈處理部及乾燥處理部中共用載台，不解除載台之吸附狀態地於乾燥處理部中進行處理，故而於塗佈處理部、乾燥處理部之任一者中基板之姿勢均被維持為沿載台之表面之姿勢。而且，於乾燥處理部中亦不解除載台之吸附狀態，將基板之姿勢維持著沿載台之表面之姿勢，將塗佈膜進行減壓乾燥。因此，由於至塗佈膜乾燥為止維持基板之姿勢，故而能夠涵蓋塗佈處理及乾燥處理不損及膜厚均勻性地形成塗佈膜。

又，上述載台亦可構成為無需解除所載置之基板之吸附狀態而移動至進行上述塗佈處理之塗佈處理部、及進行上述乾燥處理之乾燥處理部。

根據該構成，與塗佈處理部及乾燥處理部相對於載台移動之構成相比，能夠使機構變得容易。

又，亦可構成為於上述塗佈處理部中，設置有能夠與載台之表面相接/分離之基板按壓部，且該基板按壓部藉由將基板按壓為沿載台之表面之姿勢，而輔助將基板吸附保持於載台之表面。

根據該構成，能夠藉由基板按壓部將基板按壓於載台之表面，從而使其確實地被吸附保持於載台。即，若具有翹曲之基板被搬入至塗佈處理部且被載置於載台上，則因翹曲而變為自載台之表面浮動之狀態，即便使載台之表面產生吸引力亦難以吸附，但能夠藉由利用基板按壓部將基板按壓至載台之表面，而容易地吸附保持。

又，亦可構成為上述乾燥處理部具有收容上述載台且將吸附保持於載台之基板曝露於減壓環境下之腔室部，且於該腔室部設置有將減壓乾燥中之基板按壓於載台之表面之輔助按壓部。

根據該構成，即便於腔室部內之減壓環境下亦能夠維持基板被吸附保持於載台上。即，若於將基板吸附於載台之狀態下將腔室部內設為減壓環境，則因載台上之吸引壓力與腔室部內之壓力之差變小而存在基板之翹曲恢復之虞，但能夠藉由輔助按壓部將基板按壓至載台表面，而避免翹曲之恢復。

又，為了解決上述問題，本發明之基板處理方法之特徵在於包括：塗佈處理步驟，其將塗佈液朝吸附保持於載台之基板噴出，而於基板上形成塗佈膜；及乾燥處理步驟，其使已在吸附保持於載台之基板上形成之塗佈膜乾燥；上述塗佈處理步驟及上述乾燥處理步驟係以共用之載台進行，且於塗佈處理步驟結束後，無需解除吸附保持於上述載台之基板之吸附狀態而進行上述乾燥處理步驟。

根據上述基板處理方法，由於當塗佈處理步驟結束後，移行至下一乾燥處理步驟時，不解除吸附保持有基板之載台之吸附狀態地進行，故而能夠對基板不恢復翹曲地於塗佈處理步驟後進行乾燥處理步驟。因此，能夠涵蓋塗佈處理步驟及乾燥處理步驟不損及膜厚均勻性地形成塗佈膜。

又，亦可構成為於上述塗佈處理步驟中，藉由基板按壓部將基板按壓為沿載台之表面之姿勢之後，將基板吸附保持於載台。

根據該構成，於塗佈處理步驟中，即便搬入之基板為具有翹曲之基板，亦能夠利用基板按壓部將其按壓至載台之表面，確實地吸附保持於載台。

又，亦可構成為於上述乾燥處理步驟中，於減壓乾燥中由輔助按壓部將基板按壓於載台之表面。

根據該構成，於乾燥處理步驟中，即便於腔室部內之減壓環境下，亦能夠維持基板吸附保持於載台上。 [發明之效果]

根據本發明之基板處理裝置及基板處理方法，即便於基板整體具有翹曲之基板，亦能夠涵蓋塗佈處理及乾燥處理不損及膜厚均勻性地形成塗佈膜。

使用圖式對本發明之實施形態進行說明。

圖1、圖2係概略性地表示本發明之一實施形態中之基板處理裝置之圖，圖1係基板處理裝置之前視圖，圖2係該基板處理裝置之側視圖。

如圖1～圖2所示，本實施形態之基板處理裝置具有塗佈處理部A及乾燥處理部B，且藉由在利用塗佈處理部A於基板6上形成塗佈膜之後，利用乾燥處理部B使塗佈膜乾燥，而形成均勻厚度之塗佈膜。於本實施形態中，塗佈處理部A、乾燥處理部B係單向排列地設置，且藉由利用塗佈處理部A於所搬入之基板6塗佈塗佈液而形成塗佈膜，並於利用乾燥處理部B使塗佈膜乾燥之後，再次自塗佈處理部A搬出。該基板處理裝置具備：載台3，其於塗佈處理部A及乾燥處理部B中共用；塗佈單元4，其噴出塗佈液；及乾燥單元5，其使塗佈膜乾燥；且於利用塗佈單元4對載台3上之基板6噴出塗佈液之後，於載置有基板6之狀態下載台3移動至乾燥單元5側，利用乾燥單元5使形成於基板6上之塗佈膜乾燥，形成塗佈膜。

再者，於以下之說明中，設為將載台3之移動方向設為X軸方向(圖1中為貫通紙面之方向)，將與其正交之方向設為Y軸方向(圖1中為左右方向)，進而將與X軸及Y軸呈垂直之方向設為Z軸方向(圖1中為上下方向)，進行說明。

基台2係載置載台3等者，且遍及塗佈處理部A及乾燥處理部B而形成。該基台2具有：支持台21，其於Y軸方向上延伸；以及端支持部22及中央支持部23，其等載置於該支持台21。支持台21係於單向延伸之2根柱狀構件，於圖2所示之例中，於X軸方向上分開特定間隔而配置。藉由該支持台21，以與X軸方向大致水平之狀態支持端支持部22及中央支持部23。

端支持部22係於單向延伸之柱狀構件，於圖1所示之例中，於Y軸方向上分開特定間隔地以於X軸方向上延伸之狀態配置於支持台21上。端支持部22係以其上表面各自互為相同高度之狀態配置。而且，於端支持部22之上表面部分，設置有塗佈單元4及導引載台3之軌道25。塗佈單元4係其腳部41固定於端支持部22之上表面部分，且以於Y軸方向橫跨載台3之姿勢安裝。又，軌道25係以於X軸方向延伸之方式設置於塗佈單元4之腳部41之內側(載台3側)。

該軌道25係將載台3能夠於X軸方向上移動地導引者。該軌道25係於各個端支持部22以相互平行之方式各設置有1條，且各自遍及端支持部22之長度方向(X軸方向)地設置。即，如圖2所示，自端支持部22之一側端部(圖2中為右側)起越過塗佈單元4之配置位置、乾燥單元5之配置位置而遍至另一側端部(圖2中為左側)地設置。

中央支持部23係於單向延伸之柱狀構件，於圖1所示之例中，以於X軸方向延伸至Y軸方向中央位置之狀態配置於支持台21上。而且，中央支持部23其上表面之高度位置低於端支持部22，且於其上表面部分設置有線性馬達31(移動器件)之定子31a(參照圖3)。該定子31a係遍及中央支持部23延伸之方向地設置於中央支持部23上表面部分，且以與兩軌道25對向之方式設置。即，定子31a係以沿X軸方向與兩軌道25平行之方式設置。

於基台2上設置有載置基板6之載台3。該載台3係載置基板6，並且於載置著基板6之狀態下將該基板6於X軸方向搬送者。即，該載台3係以能夠於基台2上沿X軸方向移動，且能夠於任意位置停止之方式設置。具體而言，如圖3所示，於載台3之背面(與載置基板6之面為相反側之面)安裝有塊體32，該塊體32係以於軌道25上滑動自如之方式安裝。又，於載台3之中央部分，安裝有線性馬達31之與定子31a連結之轉子31b。因此，若藉由使線性馬達31驅動，從而轉子31b沿定子31a移動，則載台3能夠沿軌道25移動。即，藉由驅動控制線性馬達31，載台3可沿X軸方向移動，且於任意位置停止。於本實施形態中，構成為能夠移動至塗佈處理部A及乾燥處理部B，且能夠於搬入及搬出基板6之基板搬入搬出位置P、進行塗佈處理步驟之塗佈區域Q(塗佈開始位置Q1、塗佈結束位置Q2)、及進行乾燥處理步驟之乾燥步驟位置R停止。

此處，基板搬入搬出位置P係指利用作為搬送裝置之機械手將基板6相對於基板處理裝置搬入及搬出之位置，於圖2中係假想性地表示之載台3(二點鏈線)之位置(位置P)。

又，塗佈區域Q係指進行塗佈處理步驟之位置，且係藉由將塗佈液噴出至基板6上而形成塗佈膜之位置。具體而言係指圖2中所示之區域Q，且係由利用塗佈單元4將塗佈液噴出至基板6上開始進行塗佈之塗佈開始位置Q1、及使塗佈液停止而塗佈結束之塗佈結束位置Q2形成之載台3之移動區域。再者，於圖2中，位於塗佈開始位置Q1及塗佈結束位置Q2之載台3係利用二點鏈線假想性地表示。

又，乾燥步驟位置R係指進行乾燥處理步驟之位置，且係使基板6上之塗佈膜乾燥之位置。具體而言，於圖2中利用位置R表示，於該乾燥步驟位置R，藉由腔室蓋51下降，而由腔室蓋51及載台3形成腔室部53，從而成為基板6被收容於該腔室部53之狀態。

又，載台3具有平板形狀，且於其表面能夠保持基板6。於本實施形態中，載台3能夠利用作為吸引裝置之真空泵35將基板6吸附保持於載台3之表面。如圖4所示，載台3形成有於其表面開口之複數個吸引孔33，該等吸引口33藉由直線狀之槽37而連結。又，該等吸引孔33與真空泵35藉由軟管36而連接。因此，若於在載台3之表面載置有基板6之狀態下使真空泵35作動，則於吸引口33產生吸引力，並且亦於由槽37與基板6形成之槽空間產生吸引力，將基板6吸引並吸附保持於載台3之表面側。

再者，連接該吸引孔33與真空泵35之軟管36構成為具有餘長。因此，隨著載台3移動至基板搬入搬出位置P、塗佈區域Q、乾燥步驟位置R，軟管36跟隨吸引孔33，能夠藉由使真空泵35作動而使吸引孔33及槽37持續地產生吸引力。因此，於基板搬入搬出位置P、塗佈區域Q、乾燥步驟位置R之任一位置均能夠於載台3上對於基板6維持吸附保持狀態。

又，於載台3設置有使基板6升降動作之基板升降機構。即，於載台3之表面形成有複數個銷孔34，於該銷孔34埋設有於Z軸方向上能夠升降動作之頂起銷(未圖示)。而且，藉由在載台3之表面載置有基板6之狀態下使頂起銷上升，頂起銷之前端部分抵接於基板6，能夠利用複數個頂起銷之前端部分將基板6保持於特定之高度位置。藉此，能夠儘可能控制地保持與基板6之接觸部分，能夠使基板6不損傷地順利地更換。

又，塗佈處理部A之塗佈單元4係噴出塗佈液，於基板6上形成塗佈膜者，且藉由一面自塗佈單元4噴出塗佈液，一面使載置有基板6之載台3於特定方向(X軸方向)上移動，而於基板6上形成塗佈膜。如圖3所示，該塗佈單元4具有包含與基台2之端支持部22連結之腳部41及於Y軸方向上延伸之樑部42之門型形狀，且以於Y軸方向上橫跨供載台3移動之軌道25之狀態固定。

於塗佈單元4之腳部41，安裝有塗佈塗佈液之塗佈器43。具體而言，於該腳部41設置有：軌道41a，其於Z軸方向上延伸；及滑塊41b，其沿該軌道41a滑動，且該等滑塊41b與塗佈器43被連結。而且，於滑塊41b安裝有藉由伺服馬達驅動之滾珠螺桿機構，藉由驅動控制該伺服馬達，滑塊41b於Z軸方向上移動，並且於任意位置停止。即，塗佈器43相對於保持於載台3之基板6能夠升降動作地被支持，於本實施形態中，於塗佈步驟中能夠於適於塗佈之塗佈位置、及自塗佈位置退避之退避位置停止。

塗佈器43係藉由塗佈塗佈液而於基板6上形成塗佈膜者。該塗佈器43係具有單向地延伸之形狀之柱狀構件，且以與塗佈單元4之樑部42大致平行之方式設置。於該塗佈器43中，於與載台3對向之面形成有於塗佈器43之長度方向上延伸之狹縫43a。而且，供給至塗佈器43之塗佈液自狹縫43a遍及長度方向均勻地噴出。因此，藉由在自該狹縫43a噴出塗佈液之狀態下，使載置有基板6之載台3於X軸方向上移動，而於基板6上形成固定厚度之塗佈膜。即，於圖2中，使載置有基板6之載台3移動至塗佈開始位置Q1，於該位置噴出塗佈液。繼而，保持來自狹縫43a之塗佈液與形成於基板6上之塗佈膜連結之狀態，使載台3移動至塗佈結束位置Q2為止。藉此，於基板6上之特定區域形成均勻厚度之塗佈膜。

又，於塗佈處理部A中設置有基板按壓部8(參照圖4、圖5)。該基板按壓部8係將具有翹曲之基板6按壓至載台3之表面者。於本實施形態中，配置於載台3之4個角部，且設置於端支持部22上。該基板按壓部8具有支持本體部81及臂部82，藉由自支持本體部81利用臂部82按壓基板6之表面，能夠將基板6整體抑制為沿載台3之表面之姿勢。

支持本體部81係支持臂部82者，且包含下塊體81a及上塊體81b。上塊體81b係以相對於下塊體81a能夠移動之方式形成，於本實施形態中，以能夠於X軸方向上移動之方式形成。藉此，能夠藉由使臂部82於X軸方向上移動而調節臂部82按壓基板6之位置。即，以臂部82能夠按壓載置於載台3之基板6之恰當之位置(例如，基板6之未塗佈區域)之方式調節。

臂部82係按壓基板6者。於本實施形態中，臂部82具有自下塊體81a朝上方延伸，並直角地彎折沿水平延伸，進而直角地彎折朝下方延伸之形狀，且以利用朝下方延伸之前端部分按壓基板6之方式形成。該臂部82係以能夠藉由相對於上塊體81b進行升降動作，而相對於載台3之表面相接/分離之方式形成，且能夠藉由下降而按壓基板6，且藉由上升而解除對基板6之按壓。

又，臂部82係以相對於上塊體81b能夠繞Z軸旋轉之方式形成。即，能夠切換為臂部82之前端部分與載台3之表面向之按壓位置、及藉由自該按壓位置旋轉180°而臂部82之前端部分自載台3退避之退避位置。藉此，能夠藉由使臂部82位於退避位置，而避免臂部82接觸於要供給至載台3之基板6，當基板6被供給至載台3上時，藉由臂部82旋轉至按壓位置，並於該位置下降，能夠不接觸於被供給之基板6地按壓基板6。

藉此，即便於供給至載台3之基板6產生翹曲，亦能夠使基板6吸附保持於載台3。即，如圖5(a)所示，若於臂部82位於退避位置之狀態下，將基板6供給至載台3上，則因產生翹曲而變為基板6之端部自載台3之表面懸浮之狀態。即便一直使吸引孔33產生吸引力亦無法吸附保持，因此使臂部82位於按壓位置(圖5(b))。此時，臂部82之位置係以按壓基板6之未塗佈部分之方式調節。繼而，若使臂部82下降，則臂部82之前端部分抵接於基板6，若進一步下降則將基板6按壓至載台3之表面(圖5(c))。即，藉由利用臂部82按壓，而使基板6變形為沿載台3之表面之姿勢。藉由在該狀態下於吸引孔33產生吸引力，即便具有翹曲之基板6，亦能夠確實地吸附保持於載台3。

又，乾燥處理部B之乾燥單元5係使基板6上之塗佈膜乾燥者，且藉由在載置有基板6之載台3於乾燥步驟位置R停止之狀態下將基板6曝露於減壓環境而使塗佈膜乾燥。具體而言，如圖6所示，乾燥單元5具有：門型形狀之框架部52，其以橫跨軌道25之方式固定；及腔室蓋51，其安裝於該框架部52，且可相對於在乾燥步驟位置R停止之載台3升降動作；且由該腔室蓋51及載台3形成腔室部53。而且，該腔室部53設定為減壓環境，將基板6上之塗佈膜乾燥。

腔室蓋51具有覆蓋載置於載台3之基板6之形狀，且具有：頂壁部51a，其與載台3面向；及側壁部51b，其自該頂壁部51a之端部朝載台3側突出。

上述頂壁部51a係具有固定厚度之平板狀之長方形狀，且與載台3上之基板6面向之部分形成為平坦狀。又，於與基板6面向之部分之背面設置有肋，藉由該肋，即便腔室部53變為減壓環境，亦能維持與基板6面向之部分之平坦性。藉此，能夠抑制腔室部53之氣流紊亂，能夠抑制因氣流之紊亂而產生之塗佈膜之乾燥不均。

又，側壁部51b係自頂壁部51a之4個端部之各者朝載台3側延伸而形成，且以包圍所載置之基板6之方式形成。而且，於側壁部51b與載台3面向之側壁對向部51c設置有密封材54。具體而言，於側壁對向部51c以包圍基板6之方式形成有密封槽55，且以將密封材54嵌入至該密封槽55之方式設置。藉此，將腔室部53密封。

具體而言，於框架部52之Y軸方向兩端部分設置有安裝有升降滑塊56之驅動裝置(未圖示)，若使驅動裝置驅動，則升降滑塊56於Z軸方向上移動。而且，升降滑塊56與腔室蓋51藉由連結部57而連結，藉由驅動控制驅動裝置，而控制滑塊向Z軸方向之移動，從而腔室蓋51能夠進行升降動作並且於任意位置停止。於本實施形態中，設定為能夠於腔室蓋51與載台3上之基板6不接觸之上升位置、與由腔室蓋51及載台3形成腔室部53之腔室位置將腔室蓋51停止。因此，若驅動驅動裝置而使腔室蓋51下降並配置於腔室位置，則載台3之表面與密封材54密接，腔室部53與其外部被密封材54遮斷。藉此，腔室部53被密封。再者，驅動裝置係設置於Y軸方向兩側，該等驅動裝置以能夠維持腔室蓋51之頂壁部51a與基板6平行之姿勢之方式被同步地驅動控制。

又，於腔室蓋51之頂壁部51a形成有與腔室部53連通之排氣口91、及氣體供給口92，藉由該排氣口91及氣體供給口92，能夠將腔室部53設定為減壓氛圍或大氣壓氛圍。該排氣口91係用以藉由將腔室部53之空氣排出，而將腔室部53減壓至小於大氣壓之壓力者。具體而言，排氣口91與真空泵35藉由配管93a、93b連通而連接，且藉由使該真空泵35作動而能夠將腔室部53之空氣排出。又，氣體供給口92係使腔室部53之減壓狀態解除者。具體而言，氣體供給口92與氣體供給源藉由配管93a、93b連通而連接，若使氣體供給源作動，則氣體(氮氣等)被供給至腔室部53，藉此腔室部53恢復至大氣壓而減壓狀態被解除。再者，配管93a、93b之與頂壁部51a連結之部分由伸縮變形自如之波紋管94a、94b形成，藉由根據腔室蓋51之升降動作，波紋管94a、94b伸縮變形而能夠跟隨其動作。

又，於腔室蓋51之頂壁部51a設置有輔助按壓部7。該輔助按壓部7係用以將基板6按壓至載台3之表面者。如圖6所示，輔助按壓部7係以自頂壁部51a起朝載台3側延伸之方式形成，且設置於與載台3上之基板6之4個角部對向之位置。輔助按壓部7具有安裝於頂壁部51a之軸芯部71及位於其前端之抵接部72，且抵接部72較軸芯部71更大直徑地形成。

而且，抵接部72係以自軸芯部71朝向載台3側具有彈推力之方式設置，且構成為抵接部72能夠沿軸芯部71彈性地位移。而且，該抵接部72被調節為如下位置，即，於使腔室蓋51下降而由腔室蓋51及載台3形成腔室部53之狀態下，抵接部72之下端位置變為較載台3之表面稍微更靠下方。藉此，藉由在基板6吸附保持於載台3之表面之狀態下腔室蓋51下降而抵接部72抵接於基板6，並進一步下降，而抵接部72對抗彈推力並沿軸芯部71位移，從而抵接部72能夠彈性地按壓基板6。因此，以於載台3之表面吸附保持有基板6之狀態收容於腔室部53，若使腔室部53內減壓，則腔室部53內之壓力、與藉由載台3之吸引孔33吸引基板6之吸引力之差壓變小，因此基板6之吸附保持力變弱，而有基板6之翹曲恢復之虞，但由於藉由該輔助按壓部7而基板6被按壓至載台3之表面，故而能夠防止基板6之翹曲恢復。

又，於基板處理裝置中設置有控制裝置，藉由該控制裝置，能夠恰當地驅動控制線性馬達31、伺服馬達等各驅動裝置。

其次，對基板處理裝置之動作進行說明。此處，圖7係表示基板處理裝置之動作之流程圖，圖8係表示基板處理裝置之動作之概略圖。

首先，進行基板6之供給。具體而言，藉由驅動線性馬達31而使載台3配置於塗佈處理部A之基板搬入搬出位置P(步驟S1)。即，藉由驅動控制線性馬達31，而使載台3移動，當載台3變為基板搬入搬出位置P時使其停止(參照圖8(a))。

其次，將基板6搬入(步驟S2)。具體而言，以複數個頂起銷自載台3之表面突出之狀態待機，於該等頂起銷之前端部分載置由機械手保持並搬送而來之基板6。繼而，藉由使頂起銷下降而使基板6載置於載台3之表面。此時，當基板6被載置於載台3時，藉由未圖示之定位裝置，將基板6定位於特定之位置。又，基板按壓部8之臂部82自退避位置位移至按壓位置，基板6被按壓至載台3上。繼而，藉由在該狀態下使真空泵35作動，而於吸引孔33產生吸引力，從而基板6於已被定位之狀態下吸附而保持於載台3之表面上。

其次，為了進行塗佈處理步驟，使載台3移動至塗佈區域Q(步驟S3)。具體而言，藉由驅動線性馬達31而使載台3配置於塗佈區域Q。即，藉由驅動控制線性馬達31而使載台3移動，並使載台3於塗佈開始位置Q1停止(參照圖8(b))。

其次，進行塗佈處理步驟(步驟S4)。具體而言，於自塗佈器43噴出塗佈液之狀態下，使載台3移動至乾燥單元5側(圖2中為左側)。即，於塗佈單元4位於塗佈開始位置Q1之狀態下將塗佈器43之狹縫43a之高度位置調節至塗佈位置。繼而，自狹縫43a開始塗佈液之噴出，於噴出塗佈液之狀態下使載台3移動至塗佈結束位置為止。即，以維持自狹縫43a噴出之塗佈液與形成於基板6之塗佈膜連結之狀態之方式，一面控制線性馬達31，一面使載台3自塗佈開始位置(圖8(b))移動至塗佈結束位置(圖8(c))為止。藉此，於基板6上形成均勻厚度之塗佈膜。

其次，為了進行乾燥處理步驟，使載台3移動至乾燥步驟位置R(步驟S4)。具體而言，藉由驅動線性馬達31而使載台3配置於乾燥步驟位置R。即，藉由一面使吸引孔33產生吸引力，一面於載台3上吸附保持有基板6之狀態下驅動控制線性馬達31，而使載台3移動，且於載台3上之基板6配置於腔室部53之位置停止(參照圖8(d))。

其次，進行乾燥處理步驟(步驟S5)。於該步驟中，塗佈處理步驟中吸附保持於載台3上之基板6亦依然維持吸附保持狀態。具體而言，當載置有基板6之載台3配置於乾燥步驟位置R時，配置於上升位置之腔室蓋51下降至腔室位置，由載台3及腔室蓋51形成腔室部53。即，載台3上之基板6配置於該腔室部53(參照圖8(e))。此時，自腔室蓋51延伸之輔助按壓部7之抵接部72彈性地接觸於基板6之未塗佈區域，將基板6按壓至載台3之表面。繼而，使真空泵35作動，將腔室部53設為減壓氛圍，使基板6上之塗佈膜乾燥。

繼而，若乾燥結束，則對腔室部53供給氣體，使腔室部53恢復為大氣壓氛圍。繼而，使腔室蓋51上升至上升位置，乾燥處理步驟結束(參照圖8(f))。再者，於該時點，載台3上之基板6亦依然維持塗佈處理步驟中被吸附保持之狀態。

其次，為進行基板6之取出，而使載台3移動至基板搬入搬出位置P(步驟S6)。具體而言，藉由驅動控制線性馬達31，而使載台3移動，當載台3變為基板搬入搬出位置P時使其停止(參照圖8(g))。繼而，藉由使真空泵35停止。將載台3之吸引孔33打開，而解除基板6之吸附保持。

其次，進行基板6之取出(步驟S7)。具體而言，使壓縮機作動，使頂起銷上升至基板交接位置。繼而，藉由使機械手進入至保持於頂起銷之基板6之下側，並使機械手上升，而使基板6載置於機械手。繼而，藉由使機械手退避，基板6之取出完成。

繼而，判斷是否存在接著進行塗佈之基板6(步驟S8)。此處，於存在新的基板6之情形時，於步驟S8中朝是(YES)之方向前進，返回至步驟S2，進行基板6之搬入，於不存在新的基板6之情形時，於步驟S8中朝否(NO)之方向前進，使頂起銷下降至收容位置，藉此，本實施形態中之基板處理裝置之動作結束。

根據如以上說明之基板處理裝置及基板處理方法，由於不解除載置於載台3之基板6之吸附狀態地對基板6依序進行塗佈處理及乾燥處理，故而即便具有翹曲之基板6，亦能夠維持膜厚之均勻性地形成塗佈膜。即，於塗佈處理部A中，藉由具有翹曲之基板6被吸附保持於載台3之表面而被維持為沿載台3之表面之形狀，從而形成均勻之塗佈膜。於塗佈處理結束後，基板6被搬送至乾燥處理部B，但由於在塗佈處理部A及乾燥處理部B中共用載台3，不解除載台3之吸附狀態地於乾燥處理部B中進行處理，故而於塗佈處理部A、乾燥處理部B之任一者中基板6之姿勢均被維持為沿載台3之表面之姿勢。而且，於乾燥處理部B中亦不解除載台3之吸附狀態，基板6之姿勢被維持為沿載台3之表面之姿勢，塗佈膜被減壓乾燥。因此，由於至塗佈膜乾燥為止基板6之姿勢被維持，故而能夠涵蓋塗佈處理及乾燥處理不損及膜厚均勻性地形成塗佈膜。

又，於上述實施形態中，對塗佈處理部A與乾燥處理部B單向地並排排列之例進行了說明，但亦可為塗佈處理部A與乾燥處理部B位於相同之位置者。即，以如下方式構成，即，載台3固定，塗佈單元4、乾燥單元5分別移動至配置有載台3之位置。藉由如此構成，能夠以當塗佈單元4移動至配置於載台3之位置時，配置有載台3之位置變為塗佈處理部A，當乾燥單元5移動至配置於載台3之位置時，配置有載台3之位置變為乾燥處理部B，塗佈處理部A與乾燥處理部B變為相同之位置之方式構成。

又，於上述實施形態中，對具有基板按壓部8、輔助按壓部7之例進行了說明，但於塗佈處理部A中，當於載台3載置有基板6時基板6之翹曲微小而能夠吸附保持之情形時，亦可為無基板按壓部8者。又，於減壓乾燥中，能夠確保腔室部53內之壓力與吸引孔33中之吸引壓力之差壓之情形時，亦可不設置輔助按壓部7。

又，於上述實施形態中，對塗佈處理部A及乾燥處理部B未藉由腔室壁包圍而區分之例進行了說明，但亦可構成為將塗佈處理部A及乾燥處理部B藉由腔室壁包圍而分別能夠形成不同之氛圍。於該情形時，為了使載台3能夠移動至塗佈處理部A及乾燥處理部B，亦可構成為於區分塗佈處理部A及乾燥處理部B之腔室壁設置閘閥，而能夠一面維持各者之環境，一面移動。

2‧‧‧基台

3‧‧‧載台

4‧‧‧塗佈單元

5‧‧‧乾燥單元

6‧‧‧基板

7‧‧‧輔助按壓部

8‧‧‧基板按壓部

21‧‧‧支持台

22‧‧‧端支持部

23‧‧‧中央支持部

25‧‧‧軌道

31‧‧‧線性馬達

31a‧‧‧定子

31b‧‧‧轉子

32‧‧‧塊體

33‧‧‧吸引孔

34‧‧‧銷孔

35‧‧‧真空泵

36‧‧‧軟管

37‧‧‧槽

41‧‧‧腳部

41a‧‧‧軌道

41b‧‧‧滑塊

42‧‧‧樑部

43‧‧‧塗佈器

43a‧‧‧狹縫

51‧‧‧腔室蓋

51a‧‧‧頂壁部

51b‧‧‧側壁部

51c‧‧‧側壁對向部

52‧‧‧框架部

53‧‧‧腔室部

54‧‧‧密封材

55‧‧‧密封槽

56‧‧‧升降滑塊

57‧‧‧連結部

71‧‧‧軸芯部

72‧‧‧抵接部

81‧‧‧支持本體部

81a‧‧‧下塊體

81b‧‧‧上塊體

82‧‧‧臂部

91‧‧‧排氣口

92‧‧‧氣體供給口

93a、93b‧‧‧配管

94a、94b‧‧‧波紋管

A‧‧‧塗佈處理部

B‧‧‧乾燥處理部

X‧‧‧軸

Y‧‧‧軸

Z‧‧‧軸

圖1係本發明之一實施形態中之基板處理裝置之前視圖。 圖2係上述基板處理裝置之側視圖。 圖3係表示上述基板處理裝置之塗佈單元之概略圖。 圖4係表示上述基板處理裝置之載台之表面之圖。 圖5係表示上述基板處理裝置之基板按壓部之圖，(a)係臂部位於退避位置之圖，(b)係臂部位於按壓位置之圖，(c)係表示臂部下降而按壓基板之狀態之圖。 圖6係表示上述基板處理裝置之乾燥單元之圖。 圖7係表示上述基板處理裝置之動作之流程圖。 圖8(a)～(g)係表示上述基板處理裝置之動作之圖。

Claims (8)

1. 一種基板處理裝置，其特徵在於具備： 載台，其載置並吸附保持基板； 塗佈處理部，其進行將塗佈液朝載置於上述載台之基板噴出而於基板上形成塗佈膜之塗佈處理；及 乾燥處理部，其進行使形成在載置於上述載台之基板上之塗佈膜乾燥之乾燥處理； 上述載台係於上述塗佈處理部及乾燥處理部中共用，且無需解除載置於上述載台之基板之吸附狀態而對上述基板依序進行上述塗佈處理及上述乾燥處理。
2. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述載台係形成為無需解除所載置之基板之吸附狀態而移動至進行上述塗佈處理之塗佈處理部、及進行上述乾燥處理之乾燥處理部。
3. 如請求項1之基板處理裝置，其中於上述塗佈處理部設置有能夠與載台之表面相接/分離之基板按壓部，該基板按壓部藉由將基板按壓為沿載台之表面之姿勢，而輔助將基板吸附保持於載台之表面。
4. 如請求項2之基板處理裝置，其中於上述塗佈處理部，設置有能夠與載台之表面相接/分離之基板按壓部，該基板按壓部藉由將基板按壓為沿載台之表面之姿勢，而輔助將基板吸附保持於載台之表面。
5. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置，其中上述乾燥處理部具有收容上述載台且將吸附保持於載台之基板曝露於減壓環境下之腔室部，於該腔室部設置有將減壓乾燥中之基板按壓於載台之表面之輔助按壓部。
6. 一種基板處理方法，其特徵在於包括： 塗佈處理步驟，其將塗佈液朝吸附保持於載台之基板噴出，而於基板上形成塗佈膜；及 乾燥處理步驟，其使已在吸附保持於載台之基板上形成之塗佈膜乾燥； 上述塗佈處理步驟及上述乾燥處理步驟係以共用之載台進行，且於塗佈處理步驟結束後，無需解除吸附保持於上述載台之基板之吸附狀態而進行上述乾燥處理步驟。
7. 如請求項6之基板處理方法，其中於上述塗佈處理步驟中，藉由基板按壓部將基板按壓為沿載台之表面之姿勢之後，將基板吸附保持於載台。
8. 如請求項6或7之基板處理方法，其中於上述乾燥處理步驟中，於減壓乾燥中由輔助按壓部將基板按壓於載台之表面。