JP2019005683A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
4 塗布ユニット
5 乾燥ユニット
6 基板
7 補助押さえ部
8 基板押さえ部
51 チャンバ蓋
53 チャンバ部
A 塗布処理部
B 乾燥処理部
Claims (7)
- 基板を載置して吸着保持するステージと、
前記ステージに載置された基板に塗布液を吐出して基板上に塗布膜を形成する塗布処理が行われる塗布処理部と、
前記ステージに載置された基板上に形成された塗布膜を乾燥させる乾燥処理が行われる乾燥処理部と、
を備えており、
前記ステージは、前記塗布処理部と乾燥処理部とで共用されており、前記ステージに載置された基板の吸着状態が解除されることなく、前記基板に対して前記塗布処理と前記乾燥処理とが順次行われることを特徴とする基板処理装置。 - 前記ステージは、載置された基板の吸着状態が解除されることなく、前記塗布処理が行われる塗布処理部と、前記乾燥処理が行われる乾燥処理部とに移動するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記塗布処理部には、ステージの表面に接離可能な基板押さえ部が設けられており、この基板押さえ部は、基板をステージの表面に沿う姿勢に押さえることにより基板がステージの表面に吸着保持されるのを補助することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板処理装置。
- 前記乾燥処理部は、前記ステージを収容し、ステージに吸着保持された基板を減圧環境下に曝すチャンバ部を有しており、このチャンバ部には、減圧乾燥中の基板をステージの表面に押さえる補助押さえ部が設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板処理装置。
- ステージに吸着保持された基板に塗布液を吐出して基板上に塗布膜を形成する塗布処理工程と、
ステージに吸着保持された基板上に形成された塗布膜を乾燥させる乾燥処理工程と、
を有しており、
前記塗布処理工程と前記乾燥処理工程とが共通のステージで行われ、塗布処理工程終了後、前記ステージに吸着保持された基板の吸着状態が解除されることなく、前記乾燥処理工程が行われることを特徴とする基板処理方法。 - 前記塗布処理工程では、基板押さえ部により基板をステージの表面に沿う姿勢に押さえた後、基板がステージに吸着保持されることを特徴とする請求項5に記載の基板処理方法。
- 前記乾燥処理工程では、減圧乾燥中に補助押さえ部が基板をステージの表面に押さえることを特徴とする請求項5又は6に記載の基板処理方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003001182A (ja) * | 2001-04-17 | 2003-01-07 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置およびスピンチャック |
JP2003262464A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-19 | Seiko Epson Corp | 薄膜の乾燥方法及び乾燥装置、デバイスの製造方法 |
JP2008018347A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Seiko Epson Corp | アライメント方法、描画方法、アライメント機構および描画装置 |
JP2010131488A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置及び載置板 |
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JP2003001182A (ja) * | 2001-04-17 | 2003-01-07 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置およびスピンチャック |
JP2003262464A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-19 | Seiko Epson Corp | 薄膜の乾燥方法及び乾燥装置、デバイスの製造方法 |
JP2008018347A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Seiko Epson Corp | アライメント方法、描画方法、アライメント機構および描画装置 |
JP2010131488A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置及び載置板 |
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