CN1649102A - 保护带贴附方法和其装置以及保护带分离方法和其装置 - Google Patents

保护带贴附方法和其装置以及保护带分离方法和其装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1649102A
CN1649102A CNA2004101022767A CN200410102276A CN1649102A CN 1649102 A CN1649102 A CN 1649102A CN A2004101022767 A CNA2004101022767 A CN A2004101022767A CN 200410102276 A CN200410102276 A CN 200410102276A CN 1649102 A CN1649102 A CN 1649102A
Authority
CN
China
Prior art keywords
boundary belt
goods
adhesive tape
wafer
attached
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004101022767A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100459055C (zh
Inventor
山本雅之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN1649102A publication Critical patent/CN1649102A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100459055C publication Critical patent/CN100459055C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013—Removing old coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2793/00—Shaping techniques involving a cutting or machining operation
    • B29C2793/009—Shaping techniques involving a cutting or machining operation after shaping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H01L2221/6839—Separation by peeling using peeling wedge or knife or bar
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
    • Y10T156/1093—All laminae planar and face to face with covering of discrete laminae with additional lamina
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1906—Delaminating means responsive to feed or shape at delamination

Abstract

把一种保护带以一个相对于在一个制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附在一个制品的表面上，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的作为芯片的电路图形。然后把一种粘胶带以一个相对于在所述制品表面上的所述各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度粘贴于所述保护带的表面，而后通过以一个相对于所述低凹部的任选的角度揭下与保护带粘贴成一体的粘胶带而使所述保护带脱离所述制品表面。

Description

保护带贴附方法和其装置以及保护带分离方法和其装置
技术领域
本发明涉及一种用于把一种保护带贴附于一个有高低不平处的制品表面的方法，以及一种用于使所贴附的保护带分离下来的方法。
背景技术
用于使一个半导体晶片(以下简称为“晶片”)变薄的方法包括机械的和化学的方法，诸如磨削法、抛光法(CMP)和侵蚀法。这些方法都是在把一种保护带贴附在晶片的制成有电路图形的表面上之后进行的。例如，就在晶片的背面进行所谓“背面磨削”加工而言，是用一个卡盘台吸住晶片的贴附了保护带的那个表面，并且用磨石磨削晶片的背面。由于在磨削晶片的背面时可能会毁坏制成在晶片的正面的电路或将其沾污，所以，一般是用一种保护带贴附在晶片的有电路图形的表面上，而后进行磨削加工(例如见JP-A2003-115469)。承受诸如背面磨削的背面加工过程的晶片将被切割成芯片。通常，在切割之前，要使贴附在晶片表面上的保护带分离下来。作为一种使保护带分离的方法，现在已有一种方法(例如见JP-A2002-124494)，是先把一种粘胶带粘贴在保护带的表面上而把粘胶带和保护带结合成一体，再把粘胶带和与之成一体的保护带一起揭下来，从而使保护带脱离晶片表面(例如见JP-A2002-124494)。
在加工晶片的背面时，若是用于贴附保护带的粘结剂不是均匀地涂覆于制成在晶片表面的各电路图形的高低不平之处，晶片背面加工时用的水就会进入晶片表面上的低凹部。还有一种情况，作为一保持表面的粘胶带的表面平整度可能是不均匀并且有许多薄的突起部。这会引起这样的问题，就是在晶片平面上加工厚度是变化的。为了解决这个问题，可在贴附保护带时增大贴附辊的压力或通过加热卡盘台来加热晶片。也有这样的情况，就是组合应用这些方法来贴附保护带使之适应晶片表面的高低不平。
但是，在贴附保护带的过程中，增大贴附辊的压力的方法和加热晶片的方法都是强制地使保护带本身变形并把该变了形的保护带贴附到晶片上的方法。这会引起这样的情况，就是在晶片磨薄之后晶片的翘曲程度可能由于蓄积在保护带上的残余应力的影响而增大。
当贴附保护带需要简单地对贴附辊施加很高的压力时，必须施加压辊子的力和使辊子转动的力。这可能引起这样的问题，就是贴附辊的橡胶将变形并且橡胶的损坏会变得很严重。
还有，近些年来，表面上制成有诸如一倒装式芯片(flip chip)的隆起的晶片的背面加工处在增加的趋势中，因而晶片表面的高低不平处之间的高度差也变得较大。因此，需要有能够对付这种高度差的保护带贴附方法。
在使贴附于有大的高度差的表面的保护带分离下来的情况中，例如，如果用JP-A2002-124494所揭示的方法使保护带分离，制品表面上的高低不平处将成为分离时的阻力，以至于不能使粘胶带干净利落地分离下来，这将引起粘结剂残留在高低不平处的问题。
发明内容
本发明是由于注意到上述那些实际情况而开发出来的，其目的是提供一种保护带贴附方法和一种保护带分离方法，这些方法能够把保护带均匀地贴合于制品的有高低不平处的表面，并且能够使贴附在该制品上的保护带干净利落地脱离该制品而不会有粘结剂残留在高低不平处。
为了达到上述目的，本发明采用下述配置：
一种用于把一种保护带贴附于一个制品的表面的方法，这种制品的表面有高低不平处，并且表面上制成有以方阵形式排列的作为许多芯片的许多电路图形，这种方法包括这样的步骤：
以一个相对于在制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附保护带。
按照本发明的保护带贴附方法，在以一个相对于在制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附保护带时，被贴附的保护带的粘结剂被沿径向地滚压进制品表面上的低凹部诸凹部。因此，保护带的粘结剂能可靠而均匀地粘贴于制品表面上的高低不平处，因而保护带也就服贴地贴合于制品表面的高低不平处。这里，制品可以是半导体晶片、铅版框架、印刷电路板等等。低凹部对应于切割线，制品将被沿着这样的切割线切割之。成形在制品表面上的、为芯片的每一电路的图形不限于方形，而可以是长方形的。
在本发明的保护带贴附方法中，较佳的是从制品表面上的芯片的一个角部开始贴附保护带，或者说是，保护带相对于低凹部的贴附角度是这样一个角度，在这一角度下贴附保护带的方向几乎与制品表面上的每一芯片的对角线相同。
按照这一方法，即使在制品表面上成形有高低不平处的情况下，被贴附的保护带的粘结剂在滚压下也能径向地进入低凹部。因此，保护带的粘结剂能可靠而均匀地粘贴于制品表面上的高低不平处，因而保护带也就服贴地粘合于制品表面的高低不平处。
用来贴附于制品表面的保护带可以是连续的长条形保护带，将其贴附在制品表面上，然后把贴附在制品表面上的部分从条带上挖切下去，也可以是其形状与制品的形状几乎相同的标签类型的保护带。
为了达到上述目的，本发明还采用下述配置：
一种用于把一种保护带贴附于一个制品的表面的保护带贴附装置，这种制品的表面有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的、作为芯片的电路图形，这种装置包括：
一个用于将制品输送到一个预定工艺的输送机构：
一个对准台(alignment stage)，其用于把所述制品对准，以便将保护带(粘胶带)以一个相对于在制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附于所述制品；
一个用于保持住对准的制品的卡盘台(chuck table)；
一个用于向被保持住的制品供给条形保护带的保护带供给装置；
一个用于把被供给的保护带贴附于所述制品的保护带贴附装置；
一个用于按照预定的形状切下保护带的贴附在制品上的那一部分的保护带切割机构；
一个保护带分离装置，其用于分离被切出了孔洞而不再需要的保护带；以及
一个保护带收卷器，其用于收卷被分离下来而不再需要的保护带。
按照本发明的保护带贴附装置，由输送机构输送的制品被安放在对准台上，并且被对准成可以以一个任选的角度贴附一保护带(粘胶带)。而后，在制品被卡盘台吸住的状态，以一个任选的角度把条形保护带贴附于制品，并且把保护带切出预定的形状的孔洞。把被切出了孔洞的保护带分离出并收卷起来，从而完成保护带对制品的贴附。用这样的配置，在以一个相对于在制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附保护带时，被贴附的保护带的粘结剂被沿径向地滚压进各低凹部。其结果，保护带的粘结剂能可靠而均匀地粘贴于制品表面上的高低不平处，因而保护带也就服贴地粘合于制品表面的高低不平处。
为了达到上述目的，本发明还采用下述配置：
一种用于把一种保护带贴附于一个制品的表面的保护带贴附装置，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的作为许多芯片的电路图形，这种装置包括：
一个用于将制品输送到一个预定工艺的输送机构：
一个对准台，其用于把制品对准，以便将保护带(粘胶带)以一个相对于在制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附于制品；
一个用于保持住被对准的制品的卡盘台；
一个用于向被保持住的制品供给一种标签类型的保护带的保护带供给装置，所述标签类型的保护带的形状与制品的形状几乎相同；以及
一个用于把被供给的保护带贴附于制品的保护带贴附装置。
按照本发明的保护带贴附装置，由输送机构输送的制品被安放在对准台上，并且被对准成可以以一个任选的角度贴附保护带(粘胶带)。而后，在制品被卡盘台吸住的状态，以该任选的角度把形状几乎与制品的形状相同的标签类型的保护带贴附于制品。所以，用这样的配置可以以相对于在制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附该保护带。因此，被贴附的保护带的粘结剂被沿径向地滚压进各低凹部。其结果，保护带的粘结剂能可靠而均匀地粘贴于制品表面上的高低不平处，因而保护带也就服贴地粘合于制品表面的高低不平处。
为了达到上述目的，本发明还采用下述配置：
一种保护带分离方法，用于把一种粘胶带粘贴于按照权利要求1中的方法贴附的保护带的表面，并且通过揭下粘胶带使所述保护带脱离所述制品，这种方法包括这样的步骤：
把粘胶带以一个相对于在制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度粘贴于所述保护带的表面，并且以一个相对于各低凹部任选的角度使所述保护带分离。
按照本发明的保护带分离方法，可以以一个相对于在制品表面上形成的许多低凹部任选的角度使保护带分离，所以分离起始点和作为芯片的诸电路图形之间形成的各低凹部不互相重合。这样，由于保护带不是由在保护带分离起始处的低凹部来保持，所以保护带的粘结剂不会留在低凹部里。
在本发明的保护带分离方法中，较佳的是，是从制品表面上的芯片的一个角部开始使保护带分离，或者说是，保护带的分离角度是这样一个角度，即，在这一角度下保护带的分离方向几乎与制品表面上的每一芯片的对角线相同。
通过从制品表面上的芯片的一个角部使保护带分离，或者说是，通过使保护带的分离方向几乎与每一芯片的对角线相同，可以减小每一芯片上保护带的分离起始部分的接触面积，因而可以减小分离阻力。例如，即使芯片的表面上形成有诸如隆起的突起部，也能使保护带干净利落地分离而不会把保护带的粘结剂之类异物留在芯片的表面上。
为了达到上述目的，本发明还采用下述配置：
一种保护带分离方法，它包括：将一粘胶带粘贴到贴附于一个制品表面的保护带上，该制品的表面上具有由多个芯片排成的矩阵形成的图形；以及，通过揭下所述粘胶带使所述保护带脱离所述制品，这种方法包括这样的步骤：
沿着几乎与所述芯片的对角线相同的方向揭下所述粘胶带。
按照这一方法，粘胶带放置成其分离方向重合于制成在制品表面上的半导体芯片的对角线。而后，通过揭下粘胶带来揭除保护带。因此，在粘胶带的分离起始点处分离阻力为最高时可以减小粘胶带与半导体芯片之间的接触面积，因而可把分离起始时的分离阻力降到很低。
为了达到上述目的，本发明还采用下述配置：
一种保护带分离方法，它包括：将一粘胶带粘贴到贴附于一个制品表面的保护带上，该制品的表面上具有由多个芯片排成的矩阵形成的图形；以及，通过揭下所述粘胶带使所述保护带脱离所述制品，这种方法包括这样的步骤：
从芯片的一个角部揭下粘胶带。
按照这一方法，粘胶带放置成其分离方向重合于制成在制品表面上的半导体芯片的对角线。而后，通过揭下粘胶带来揭除保护带。因此，在粘胶带的分离起始点处分离阻力为最高时可以减小粘胶带与半导体芯片之间的接触面积，因而可把分离起始时的分离阻力降到很低。
为了达到上述目的，本发明还采用下述配置：
一种保护带分离装置，用于将一粘胶带粘贴到贴附于一个制品表面的保护带上，该制品的表面上具有由多个芯片排成的矩阵形成的图形；以及，通过揭下所述粘胶带使所述保护带脱离所述制品，这种装置包括：
一个用于吸住贴附有保护带的制品的分离台；
一个用于检测相对于在制品表面上的各电路图形之间形成的一低凹部的一任选角度的检测装置；
一个用于转动分离台以便根据检测到的任选角度使之对准在一预定位置的转动装置；
一个用于把粘胶带粘贴于被对准的制品的表面的粘胶带粘贴装置；以及
一个具有刀刃的分离装置，它整体地将粘胶带和保护带一起整体从贴有粘胶带的制品中分离；
由检测装置检测相对于被分离台吸住的制品上的各电路图形之间形成的低凹部的任选角度。根据检测到的结果，把分离台转动到预定的位置。而后，由粘胶带粘贴装置把粘胶带粘贴于制品的(已经贴附有保护带的)表面，并且由所述刮板边刃将粘胶带和已经与之粘贴成一体的保护带一起脱离(制品表面)。。用这种配置，粘胶带的分离方向可设定为相对于各电路图形之间形成的低凹部有任选的角度，因而可使粘胶带和保护带一体地分离下来。这样，在粘胶带的分离起始点处分离阻力为最高时可以减小粘胶带与半导体芯片之间的接触面积，因而可把分离起始时的分离阻力降到很低。
附图说明
为了形象地说明本发明，以附图表示出现在看来是较佳的几种形式。但是应该理解：不能把本发明仅限制于所图示出的结构布置和手段。
图1表示出用于说明本发明的保护带贴附方法的保护带与晶片之间的位置关系；
图2是用于本发明的保护带贴附方法的装置之一例的示意性立体图；
图3至6表示本发明的保护带贴附方法；
图7是用于本发明的保护带分离方法的装置之一例的主要部分的示意性立体图；
图8和9表示本发明的保护带分离方法；
图10A和10B表示用于使保护带分离的粘胶带与晶片之间的位置关系，并且表示出由分离台转动装置转动的一个分离台在转动之前和之后的状态；以及
图11是一个安放/分离装置的一个实施例的示意性立体图，该装置部分地包括用于本发明的保护带分离方法的保护带分离装置的一个实施例。
具体实施方法
下面参照附图说明本发明的一个实施例。
在下述实施例中，以晶片作为制品的例子来进行说明。但是按照本发明，具有待贴附保护带的高低不平表面的制品不限于晶片。例如，制品可以是一个铅版框、各种印刷电路板或类似的制品。所以本发明不限于下述实施例。
在本发明的保护带贴附方法中，如图1所示，贴附保护带T的方向设定为与各低凹部2的排列方向不同，低凹部2的排列方向对应于制成在晶片W上的、并在切割后将变成芯片的各电路图形1之间的切割线。也就是，这种方法的特征是以任选的角度贴附保护带T。最好是把保护带T贴附成其贴附方向几乎重合于作为芯片的每一电路图形1的对角线。可以应用某种已有的保护带贴附装置作为把保护带T贴附到晶片W的表面上的装置。
图2是用于本发明的保护带贴附方法的保护带贴附装置的一个实施例的示意性立体图。在图2中，保护带贴附装置A包括：一个位于其底板B之前侧的晶片供给装置3，一内部装有多片各有一个取向平面的晶片W的晶片盒C1装载于该晶片供给装置3内；以及，一个用于收集被加工了的晶片W’的晶片收集器4，每个被加工了的晶片都被贴附上了保护带，并且保护带上的贴附在晶片上的部分被切下去了。在晶片供给装置3与晶片收集器4之间设置有一个具有机器人手臂的晶片输送机构6，以及，在底板B的右侧中部设置有一个对准台7。用于向晶片W供给保护带T的保护带供给装置8设置在对准台7的上方。用于仅从带有一分离片(separator)S的保护带T收集该分离片S的分离片收卷器9设置在保护带供给装置8的右下侧，保护带T是由保护带供给装置8供给的。在对准台7的左侧设置有：一个其上可安放并吸住晶片W的卡盘台10、一个用于将保护带T贴附于被吸在卡盘台10上的晶片W的保护带贴附装置(tape joining means)11以及一个用于分离不再需要的保护带T’的保护带分离装置12，不再需要的保护带T’是在保护带T贴附于晶片W并且随后贴附在晶片上的部分被切下去了之后剩下的。在对准台7的上方，设置有一用于沿着晶片W的外形切下保护带T的、贴附在晶片W上的部分的保护带挖切机构(tape cutting mechanism)13。在底板B左侧上方，设置有一用于卷绕由保护带分离装置分离下来的、不再需要的保护带T’的保护带收卷器14。用于消除将被贴附于晶片W的、保护带上的静电和消除将被收卷的、不再需要的保护带T’上的静电的两个静电消除器15设置在卡盘台10的两侧。
下面将说明用上述构造的保护带贴附装置A贴附保护带T的方法。
在把以多层方式装有多个晶片W的晶片盒C1安放到晶片供给装置3的晶片盒支架17上时，晶片盒支架17转动并停止在一个位置，在这个位置将要被取出的晶片W可被机器人手臂5取出。
随后，晶片输送机构6转动，机器人手臂5的晶片抓手5a插入晶片盒C1里的各晶片之间，并且机器人手臂5用晶片抓手5a从背面侧(下侧)吸住一个晶片W，并把这个晶片W传送到对准台7上。
根据安放在对准台7上的晶片W的取向平面对准该晶片。被对准了的晶片W又被机器人手臂5吸住、输送，直至输送到卡盘台10上。
放置在卡盘台10上的晶片W被定位成其中心重合于卡盘台10的中心并被吸住。把卡盘台10转动一个任意角度，如图1所示，使由箭头所示的保护带T的贴附方向与作为制成在晶片W上的一个芯片的电路图形1的对角线几乎互相重合。或者，在把晶片W放到卡盘台10上时，可预先把它放置成使保护带T的贴附方向与芯片的对角线几乎相同。在这时，如图3所示，保护带贴附装置11和保护带分离装置12在左侧的初始位置等待，而保护带挖切机构13的切刀装置33在上面的初始位置待命。
在晶片W被对准之后，如图4所示，保护带贴附装置11的贴附辊25向下运动，并且，一边沿着与保护带行进方向(在图4中从左到右)相反的方向在晶片W上滚过，一边向下压保护带T，借以把保护带T均匀地贴附到晶片W的整个表面上。当保护带贴附装置11达到终点位置时，贴附辊25向上运动。由于保护带T的贴附方向与制成在晶片W的表面上的芯片的对角线几乎相同，在贴附辊25滚动时贴附辊25的轴线方向和晶片W的表面上的低凹部2的方向不会是相同的。在贴附辊25施压于保护带T时，可将保护带T可靠地贴附到低凹部2内。如上所述，保护带T被贴附到晶片W的表面上，能够紧密地贴合于晶片W的表面上的高低不平处，在保护带T与晶片W的表面之间不会有空气泡。
随后，保护带挖切机构13被驱动而向下运动，并且如图5所示，在上方等待的切刀装置33向下运动到切割位置。切刀刀片44刺穿保护带T而停止在一个预先设定的高度上。在切刀刀片44停止在预先设定的高度上时切刀刀片44转动，而沿着晶片W的形状把保护带T切出一个孔洞。
在保护带被沿着晶片W的形状切出孔洞之后，如图6所示，切刀装置33向上运动到原来的待命位置。保护带分离装置12一边卷绕并分离出在沿着晶片的形状挖切后剩下的不再需要的带子T’，一边使其在晶片W的上方朝与保护带行进方向相反的方向行进。
在保护带分离装置12达到分离工作结束位置时，保护带分离装置12和保护带贴附装置11沿着保护带的行进方向运动并返回到其初始位置。在这时，不再需要的带子T’被卷绕在收集卷轴27上，并且从保护带供给装置8已经放出了预定量的保护带T。由机器人手臂5把表面被贴附上了保护带T的晶片W放到晶片收集器4内。尽管已经说明了把保护带T贴附于晶片W的表面和沿着晶片W的形状挖切保护带T的情况，但是，也可以用预先沿着晶片W的形状切割成形的所谓标签类型的保护带。
把表面上按照上述贴附了保护带T的晶片W，以装在晶片盒C2里的状态，送到随后的加工过程中的背面加工装置去，以进行背面加工。用下面将要说明的一种分离方法使经受了背面加工的晶片W的表面上的保护带T分离下来，并且传送该晶片W以接受切割加工，以便把这个晶片W切割成几个半导体芯片。
图7是本发明的用于分离保护带T的保护带分离装置的一个实施例的主要部分的示意图。
图7所示的保护带分离装置50包括：一个分离台51，作为一个制品的晶片W安放在其上；一个用于使分离台51转动的分离台转动装置52；一个用于供给粘胶带53的粘胶带供给装置54，该粘胶带是用于粘贴于进而揭下保护着晶片W的表面的保护带T；一个用于把粘胶带粘贴于晶片W的表面上的保护带T的粘胶带粘贴装置55，粘贴时该装置是沿着位于分离台51上的晶片W的表面行进；一个用于使粘胶带53分离于晶片W的一端的粘胶带分离装置56；以及，一个用于收卷带着晶片W表面上的保护带T一起分离下来的粘胶带53的粘胶带收卷装置57。
分离台51连接于一个抽真空装置(未示)并可吸住作为一个制品放置在其上的晶片W。分离台51配置有分离台转动装置52，其可由诸如马达和气缸的转动驱动系统构成。
分离台转动装置52用一个检测装置(未示)检测电路图形的形状，以检测电路图形的形状是否已变成制成在晶片W的表面上的芯片，并且执行转动控制，以便使每一芯片(电路图形)的对角线与粘胶带53的贴附/分离方向几乎相同(见图10A和图10B)。用于检测半导体芯片的形状的检测装置的一个例子是一种CCD摄像机或类似器件。
下面，参照图11说明包括具有上述结构的保护带揭下装置50的安放/分离装置(mounting/separating apparatus)60的一个例子，以及说明如何把晶片W安放在一个环形框架上以便进行后续的切割加工。
如图11所示，该安放/分离装置60包括：一个晶片供给装置62，把其中装有一叠已经完成背面加工的晶片W的晶片盒C2装入晶片供给装置62；一个晶片输送机构63，它具有能够弯曲和摆动的机器人手臂；一个晶片压平机构(wafer pressingmechanism)64，其用于把翘曲的晶片W压平；一个用于对准晶片W的对准台65；一个紫外线照射装置66，其用于以紫外线照射表面保护带T；一个作为保持件的晶片卡盘台67，其用于吸住晶片W并卡住晶片W；一个装载有环形框架68的环形框架供给装置69；一个用于输送环形框架68的环形框架输送机构70；一个切割用粘胶带供给装置(dicing adhesive tape supply unit)72，其用于供给待切割的粘胶带71(adhesive tape 71 for dicing)；一个切割用粘胶带粘贴装置(dicing adhesive tapejoining means)73，其用于粘贴待切割的粘胶带71；一个切割用粘胶带切割装置(dicing adhesive tape cutting unit)74，其用于挖切待切割的粘胶带71；一个切割用粘胶带收卷器75，其用于收卷被切出了孔洞的待切割的粘胶带71；一个环形框架提升机构76，其用于使粘贴了待切割的粘胶带71的环形框架68向上/向下运动；一个晶片安放机构77，其用于把已粘贴了待切割的粘胶带71的晶片W安放到环形框架68上；一个环形框架输送机构78，其用于传送环形框架68以安放晶片；一个用于使晶片W的保护带分离下来的装置50；一个环形框架收纳机构80，其用于把多个环形框架容纳在其内；以及，一个环形框架收集器79，用于把容纳有一叠已经过加工过程的环形框架的一个片盒装入其内。
晶片供给装置62内装有多个晶片W，晶片W以水平姿态放置着，其贴附有保护带T的表面朝上，各晶片W在垂向以恰当的间隔插装在片盒内，并且晶片供给装置62把片盒装载到一个片盒台架(cassette stand)上。环形框架收集器79类似地装着多个环形框架68，每个环形框架68上安放着多个经受过保护带分离过程的晶片，各环形框架在垂向以恰当的间隔装在环形框架片盒内，并且把片盒装到一个片盒台架上。
晶片输送机构63的机器人手臂可以在水平方向运动并可摆动，可以从晶片供给装置62拿取晶片W并把晶片W供给到对准台65上。
在供给到对准台65上的晶片W由于其翘曲而不能被吸住时，由晶片压平机构64在晶片的上表面上把晶片W压平，使晶片W被对准台65吸住。
根据晶片W的取向平面的方向、缺口或类似的结构特征，对准台65使晶片W对准。在贴附于晶片W表面上的表面保护带T是一种紫外线照射处理的粘胶带的情况下，使紫外线从位于对准台65上方的紫外线照射装置66射出。通过紫外线照射，表面保护带T的粘着力降低，以便以后容易将其揭下来。
然后，将已被校平的晶片W从对准台65传送到作为保持件的晶片卡盘台67。
晶片卡盘台67连接于一个抽真空装置之类的装置(未示)而可把晶片W吸住。如果不用抽真空装置，可以用伯努利(Bernoulli)吸盘来保持晶片W，它利用了空气流的喷吸作用。环形框架供给装置69装着一叠环形框架68，这些框架68以预定的方向定位在一个小车内。环形框架输送机构78吸住并传送环形框架68。
切割用粘胶带供给装置72把粘胶带71从一个原料卷拉出，使其从环形框架68的下面通过而到达切割用粘胶带粘贴装置73和切割用粘胶带收卷器75。待切割的粘胶带71的宽度应该比环形框架68的直径大。
切割用粘胶带粘贴装置73把待切割的粘胶带71粘贴于环形框架68，并且切割用粘胶带切割装置74在粘胶带71上切出孔洞，以便在环形框架68上进行切割。切割用粘胶带收卷器75收卷已被切出了孔洞的、不再需要的粘胶带71。
环形框架提升机构76是作为一粘贴机构的一个部件，该粘贴机构用于把已粘贴到环形框架68上的待切割的粘胶带71粘贴于晶片W，该环形框架提升机构76可使已经粘贴了待切割的粘胶带71的环形框架68在垂向运动。环形框架提升机构76执行晶片安放，使已经粘贴了待切割的粘胶带71的环形框架68从晶片W的背面侧之下向上运动，而把晶片W和已粘贴于环形框架68的待切割的粘胶带71互相粘贴起来，从而使晶片W和环形框架68成为一体。
环形框架输送机构78以真空吸住依靠待切割的粘胶带粘结为一体的环形框架68和晶片W，并把它们传送到保护带分离装置50的分离台51上。
环形框架收纳机构80以真空吸住并传送环形框架68，并且为把环形框架68装进环形框架收集器79，以做好准备。
下面，将参照各附图说明应用具有上述结构的安放/分离装置60的保护带分离方法的使用过程。
晶片输送机构63的机器人手臂从晶片供给装置62的晶片盒C2吸住一个晶片W，晶片的其上制有电路图形的表面朝上，并且机器人手臂把晶片W传送到对准台65上。对晶片W的吸住状态进行检查，如果由于翘曲等原因晶片W的平面性不好以及吸住状态不良，就用晶片压平机构64把晶片W校平，使晶片W以正确的状态被吸住。根据晶片W的取向平面的方向、缺口或类似的结构特征将晶片W对准。然后，如果贴附于晶片W的表面保护带T是紫外线照射处理类型的，就在对准台65上进行紫外线照射处理。
对准台65可移动到晶片卡盘台67之下的一个位置，并把对准的晶片W传送到晶片卡盘台67上，同时保持晶片W的平面状态。
另一方面，叠放着的诸环形框架68被从环形框架供给装置69的顶面一个一个地吸住并传送到待切割的粘胶带71的粘贴位置。
把待切割的粘胶带71粘贴上去，并随后在环形框架上把粘胶带切出孔洞。把已被切出了孔洞的、不再需要的粘胶带71收卷起来，这样就形成了粘贴有待切割的粘胶带71的环形框架68。
随后，用环形框架提升机构76使粘贴有待切割的粘胶带71的环形框架68从晶片W的下面向上运动。由于环形框架68是放置成以略微倾斜于晶片W的姿态面对晶片W，所以待切割的粘胶带71是在环形框架向上运动过程中从晶片W的一端开始粘贴到晶片W上。以这一方式进行把晶片W和环形框架68粘贴成一体的晶片安放。安放在晶片W上的环形框架可称之为被安放好的框架。
与晶片W成为一体的环形框架(被安放好的框架)68被传送到保护带分离装置50的分离台51并被吸住，以便揭下晶片W上的表面保护带20。
如图7的放大示意图所示，用一个诸如CCD摄像机的检测装置(未示)检测被制在晶片W上的、作为芯片的每一个电路图形的形状(见图1)和形成在各图形之间的、作为切割线的每一个低凹部2的形状，并且用分离台转动装置52转动安放在分离台51上的、与晶片W成一体的被安放好的框架68，使电路图形1的对角线与粘胶带53的进给方向互相重合。
如图10B所示，被安放好的框架68已被转动到芯片(电路图形)1的对角线与粘胶带53的进给方向互相重合的位置，换言之，被安放好的框架68被转动到低凹部2与粘胶带53的进给方向互相交叉的位置。然后，如图8所示，粘胶带粘贴装置55的辊子滚过晶片W的表面，借以把粘胶带53粘贴到处在晶片W的表面上的保护带T上。
如图9所示，粘胶带分离装置56向前行进，一个刮板形构件58的前边缘一边行进一边把粘胶带53压贴于保护带T的表面，粘胶带收卷装置57以与粘胶带行进速度协调的圆周速度转动，这样，把保护带T随同与之成一体的粘胶带53从晶片W上分离下来。
由于使粘胶带53分离的方向和晶片W的表面上的芯片(电路图形)1的对角线几乎相同，贴附在晶片W的表面也就是芯片1的表面上的保护带T的分离起始部分变得较小，因而在分离阻力为最高时可以降低分离起始时的分离阻力。因此，能够使保护带T分离而不会把保护带T的粘结剂留在芯片表面上。如图10B所示，粘胶带53的分离方向和形成在各芯片(电路图形)1之间的低凹部2不是互相以直角相交。这样，在使粘胶带53分离时可以把粘胶带53干净利落地揭下来。
然后，把环形框架(安放了的框架)68一个一个地装入环形框架收集器79。
例如，在尚未贴附保护带T时，也可以以类似于保护带分离方法的方式，通过把粘胶带53直接贴附于晶片W的表面并随后揭下粘胶带，把不再需要的东西诸如用于形成电路图形1的抗蚀剂等除去。也是在这种情况中，通过贴附和揭下粘胶带53，并且使贴附和揭下的方向几乎和芯片(电路图形)1的对角线相同，可以降低揭离粘胶带53时的揭离阻力，还可减轻对芯片的影响。
本发明的贴附/揭离保护带的方法是按照上述过程来施行。即使在芯片的表面上形成有诸如隆起的突起部和诸如切割线的低凹部的情况中，也是沿着芯片(电路图形)的对角线贴附保护带。因此，即使在形成有诸如切割线的高低不平处时，也能把保护带紧密地贴合于高低不平处，而且，在揭离保护带时还可降低揭离阻力。这样，即使在晶片表面有高低不平处的情况中，也能把保护带干净利落地揭离下来。
在本发明的精神或者说是基本特征范围内，还可以用其它的特定形式来实现本发明，因此，本发明的范围应由后附的权利要求书来限定，而不是由上述说明来决定。

Claims (13)

1.一种用于把一种保护带贴附于一个制品的表面的方法，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的作为许多芯片的电路图形，这种方法包括这样的步骤：
以一个相对于在所述制品表面上的所述各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附所述保护带。
2.如权利要求1所述的保护带贴附方法，其特征在于，所述保护带是从所述制品表面上的芯片的一个角部开始贴附。
3.如权利要求1所述的保护带贴附方法，其特征在于，所述保护带相对于所述各低凹部的贴附角度是这样一个角度，以这一角度贴附所述保护带的方向与所述制品表面上的每一芯片的对角线几乎相同。
4.如权利要求1所述的保护带贴附方法，其特征在于，将具有条形的保护带贴附到一个制品上，然后进行切割。
5.如权利要求1所述的保护带贴附方法，其特征在于，所述保护带是标签类型的，其形状与所述制品的形状大致相同。
6.一种用于把一种保护带贴附于一个制品的表面的保护带贴附装置，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的作为许多芯片的电路图形，这种装置包括：
一个用于将所述制品输送到一个预定工艺的输送机构：
一个对准台，其用于对准所述制品，以便将所述保护带以一个相对于在所述制品表面上的所述各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附于所述制品；
一个用于保持住所述被对准的制品的卡盘台；
一个用于向所述被保持住的制品供给条形保护带的保护带供给装置；
一个用于把所述被供给的保护带贴附于所述制品的保护带贴附装置；
一个保护带切割机构，它用于按预定的形状切割贴附到制品上的保护带；
一个保护带分离装置，它用于分离已被切割的、不需要的保护带；以及
一个保护带收卷器，其用于收卷所述已被分离下来而不再需要的保护带。
7.一种用于把一种保护带贴附于一个制品的表面的保护带贴附装置，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的作为许多芯片的电路图形，这种装置包括：
一个用于将所述制品输送到一个预定的加工过程的输送机构：
一个对准台，其用于对准所述制品，以便将所述保护带以一个相对于在所述制品表面上的所述各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附于所述制品；
一个用于保持住所述被对准的制品的卡盘台；
一个用于向所述被保持住的制品供给一种标签类型的保护带的保护带供给装置，所述标签类型的保护带的形状与所述制品的形状几乎相同；以及
一个用于把所述被供给的保护带贴附于所述制品的保护带贴附装置。
8.一种用于把一种粘胶带粘贴于按照权利要求1中的方法贴附于制品的保护带的表面上，并且通过揭下所述粘胶带使所述保护带脱离所述制品的保护带分离方法，这种方法包括这样的步骤：
把所述粘胶带以一个相对于在所述制品表面上的所述各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度粘贴于所述保护带的表面，并且以一个相对于所述各低凹部任选的角度揭离所述保护带。
9.如权利要求8所述的保护带分离方法，其特征在于，所述保护带是被从所述制品表面上的所述芯片的一个角部开始揭离。
10.如权利要求8所述的保护带分离方法，其特征在于，所述保护带的所述分离角度是这样一个角度，以这一角度使所述保护带分离的方向几乎与所述制品表面上的每一芯片的对角线相一致。
11.一种保护带分离方法，它包括：将一粘胶带粘贴到贴附于一个制品表面的保护带上，该制品的表面上具有由多个芯片排成的矩阵形成的图形；以及，通过揭下所述粘胶带使所述保护带脱离所述制品，其特征在于：这种方法还包括沿着几乎与所述芯片的对角线相同的方向揭下所述粘胶带的步骤。
12.一种保护带分离方法，它包括：将一粘胶带粘贴到贴附于一个制品表面的保护带上，该制品的表面上具有由多个芯片排成的矩阵形成的图形；以及，通过揭下所述粘胶带使所述保护带脱离所述制品，其特征在于：这种方法还包括从所述芯片的一个角部揭下所述粘胶带的步骤。
13.一种保护带分离装置，它用于：将一粘胶带粘贴到贴附于一个制品表面的保护带上，该制品的表面上具有由多个芯片排成的矩阵形成的图形；以及，通过揭下所述粘胶带使所述保护带脱离所述制品，其特征在于：这种装置包括：
一个用于吸住贴附有所述保护带的所述制品的分离台；
一个用于检测相对于在所述制品表面上的各电路图形之间形成的低凹部的任选角度的检测装置；
一个用于转动所述分离台以便根据检测到的任选角度使之对准在一个预定位置的转动装置；
一个用于把所述粘胶带粘贴于所述被对准的制品的表面的粘胶带粘贴装置；以及
一个具有刀刃的分离装置，它整体地将粘胶带和保护带一起整体从贴有粘胶带的制品中分离。
CNB2004101022767A 2003-12-15 2004-12-14 保护带贴附方法和其装置以及保护带分离方法和其装置 Expired - Fee Related CN100459055C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003416740A JP2005175384A (ja) 2003-12-15 2003-12-15 保護テープの貼付方法及び剥離方法
JP2003416740 2003-12-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1649102A true CN1649102A (zh) 2005-08-03
CN100459055C CN100459055C (zh) 2009-02-04

Family

ID=34650641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004101022767A Expired - Fee Related CN100459055C (zh) 2003-12-15 2004-12-14 保护带贴附方法和其装置以及保护带分离方法和其装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20050126694A1 (zh)
JP (1) JP2005175384A (zh)
KR (1) KR100639587B1 (zh)
CN (1) CN100459055C (zh)
SG (1) SG112921A1 (zh)
TW (1) TWI371789B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100392754C (zh) * 2005-11-23 2008-06-04 深圳易拓科技有限公司 磨胶机
CN112061829A (zh) * 2020-08-31 2020-12-11 苏州天立达胶粘制品有限公司 全自动aoi圆刀片材检测机
CN113165121A (zh) * 2019-03-26 2021-07-23 琳得科株式会社 半导体装置的制造方法以及层叠体

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4297829B2 (ja) * 2004-04-23 2009-07-15 リンテック株式会社 吸着装置
JP2006100413A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Tokyo Seimitsu Co Ltd フィルム貼付方法およびフィルム貼付装置
JP4705418B2 (ja) * 2005-06-29 2011-06-22 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
DE112006002113T5 (de) * 2005-08-11 2008-07-03 Lintec Corp. Folienklebeeinrichtung und Klebeverfahren
JP2007110014A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP4953764B2 (ja) * 2005-11-29 2012-06-13 株式会社東京精密 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置
JP4606319B2 (ja) * 2005-12-19 2011-01-05 日東電工株式会社 復旧支援装置
JP4796430B2 (ja) * 2006-04-19 2011-10-19 株式会社ディスコ 保護テープ貼着方法
JP4666514B2 (ja) * 2006-07-20 2011-04-06 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP4761207B2 (ja) * 2006-07-21 2011-08-31 株式会社東京精密 ウェーハ収納方法
JP4711904B2 (ja) * 2006-07-31 2011-06-29 日東電工株式会社 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法
JP4992362B2 (ja) * 2006-09-22 2012-08-08 カシオ計算機株式会社 フィルム剥離方法およびその装置
KR100876155B1 (ko) * 2006-11-28 2008-12-26 삼성전자주식회사 웨이퍼 보호테이프 커팅장치, 백 래핑설비 및 이를 사용한웨이퍼 보호테이프 커팅방법
JP4693817B2 (ja) 2007-07-02 2011-06-01 日東電工株式会社 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および保護テープの剥離方法
JP5235509B2 (ja) * 2008-06-04 2013-07-10 株式会社東京精密 ウェーハ位置決め装置およびウェーハ位置決め装置におけるテーブル
JP5378089B2 (ja) * 2009-07-16 2013-12-25 株式会社ディスコ 保護テープ剥離装置
US8574398B2 (en) 2010-05-27 2013-11-05 Suss Microtec Lithography, Gmbh Apparatus and method for detaping an adhesive layer from the surface of ultra thin wafers
JP5808544B2 (ja) * 2011-02-08 2015-11-10 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2013191746A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法、半導体製造装置
JP5969334B2 (ja) * 2012-09-13 2016-08-17 株式会社ディスコ 加工装置及び加工方法
JP6062210B2 (ja) * 2012-10-31 2017-01-18 株式会社日立プラントメカニクス フィルム剥離装置
JP5554430B2 (ja) * 2013-03-06 2014-07-23 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法並びにシート剥離用プレート部材
JP6189700B2 (ja) * 2013-10-03 2017-08-30 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP6271380B2 (ja) * 2014-09-12 2018-01-31 アルパッド株式会社 半導体装置の製造装置と半導体装置の製造方法
JP6614865B2 (ja) * 2015-09-01 2019-12-04 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
US10276423B2 (en) 2017-02-16 2019-04-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Method of manufacturing element chip
JP2018133496A (ja) * 2017-02-16 2018-08-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 素子チップの製造方法
JP7149065B2 (ja) * 2017-11-21 2022-10-06 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
JP7075307B2 (ja) * 2018-08-09 2022-05-25 株式会社ディスコ テープ剥離方法
EP3636423A1 (en) * 2018-10-09 2020-04-15 Essilor International (Compagnie Generale D'optique) Method for manufacturing an optical element with a functional film
TWI806502B (zh) * 2022-03-18 2023-06-21 萬潤科技股份有限公司 散熱膠墊貼合方法、裝置及設備

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6031242A (en) * 1998-01-23 2000-02-29 Zevatech, Inc. Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus
EP0932149B1 (en) * 1998-01-27 2006-09-06 Kitano Co., Ltd. Method of and apparatus for laminating disc-shaped substrates
JP2000114204A (ja) * 1998-10-01 2000-04-21 Mitsubishi Electric Corp ウエハシート及びこれを用いた半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置
JP3504543B2 (ja) * 1999-03-03 2004-03-08 株式会社日立製作所 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
KR100391983B1 (ko) * 2001-07-03 2003-07-22 삼성전자주식회사 반도체 노광 장비의 정렬 시스템
JP2003124146A (ja) * 2001-10-11 2003-04-25 Lintec Corp 保護シート剥離方法及び装置
JP3612317B2 (ja) * 2001-11-30 2005-01-19 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP3880397B2 (ja) * 2001-12-27 2007-02-14 日東電工株式会社 保護テープの貼付・剥離方法
US20040080730A1 (en) * 2002-10-29 2004-04-29 Michael Binnard System and method for clamping a device holder with reduced deformation

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100392754C (zh) * 2005-11-23 2008-06-04 深圳易拓科技有限公司 磨胶机
CN113165121A (zh) * 2019-03-26 2021-07-23 琳得科株式会社 半导体装置的制造方法以及层叠体
CN113165121B (zh) * 2019-03-26 2023-12-05 琳得科株式会社 半导体装置的制造方法以及层叠体
CN112061829A (zh) * 2020-08-31 2020-12-11 苏州天立达胶粘制品有限公司 全自动aoi圆刀片材检测机
CN112061829B (zh) * 2020-08-31 2022-04-01 苏州天立达精密科技股份有限公司 全自动aoi圆刀片材检测机

Also Published As

Publication number Publication date
SG112921A1 (en) 2005-07-28
KR20050059996A (ko) 2005-06-21
CN100459055C (zh) 2009-02-04
KR100639587B1 (ko) 2006-10-30
TWI371789B (en) 2012-09-01
US20050126694A1 (en) 2005-06-16
JP2005175384A (ja) 2005-06-30
TW200527526A (en) 2005-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1649102A (zh) 保护带贴附方法和其装置以及保护带分离方法和其装置
CN1287428C (zh) 保护带条的粘贴方法与装置
CN1287427C (zh) 切割保护带条的方法及使用该方法的保护带条粘贴设备
CN1287426C (zh) 保护带条的粘贴和分离方法
CN1855363A (zh) 支承板分离装置及使用该装置的支承板分离方法
CN101060068A (zh) 保护带剥离方法及采用该方法的装置
WO2017202103A1 (zh) 导电胶的贴附设备及贴附方法
CN1347139A (zh) 电子零件的制造方法和制造装置
CN101026089B (zh) 半导体晶圆的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置
JP2015233077A (ja) ウエーハの加工方法
KR101769139B1 (ko) 필름 박리 시스템
CN1592961A (zh) 胶粘层附着装置和方法、元件粘贴装置及显示面板生产方法
JP4475772B2 (ja) 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
CN1842908A (zh) 小片接合用粘接带的贴附方法和电子元件的安装方法
CN1943026A (zh) 片粘贴装置和粘贴方法
JP2021192974A (ja) 自動複合材製造システム及び方法
JP5160819B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
KR102066181B1 (ko) 필름 보호용 테이프 부착 장치
TW201622042A (zh) 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置
JP2005197429A (ja) 半導体ウエハの不要物除去方法
JP5416825B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
CN1260779C (zh) 从半导体晶片上清除无用物质的方法和装置
KR101753703B1 (ko) 보호필름 부착장치
KR101205215B1 (ko) 보호필름 컷팅 장치
JP6618052B2 (ja) 電子部品実装機

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090204

Termination date: 20141214

EXPY Termination of patent right or utility model