CN1287426C - 保护带条的粘贴和分离方法 - Google Patents

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Abstract

通过一带条粘贴机构向由一吸盘台吸附支承的晶片的表面粘贴一保护带条。该保护带条由一切割单元被切成晶片的形状。而后,具有的粘合力比第一保护带条更强的一保护带条被粘贴到保护带条上。在一带条分离装置的一次分离操作中,多层形式的若干保护带条可一起从晶片的表面上分离。

Description

保护带条的粘贴和分离方法

技术领域

本发明涉及一种用于向其上形成有图形的晶片表面粘贴保护带条以及用于分离该保护带条的技术。

背景技术

在一种传统的生产半导体晶片的工艺中,使用了诸如磨削或抛光之类的机械方法,或包括蚀刻的化学方法来处理半导体晶片(以下简称为“晶片”)的背面,以减小晶片的厚度。当使用这些方法来加工晶片时,为了保护其上形成有布线图的正面,需向晶片的正面粘贴一保护带条。

当晶片被送去进行背部磨削处理时,正面(印有线路图的表面)由一吸盘台吸附支承,而其背面由一磨床进行磨削加工。此时,一保护带条被粘贴在正面上,从而可避免由于对正面产生的磨削应力而损坏线路图,并且可避免线路图被污染。

在加工和输送的过程中,背面进行磨削的而变薄的晶片很容易断裂。由于晶片的偏转或弯曲,晶片难以操纵。为了避免这些不便的情形,已有的一个建议是预先向晶片表面粘贴两种不同类型的保护带条,以避免晶片损伤和弯曲(参见日本专利公开(未审查)2000-331968)。

因此,已被提出且已用于实践的一种方法是,在一分离步骤中,一次将粘贴到晶片表面上的所有的两类保护带条同时分离。

上述日本专利公开(未审查)2000-331968中描述了双层形式的保护带条,使用该种保护带条的优点在于晶片可以被加强,但在分离保护带条的过程中,会遇到下列不方便的情形。

当一次分离所有双层的保护带条时,出于粘贴到晶片表面的第一保护带条和粘贴在第一保护带条上的第二保护带条的粘合强度的原因,有时不能一次将多层带条分离开。也就是说,第一保护带条会残留在晶片的表面上。

在这种情况下,很难确定第一保护带条是否残留在晶片的表面上。

当从晶片上分离的保护带条的数目不能可靠识别时,会产生下列这些问题。

尽管是两层保护带条一起分离的,但当确定仅有一层保护带被分离出时,一分离带条被粘贴到晶片表面上,从而会污染或损伤晶片的表面。

另外,当保护带条留在晶片表面上时,分离步骤必须重复进行两次,由此,会使操作效率降低。

发明内容

本发明是根据上述现有技术的情况而作出的,其主要目的在于提供一种保护带条的粘贴和分离的方法,该方法能很容易地向半导体晶片粘贴保护带条并从其上分离开保护带条,同时,通过向晶片表面提供一定刚性而使晶片加强。

根据本发明,上述目的可以通过这样一种保护带条的粘贴和分离方法来实现,该方法用于向其上形成有图形的半导体晶片的表面粘贴保护带条,并且可从半导体晶片表面上分离出保护带条,该方法包括:一个粘贴步骤,该步骤用于将多层保护带条粘贴到半导体晶片的表面,每层保护带条具有粘合剂和一基底,保护带条以多层的形式粘贴成使具有较强粘力的保护带条位于顶部;以及一分离步骤,该步骤用于在以多层形式粘贴的保护带条上粘贴上一分离带条,并且通过分离带条,一次将所有的多层的保护带条从半导体晶片的表面上分离出。

根据本发明的保护带条的粘贴和分离方法,这些保护带条是以多层形式粘贴到半导体晶片的表面上,而具有较强粘合力的保护带条位于顶上。由于上部保护带条的粘合力比下部保护带条的强,因此,最下部的保护带条(即直接粘贴于半导体晶片表面上的保护带条)首先从半导体晶片的表面分离。这样,多层形式的保护带条可一起从半导体晶片的表面上分离出。

较佳地,粘贴到半导体晶片的表面上的保护带条包括两层保护带条,这两层保护带条预先以多层形式结合成一个单元。

预先结合在一起作为一个单元的若干保护带条被粘贴到半导体晶片的表面上。在一次分离操作过程中以多层形式粘贴到半导体晶片表面上的若干保护带条一起从半导体晶片的表面分离。

较佳地,以多层形式粘贴的保护带条的至少上面一层为一种可紫外线固化的保护带条。另外较佳地,紫外光可发射到以多层形式粘贴到半导体晶片表面上的保护带条上。

至少以多层形式粘贴到半导体晶片的表面上的多层保护带条的上部保护带条为一种紫外线固化型的保护带条。通过对以多层形式粘贴的保护带条进行紫外线照射处理,可以使紫外线固化型保护带条的粘合剂固化,从而使其牢靠地粘合到下部保护带条的表面上。这样,多层形式的保护带条可以在一次分离操作中一起从半导体晶片的表面上分离。

较佳地,以多层形式粘贴的保护带条中的下层为紫外线固化型保护带条,并且在保护带条从半导体晶片上分离出之前发射紫外光。

以多层形式粘贴到半导体晶片表面上的保护带条中,紫外线固化型保护带条可直接粘贴到半导体晶片的表面上。当保护带条以多层形式粘贴到半导体晶片的表面上之后,在分离这些多层保护带条之前发射紫外光,而后,可将保护带条分离。这样,直接粘贴到半导体晶片表面上的保护带条被固化以使其粘合力降低,由此便于从半导体晶片上分离这些保护带条。

在本发明中,例如,以多层形式粘贴的保护带条的上层可以为非紫外线固化型保护带条,或下层为非紫外线固化型保护带条。

另外,以多层形式粘贴的保护带条的下部保护带条具有一粗糙表面。

由于,下部保护带条具有一粗糙表面,因此,粘贴的保护带条的粘合剂可进入下部保护带条表面的凸部和凸部中。这样,粘合面积得以扩大,而上部保护带条可牢靠地附着到下部保护带条上。

较佳地,将多层保护带条作为两层单独的保护带条重复进行粘贴。在两条保护带条被单独、重复进行粘贴的情况下,例如,以多层形式粘贴的保护带条的至少上面一层为紫外线固化型保护带条。此外较佳地是,向以多层形式粘贴到半导体晶片的表面上的保护带条发射紫外光,或者保护带条可以结合在一起,并且在将保护带条粘贴到半导体晶片表面之前,在一个供给步骤中发射紫外光。

两条保护带条是分别粘贴的,使第一带条被粘贴到半导体晶片表面上,而后,第二保护带条被粘贴到第一保护带条的表面上,接着,向保护带条发射紫外光。或者,在将保护带条粘贴到半导体晶片表面之前的一个供给步骤中,多层的保护带被结合在一起,在此之后,向保护带条发射紫外光。当紫外光发射时,紫外线固化型保护带条的粘合剂固化,从而使保护带条牢靠地结合在一起。这样,多层的保护带条可以在一次分离操作中一起从半导体晶片表面上分离。

较佳地,以多层形式粘贴的保护带条的下层为紫外线固化型保护带条,而在这些保护带条从半导体晶片上分离之前,发射紫外光。

以多层形式粘贴到半导体晶片表面上的保护带条中,紫外线固化型保护带条可直接粘贴到半导体晶片的表面上。当保护带条以多层形式粘贴到半导体晶片的表面上之后,在分离这些多层保护带条之前发射紫外光,并且随后,保护带条被分离。这样,直接粘贴到半导体晶片表面上的保护带条被固化以使其粘合力降低,由此将便于从半导体晶片上分离保护带条。

在本发明中,例如,以多层形式粘贴的保护带条的上部一层可以为非紫外线固化型的保护带条,或者,下部一层为非紫外线固化型的保护带条。

较佳地,以多层形式粘贴的保护带条的下部保护带条具有一粗糙表面。

由于下部保护带条具有一粗糙表面,因此,粘贴的保护带条的粘合剂可进入下部保护带条的表面的凸部和凸部中。由此,可以使粘合面积扩大,而上部保护带条可牢靠地粘附在下部保护带条上。

本说明书还揭示了下列解决方案。

(1)一种分离方法,该种方法可用于分离粘贴到其上形成有图形的半导体晶片的表面上的不同类型的紫外线固化型保护带条,该方法包括:一紫外线照射步骤,该步骤用于发射紫外光,而紫外光的波长根据紫外线固化型保护带的类型改变;以及一分离步骤,该分离步骤用于分离以紫外线照射处理的保护带条。

例如,为了向较薄的半导体晶片提供刚性,可以将不同类型的保护带条粘贴到半导体晶片的表面上。这些以多层形式粘贴的保护带条在一次分离操作过程中从半导体晶片上分离。然而,由于保护带条的粘合力之间存在差异,因此,不是所有保护带条都能在一次分离操作中从半导体晶片表面上分离。

根据上述本发明(1),可以将不同类型的紫外线固化型保护带条以多层的形式粘贴到半导体晶片的表面上,并且分别发射紫外光,而紫外光的波长是根据紫外线固化型保护带条的类型而变化的。各个紫外线固化型保护带条被暴露到具有不同波长的紫外线光中。这样,通过固化粘合剂,保护带条的匹配表面可牢靠地结合在一起,而粘贴到晶片表面的保护带条被固化,从而使其可轻易地从晶片表面上分离。这样,在一次分离操作过程中,多层保护带条可以一次从半导体晶片的表面上一起分离。

附图说明

为了说明本发明,附图中示出了目前若干较佳形式,然而,需理解的是,本发明不仅限于示出的确定的配置结构和手段。

图1为示出了第一实施例中带条粘贴装置的轮廓的正视图;图2为示出了带条粘贴过程的正视图;图3为示出了带条粘贴过程的正视图;图4为示出了带条粘贴过程的正视图;图5为其上粘贴有多层保护带条的晶片的纵剖视图;图6为以紫外线照射晶片的操作的说明图;图7为示出了带条分离过程的轮廓的正视图;图8为示出了带条分离装置的正视图;图9为示出了带条分离过程的正视图;图10为示出了带条分离过程的正视图;以及图11为第二实施例中的带条粘贴装置的轮廓的正视图。

具体实施方式

以下,将参照附图详细描述本发明的较佳实施例。

第一实施例保护带条的粘贴方法在描述本发明中的保护带条的粘贴方法之前,首先,将参照附图描述本实施例中使用的一种带条粘贴装置。

图1为示出了一种带条粘贴装置轮廓的正视图。图2到图4为示出了一种保护带条粘贴过程的正视图。

在本实施例中,用于向半导体晶片粘贴保护带条的装置1具有:一带盘2,该带盘2用于沿着分离带S供给保护带条T1;一分离带收集器5,该分离带收集器5用于从保护带条T1上分离和收集分离带;一吸盘台7,其上用于吸附支承一半导体晶片W(以下简称为“晶片W”);一带条粘贴机构8,该机构用于向晶片W上压上并粘贴上保护带条T1;一切割单元10,该单元用于沿着晶片W的周边切割晶片W上的保护带条T1;一带条分离机构11,该机构11用于从晶片W上分离出残留的带条T2;以及一带条收集件13,该收集件用于收集分离的带条。

以下,将详细描述各机构的结构。

带盘2引导从带条卷筒3上借助分离带S抽出的保护带条T1围绕并卷绕一组导向辊4移动。带条卷筒3是由一垂直壁(未图示)支承的,并通过制动机构之类装置防止带条卷筒3转动。

分离带收集器5具有一个收集卷筒6,该收集卷筒6由垂直壁(未图示)支承,并且可操作成与诸如电动机之类的驱动装置相连。

吸盘台7具有若干个引导销,这些引导销用于参照一定向平面调节置于其上的晶片W的位置,并且同时从背面吸附支承晶片W。

带条粘贴机构8具有一个框架,该框架由装置的主体轨道保持并且可操作地与诸如电动机(未图示)之类的一驱动装置相连,以使其可沿着带条运行方向滑动。框架旋转支承一个粘贴辊9,该粘贴辊通过气缸或之类装置(未图示)垂直摆动。因此,在粘贴辊9将保护带条T1涂敷到晶片W的表面上的同时,粘贴辊9在保护带条T1的表面上进行挤压及滚动。

切割单元10可以通过一提升机构(未图示)在一备用位置和一个用于切割保护带条T1的切割位置之间垂直移动。切割单元10可沿着晶片W的周边切割保护带条T1。

带条分离机构11具有一个框架,该框架由装置的主体的导轨保持并且可操作地与诸如电动机之类的驱动装置(未图示)相连,以使其沿带条运行方向滑动。框架转动支承一分离带辊12,该分离带辊通过气缸之类装置(未图示)而垂直摆动。该分离带辊12设置成可使晶片W从当沿着晶片W的周边将带条切割下之后留在其上的残余带条T2上分离。

带条收集件13具有一个收集卷筒14,该卷筒由垂直壁(未图示)支承,并且该收集件13可操作地与诸如电动机之类的驱动装置相连。也就是说,预定量的保护带条T1从带盘2上抽出并进给到晶片W上。收集盘14是由驱动装置驱动的,以卷绕起切割操作之后留下的残留带条T2。

以下,将参照附图描述一种涂敷多层保护带条的方法,其中使用了具有上述结构的带条粘贴装置。在本实施例中,使用了两个带条粘贴装置来将两种不同类型的多层保护带条粘贴到各晶片表面。

本实施例中使用的两类保护带条如下。

直接粘贴到晶片W表面上的第一保护带条T1是非紫外线固化类型,并带有一个具有一粗糙表面(不光滑表面)的基底。较佳地,当以针式表面粗糙度测量器测量中心线表面的粗糙度时,它的表面粗糙度至少为100(埃)。

当基底表面的中心表面粗糙度为100或以上时,涂在保护带条上的粘合物可进入基底表面的凸部和凹部中,从而使粘合面积扩大。也就是说,保护带条可牢靠地相互粘合。

当基底表面的中心表面粗糙度为100或以下时,涂在上面的保护带条的粘合物具有较小的粘合区域。因此,保护带条以较小的强度相互粘合,并且仅上部、第二带条可以在带条分离时被分离,从而使第一保护带条T1留在晶片W的表面上。

可紫外线固化的保护带条被用作第二保护带条T3。

两类带条T1和T3均为与一分离带S层叠的卷状物。

接着,将描述通过使用上述两类保护带条T1和T3以及带条粘贴装置1将多层的保护带条粘贴到晶片W上的操作循环。

第一和第二带条粘贴装置并排设置。非紫外线固化的保护带条T1设置在第一带条粘贴装置的带条卷筒3上,而紫外线固化的保护带条T3设置在第二带条粘贴装置的带条卷筒3上。

晶片W设置在第一带条粘贴装置的吸盘台7上,并且由该吸盘台7进行位置调节及吸附支承。如图1所示,在这点上,带条粘贴机构8和带条分离机构11在左侧的一个初始位置中,而切割单元10位于上部备用位置中。

当晶片W的位置被调节之后,带条粘贴机构8的粘贴辊9向下摆动。而后,粘贴辊9沿着与带条运行方向(图2中为从左到右)相反的方向滚动,并向下挤压保护带条T1。这样,保护带条T1可均匀地粘贴到晶片W的表面上。当带条粘贴机构8到达一终端位置时,粘贴辊9上升。

接着,如图3所示,切割单元10下降到切割位置,以切割保护带条T1。切割单元10可转向以形成一个完整的晶片W的周边的圆,由此,围绕晶片W切割出保护带条T1。

当切割出保护带条T1之后,切割单元10上升,回到图4中示出的备用位置中。

接着,如图4所示,带条分离机构11拾取并分离留在晶片W上的残留带条T2,同时沿着与带条运行方向相反的方向在晶片W上移动。

当带条分离机构11到达执行分离操作的终端位置时,带条分离机构11和带条粘贴机构8沿着带条运行方向移回图1示出的初始位置。同时,残留带条T2由收集卷筒14卷起,并且从带盘2上抽出预定量的带条。这使向位于第一带条粘贴装置中的晶片W的表面粘贴保护带条T1的操作结束。

位于第一带条粘贴装置中的晶片W表面上粘贴有保护带条T1,该晶片被转移到第二带条粘贴装置中。

在第二带条粘贴装置中,在吸盘台上对晶片W进行位置调节,而后重复上述第一带条粘贴装置中同样的操作,以将第二保护带条T3粘贴到第一保护带条T1上。

在该带条粘贴时,辊子9滚动,并且挤压第二保护带条的表面。由此,第二保护带条T3的粘合剂可进入并快速粘附到第一保护带条T1的基底表面的凸部和凹部上,从而使粘合的面积扩大。

这样,如图5所示,保护带条T3的粘合物N3与保护带条T1的基底K1的表面的凸部和凹部紧密接触。这样,带有以多层方式粘贴其上的保护带条T1和T3的晶片W具有刚性。

例如,带有两层以多层方式粘贴其上的保护带条的晶片W在一个盒子中被输送到一晶片安装装置。当盒子被装载到晶片安装装置中时,例如可以一次一件将晶片从盒子中取出并通过机械手转移到对准台。

每个被转移到对准台的晶片W根据一定向平面等物来对准。在对准之后,如图6所示,一紫外线照射单元U从一备用位置下降到对准台AS上,并且朝着晶片W发射出紫外线。

紫外线的照射可使保护带T3的粘合剂固化,并且通过它的锚定效应,保护带条T3可牢靠地结合到第一保护带条T1的表面上。也就是说,保护带条T1和T3结合的强度增加。

经过紫外线照射处理的晶片通过粘贴在背面的粘合带条Tn借助一环形框架f输送到一安装框架准备单元,从而使晶片被支承在如图7所示的晶片W被设置成可进行一分离步骤的状态下。由环形框架f(以下简称为“安装框架F”)支承的晶片W被输送到分离步骤,并且设置在图7的一吸盘台19上,这将在下文中进行描述。

如上所述,带有具有粗糙表面的基底的第一保护带条T1被粘贴到晶片W上,而后再粘贴上可紫外线固化的保护带条T3。这样,保护带条T3的粘合剂可进入保护带条T1的基底K1的表面的凸部和凹部中,从而使粘合面积扩大。在这种情况下发射到晶片W上的紫外线使保护带条T3的粘合剂固化,而保护带条T3可通过它的锚定效应牢靠地与第一保护带条T1结合。

接着,将描述一种保护带条的分离方法。

首先,将参照附图描述本实施例中一种用于执行保护带条分离的保护带条分离装置。

图7为示出了带条分离装置的轮廓的正视图。图8到图10为示出了保护带条分离过程的示意图。

在本实施例中,一种用于从半导体晶片上分离保护带条的装置15具有:一个带盘16,该带盘16用于供给一分离带条Ts;一个吸盘台19,该吸盘台可吸附支承一安装框架F;一个分离机构20,该机构用于向粘贴在晶片W的表面上的保护带条T3上挤压并粘贴分离带条Ts,并且将分离带条Ts同保护带条T3一起分离开;以及一个带条收集器22,该带条收集器用于收集从晶片W上分离的两种带条。

以下,将详细描述各个机械装置的结构。

带盘16通过导向辊18将从带条卷筒17上抽出的分离带条Ts引向分离机构20。带条卷筒17由一垂直壁(未图示)支承。

吸盘台19具有若干引导销,这些引导销用于调节转移到其上的安装框架F的位置。吸盘台19被构造成可吸住安装框架F的背面。此外,吸盘台19具有一框架,该框架通过装置的主体的一轨道保持并且可操作地与驱动装置(未图示)相连,从而可沿着分离带条Ts的运行方向滑动。

分离机构20具有一个分离辊21,该分离辊21由它的框架转动支承,并且可通过气缸之类装置(未图示)垂直摆动。可操作分离辊21向保护带条T3的表面挤压和粘贴分离带条Ts。

带条收集器22具有一个由垂直壁(未图示)支承的收集卷筒23,并且该卷筒可操作成与诸如电动机之类的一驱动装置(未图示)相连。也就是说,可以将一预定量的分离带条Ts从带盘16上抽出并且进给到晶片W上。驱动装置驱动收集卷筒23卷绕起与保护带条T3相结合的分离带条Ts。

以下,将参照附图描述一种分离保护带条的方法,其中的保护带条以多层的方式粘贴到各晶片表面,该方法使用了具有上述结构的带条分离装置。

如图8所示,例如,一半导体晶片W上粘贴着带有具有一粗糙表面的基底的第一保护带条和紫外线固化型的第二保护带条,该半导体晶片W与环形框架F通过粘合带Tn在背面处结合,从而形成安装框架F。该安装框架F可设置在吸盘台19上。

对放置的安装框架进行位置调节并吸附支承。然后,如图8所示,将吸盘台19(图8中为向左)移到这样一个位置,该位置可使分离辊21与晶片W的周边部分接触。

当安装框架F的位置被调节之后,如图9所示,分离辊21向下摆动,而吸盘台19沿着分离带条Ts的运行方向移动。随着吸盘台19的移动,分离辊21压着分离带条Ts在晶片W上滚动。也就是说,分离带条Ts被粘贴到最上部的保护带条T3上,而将其上粘有分离带条Ts的保护带条T3拉起,并且同分离带条Ts一同分离。

此时,由于保护带T3的粘着力比保护带T1的粘着力更强,因此,保护带T1首先从晶片W的表面上分离出。这样,两保护带T1和T3一起从晶片W上分离。

当吸盘台19到达如图10所示的终端位置时,分离辊21向上移动,吸盘台19与带条运行方向相反地移回初始位置。同时,与分离带条Ts结合并与之一起分离的保护带条T3卷绕在收集卷筒23上,同时,一预定量的分离带条Ts从带盘16上抽出。这样,粘贴到晶片W的表面上的保护带条的最上层T3的分离操作结束。

如上所述,以多层形式粘贴到晶片W的表面上的保护带条可以在一次分离操作中一起分离。

第二实施例该实施例将以每次通过使用一个带条粘贴装置来粘贴以上第一实施例中的两类保护带条(即,第一种具有粗糙表面的非紫外线固化型和第二种紫外线固化型的保护带条)的实例进行描述。相同的部件将使用与第一实施例中相同的标号来表示,并将对不同的部件进行描述。

如图11所示,本实施例中的装置1包括:两个带盘2a和2b;一个粘贴单元4c,该粘贴单元用于以多层的方式粘贴从带盘2a和2b中抽出的保护带条T1和T3;以及一个紫外线照射单元U,该单元用于在从粘贴单元4c以向晶片W上进给保护带条的过程中发射紫外线。

带盘2a引导带有从带条卷筒3a上抽出的分离带S的保护带条T1围绕导向辊4a移动。

带盘2b将不带有从带条卷筒3b上抽出的分离带引向粘贴单元4c。

每个带盘2a、2b均支承在一垂直壁(未图示)上,并且通过制动机构之类装置来防止其旋转。

粘贴单元4c具有上部和下部的两个辊子,这两个辊子用于夹紧从带盘2a和2b上抽出的两条保护带条,并且将保护带条T3挤向并粘贴到保护带条T1上。

分离带收集器5被设置成可收集通过辊子4b从粘贴单元4c上抽出的保护带T1的分离带S。

紫外线照射单元U可向从粘贴单元4c抽出的两层保护带T1和T3发射紫外线,而分离带S被分离且被收集。

以上述结构,从带盘2a和2b上抽出的两层保护带在被供给到晶片W之前结合在一起。多层的保护带条T1和T3在一次粘贴操作中被粘贴到晶片W的表面上。

在分离阶段中的一次分离操作中可将以多层形式粘贴到晶片W上的保护带条T1和T3一起从晶片W上分离出。

因此,在本实施例中,仅使用一个带条粘贴装置即可将两层保护带条粘贴到晶片W上,从而实现操作效率的提高。

在本实施例中,紫外线固化型的保护带条被用作第二保护带条,但也可以使用非紫外线固化型的保护带条。在这种情况下,可以省略紫外线照射单元U。

本发明不仅限于上述实施例,还可以作下列改变:(1)在上述保护带条粘贴方法中,薄层形式的保护带条从备料卷上供给出,并且以多层的形式粘贴,同时沿着晶片W的周边进行切割。带条可以预先被切成晶片的形状,并单独地重复进行粘贴。在进行粘贴之前,这些带条可以被重叠在一起。

(2)上述保护带条的粘贴方法使用了具有粗糙的基底表面的非紫外线固化型的第一保护带条以及紫外线固化型的第二保护带条。保护带条也可以按下列组合形式来使用。

具有粗糙的基底表面的非紫外线固化型的第一保护带条和非紫外线固化型的第二保护带条的组合;具有粗糙的基底表面的紫外线固化型的第一保护带条和具有经过背面处理的一普通基底表面的紫外线固化型的第二保护带条的组合;普通的非紫外线固化型的保护带条或普通的紫外线固化型的保护带条的组合;或者多个同类型或不同类型的保护带条的组合。

(3)在上述保护带条的分离方法中,吸盘台19可以沿着带条的运行方向移动。或者,分离机构20本身可以沿带条运行方向移动。

(4)上述保护带条分离方法是通过以安装分离为例进行描述的。但这种安装分离不是限制性的。也可以分离以多层形式粘贴到不由安装框架支承的晶片表面上的保护带条。

在不脱离本发明实质内容的前提下,本发明还可以具体表现为其它特定的形式,因此,应参照所附的权利要求书,而是不参照上述说明书,所述权利要求书将表明本发明的范围。

Claims (16)

1.一种保护带条的粘贴和分离的方法,这种方法用于向其上形成有图形的半导体晶片的表面粘贴保护带条,并且从该半导体晶片的表面上分离出保护带条,所述方法包括:一粘贴步骤,该粘贴步骤用于向所述半导体晶片的表面粘贴多层保护带条,每层保护带条具有粘合剂和一基底,保护带条以多层的形式粘贴成使顶上设置具有较强粘合力的一保护带条;以及一分离步骤,该分离步骤用于向以多层形式粘贴的所述保护带条上粘贴一分离带条,通过分离带条一次将所有多层形式的保护带条从所述半导体晶片的表面上分离出。
2.如权利要求1所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,粘贴到半导体晶片表面上的所述保护带条包括两层保护带条,这些保护带条预先作为一个单元以多层形式结合在一起。
3.如权利要求2所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,以多层形式粘贴的所述保护带条中的至少上面的一层为紫外线固化型的保护带条。
4.如权利要求3所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,紫外光被发射到以多层形式粘贴在所述半导体晶片表面上的保护带条上。
5.如权利要求2所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,以多层形式粘贴的所述保护带条中的下层为紫外线固化型的保护带条,而在将保护带条从所述半导体晶片上分离出之前,发射紫外光。
6.如权利要求2所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,以多层形式粘贴的所述保护带条的上面一层为非紫外线固化型保护带条。
7.如权利要求2所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,以多层形式粘贴的所述保护带条的下面一层为非紫外线固化型保护带条。
8.如权利要求2所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,以多层形式粘贴的保护带条中的下部保护带条具有一粗糙表面。
9.如权利要求1所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,多层形式的所述保护带条作为两层独立的保护带条重复粘贴。
10.如权利要求9所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,以多层形式粘贴的所述保护带条的至少上面一层为紫外线固化型保护带条。
11.如权利要求10所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,向以多层形式粘贴到所述半导体晶片表面上的保护带条发射紫外光。
12.如权利要求10所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,在多层形式的保护带条结合在一起并向保护带条发射紫外光之后,将所述保护带条以多层的形式粘贴到所述半导体晶片的表面上。
13.如权利要求9所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,以多层形式粘贴的所述保护带条中的下层为紫外线固化型的保护带条,在保护带条从所述半导体晶片上分离出之前发射紫外光。
14.如权利要求9所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,以多层形式粘贴的所述保护带条的上层为非紫外线固化型的保护带条。
15.如权利要求9所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,以多层形式粘贴的所述保护带条的下层为非紫外线固化型的保护带条。
16.如权利要求9所述的保护带条的粘贴和分离方法,其特征在于,以多层形式粘贴的保护带条的下部的保护带条具有一粗糙表面。
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