JPH0697211A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

Info

Publication number
JPH0697211A
JPH0697211A JP24162992A JP24162992A JPH0697211A JP H0697211 A JPH0697211 A JP H0697211A JP 24162992 A JP24162992 A JP 24162992A JP 24162992 A JP24162992 A JP 24162992A JP H0697211 A JPH0697211 A JP H0697211A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
frame
semiconductor chip
back tape
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP24162992A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3024384B2 (ja
Inventor
Hisahiro Okamoto
九弘 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP24162992A priority Critical patent/JP3024384B2/ja
Publication of JPH0697211A publication Critical patent/JPH0697211A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3024384B2 publication Critical patent/JP3024384B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フルカットされて背面テープに貼付されてい
る半導体チップを、この背面テープから剥がしてピック
アップする方法の改良に関し、半導体チップにダメージ
を与えないで容易に且つ安定して半導体チップを背面テ
ープから剥離することが可能となる半導体装置の製造方
法の提供を目的とする。 【構成】 フレームA1に周辺部が固定されており、通
気孔を備えた保護シート2を真空チャックA3の吸着面
に載置し、フレームA1の保護シート2を設けていない
面にフレームD16の背面テープ17を設けていない面を載
置し、背面テープ17を保護シート2に接近させて半導体
チップ18を保護シート2を介して真空チャックA3によ
り吸着する工程と、フレームD16及び背面テープ17をフ
レームA1の上から取り外して背面テープ17を半導体チ
ップ18から剥離し、保護シート2の表面に載置されてい
る半導体チップ18を吸着パッドA4により吸着して搬送
する工程とを含むように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フルカットされて背面
テープに貼付されている半導体チップを、この背面テー
プから剥がしてピックアップする方法の改良に関するも
のである。
【0002】近年の半導体装置の製造工程においては、
フルカットされて背面テープに貼付されている半導体チ
ップを、この背面テープから剥離する場合に、背面テー
プを貫通した針で半導体チップを突き上げて半導体チッ
プを背面テープから剥離しているが、半導体チップの背
面に針の先端でダメージを与えている。
【0003】以上のような状況から、半導体チップの背
面にダメージを与えないで半導体チップを背面テープか
ら剥離することが可能な半導体装置の製造方法が要望さ
れている。
【0004】
【従来の技術】従来の半導体装置の製造方法について図
6により詳細に説明する。図6は従来の半導体装置の製
造方法を示す図である。
【0005】フレームD16に周辺部が固定されている背
面テープ17に貼付されている半導体チップ18をこの背面
テープ17から剥離する場合には、図6に示すように背面
テープ17をステージ21にて支持して真空吸着し、背面テ
ープ17を貫通した突き上げ針22で半導体チップ18を上方
に突き上げて半導体チップ18を背面テープ17から剥離
し、吸着コレット23で吸着して搬送している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の半
導体チップの剥離方法においては、背面テープを貫通し
た突き上げ針で半導体チップを上方に突き上げて半導体
チップを背面テープから剥離し、吸着コレットで吸着し
て搬送しているので、半導体チップの背面が突き上げ針
によってダメージを受け、半導体チップの素子が形成さ
れている表面が吸着コレットによりダメージを受けると
いう問題点があり、また、半導体チップが極めて小さな
場合には背面テープが帯電し、安定して半導体チップを
吸着することができなくなるという問題点があった。
【0007】本発明は以上のような状況から、半導体チ
ップにダメージを与えないで容易に且つ安定して半導体
チップを背面テープから剥離することが可能となる半導
体装置の製造方法の提供を目的としたものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造方法は、フレームDに固定されている背面テープに貼
付されているフルカットされた半導体チップを、この背
面テープから剥がして搬送する方法であって、フレーム
Aに周辺部が固定されており、通気孔を備えた保護シー
トを真空チャックAの吸着面に載置し、このフレームA
のこの保護シートを設けていない面にこのフレームDの
この背面テープを設けていない面を載置し、この背面テ
ープをこの保護シートに接近させてこの半導体チップを
この保護シートを介してこの真空チャックAにより吸着
する工程と、このフレームD及びこの背面テープをこの
フレームAの上から取り外してこの背面テープをこの半
導体チップから剥離し、この保護シートの表面に載置さ
れているこの半導体チップを吸着パッドAにより吸着し
て搬送する工程とを含むように構成する。
【0009】
【作用】即ち本発明においては、フレームAに周辺部が
固定されており、通気孔を備えた保護シートを真空チャ
ックAの吸着面に載置し、このフレームAのこの保護シ
ートを設けていない面に、フルカットされた半導体チッ
プが貼付されている背面テープの周囲が固定されている
フレームDの背面テープを設けていない面を載置し、こ
の背面テープをこの保護シートに接近させてこの半導体
チップをこの保護シートを介して真空チャックAにより
吸着し、この吸着されている半導体チップからこの背面
テープを剥離するので、この保護シートの表面に載置さ
れているこの半導体チップを吸着パッドAにより吸着し
て搬送することが可能となる。
【0010】
【実施例】以下図1〜図5により本発明の第1〜第4の
実施例について詳細に説明する。図1は本発明による第
1の実施例の半導体装置の製造方法を工程順に示す側断
面図、図2は本発明による第2の実施例の半導体装置の
製造方法を工程順に示す側断面図、図3〜図4は本発明
による第3の実施例の半導体装置の製造方法を工程順に
示す側断面図、図5は本発明による第4の実施例の半導
体装置の製造方法を工程順に示す側断面図である。
【0011】本発明による第1の実施例の半導体装置の
製造方法は、まず図1(a) に示すように真空チャックA
3の吸着面にフレームA1に周辺部が固定されており、
通気孔を備えた保護シート2を載置し、このフレームA
1のこの保護シート2を設けていない面に、フルカット
された半導体チップ18が貼付されている背面テープ17の
周囲が固定されているフレームD16のこの背面テープ17
を設けていない面を載置し、この背面テープ17をこの保
護シート2に接近させてこの半導体チップ18をこの保護
シート2を介してこの真空チャックA3により吸着す
る。
【0012】つぎに、このフレームD16及びこの背面テ
ープ17をフレームA1の上から取り外してこの背面テー
プ17をこの半導体チップ18から剥離し、図1(b) に示す
ようにこの保護シート2の表面に載置されている半導体
チップ18を吸着パッドA4により吸着して搬送する。
【0013】本発明による第2の実施例の半導体装置の
製造方法は、まず図2(a) に示すようにステージA7の
表面に、フレームB5に周辺部が固定されており、フル
カットされた半導体チップ18が貼付されている背面テー
プ17の粘着力よりも大きな粘着力を有する粘着テープ6
を載置し、このフレームB5のこの粘着テープ6を設け
ていない面に、フルカットされた半導体チップ18が貼付
されている背面テープ17の周囲が固定されているフレー
ムD16のこの背面テープ17を設けていない面を載置し、
この背面テープ17をこの粘着テープ6に接近させてこの
半導体チップ18をこの粘着テープ6に貼付する。
【0014】つぎに、このフレームD16及びこの背面テ
ープ17をフレームB5の上から取り外してこの背面テー
プ17をこの半導体チップ18から剥離し、図2(b) に示す
ようにこの粘着テープ6の表面に貼付されている半導体
チップ18を粘着テープ6の粘着力より大きな吸着力を有
する吸着パッドB8により吸着して搬送する。
【0015】本発明による第3の実施例の半導体装置の
製造方法は、まず図3(a) に示すようにステージB11の
表面に、フレームC9に周辺部が固定されており、粘着
力が背面テープ17よりも大きなUVテープ10を載置し、
このフレームC9のこのUVテープ10を設けていない面
に、フルカットされた半導体チップ18が貼付されている
背面テープ17の周囲が固定されているフレームD16のこ
の背面テープ17を設けていない面を載置し、この背面テ
ープ17をこのUVテープ10に接近させてこの半導体チッ
プ18をこのUVテープ10に貼付する。
【0016】つぎに、このフレームD16及びこの背面テ
ープ17をフレームC9の上から取り外してこの背面テー
プ17をこの半導体チップ18から剥離し、紫外線をこのU
Vテープ10に照射した後、図3(b) に示すようにこのU
Vテープ10の表面に貼付されている半導体チップ18を真
空チャックB12により吸着して表面保護シート13の上に
搬送して載置する。
【0017】ついで、図4(a) に示すように表面保護シ
ート13の上に載置されている半導体チップ18を吸着パッ
ドC14により吸着して搬送する。本発明による第4の実
施例の半導体装置の製造方法は、まず図5(a) に示すよ
うに図3(a) と同様に半導体チップ18をUVテープ10へ
移し替える。
【0018】つぎに、このフレームD16及びこの背面テ
ープ17をフレームC9の上から取り外してこの背面テー
プ17をこの半導体チップ18から剥離し、紫外線をこのU
Vテープ10に照射した後、図5(b) に示すようにこのU
Vテープ10の表面に貼付されている半導体チップ18を紫
外線の照射により粘着力が低下したUVテープ10の粘着
力より大きな吸着力を有する吸着パッドD15により吸着
して搬送するこのように背面テープ17に貼付されている
半導体チップ18を、保護シート2や粘着テープ6やUV
テープ10に移しかえた後、吸着パッドA4や吸着パッド
B8や吸着パッドC14や吸着パッドD15により吸着して
半導体チップ18を搬送するので、従来のように半導体チ
ップ18の背面にダメージを与えることがなくなり、搬送
する場合にも背面を吸着パッドで吸着して搬送するか
ら、半導体チップ18の表面に与えるダメージをもなくす
ことが可能となる。
【0019】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な方法の変更により、半導体チップ
に与えるダメージを減少させることが可能となる利点が
あり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき
る半導体装置の製造方法の提供が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による第1の実施例の半導体装置の製
造方法を工程順に示す側断面図、
【図2】 本発明による第2の実施例の半導体装置の製
造方法を工程順に示す側断面図、
【図3】 本発明による第3の実施例の半導体装置の製
造方法を工程順に示す側断面図(1) 、
【図4】 本発明による第3の実施例の半導体装置の製
造方法を工程順に示す側断面図(2) 、
【図5】 本発明による第4の実施例の半導体装置の製
造方法を工程順に示す側断面図、
【図6】 従来の半導体装置の製造方法を示す図、
【符号の説明】
1はフレームA、2は保護シート、3は真空チャック
A、4は吸着パッドA、5はフレームB、6は粘着テー
プ、7はステージA、8は吸着パッドB、9はフレーム
C、10はUVテープ、11はステージB、12は真空チャッ
クB、13は表面保護シート、14は吸着パッドC、15は吸
着パッドD、16はフレームD、17は背面テープ、18は半
導体チップ、

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フレームD(16)に固定されている背面テ
    ープ(17)に貼付されているフルカットされた半導体チッ
    プ(18)を、前記背面テープ(17)から剥がして搬送する方
    法であって、 フレームA(1) に周辺部が固定されており、通気孔を備
    えた保護シート(2) を真空チャックA(3) の吸着面に載
    置し、前記フレームA(1)の前記保護シート(2)を設けて
    いない面に前記フレームD(16)の前記背面テープ(17)を
    設けていない面を載置し、前記背面テープ(17)を前記保
    護シート(2) に接近させて前記半導体チップ(18)を前記
    保護シート(2) を介して前記真空チャックA(3) により
    吸着する工程と、 前記フレームD(16)及び前記背面テープ(17)を前記フレ
    ームA(1) の上から取り外して前記背面テープ(17)を前
    記半導体チップ(18)から剥離し、前記保護シート(2) の
    表面に載置されている前記半導体チップ(18)を吸着パッ
    ドA(4) により吸着して搬送する工程と、 を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. 【請求項2】 フレームD(16)に固定されている背面テ
    ープ(17)に貼付されているフルカットされた半導体チッ
    プ(18)を、前記背面テープ(17)から剥がして搬送する方
    法であって、 フレームB(5) に固定されており、粘着力が前記背面テ
    ープ(17)の粘着力よりも大きな粘着テープ(6) をステー
    ジA(7) の表面に載置し、前記フレームB(5)の前記粘
    着テープ(6) を設けていない面に前記フレームD(16)の
    前記背面テープ(17)を設けていない面を載置し、前記背
    面テープ(17)を前記粘着テープ(6) に接近させて前記半
    導体チップ(18)を前記粘着テープ(6) に接着する工程
    と、 前記フレームD(16)及び前記背面テープ(17)を前記フレ
    ームB(5) の上から取り外して前記背面テープ(17)を前
    記半導体チップ(18)から剥離し、前記粘着テープ(6) の
    表面に接着されている前記半導体チップ(18)を、前記粘
    着テープ(6) の粘着力よりも大きな吸着力を有する吸着
    パッドB(8) により吸着して搬送する工程と、を含むこ
    とを特徴とする半導体装置の製造方法。
  3. 【請求項3】 フレームD(16)に固定されている背面テ
    ープ(17)に貼付されているフルカットされた半導体チッ
    プ(18)を、前記背面テープ(17)から剥がして搬送する方
    法であって、 フレームC(9) に固定されており、粘着力が前記背面テ
    ープ(17)の粘着力よりも大きなUVテープ(10)をステー
    ジB(11)の表面に載置し、前記フレームC(9)の前記U
    Vテープ(10)を設けていない面に前記フレームD(16)の
    前記背面テープ(17)を設けていない面を載置し、前記背
    面テープ(17)を前記UVテープ(10)に接近させて前記半
    導体チップ(18)を前記UVテープ(10)に接着する工程
    と、 前記フレームD(16)及び前記背面テープ(17)を前記フレ
    ームC(9) の上から取り外して前記背面テープ(17)を前
    記半導体チップ(18)から剥離し、前記UVテープ(10)に
    紫外線を照射した後、真空チャックB(12)を用いて前記
    半導体チップ(18)を前記UVテープ(10)から一括して剥
    離し、表面保護シート(13)の表面に搬送する工程と、 前記表面保護シート(13)の表面に載置した前記半導体チ
    ップ(18)を、吸着パッドC(14)により吸着して搬送する
    工程と、 を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の半導体装置の製造方法に
    おいて、 フレームC(9) に固定されており、粘着力が前記背面テ
    ープ(17)の粘着力よりも大きなUVテープ(10)をステー
    ジB(11)の表面に載置し、前記フレームC(9)の前記U
    Vテープ(10)を設けていない面に前記フレームD(16)の
    前記背面テープ(17)を設けていない面を載置し、前記背
    面テープ(17)をUVテープ(10)に接近させて前記半導体
    チップ(18)を前記UVテープ(10)に接着する工程と、 前記フレームD(16)及び前記背面テープ(17)を前記フレ
    ームC(9) の上から取り外して前記背面テープ(17)を前
    記半導体チップ(18)から剥離し、前記UVテープ(10)に
    紫外線を照射した後、前記UVテープ(10)の表面に接着
    されている前記半導体チップ(18)を、前記UVテープ(1
    0)の粘着力よりも大きな吸着力を有する吸着パッドD(1
    5)により吸着して搬送する工程と、 を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
JP24162992A 1992-09-10 1992-09-10 半導体装置の製造方法 Expired - Fee Related JP3024384B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24162992A JP3024384B2 (ja) 1992-09-10 1992-09-10 半導体装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24162992A JP3024384B2 (ja) 1992-09-10 1992-09-10 半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0697211A true JPH0697211A (ja) 1994-04-08
JP3024384B2 JP3024384B2 (ja) 2000-03-21

Family

ID=17077168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24162992A Expired - Fee Related JP3024384B2 (ja) 1992-09-10 1992-09-10 半導体装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3024384B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63193047A (ja) * 1987-02-06 1988-08-10 Dainippon Printing Co Ltd 合成樹脂製の耐熱多層容器の検査方法
JP2011199157A (ja) * 2010-03-23 2011-10-06 Nitto Denko Corp 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
CN102339780A (zh) * 2011-09-30 2012-02-01 格科微电子(上海)有限公司 晶片的吸附与支撑装置及其衬垫、半导体处理设备
JP5657828B1 (ja) * 2014-07-17 2015-01-21 大宮工業株式会社 転写方法及び転写装置
JP2020181887A (ja) * 2019-04-25 2020-11-05 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63193047A (ja) * 1987-02-06 1988-08-10 Dainippon Printing Co Ltd 合成樹脂製の耐熱多層容器の検査方法
JP2011199157A (ja) * 2010-03-23 2011-10-06 Nitto Denko Corp 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
CN102339780A (zh) * 2011-09-30 2012-02-01 格科微电子(上海)有限公司 晶片的吸附与支撑装置及其衬垫、半导体处理设备
JP5657828B1 (ja) * 2014-07-17 2015-01-21 大宮工業株式会社 転写方法及び転写装置
JP2020181887A (ja) * 2019-04-25 2020-11-05 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3024384B2 (ja) 2000-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW569355B (en) Ablation means for adhesive tape, ablation device for adhesive tape, ablation method for adhesive tape, pick-up device for semiconductor chip, pick-up method for semiconductor chips, manufacturing method and device for semiconductor device
JP4791843B2 (ja) 接着フィルム付きデバイスの製造方法
JP4879702B2 (ja) ダイソート用シートおよび接着剤層を有するチップの移送方法
JP4731050B2 (ja) 半導体ウエーハの加工方法
JP2005109157A (ja) 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置
JP5312997B2 (ja) 紫外線照射装置
JP4471565B2 (ja) 半導体ウエーハの分割方法
JP2002280330A (ja) チップ状部品のピックアップ方法
US7262114B2 (en) Die attaching method of semiconductor chip using warpage prevention material
JP2001093864A (ja) 半導体ウェーハ固定治具及び半導体装置の製造方法
WO2004036642A1 (ja) 半導体ウエーハ保護ユニット及び半導体ウエーハ処理方法
JPH0697211A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2002141392A (ja) 半導体チップのピックアップ方法及び装置、並びに該装置を有するダイボンド装置
KR100816641B1 (ko) 반도체 웨이퍼 가공방법 및 이것에 사용되는 지지기판
JP2003077869A (ja) 半導体ウエーハの加工方法及びこれに使用される支持基板
JP2002270560A (ja) ウエハの加工方法
JP2004031535A (ja) 粘着シートの剥離方法,粘着シートの剥離装置
JP2015008191A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2005243910A (ja) 半導体チップの製造方法
JPH03239346A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH08139166A (ja) 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JPH10335270A (ja) ペレットのピックアップ装置
JPH0442555A (ja) チップ状部品のピックアップ装置とピックアップ方法
JP2003086540A (ja) 半導体装置の製造方法及びその製造装置
JP5548535B2 (ja) 紫外線照射装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19991221

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees