JPH0697211A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH0697211A JPH0697211A JP24162992A JP24162992A JPH0697211A JP H0697211 A JPH0697211 A JP H0697211A JP 24162992 A JP24162992 A JP 24162992A JP 24162992 A JP24162992 A JP 24162992A JP H0697211 A JPH0697211 A JP H0697211A
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- frame
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フルカットされて背面テープに貼付されてい
る半導体チップを、この背面テープから剥がしてピック
アップする方法の改良に関し、半導体チップにダメージ
を与えないで容易に且つ安定して半導体チップを背面テ
ープから剥離することが可能となる半導体装置の製造方
法の提供を目的とする。 【構成】 フレームＡ１に周辺部が固定されており、通
気孔を備えた保護シート２を真空チャックＡ３の吸着面
に載置し、フレームＡ１の保護シート２を設けていない
面にフレームＤ16の背面テープ17を設けていない面を載
置し、背面テープ17を保護シート２に接近させて半導体
チップ18を保護シート２を介して真空チャックＡ３によ
り吸着する工程と、フレームＤ16及び背面テープ17をフ
レームＡ１の上から取り外して背面テープ17を半導体チ
ップ18から剥離し、保護シート２の表面に載置されてい
る半導体チップ18を吸着パッドＡ４により吸着して搬送
する工程とを含むように構成する。
る半導体チップを、この背面テープから剥がしてピック
アップする方法の改良に関し、半導体チップにダメージ
を与えないで容易に且つ安定して半導体チップを背面テ
ープから剥離することが可能となる半導体装置の製造方
法の提供を目的とする。 【構成】 フレームＡ１に周辺部が固定されており、通
気孔を備えた保護シート２を真空チャックＡ３の吸着面
に載置し、フレームＡ１の保護シート２を設けていない
面にフレームＤ16の背面テープ17を設けていない面を載
置し、背面テープ17を保護シート２に接近させて半導体
チップ18を保護シート２を介して真空チャックＡ３によ
り吸着する工程と、フレームＤ16及び背面テープ17をフ
レームＡ１の上から取り外して背面テープ17を半導体チ
ップ18から剥離し、保護シート２の表面に載置されてい
る半導体チップ18を吸着パッドＡ４により吸着して搬送
する工程とを含むように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フルカットされて背面
テープに貼付されている半導体チップを、この背面テー
プから剥がしてピックアップする方法の改良に関するも
のである。
テープに貼付されている半導体チップを、この背面テー
プから剥がしてピックアップする方法の改良に関するも
のである。
【０００２】近年の半導体装置の製造工程においては、
フルカットされて背面テープに貼付されている半導体チ
ップを、この背面テープから剥離する場合に、背面テー
プを貫通した針で半導体チップを突き上げて半導体チッ
プを背面テープから剥離しているが、半導体チップの背
面に針の先端でダメージを与えている。
フルカットされて背面テープに貼付されている半導体チ
ップを、この背面テープから剥離する場合に、背面テー
プを貫通した針で半導体チップを突き上げて半導体チッ
プを背面テープから剥離しているが、半導体チップの背
面に針の先端でダメージを与えている。
【０００３】以上のような状況から、半導体チップの背
面にダメージを与えないで半導体チップを背面テープか
ら剥離することが可能な半導体装置の製造方法が要望さ
れている。
面にダメージを与えないで半導体チップを背面テープか
ら剥離することが可能な半導体装置の製造方法が要望さ
れている。
【０００４】
【従来の技術】従来の半導体装置の製造方法について図
６により詳細に説明する。図６は従来の半導体装置の製
造方法を示す図である。
６により詳細に説明する。図６は従来の半導体装置の製
造方法を示す図である。
【０００５】フレームＤ16に周辺部が固定されている背
面テープ17に貼付されている半導体チップ18をこの背面
テープ17から剥離する場合には、図６に示すように背面
テープ17をステージ21にて支持して真空吸着し、背面テ
ープ17を貫通した突き上げ針22で半導体チップ18を上方
に突き上げて半導体チップ18を背面テープ17から剥離
し、吸着コレット23で吸着して搬送している。
面テープ17に貼付されている半導体チップ18をこの背面
テープ17から剥離する場合には、図６に示すように背面
テープ17をステージ21にて支持して真空吸着し、背面テ
ープ17を貫通した突き上げ針22で半導体チップ18を上方
に突き上げて半導体チップ18を背面テープ17から剥離
し、吸着コレット23で吸着して搬送している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の半
導体チップの剥離方法においては、背面テープを貫通し
た突き上げ針で半導体チップを上方に突き上げて半導体
チップを背面テープから剥離し、吸着コレットで吸着し
て搬送しているので、半導体チップの背面が突き上げ針
によってダメージを受け、半導体チップの素子が形成さ
れている表面が吸着コレットによりダメージを受けると
いう問題点があり、また、半導体チップが極めて小さな
場合には背面テープが帯電し、安定して半導体チップを
吸着することができなくなるという問題点があった。
導体チップの剥離方法においては、背面テープを貫通し
た突き上げ針で半導体チップを上方に突き上げて半導体
チップを背面テープから剥離し、吸着コレットで吸着し
て搬送しているので、半導体チップの背面が突き上げ針
によってダメージを受け、半導体チップの素子が形成さ
れている表面が吸着コレットによりダメージを受けると
いう問題点があり、また、半導体チップが極めて小さな
場合には背面テープが帯電し、安定して半導体チップを
吸着することができなくなるという問題点があった。
【０００７】本発明は以上のような状況から、半導体チ
ップにダメージを与えないで容易に且つ安定して半導体
チップを背面テープから剥離することが可能となる半導
体装置の製造方法の提供を目的としたものである。
ップにダメージを与えないで容易に且つ安定して半導体
チップを背面テープから剥離することが可能となる半導
体装置の製造方法の提供を目的としたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造方法は、フレームＤに固定されている背面テープに貼
付されているフルカットされた半導体チップを、この背
面テープから剥がして搬送する方法であって、フレーム
Ａに周辺部が固定されており、通気孔を備えた保護シー
トを真空チャックＡの吸着面に載置し、このフレームＡ
のこの保護シートを設けていない面にこのフレームＤの
この背面テープを設けていない面を載置し、この背面テ
ープをこの保護シートに接近させてこの半導体チップを
この保護シートを介してこの真空チャックＡにより吸着
する工程と、このフレームＤ及びこの背面テープをこの
フレームＡの上から取り外してこの背面テープをこの半
導体チップから剥離し、この保護シートの表面に載置さ
れているこの半導体チップを吸着パッドＡにより吸着し
て搬送する工程とを含むように構成する。
造方法は、フレームＤに固定されている背面テープに貼
付されているフルカットされた半導体チップを、この背
面テープから剥がして搬送する方法であって、フレーム
Ａに周辺部が固定されており、通気孔を備えた保護シー
トを真空チャックＡの吸着面に載置し、このフレームＡ
のこの保護シートを設けていない面にこのフレームＤの
この背面テープを設けていない面を載置し、この背面テ
ープをこの保護シートに接近させてこの半導体チップを
この保護シートを介してこの真空チャックＡにより吸着
する工程と、このフレームＤ及びこの背面テープをこの
フレームＡの上から取り外してこの背面テープをこの半
導体チップから剥離し、この保護シートの表面に載置さ
れているこの半導体チップを吸着パッドＡにより吸着し
て搬送する工程とを含むように構成する。
【０００９】
【作用】即ち本発明においては、フレームＡに周辺部が
固定されており、通気孔を備えた保護シートを真空チャ
ックＡの吸着面に載置し、このフレームＡのこの保護シ
ートを設けていない面に、フルカットされた半導体チッ
プが貼付されている背面テープの周囲が固定されている
フレームＤの背面テープを設けていない面を載置し、こ
の背面テープをこの保護シートに接近させてこの半導体
チップをこの保護シートを介して真空チャックＡにより
吸着し、この吸着されている半導体チップからこの背面
テープを剥離するので、この保護シートの表面に載置さ
れているこの半導体チップを吸着パッドＡにより吸着し
て搬送することが可能となる。
固定されており、通気孔を備えた保護シートを真空チャ
ックＡの吸着面に載置し、このフレームＡのこの保護シ
ートを設けていない面に、フルカットされた半導体チッ
プが貼付されている背面テープの周囲が固定されている
フレームＤの背面テープを設けていない面を載置し、こ
の背面テープをこの保護シートに接近させてこの半導体
チップをこの保護シートを介して真空チャックＡにより
吸着し、この吸着されている半導体チップからこの背面
テープを剥離するので、この保護シートの表面に載置さ
れているこの半導体チップを吸着パッドＡにより吸着し
て搬送することが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下図１〜図５により本発明の第１〜第４の
実施例について詳細に説明する。図１は本発明による第
１の実施例の半導体装置の製造方法を工程順に示す側断
面図、図２は本発明による第２の実施例の半導体装置の
製造方法を工程順に示す側断面図、図３〜図４は本発明
による第３の実施例の半導体装置の製造方法を工程順に
示す側断面図、図５は本発明による第４の実施例の半導
体装置の製造方法を工程順に示す側断面図である。
実施例について詳細に説明する。図１は本発明による第
１の実施例の半導体装置の製造方法を工程順に示す側断
面図、図２は本発明による第２の実施例の半導体装置の
製造方法を工程順に示す側断面図、図３〜図４は本発明
による第３の実施例の半導体装置の製造方法を工程順に
示す側断面図、図５は本発明による第４の実施例の半導
体装置の製造方法を工程順に示す側断面図である。
【００１１】本発明による第１の実施例の半導体装置の
製造方法は、まず図１(a) に示すように真空チャックＡ
３の吸着面にフレームＡ１に周辺部が固定されており、
通気孔を備えた保護シート２を載置し、このフレームＡ
１のこの保護シート２を設けていない面に、フルカット
された半導体チップ18が貼付されている背面テープ17の
周囲が固定されているフレームＤ16のこの背面テープ17
を設けていない面を載置し、この背面テープ17をこの保
護シート２に接近させてこの半導体チップ18をこの保護
シート２を介してこの真空チャックＡ３により吸着す
る。
製造方法は、まず図１(a) に示すように真空チャックＡ
３の吸着面にフレームＡ１に周辺部が固定されており、
通気孔を備えた保護シート２を載置し、このフレームＡ
１のこの保護シート２を設けていない面に、フルカット
された半導体チップ18が貼付されている背面テープ17の
周囲が固定されているフレームＤ16のこの背面テープ17
を設けていない面を載置し、この背面テープ17をこの保
護シート２に接近させてこの半導体チップ18をこの保護
シート２を介してこの真空チャックＡ３により吸着す
る。
【００１２】つぎに、このフレームＤ16及びこの背面テ
ープ17をフレームＡ１の上から取り外してこの背面テー
プ17をこの半導体チップ18から剥離し、図１(b) に示す
ようにこの保護シート２の表面に載置されている半導体
チップ18を吸着パッドＡ４により吸着して搬送する。
ープ17をフレームＡ１の上から取り外してこの背面テー
プ17をこの半導体チップ18から剥離し、図１(b) に示す
ようにこの保護シート２の表面に載置されている半導体
チップ18を吸着パッドＡ４により吸着して搬送する。
【００１３】本発明による第２の実施例の半導体装置の
製造方法は、まず図２(a) に示すようにステージＡ７の
表面に、フレームＢ５に周辺部が固定されており、フル
カットされた半導体チップ18が貼付されている背面テー
プ17の粘着力よりも大きな粘着力を有する粘着テープ６
を載置し、このフレームＢ５のこの粘着テープ６を設け
ていない面に、フルカットされた半導体チップ18が貼付
されている背面テープ17の周囲が固定されているフレー
ムＤ16のこの背面テープ17を設けていない面を載置し、
この背面テープ17をこの粘着テープ６に接近させてこの
半導体チップ18をこの粘着テープ６に貼付する。
製造方法は、まず図２(a) に示すようにステージＡ７の
表面に、フレームＢ５に周辺部が固定されており、フル
カットされた半導体チップ18が貼付されている背面テー
プ17の粘着力よりも大きな粘着力を有する粘着テープ６
を載置し、このフレームＢ５のこの粘着テープ６を設け
ていない面に、フルカットされた半導体チップ18が貼付
されている背面テープ17の周囲が固定されているフレー
ムＤ16のこの背面テープ17を設けていない面を載置し、
この背面テープ17をこの粘着テープ６に接近させてこの
半導体チップ18をこの粘着テープ６に貼付する。
【００１４】つぎに、このフレームＤ16及びこの背面テ
ープ17をフレームＢ５の上から取り外してこの背面テー
プ17をこの半導体チップ18から剥離し、図２(b) に示す
ようにこの粘着テープ６の表面に貼付されている半導体
チップ18を粘着テープ６の粘着力より大きな吸着力を有
する吸着パッドＢ８により吸着して搬送する。
ープ17をフレームＢ５の上から取り外してこの背面テー
プ17をこの半導体チップ18から剥離し、図２(b) に示す
ようにこの粘着テープ６の表面に貼付されている半導体
チップ18を粘着テープ６の粘着力より大きな吸着力を有
する吸着パッドＢ８により吸着して搬送する。
【００１５】本発明による第３の実施例の半導体装置の
製造方法は、まず図３(a) に示すようにステージＢ11の
表面に、フレームＣ９に周辺部が固定されており、粘着
力が背面テープ17よりも大きなＵＶテープ10を載置し、
このフレームＣ９のこのＵＶテープ10を設けていない面
に、フルカットされた半導体チップ18が貼付されている
背面テープ17の周囲が固定されているフレームＤ16のこ
の背面テープ17を設けていない面を載置し、この背面テ
ープ17をこのＵＶテープ10に接近させてこの半導体チッ
プ18をこのＵＶテープ10に貼付する。
製造方法は、まず図３(a) に示すようにステージＢ11の
表面に、フレームＣ９に周辺部が固定されており、粘着
力が背面テープ17よりも大きなＵＶテープ10を載置し、
このフレームＣ９のこのＵＶテープ10を設けていない面
に、フルカットされた半導体チップ18が貼付されている
背面テープ17の周囲が固定されているフレームＤ16のこ
の背面テープ17を設けていない面を載置し、この背面テ
ープ17をこのＵＶテープ10に接近させてこの半導体チッ
プ18をこのＵＶテープ10に貼付する。
【００１６】つぎに、このフレームＤ16及びこの背面テ
ープ17をフレームＣ９の上から取り外してこの背面テー
プ17をこの半導体チップ18から剥離し、紫外線をこのＵ
Ｖテープ10に照射した後、図３(b) に示すようにこのＵ
Ｖテープ10の表面に貼付されている半導体チップ18を真
空チャックＢ12により吸着して表面保護シート13の上に
搬送して載置する。
ープ17をフレームＣ９の上から取り外してこの背面テー
プ17をこの半導体チップ18から剥離し、紫外線をこのＵ
Ｖテープ10に照射した後、図３(b) に示すようにこのＵ
Ｖテープ10の表面に貼付されている半導体チップ18を真
空チャックＢ12により吸着して表面保護シート13の上に
搬送して載置する。
【００１７】ついで、図４(a) に示すように表面保護シ
ート13の上に載置されている半導体チップ18を吸着パッ
ドＣ14により吸着して搬送する。本発明による第４の実
施例の半導体装置の製造方法は、まず図５(a) に示すよ
うに図３(a) と同様に半導体チップ18をＵＶテープ10へ
移し替える。
ート13の上に載置されている半導体チップ18を吸着パッ
ドＣ14により吸着して搬送する。本発明による第４の実
施例の半導体装置の製造方法は、まず図５(a) に示すよ
うに図３(a) と同様に半導体チップ18をＵＶテープ10へ
移し替える。
【００１８】つぎに、このフレームＤ16及びこの背面テ
ープ17をフレームＣ９の上から取り外してこの背面テー
プ17をこの半導体チップ18から剥離し、紫外線をこのＵ
Ｖテープ10に照射した後、図５(b) に示すようにこのＵ
Ｖテープ10の表面に貼付されている半導体チップ18を紫
外線の照射により粘着力が低下したＵＶテープ10の粘着
力より大きな吸着力を有する吸着パッドＤ15により吸着
して搬送するこのように背面テープ17に貼付されている
半導体チップ18を、保護シート２や粘着テープ６やＵＶ
テープ10に移しかえた後、吸着パッドＡ４や吸着パッド
Ｂ８や吸着パッドＣ14や吸着パッドＤ15により吸着して
半導体チップ18を搬送するので、従来のように半導体チ
ップ18の背面にダメージを与えることがなくなり、搬送
する場合にも背面を吸着パッドで吸着して搬送するか
ら、半導体チップ18の表面に与えるダメージをもなくす
ことが可能となる。
ープ17をフレームＣ９の上から取り外してこの背面テー
プ17をこの半導体チップ18から剥離し、紫外線をこのＵ
Ｖテープ10に照射した後、図５(b) に示すようにこのＵ
Ｖテープ10の表面に貼付されている半導体チップ18を紫
外線の照射により粘着力が低下したＵＶテープ10の粘着
力より大きな吸着力を有する吸着パッドＤ15により吸着
して搬送するこのように背面テープ17に貼付されている
半導体チップ18を、保護シート２や粘着テープ６やＵＶ
テープ10に移しかえた後、吸着パッドＡ４や吸着パッド
Ｂ８や吸着パッドＣ14や吸着パッドＤ15により吸着して
半導体チップ18を搬送するので、従来のように半導体チ
ップ18の背面にダメージを与えることがなくなり、搬送
する場合にも背面を吸着パッドで吸着して搬送するか
ら、半導体チップ18の表面に与えるダメージをもなくす
ことが可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な方法の変更により、半導体チップ
に与えるダメージを減少させることが可能となる利点が
あり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき
る半導体装置の製造方法の提供が可能である。
によれば極めて簡単な方法の変更により、半導体チップ
に与えるダメージを減少させることが可能となる利点が
あり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき
る半導体装置の製造方法の提供が可能である。
【図１】 本発明による第１の実施例の半導体装置の製
造方法を工程順に示す側断面図、
造方法を工程順に示す側断面図、
【図２】 本発明による第２の実施例の半導体装置の製
造方法を工程順に示す側断面図、
造方法を工程順に示す側断面図、
【図３】 本発明による第３の実施例の半導体装置の製
造方法を工程順に示す側断面図(1) 、
造方法を工程順に示す側断面図(1) 、
【図４】 本発明による第３の実施例の半導体装置の製
造方法を工程順に示す側断面図(2) 、
造方法を工程順に示す側断面図(2) 、
【図５】 本発明による第４の実施例の半導体装置の製
造方法を工程順に示す側断面図、
造方法を工程順に示す側断面図、
【図６】 従来の半導体装置の製造方法を示す図、
１はフレームＡ、２は保護シート、３は真空チャック
Ａ、４は吸着パッドＡ、５はフレームＢ、６は粘着テー
プ、７はステージＡ、８は吸着パッドＢ、９はフレーム
Ｃ、10はＵＶテープ、11はステージＢ、12は真空チャッ
クＢ、13は表面保護シート、14は吸着パッドＣ、15は吸
着パッドＤ、16はフレームＤ、17は背面テープ、18は半
導体チップ、
Ａ、４は吸着パッドＡ、５はフレームＢ、６は粘着テー
プ、７はステージＡ、８は吸着パッドＢ、９はフレーム
Ｃ、10はＵＶテープ、11はステージＢ、12は真空チャッ
クＢ、13は表面保護シート、14は吸着パッドＣ、15は吸
着パッドＤ、16はフレームＤ、17は背面テープ、18は半
導体チップ、
Claims (4)
- 【請求項１】 フレームＤ(16)に固定されている背面テ
ープ(17)に貼付されているフルカットされた半導体チッ
プ(18)を、前記背面テープ(17)から剥がして搬送する方
法であって、 フレームＡ(1) に周辺部が固定されており、通気孔を備
えた保護シート(2) を真空チャックＡ(3) の吸着面に載
置し、前記フレームＡ(1)の前記保護シート(2)を設けて
いない面に前記フレームＤ(16)の前記背面テープ(17)を
設けていない面を載置し、前記背面テープ(17)を前記保
護シート(2) に接近させて前記半導体チップ(18)を前記
保護シート(2) を介して前記真空チャックＡ(3) により
吸着する工程と、 前記フレームＤ(16)及び前記背面テープ(17)を前記フレ
ームＡ(1) の上から取り外して前記背面テープ(17)を前
記半導体チップ(18)から剥離し、前記保護シート(2) の
表面に載置されている前記半導体チップ(18)を吸着パッ
ドＡ(4) により吸着して搬送する工程と、 を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 フレームＤ(16)に固定されている背面テ
ープ(17)に貼付されているフルカットされた半導体チッ
プ(18)を、前記背面テープ(17)から剥がして搬送する方
法であって、 フレームＢ(5) に固定されており、粘着力が前記背面テ
ープ(17)の粘着力よりも大きな粘着テープ(6) をステー
ジＡ(7) の表面に載置し、前記フレームＢ(5)の前記粘
着テープ(6) を設けていない面に前記フレームＤ(16)の
前記背面テープ(17)を設けていない面を載置し、前記背
面テープ(17)を前記粘着テープ(6) に接近させて前記半
導体チップ(18)を前記粘着テープ(6) に接着する工程
と、 前記フレームＤ(16)及び前記背面テープ(17)を前記フレ
ームＢ(5) の上から取り外して前記背面テープ(17)を前
記半導体チップ(18)から剥離し、前記粘着テープ(6) の
表面に接着されている前記半導体チップ(18)を、前記粘
着テープ(6) の粘着力よりも大きな吸着力を有する吸着
パッドＢ(8) により吸着して搬送する工程と、を含むこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 フレームＤ(16)に固定されている背面テ
ープ(17)に貼付されているフルカットされた半導体チッ
プ(18)を、前記背面テープ(17)から剥がして搬送する方
法であって、 フレームＣ(9) に固定されており、粘着力が前記背面テ
ープ(17)の粘着力よりも大きなＵＶテープ(10)をステー
ジＢ(11)の表面に載置し、前記フレームＣ(9)の前記Ｕ
Ｖテープ(10)を設けていない面に前記フレームＤ(16)の
前記背面テープ(17)を設けていない面を載置し、前記背
面テープ(17)を前記ＵＶテープ(10)に接近させて前記半
導体チップ(18)を前記ＵＶテープ(10)に接着する工程
と、 前記フレームＤ(16)及び前記背面テープ(17)を前記フレ
ームＣ(9) の上から取り外して前記背面テープ(17)を前
記半導体チップ(18)から剥離し、前記ＵＶテープ(10)に
紫外線を照射した後、真空チャックＢ(12)を用いて前記
半導体チップ(18)を前記ＵＶテープ(10)から一括して剥
離し、表面保護シート(13)の表面に搬送する工程と、 前記表面保護シート(13)の表面に載置した前記半導体チ
ップ(18)を、吸着パッドＣ(14)により吸着して搬送する
工程と、 を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の半導体装置の製造方法に
おいて、 フレームＣ(9) に固定されており、粘着力が前記背面テ
ープ(17)の粘着力よりも大きなＵＶテープ(10)をステー
ジＢ(11)の表面に載置し、前記フレームＣ(9)の前記Ｕ
Ｖテープ(10)を設けていない面に前記フレームＤ(16)の
前記背面テープ(17)を設けていない面を載置し、前記背
面テープ(17)をＵＶテープ(10)に接近させて前記半導体
チップ(18)を前記ＵＶテープ(10)に接着する工程と、 前記フレームＤ(16)及び前記背面テープ(17)を前記フレ
ームＣ(9) の上から取り外して前記背面テープ(17)を前
記半導体チップ(18)から剥離し、前記ＵＶテープ(10)に
紫外線を照射した後、前記ＵＶテープ(10)の表面に接着
されている前記半導体チップ(18)を、前記ＵＶテープ(1
0)の粘着力よりも大きな吸着力を有する吸着パッドＤ(1
5)により吸着して搬送する工程と、 を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24162992A JP3024384B2 (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24162992A JP3024384B2 (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 半導体装置の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0697211A true JPH0697211A (ja) | 1994-04-08 |
| JP3024384B2 JP3024384B2 (ja) | 2000-03-21 |
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| JP (1) | JP3024384B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193047A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 合成樹脂製の耐熱多層容器の検査方法 |
| JP2011199157A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
| CN102339780A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-02-01 | 格科微电子（上海）有限公司 | 晶片的吸附与支撑装置及其衬垫、半导体处理设备 |
| JP5657828B1 (ja) * | 2014-07-17 | 2015-01-21 | 大宮工業株式会社 | 転写方法及び転写装置 |
| JP2020181887A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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1992
- 1992-09-10 JP JP24162992A patent/JP3024384B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPS63193047A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 合成樹脂製の耐熱多層容器の検査方法 |
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