KR101753703B1 - 보호필름 부착장치 - Google Patents

보호필름 부착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101753703B1
KR101753703B1 KR1020160002470A KR20160002470A KR101753703B1 KR 101753703 B1 KR101753703 B1 KR 101753703B1 KR 1020160002470 A KR1020160002470 A KR 1020160002470A KR 20160002470 A KR20160002470 A KR 20160002470A KR 101753703 B1 KR101753703 B1 KR 101753703B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
protective film
unit
attaching
roller
Prior art date
Application number
KR1020160002470A
Other languages
English (en)
Inventor
이재복
전병준
이강원
Original Assignee
(주) 엠에이케이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 엠에이케이 filed Critical (주) 엠에이케이
Priority to KR1020160002470A priority Critical patent/KR101753703B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101753703B1 publication Critical patent/KR101753703B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02046—Dry cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
    • H01L21/187—Joining of semiconductor bodies for junction formation by direct bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 패널을 기립한 상태에서 패널 양면에 보호필름을 파티클 오염없이 부착할 수 있는 보호필름 부착장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 보호필름 부착장치는, 패널을 기립시킨 상태에서 수평이동시키는 패널 이송부; 상기 패널 이송부에 패널을 연속적으로 공급하는 패널 로딩부; 상기 패널 이송부에 의하여 이송되는 패널의 양면에 보호필름을 부착하는 보호필름 부착부; 상기 보호필름 부착부와 상기 패널 로딩부 사이에 설치되며, 상기 패널 이송부에 의하여 이송되는 패널의 양면을 세정하는 초음파 세척부; 상기 보호필름 부착부 후단부에 설치되며, 상기 보호필름 부착부에 의하여 보호필름이 부착된 패널을 이웃한 패널과 분리하는 절단부; 상기 패널 이송부의 말단부에 설치되며, 상기 절단부에 의하여 분리된 패널을 배출하는 패널 언로딩부;를 포함한다.

Description

보호필름 부착장치{A APPARATUS FOR ATTACHING PROTECTING FILM TO PANEL}
본 발명은 보호필름 부착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널을 기립한 상태에서 패널 양면에 보호필름을 파티클 오염없이 부착할 수 있는 보호필름 부착장치에 관한 것이다.
반도체 디스플레이 등의 정밀 소자 제조 분야에서는 미세한 파티클(particle) 오염이 심각한 문제를 발생시키는 경우가 다반사이다. 따라서 제조 공간 전체를 클린룸으로 운영하면서 파티클 관리를 하는 것이 일반적이다.
또한 소재의 취급 및 이동과정에서의 오염과 손상 방지를 위하여 정밀 소자 제조 분야에서 사용되는 소재들은 일반적으로 보호필름 등에 의하여 피복된 상태에서 취급된다. 예를 들어 패널 등의 경우에는 클린룸 등에서 패널의 양면에 보호필름을 부착하여 패널 전체를 보호한 상태에서 이동 또는 가공, 조립 등의 작업이 이루어진다.
그런데 이렇게 소재를 보호하기 위하여 보호필름을 부착하는 과정에서도 패널이 파티클에 의하여 오염되는 현상이 빈번하게 발생하는 문제점이 있다. 즉, 패널을 수평으로 이동시키면서 보호필름을 부착하는 경우에는 작업 공간 내에 존재하는 파티클이 중력에 의하여 하강하면서 패널에 부착되거나, 패널에 보호필름을 부착하기 위하여 커버 필름을 박리하는 과정 등에서 패널 또는 보호필름의 접착면이 파티클에 의하여 재오염되는 경우가 빈번하게 발생하고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 패널을 기립한 상태에서 패널 양면에 보호필름을 파티클 오염없이 부착할 수 있는 보호필름 부착장치를 제공하는 것이다.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 보호필름 부착장치는, 패널을 기립시킨 상태에서 수평이동시키는 패널 이송부; 상기 패널 이송부에 패널을 연속적으로 공급하는 패널 로딩부; 상기 패널 이송부에 의하여 이송되는 패널의 양면에 보호필름을 부착하는 보호필름 부착부; 상기 보호필름 부착부와 상기 패널 로딩부 사이에 설치되며, 상기 패널 이송부에 의하여 이송되는 패널의 양면을 세정하는 초음파 세척부; 상기 보호필름 부착부 후단부에 설치되며, 상기 보호필름 부착부에 의하여 보호필름이 부착된 패널을 이웃한 패널과 분리하는 절단부; 상기 패널 이송부의 말단부에 설치되며, 상기 절단부에 의하여 분리된 패널을 배출하는 패널 언로딩부;를 포함한다.
본 발명에서 상기 패널 이송부는, 기립된 패널의 하단부를 지지한 상태에서 회전하는 패널 하단 지지 롤러; 기립된 패널의 일 측면을 상기 패널이 일정 각도 기울어진 상태에서 지지하는 측면 지지 롤러;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에서 상기 패널 하단 지지 롤러는 피크(PEEK) 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에서 상기 보호필름 부착부는, 기립된 패널의 양면에 보호필름을 가압하여 순차적으로 부착하는 한 쌍의 라미네이션 롤러; 상기 한쌍의 라미네이션 롤러와 패널 사이에 보호필름의 접착면이 상기 패널 방향을 향하도록 연속적으로 공급하는 보호필름 공급 롤러; 상기 보호필름 공급 롤러에 인접하게 설치되며, 상기 보호필름의 접착면에 부착되어 있는 커버 필름을 박리하는 커버필름 박리롤러; 상기 커버필름 박리롤러에 인접하게 설치되며, 상기 커버필름 박리롤러에 의하여 박리된 커버필름을 권취하는 커버 필름 권취롤러;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 보호필름 부착장치에서, 상기 보호필름 공급롤러는 상기 라미네이션 롤러에 50mm 이내의 간격으로 접근한 상태로 설치되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에서 상기 절단부는, 보호필름이 양면에 부착된 상태로 상기 패널 언로딩부 방향으로 이송되는 선행 패널을 파지하는 제1 패널 파지부; 상기 선행 패널에 보호필름에 의하여 연결된 상태로 상기 패널 언로딩부 방향으로 이송되는 후행 패널을 파지하는 제2 패널 파지부; 상기 제1 패널 파지부와 제2 패널 파지부 사이에 설치되며, 상기 선행 패널과 후행 패널 사이의 연결 부분인 보호필름을 상하 방향으로 이동하면서 절단하는 절단 블레이드; 상기 절단 블레이드를 구동시키는 블레이드 구동부;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에서 상기 절단부에는, 상기 제1, 2 패널 파지부 및 절단 블레이드를 각각 상기 패널 이동방향으로 수평이동시키는 절단부 수평 이동수단이 더 구비되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면 비교적 대면적 패널에 대하여 패널이 기립된 상태에서 패널의 양면에 동시에 보호필름을 부착하되, 보호필름 부착과정에서 패널 표면이나 보호필름의 부착면이 파티클에 의하여 오염되는 현상을 확실하게 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호필름 부착장치의 구조를 도시하는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호필름 부착장치의 구조를 도시하는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 이송부의 구조를 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호필름 부착부의 구조를 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 절단부의 구조를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하단 지지 롤러의 구조를 도시하는 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
본 실시예에 따른 보호필름 부착장치(100)는 도 1 ,2에 도시된 바와 같이, 패널 이송부(110), 패널 로딩부(120), 보호필름 부착부(130), 초음파 세척부(140), 절단부(150) 및 패널 언로딩부(160)를 포함하여 구성될 수 있다.
먼저 상기 패널 이송부(110)는 패널(1)을 기립시킨 상태에서 수평 이동시키는 구성요소이다. 구체적으로는 패널을 완전 수직으로 기립시키는 것이 아니라, 일정 각도로 기울어진 상태로 패널을 기립시키고, 이 상태에서 패널의 일면이 측면 지지 롤러(114)에 접촉된 상태에서 수평이동시킨다. 본 실시예에서 상기 패널 이송부(110)는 도 1에 도시된 바와 같이, 전체 장치를 길이 방향으로 관통하여 형성된다. 따라서 보호필름 부착이 이루어지는 패널이 전체 장치를 연속적으로 이동하면서 모든 공정이 자동적으로 이루어지는 것이다.
이를 위하여 본 실시예에서 상기 패널 이송부(110)는 구체적으로 도 3에 도시된 바와 같이, 하단 지지 롤러(112)와 측면 지지 롤러(114)를 포함하여 구성될 수 있다. 먼저 상기 하단 지지 롤러(112)는 기립된 패널(1)의 하단부를 지지한 상태에서 회전하여 패널(1)의 수평 이동 동력을 제공하는 구성요소이다. 따라서 상기 패널 하단 지지 롤러(112)는 다수개의 롤러가 일정 간격 이격되어 설치되며, 각 롤러는 도 6에 도시된 바와 같이, 중앙에 패널 안착홈(111)이 형성되는 구조를 가진다. 그리고 상기 하단 지지 롤러(112)에는 이들을 회전 구동시키기 위한 회전 동력 제공수단으로 모터(도면에 미도시) 등이 연결된다.
또한 본 실시예에서 상기 하단 지지 롤러(112)는 피크(PEEK) 소재로 이루어지는 것이, 충분한 경도를 가져서 패널 이송과정에서 파티클을 발생시키지 않으므로 바람직하다.
다음으로 상기 측면 지지 롤러(114)는 도 3에 도시된 바와 같이, 기립된 상태로 설치되어 기립된 패널(1)의 일 측면을 상기 패널이 일정 각도 기울어진 상태에서 지지하는 구성요소이다. 따라서 상기 측면 지지 롤러(114)는 하나의 롤러 설치봉(116)에 다수개의 롤러가 이격된 상태로 설치되며, 이러한 롤러 설치봉(116)이 일정 간격 이격된 상태로 수평 방향으로 나란하게 설치된다. 그리고 상기 측면 지지 롤러(114)는 패널(1)이 반대 방향으로 쓰러지지 않을 정도로 안정적인 이송을 할 수 있도록 일정한 각도 기울어진 상태로 설치된다.
상기 측면 지지 롤러(114)는 자유 회전 가능한 아이들(idle) 상태로 설치되는 것이 바람직하다.
다음으로 패널 로딩부(120)는 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 상기 패널 이송부(110)의 전방에 설치되어 상기 패널 이송부(110)에 패널을 연속적으로 공급하는 구성요소이다. 상기 패널 로딩부(120)는 패널을 픽업하여 패널 이송부(110)에 일정한 시간 간격으로 내려놓을 수 있는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어 다관절 로봇 등으로 구성될 수 있다.
다음으로 상기 보호필름 부착부(130)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 패널 이송부(110)의 중간 영역에 설치되며, 상기 패널 이송부(110)에 의하여 이송되는 패널(1)의 양면에 보호필름(2)을 부착하는 구성요소이다. 본 실시예에서 상기 보호필름 부착부(130)는 기립된 상태로 수평 이동하는 패널(1)의 양면에 보호필름을 동시에 부착하므로 패널의 좌우 양측에 동일한 구성을 가지는 한 쌍의 보호필름 부착부가 설치된다.
본 실시예에서 상기 보호필름 부착부(130)는 구체적으로 도 4에 도시된 바와 같이, 라미네이션 롤러(131), 보호필름 공급 롤러(132), 커버필름 박리롤러(133), 커버 필름 권취롤러(134)를 포함하여 구성될 수 있다. 먼저 상기 라미네이션 롤러(131)는 도 1에 도시된 바와 같이, 기립된 패널(1)의 양면에 보호필름(2)을 가압하여 순차적으로 부착하는 구성요소이며, 한 쌍의 라미네이션 롤러가 나란하게 설치된다. 이 라미네이션 롤러(131) 사이로 패널(1)이 통과하면서 보호필름(2)이 가압되어 부착되는 것이다. 따라서 한 쌍의 라미네이션 롤러(131) 사이의 간격은 패널(1) 두께보다 약간 작게 설정되는 것이 바람직하다.
다음으로 상기 보호필름 공급 롤러(132)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 한 쌍의 라미네이션 롤러(131)와 패널(1) 사이에 보호필름(2)의 접착면이 상기 패널(1) 방향을 향하도록 연속적으로 공급하는 구성요소이다. 이 보호필름 공급 롤러(132)에 의하여 부착 가능한 상태의 보호필름(2)이 라미네이션 롤러(131)와 패널(1) 사이로 공급되는 것이다. 이때 상기 보호필름 공급 롤러(132)와 라미네이션 롤러(131) 사이의 간격(d)은 최소화되는 것이, 보호필름(2)의 부착면 오염을 방지할 수 있어서 바람직하다. 따라서 본 실시예에서 상기 보호필름 공급롤러(132)는 상기 라미네이션 롤러(131)에 50mm 이내의 간격으로 접근한 상태로 설치되는 것이 바람직하다.
다음으로 상기 커버필름 박리롤러(133)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 보호필름 공급 롤러(132)에 인접하게 설치되며, 상기 보호필름(2)의 접착면에 부착되어 있는 커버 필름(3)을 박리하는 구성요소이다. 상기 보호필름(2)의 부착면에는 접착제 성분을 보호하기 위하여 커버 필름(3)이 부착되어 있는데, 이를 커버필름 박리롤러(133)로 제거하는 것이다. 최초에 제거된 커버 필름(3)이 상기 커버 필름 박리롤러(133)를 타고 후술하는 커버필름 권취롤러(134) 방향으로 이동하는 것이다.
다음으로 상기 커버필름 권취롤러(134)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 커버필름 박리롤러(133)에 인접하게 설치되며, 상기 커버필름 박리롤러(133)에 의하여 박리된 커버필름(3)을 권취하는 구성요소이다.
또한 본 실시예에 따른 보호필름 부착부(130)에는 일정량의 보호필름(2)을 권취하고 있는 보호필름 권취롤(135)이 구비되고, 여기에서 연속적으로 보호필름이 상기 보호필름 공급롤러(132) 방향으로 공급된다.
다음으로 상기 초음파 세척부(140)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 보호필름 부착부(130)와 상기 패널 로딩부(120) 사이에 설치되며, 상기 패널 이송부(110)에 의하여 이송되는 패널(1)의 양면을 세정하는 구성요소이다. 따라서 상기 초음파 세척부(140)도 패널(1)의 양측에 각각 한 쌍으로 설치되며, 초음파를 발생하여 패널 표면에 방사하는 방법으로 패널(1) 표면에 부착되어 있는 오염물질을 제거하는 것이다. 상기 초음파 세척부(140)는 일반적인 Ultra Sonic Cleaner(USC)로 구성될 수 있다.
다만, 본 실시예에서 상기 초음파 세척부(140)도 최대한 상기 라미네이션 롤러(131)와 인접하게 설치되는 것이 바람직하다. 이렇게 초음파 세척부(140)가 라미네이션 롤러(131)와 접근되면, 세척된 패널(1) 표면이 공기 중에 파티클에 의하여 재오염될 가능성이 낮아지기 때문이다.
다음으로 상기 절단부(150)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 보호필름 부착부(130) 후단부에 설치되며, 상기 보호필름 부착부(130)에 의하여 보호필름(2)이 부착된 패널(1)을 이웃한 패널과 분리하는 구성요소이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 보호필름(2)이 부착된 패널(1a)은 이웃한 패널(1b)과 보호필름(2a)에 의하여 연결된 상태로 패널 언로딩부(160) 방향으로 배출된다. 따라서 원활한 패널의 언로딩(unloading)을 위해서는 보호필름(2a)에 의하여 연결되어 있는 패널들(1a, 1b)을 서로 분리하여야 한다. 이러한 분리 작업을 상기 절단부(150)가 수행하는 것이다.
이를 위하여 본 실시예에서 상기 절단부(150)는 구체적으로 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 패널 파지부(151), 제2 패널 파지부(152), 절단 블레이드(153) 및 블레이드 구동부(154)를 포함하여 구성될 수 있다. 먼저 상기 제1 패널 파지부(151)는 도 5에 도시된 바와 같이, 보호필름이 양면에 부착된 상태로 상기 패널 언로딩부(160) 방향으로 이송되는 선행 패널(1a)을 파지하는 구성요소이다. 본 실시예에서 상기 제1 패널 파지부(151)는 편의상 상기 선행 패널(1a)의 상단부를 파지하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 제2 패널 파지부(152)는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 선행 패널(1a)과 보호필름(2a)에 의하여 연결된 상태로 상기 패널 언로딩부(160) 방향으로 이송되는 후행 패널(1b)을 파지하는 구성요소이다. 상기 제2 패널 파지부(1b)도 상기 제1 패널 파지부(151)와 마찬가지로 후행 패널(1b)의 상단부를 파지하는 것이 바람직하다.
또한 상기 절단 블레이드(153)는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1 패널 파지부(151)와 제2 패널 파지부(152) 사이에 설치되며, 상기 선행 패널(1a)과 후행 패널(1b) 사이의 연결 부분인 보호필름(2a)을 상하 방향으로 이동하면서 절단하는 구성요소이다. 구체적으로 상기 절단 블레이드(153)는 상측에서 대기하다가 패널 사이의 절단 부분이 절단 위치로 이동하면, 하측으로 이동하면서 패널 사이의 보호필름(2a)만을 절단한다. 그러면 선행 패널(1a)과 후행 패널(1b)이 서로 분리되고, 선행 패널(1a)은 언로딩(unloading)할 수 있는 상태가 되며, 후행 패널(1b)은 다시 절단 작업이 진행될 수 있도록 제1 패널 파지부(151)에 의하여 파지된다.
다음으로 상기 블레이드 구동부(154)는 절단 작업을 위하여 상기 절단 블레이드(153)를 상하 방향으로 구동시키는 구성요소이다.
그리고 본 실시예에서 상기 절단부(150)에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1, 2 패널 파지부(151, 152) 및 절단 블레이드(153)를 각각 상기 패널 이동방향으로 수평이동시키는 절단부 수평 이동수단(155)이 더 구비되는 것이 바람직하다. 상기 선행 패널(1a)과 후행 패널(1b)은 패널 이송부(110)에 의하여 일정한 속도로 수평이동하고 있는 상태를 유지한다. 따라서 상기 절단부(150)도 정확한 패널 분리 작업과 공정 속도의 저하를 방지하기 위하여 패널과 동일한 속도로 이동하면서 절단 공정을 진행할 필요가 있다.
따라서 상기를 상기 제1, 2 패널 파지부(151, 152), 절단 블레이드(153) 및 블레이드 구동부(154) 전체가 상기 절단부 수평 이동수단(155)에 결합되어 좌우 방향으로 왕복 구동하는 것이다. 따라서 최초의 그리핑 위치에서 선행 패널(1a)과 후행 패널(1b)이 각각 제1 패널 파지부(151)와 제2 패널 파지부(152)에 각각 그리핑되면 패널(1a, 1b)과 동일한 속도로 수평 이동하면서 절단 작업을 진행하는 것이다. 절단 작업이 완료되면 다시 그리핑 위치로 이동하여 후속되는 절단 작업을 반복하게 수행한다.
다음으로 상기 패널 언로딩부(160)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 패널 이송부(110)의 말단부에 설치되며, 상기 절단부(150)에 의하여 분리된 패널을 배출하는 구성요소이다. 상기 패널 언로딩부(160)도 패널 로딩부(120)와 마찬가지로 패널 이송부(110)에 의하여 언로딩 위치로 이동되는 패널을 픽업하여 외측의 카세트 등으로 내려놓을 수 있는 다양한 구조를 가질 수 있다.
100 : 본 발명의 일 실시예에 따른 보호필름 부착장치
110 : 패널 이송부 120 : 패널 로딩부
130 : 보호필름 부착부 140 : 초음파 세척부
150 : 절단부 160 : 패널 언로딩부
1 : 패널 2 : 보호필름
3 : 커버 필름

Claims (7)

  1. 패널을 기립시킨 상태에서 수평이동시키는 패널 이송부;
    상기 패널 이송부에 패널을 연속적으로 공급하는 패널 로딩부;
    상기 패널 이송부에 의하여 이송되는 패널의 양면에 보호필름을 부착하는 보호필름 부착부;
    상기 보호필름 부착부와 상기 패널 로딩부 사이에 설치되며, 상기 패널 이송부에 의하여 이송되는 패널의 양면을 세정하는 초음파 세척부;
    상기 보호필름 부착부 후단부에 설치되며, 상기 보호필름 부착부에 의하여 보호필름이 부착된 패널을 이웃한 패널과 분리하는 절단부;
    상기 패널 이송부의 말단부에 설치되며, 상기 절단부에 의하여 분리된 패널을 배출하는 패널 언로딩부;를 포함하며,
    상기 절단부는,
    보호필름이 양면에 부착된 상태로 상기 패널 언로딩부 방향으로 이송되는 선행 패널을 파지하는 제1 패널 파지부;
    상기 선행 패널에 보호필름에 의하여 연결된 상태로 상기 패널 언로딩부 방향으로 이송되는 후행 패널을 파지하는 제2 패널 파지부;
    상기 제1 패널 파지부와 제2 패널 파지부 사이에 설치되며, 상기 선행 패널과 후행 패널 사이의 연결 부분인 보호필름을 상하 방향으로 이동하면서 절단하는 절단 블레이드;
    상기 절단 블레이드를 구동시키는 블레이드 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 보호필름 부착장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 패널 이송부는,
    기립된 패널의 하단부를 지지한 상태에서 회전하는 패널 하단 지지 롤러;
    기립된 패널의 일 측면을 상기 패널이 일정 각도 기울어진 상태에서 지지하는 측면 지지 롤러;를 포함하는 것을 특징으로 하는 보호필름 부착장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 패널 하단 지지 롤러는,
    피크(PEEK) 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 보호필름 부착장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 보호필름 부착부는,
    기립된 패널의 양면에 보호필름을 가압하여 순차적으로 부착하는 한 쌍의 라미네이션 롤러;
    상기 한쌍의 라미네이션 롤러와 패널 사이에 보호필름의 접착면이 상기 패널 방향을 향하도록 연속적으로 공급하는 보호필름 공급 롤러;
    상기 보호필름 공급 롤러에 인접하게 설치되며, 상기 보호필름의 접착면에 부착되어 있는 커버 필름을 박리하는 커버필름 박리롤러;
    상기 커버필름 박리롤러에 인접하게 설치되며, 상기 커버필름 박리롤러에 의하여 박리된 커버필름을 권취하는 커버 필름 권취롤러;를 포함하는 것을 특징으로 하는 보호필름 부착장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 보호필름 공급롤러는 상기 라미네이션 롤러에 50mm 이내의 간격으로 접근한 상태로 설치되는 것을 특징으로 하는 보호필름 부착장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기 절단부에는,
    상기 제1, 2 패널 파지부 및 절단 블레이드를 각각 상기 패널 이동방향으로 수평이동시키는 절단부 수평 이동수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 보호필름 부착장치.
KR1020160002470A 2016-01-08 2016-01-08 보호필름 부착장치 KR101753703B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160002470A KR101753703B1 (ko) 2016-01-08 2016-01-08 보호필름 부착장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160002470A KR101753703B1 (ko) 2016-01-08 2016-01-08 보호필름 부착장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101753703B1 true KR101753703B1 (ko) 2017-07-04

Family

ID=59356973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160002470A KR101753703B1 (ko) 2016-01-08 2016-01-08 보호필름 부착장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101753703B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200068266A (ko) 2018-12-05 2020-06-15 주식회사 에스에이치피테크 이물질 제거 기능이 구비된 기판용 보호필름 부착장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200068266A (ko) 2018-12-05 2020-06-15 주식회사 에스에이치피테크 이물질 제거 기능이 구비된 기판용 보호필름 부착장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6679157B2 (ja) 加工装置の搬送機構
CN110053969B (zh) 一种机器人自动搬运清洗系统及方法
CN1649102A (zh) 保护带贴附方法和其装置以及保护带分离方法和其装置
JP2008302375A (ja) 長尺ワークの３次元レーザ加工装置
JP2009252877A (ja) ウエーハの搬送方法および搬送装置
WO2020153307A1 (ja) ウェーハ剥離洗浄装置
JP5179928B2 (ja) ウエーハの搬出方法
JP6318033B2 (ja) 研削装置及び保護テープ貼着方法
KR101753703B1 (ko) 보호필름 부착장치
JP2018198290A (ja) 剥離装置
JP5192999B2 (ja) イオン化エア供給プログラム
JP2009239107A (ja) ウェーハ処理装置
JP2017204606A (ja) ウエーハ製造方法
JP6044986B2 (ja) 切削装置
TWM525353U (zh) 玻璃自動化切割裂片系統
JPS61127142A (ja) ウエハ−の剥離装置
JP5338250B2 (ja) ワーク分離方法及び切削加工装置
JP5381046B2 (ja) 半導体ウェーハのスクライブ装置、およびそれを備えたスクライブシステム
JP6208587B2 (ja) 切削装置
JP6621949B1 (ja) ウェーハ剥離洗浄装置
KR101535136B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
JP2006013079A (ja) 半導体装置の製造装置
JP2005033119A (ja) 半導体ウエハ搬送方法および搬送装置
CN111341694A (zh) 晶片制造装置
JP6635864B2 (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant