KR100876155B1

KR100876155B1 - 웨이퍼 보호테이프 커팅장치, 백 래핑설비 및 이를 사용한웨이퍼 보호테이프 커팅방법

Info

Publication number: KR100876155B1
Application number: KR1020060118375A
Authority: KR
Inventors: 김인수
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-11-28
Filing date: 2006-11-28
Publication date: 2008-12-26
Also published as: JP2008135754A; KR20080048241A; US20080121347A1

Abstract

본 발명은 웨이퍼 보호테이프 커팅장치를 제공한다. 상기 웨이퍼 보호테이프 커팅장치는 웨이퍼가 안착되며, 일정 속도로 회전 및 승강되는 척과, 상기 웨이퍼의 상면에 접착되며 상기 척의 상부를 덮는 보호테이프를 공급하는 보호테이프 공급부와, 상기 웨이퍼의 외주부를 따라서 상기 보호테이프의 접착제를 경화시키는 광을 조사하는 광조사부 및 상기 웨이퍼의 외주부에 위치된 상기 보호테이프를 절단하는 테이프 절단부를 구비한다. 또한, 본 발명은 상기 웨이퍼 보호테이프를 갖는 백 래핑설비 및 상기 웨이퍼 보호테이프 커팅장치를 사용한 웨이퍼 보호테이프 커팅방법도 제공한다.

Description

웨이퍼 보호테이프 커팅장치, 백 래핑설비 및 이를 사용한 웨이퍼 보호테이프 커팅방법{WAFER PROTECTION TAPE CUTTING APPARATURE AND BACK LAPPING EQUIPMENT AND WAFER PROTECTION TAPE CUTTING METHOD USING THE SAME}

도 1은 웨이퍼 배면이 연삭되는 것을 보여주는 단면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 표시부호 A에 대한 확대단면도이다

도 3은 본 발명의 일 실시예를 따르는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치를 보여주는 단면도이다.

도 4는 도 3에 도시된 웨이퍼의 상면에 보호테이프가 테이핑된 것을 보여주는 평면도이다.

도 5는 도 3은 본 발명의 다른 실시예를 따르는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치를 보여주는 단면도이다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예를 따르는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치를 보여주는 단면도이다.

도 7은 본 발명의 웨이퍼 보호테이프 커팅장치를 사용한 웨이퍼 보호테이프 커팅방법을 보여주는 흐름도이다.

본 발명은 백 래핑설비에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 웨이퍼 상면에 부착된 보호테이프를 상기 웨이퍼의 외주면을 따라 커팅할 경우에 이물질이 발생되지 않도록 커팅할 수 있는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치, 백 래핑설비 및 이를 사용한 웨이퍼 보호테이프 커팅 방법에 관한 것이다.

근래에 들어, 웨이퍼의 다이 수율 증가를 통한 생산성 향상 및 제조 원가 절감, 패키지 경량화 및 소형화 추세가 가속되어 가고 있다. 이를 만족시키기 위하여 웨이퍼 대구경화 및 박형화의 구현이 필수적이다.

웨이퍼 배면연삭공정은 박형화의 구현을 위한 기술의 하나로서 웨이퍼 조립 공정(fabrication)이 완료되어 집적회로가 형성된 웨이퍼 상면의 반대쪽 면인 배면(背面; back side)을 상기 집적회로에 영향을 주지 않을 정도의 두께만큼 연삭하여 웨이퍼의 두께를 줄이는 기술이다.

상기 웨이퍼 배면연삭공정은 보통 웨이퍼 상태로 진행되는 전기적 특성 검사(EDS; Electric Die Sorting)가 완료된 후 진행된다. 종래의 배면 연삭 진행 과정을 소개하기로 한다.

먼저, 웨이퍼의 집적회로가 형성된 활성면에 연삭 과정에서의 집적회로 손상을 방지하기 위하여 보호테이프(protection tape)가 부착된다.

그리고, 상기 보호테이프는 상기 웨이퍼의 외주면에 대응되도록 절단된다. 따라서, 상기 보호테이프는 상기 웨이퍼의 활성면에 대응되는 크기로 상기 웨이퍼 의 활성면에 부착된다.

이어, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기와 같이 절단되어진 보호테이프가 부착된 웨이퍼의 배면은 연삭장치(500)에 의하여 일정 두께만큼 연삭된다. 이와 같은 연삭이 완료되면, 상기 웨이퍼(W) 활성면에 부착된 보호테이프는 웨이퍼의 활성면에서 제거된다.

그러나, 상기의 과정 중에, 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 따라 절단되어지는 보호테이프는 일반적으로 칼날이 형성된 커터에 의하여 절단된다.

따라서, 상기 보호테이프는 상기 칼날의 일단에 직접적으로 접촉되어 절단된다. 이때, 상기 보호테이프의 저면에는 상기 웨이퍼(W)의 활성면에 부착되도록 접착제가 도포되는데, 이러한 접착제는 상기 칼날에 의하여 절단되어 질 때, 상기 칼날의 끝단에 묻게 된다.

이러한 상태로 상기 보호테이프를 절단하는 과정이 반복되는 경우에, 상기 칼날에 묻은 접착제로 인한 이물질이 상기 웨이퍼(W)의 활성면 또는 상기 보호테이프의 일면에 끼이게 된다('P' 참조).

이러한 상태로 웨이퍼(W)는 배면이 상부로 노출되도록 웨이퍼 척(540)에 안착되고, 상기 웨이퍼(W)의 배면은 상기 웨이퍼(W) 상부에 위치된 연마부(510)와 물리적인 접촉이 이루어짐으로써 연삭된다.

이러한 경우에, 상기 웨이퍼(W)의 횔성면과 보호테이프의 사이에 끼인 이물질(P)로 인하여 단차가 발생되고, 이 단차가 발생된 부분에 상기 연마부(510)가 물리적으로 접촉되어 눌리거나 과연삭되면 결국 웨이퍼(W) 활성면에 크랙이 발생되거 나 파손되는 문제가 발생된다.

이러한 문제가 발생되기 때문에 종래에는 상기 칼날등을 절단회수에 따라 주기적으로 새로운 것으로 교체하여 줌에 따른 번거로움이 있었다. 그러나, 상기 칼날을 주기적으로 교체하여 준다 할지라도, 상기 칼날에 묻는 접착제로 인한 이물질의 발생량을 정량적으로 판단하기 어렵기 때문에 결국 상기에 언급된 웨이퍼에 발생되는 크 랙 및 파손을 궁극적으로 해결할 수 없는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 안출된 것으로써, 본 발명의 제 1목적은 웨이퍼의 활성면에 부착되는 보호테이프를 상기 활성면에 대응되도록 절단하는 경우에, 상기 보호테이프에 구비된 접착제로 인하여 웨이퍼 및 보호테이프에 추가적인 이물질 발생을 방지할 수 있는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치 및 이를 사용한 웨이퍼 보호테이프 커팅 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 제 2목적은 활성면에 보호테이프가 부착된 웨이퍼에 크랙이 발생하거나 파손되는 것을 방지하여 웨이퍼의 배면을 안정하게 연삭할 수 있도록 한 웨이퍼 보호테이프 커팅장치 및 이를 사용한 웨이퍼 보호테이프 커팅 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 제 3목적은 웨이퍼 활성면에 부착된 보호테이프를 상기 활성면에 대응되도록 절단하는 경우에, 상기 절단 과정을 수회 반복하더라도 절단수단의 교체주기에 영향을 받지 않도록 함으로써 제품의 생산률을 향상시킴과 아울러 그 생산되는 제품을 양품으로 생산할 수 있는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치 및 이를 사 용한 웨이퍼 보호테이프 커팅 방법을 제공함에 있다.

전술한 목적을 해결하기 위하여, 본 발명은 웨이퍼 보호테이프 커팅장치 를 제공한다.

상기 웨이퍼 보호테이프 커팅장치는 웨이퍼가 안착되며, 일정 속도로 회전되는 척과; 상기 웨이퍼의 상면에 접착되며 상기 척의 상부를 덮는 보호테이프를 공급하는 보호테이프 공급부와; 상기 웨이퍼의 외주부을 따라서 상기 보호테이프의 접착제를 경화시키는 광을 조사하는 광조사부; 및 상기 웨이퍼의 외주부에 위치된 상기 보호테이프를 절단하는 테이프 절단부를 포함한다.

여기서, 상기 척에는 상기 안착된 웨이퍼의 외주부 하방으로 일정 깊이의 홈이 더 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 테이프 절단부는 나이프와, 상기 나이프에 연결된 승강유닛을 구비하되,

상기 나이프는 상기 승강유닛의 동작에 따라 일단이 상기 홈에 삽입됨으로써 상기 보호테이프를 절단하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 광조사부는 상기 광을 발생시키는 광원과, 상기 광의 조사량을 조절하는 광조절기와, 상기 조사량이 조절된 상기 광을 출사하는 및 광출사기 및 상기 출사되는 광의 조사경로를 개폐하는 셔터를 구비하되,

상기 셔터는 상기 척이 회전되는 경우에 상기 광의 조사경로를 형성하도록 개방되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 광은 상기 웨이퍼의 외주면으로부터 일정 폭을 이루는 광조사영역을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 상기 광은 UV광이며, 상기 UV광은 350(㎽/㎠)의 조도 및 1000(mJ/㎠)의 광량을 포함하여 조사되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 나이프는 상기 웨이퍼의 외주부의 형상에 따라 상기 웨이퍼의 상면을 기준으로 한 수직면과 일정각도 경사지도록 배치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 광 조사 및 상기 보호테이프의 절단은 동시에 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 척에 형성된 상기 홈의 직하부측 광투과영역을 광투과성분 재질로 형성하고, 상기 척의 하부측에 위치한 상기 광조사부는 상기 광투과영역을 투과하는 UV광을 상기 보호테이프로 조사하는 것이 바람직하다.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 백 래핑(Back Lapping) 설비를 제공한다.

상기 백 래핑설비는 웨이퍼를 테이프 절단이 이루어지는 척으로 공급하는 로딩장치와; 상기 로딩장치로부터 공급된 상기 웨이퍼의 상면에 보호테이프를 부착한 후에 상기 웨이퍼의 형상에 따라서 상기 보호테이프를 절단하는 절단장치와; 상기 절단이 완료된 웨이퍼의 배면을 연삭하는 연삭장치; 및 상기 배면이 연삭된 웨이퍼의 상면에 절단되어 있는 보호테이프를 제거하는 필링장치를 포함한다.

여기서, 상기 절단장치는 상기 웨이퍼가 안착되며, 상기 안착된 웨이퍼의 외주부 하방으로 일정 깊이의 홈이 더 형성되고, 일정 속도로 회전되는 척과, 상기 웨이퍼의 상면에 접착되며 상기 척의 상부를 덮는 보호테이프를 공급하는 보호테이프 공급부와, 상기 웨이퍼의 외주부를 따라서 상기 보호테이프의 접착제를 경화시키는 광을 조사하는 광조사부 및 상기 웨이퍼의 외주부에 위치된 상기 보호테이프를 절단하는 테이프 절단부를 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 UV광은 350(㎽/㎠)의 조도 및 1000(mJ/㎠)의 광량을 포함하여 조사되는 것이 바람직하다.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 웨이퍼 보호테이프 커팅방법을 제공한다.

상기 웨이퍼 보호테이프 커팅방법은 웨이퍼를 일정 속도로 회전되는 척에 안착시키고, 상기 웨이퍼의 상면을 포함하도록 상기 척 상에 보호테이프를 부착하고, 상기 웨이퍼의 외주면으로부터 형성된 광조사영역에 UV 광을 조사하고, 상기 광조사영역을 따라 상기 보호테이프를 절단한다.

여기서, 상기 UV광은 상기 척이 회전되는 경우에 상기 광조사영역에 조사되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 UV광은 350(㎽/㎠)의 조도 및 1000(mJ/㎠)의 광량을 유지한 자외선 광선인 것이 바람직하다.

또한, 상기 광의 조사 및 상기 보호테이프의 절단은 동시에 이루어지는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 웨이퍼 보호테이프 커팅장치, 백 래핑설비 및 이를 사용한 웨이퍼 보호테이프 커팅장치를 설명하도록 한다.

먼저, 본 발명의 웨이퍼 보호테이프 커팅장치를 설명하도록 한다.

도 3은 본 발명의 웨이퍼 보호테이프 커팅장치를 보여주는 도면이다.

도 3을 참조로 배면, 본 발명의 웨이퍼 보호테이프 커팅장치는 척(100)을 구비한다. 상기 척(100)의 상부에는 웨이퍼(W)가 안착된다. 상기 척(100)은 상기 웨이퍼(W)의 저면에 진공흡착력을 제공하는 진공홀(110)이 형성된다. 상기 진공홀(110)은 도시되지 않은 진공제공부와 연결되어 상기 진공제공부로부터 진공흡착력을 제공받는다.

상기 척(100)은 그 저부에 회전축(310)이 연결된다. 상기 회전축(310)은 회전모터(300)와 연결된다. 따라서, 상기 회전모터(300)에서 제공되는 회전력은 상기 회전축(310)으로 전달되고, 상기 회전축(310)과 연결된 상기 척(100)은 일정속도로 회전된다.

또한, 상기 척(100)의 외주부 및 저부를 커버하는 가이드(200)가 마련된다. 상기 가이드(200)는 상기 척(100)의 외주부와 일정 거리 이격되도록 커버한다. 따라서 상기 가이드(200)는 상기 이격된 거리만큼의 폭을 갖는 광안내홀(210)이 형성된다.

그리고, 상기 척(100)으로부터 일정 거리 이격되어 위치되는 보호테이프 공급부(150)가 마련된다. 상기 보호테이프 공급부(150)는 상기 보호테이프(152)가 일정권수로 권취되어 있는 릴(153)과, 상기 보호테이프(152)가 상기 릴(153)로부터 공급되는 방향과 상기 보호테이프(152)에 일정의 탄성을 제공하는 안내구(151)로 구성된다. 여기서, 보호테이프(152)의 저면에는 접착제가 도포된 상태이다.

따라서, 상기 릴(153)로부터 공급되는 상기 보호테이프(152)는 상기 척(100) 상에 안착된 웨이퍼(W)의 상부로 공급된다. 상기 공급되는 보호테이프(152)는 그 저면이 상기 웨이퍼(W)의 상면, 즉 반도체 칩들이 형성된 활성면을 포함하여 상기 척(100)의 상부를 덮는다. 이때, 상기 웨이퍼(W)의 상면은 상기 보호테이프(152)의 저면과 밀착되어 접착된 상태이다.

그리고, 상기 척(100)의 상부에는 광조사부(200)가 설치된다. 상기 광조사부(200)는 UV광과 같은 광을 발생시키는 광원(251)과, 상기 광원(251)에서 발생되는 광의 광량을 조절하는 광조절기(252)와, 상기 광조절기(252)로부터 조절된 광을 출사시키는 광출사기(253) 및 상기 출사되는 광의 광조사경로(a)를 개폐하기 위한 셔터(254)를 구비한다. 상기 UV광은 350(㎽/㎠)의 조도 및 1000(mJ/㎠)의 광량을 포함한다. 상기 보호테이프(152)의 저면에 마련된 접착제의 경화정도 및 시간은 상기 UV광의 조도 및 광량에 비례한다.

특히, 상기 광출사기(253)는 상기 광안내홀(210)의 상부에 위치된다. 따라서, 상기 광출사기(253)로부터 조사되는 상기 UV광은 상기 광안내홀(210)을 향하여 상기 광조사경로(a)가 형성된다.

또한, 상기 광출사기(253)로부터 조사되는 UV광의 광조사영역(A)은 상기 광안내홀(210)의 폭을 포함할 수 있는 영역일 수 있다.

또한, 상기 셔터(254)는 상기 회전모터(300)의 회전됨에 따라 동작될 수 있다. 제어부(400)는 상기 회전모터(300)로 구동신호를 전송하여 상기 회전모터(300)를 구동시키고, 이때, 상기 제어부(400)는 상기 셔터(254)로 개방신호를 전송한다. 따라서, 상기 셔터(254)는 상기 회전모터(300)가 동작되어 상기 척(100)이 회전되 면, 개방되어 상기 광조사경로(a)를 형성할 수 있다.

따라서, 상기 웨이퍼(W)의 상면 및 척(100)의 상부에 공급된 보호테이프(152)는 상기 광안내홀(210)로 조사되는 상기 UV광에 의하여 광조사영역(A) 만큼 노출된다. 상기 광조사영역(A)은 상기 광안내홀(210)의 폭을 포함할 수 있다. 그러므로, 상기 광조사영역(A)에 해당되는 부분에서 UV광에 노출되어진 상기 보호테이프(152)의 접착제는 경화된다.

그리고, 상기 UV광에 광조사영역(A)이 노출되어 접착제가 경화된 보호테이프(152)를 절단하는 테이프 절단부(130)가 구비된다. 상기 테이프 절단부(130)는 상기 웨이퍼(W)의 외주부를 따라 상기 보호테이프(152)를 절단한다. 따라서, 상기 보호테이프(152)는 상기 웨이퍼(W)의 형상과 대응되도록 절단된다.

상기 테이프 절단부는 상기 광안내홀(210)의 상부에 위치된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 테이프 절단부와 상기 광조사부(200)는 상기 광안내홀(210)의 상부에 위치되되, 서로 마주보는 위치에 설치되는 것이 좋다.

상기 테이프 절단부는 나이프(131)와, 상기 나이프(131)에 연결된 승강유닛(132)을 구비한다. 따라서, 상기 나이프(131)는 상기 승강유닛(132)의 동작에 따라 일단이 하강되어 상기 광안내홀(210)에 삽입됨으로써, 상기 접착제가 경화된 영역의 보호테이프(152)를 절단할 수 있다.

또한, 상기 나이프(131)의 일측단은 상기 웨이퍼(W)의 외주부의 형상에 따라 상기 웨이퍼(W)의 상면을 기준으로 한 수직면과 일정각도 경사지도록 배치될 수 있다.

이때, 상기 광조사부(200)와 상기 테이프 절단부는 상기 척(100)의 상부에 고정되어 있어도, 상기 웨이퍼(W)를 포함한 상기 척(100)은 회전모터(300)에 의하여 회전되기 때문에, 상기 보호테이프(152)의 광조사영역(A)은 상기 웨이퍼(W)의 외주부를 따라 UV광에 되거나 절단될 수 있다.

한편, 본 발명의 백 래핑장치는 상기와 같이 구성되는 웨이퍼 테이프 커팅장치가 구비될 수 있다.

좀 더 상세하게는, 도 3을 참조로 배면, 상기 백 래핑장치는 상기 웨이퍼(W)의 상면에 보호테이프(152)를 부착한 후에 상기 웨이퍼(W)의 형상에 따라서 상기 보호테이프(152)를 절단하는 절단장치와, 상기 절단이 완료된 웨이퍼(W)의 배면을 연삭하는 연삭장치(500) 및 상기 배면이 연삭된 웨이퍼(W)의 상면에 절단되어 있는 보호테이프(152)를 제거하는 필링장치(600)를 구비한다.

여기서, 상기 절단장치는 상기 웨이퍼(W)가 안착되며, 상기 안착된 웨이퍼(W)의 외주부 하방으로 일정 깊이의 광안내홀(210)이 더 형성되고, 일정 속도로 회전 및 승강되는 척(100)과, 상기 웨이퍼(W)의 상면에 접착되며 상기 척(100)의 상부를 덮는 보호테이프(152)를 공급하는 보호테이프 공급부(150)와, 상기 웨이퍼(W)의 외주부를 따라서 상기 보호테이프(152)의 접착제를 경화시키는 UV광을 조사하는 광조사부(200) 및 상기 웨이퍼(W)의 외주부에 위치된 상기 보호테이프(152)를 절단하는 테이프 절단부(130)를 구비한다.

그리고, 상기 필링장치(600)는 상기 척(100)으로부터 일정 거리 이격되고, 상기 웨이퍼(W)의 배면이 연삭된 이후에 상기 웨이퍼(W)의 상면에 부착된 보호테이 프(152)를 흡착하여 제거한다.

그리고, 상기 테이프 절단부(130)는 상기에 언급한 구성과 동일한 구성을 갖기 때문에 이하 생략하기로 한다.

다음은, 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 웨이퍼 보호테이프 커팅장치 및 백 래핑설비의 작용 및 효과를 설명하도록 한다. 또한 이와 아울러 본 발명의 웨이퍼 보호테이프 커팅방법도 함께 설명하도록 한다.

도 7은 본 발명의 웨이퍼 보호테이프 커팅방법을 보여주는 흐름도이다.

도 3 및 도 7을 참조로 배면, 웨이퍼(W)는 척(100)에 안착된다(S100). 즉, 척(100)의 상부에는 웨이퍼(W)가 진공흡착되어 고정된다. 이때, 상기 웨이퍼(W)는 상기 척(100)에 형성된 진공홀(110)에 형성된 진공흡착력에 의하여 고정된다.

이어, 상기 척(100)은 상기 회전모터(300)로부터 제공되는 회전력에 의하여 일정 회전 속도로 회전된다.

이때, 제어부(400)는 상기 척(100)이 회전되는가를 모니터링한다(S200). 상기 척(100)이 상기와 같이 회전되면, 상기 제어부(400)는 상기 광조사부(200)를 작동시킨다. 그러나, 상기 척(100)이 회전되지 않으면 셔터(254)를 개방하지 않고(S210') 정비를 수행하고(S210'') 곧 종료를 실시한다.

여기서, 상기 척(100)이 회전됨에 따라 셔터(254)가 개방된 경우를 예로 들어 설명하도록 한다.

상기 제어부(400)는 상기 척(100)이 회전되는지의 여부를 모니터링하고, 상기 척(100)이 회전되는 경우에 상기 제어부(400)에 의하여 상기 광조사부(200)의 셔터(254)는 개방된다(S210). 상기 셔터(254)가 개방되면 광출사기(253)로부터 출사되는 UV광은 광조사경로(a)가 형성된다. 상기 광조사경로(a)는 상기 보호테이프(152)에 형성된 광조사영역(A)에 형성된다.

따라서, 가이드(200)와 척(100)의 사이 공간에 형성된 광안내홀(210)의 상부에 위치된 보호테이프(152)는 상기 조사되는 UV광에 노출된다(S220). 이에 따라, 상기 UV광에 노출된 보호테이프(152)의 저면에 마련된 접착제는 경화된다.

이어, 테이프 절단부는 상기 보호테이프(152)를 상기 광조사영역(A)을 따라 절단한다(S230).

이때, 승강유닛(132)은 나이프(131)를 상기 광안내홀(210)을 향하여 하강시킨다. 상기 하강되는 나이프(131)의 일측단은 상기 UV광에 노출된 보호테이프(152)에 접촉되고, 이어 상기 광안내홀(210)의 내측에 위치될 수 있다.

이에 따라, 상기 보호테이프(152)는 상기 하강된 나이프(131)의 일측단에 접촉되어 커팅된다. 이와 아울러 상기 보호테이프(152)는 상기 척(100)이 상기 회전모터(300)의 회전력에 의하여 일정 속도로 회전되기 때문에 상기 웨이퍼(W)의 외주부를 따라 절단된다.

이와 같이, 상기 UV광에 노출되는 보호테이프(152)의 광조사영역(A)은 상기 척(100)의 광안내홀(210)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 그리고, UV광이 조사되는 보호테이프(152)의 광조사영역(A) 저면에 마련된 접착제는 경화된다. 이러한 상태에서 상기 나이프(131)에 의하여 상기 접착제가 경화된 보호테이프(152)가 절 단되어짐으로 인하여, 겔(Gel) 상태의 상기 접착제가 나이프(131)의 일측단에 묻지 않고 웨이퍼(W)의 상면에 끼이지 않을 수 있는 것이다.

상기와 같이 웨이퍼(W)의 상면의 크기에 대응되도록 보호테이프(152)가 절단된 후에, 상기 웨이퍼(W)는 도 1에 도시된 바와 같은 연삭장치(500)에 의하여 그 배면이 일정 두께만큼으로 연삭될 수 있다(S240). 상기 연삭장치(500)는 외부로부터 동력을 전달받아 회전되는 회전축(520)과, 상기 회전축(520)의 일단에 중앙부가 연결되는 원판형상의 연마부(510)와, 상기 연마부(510)의 저부에 코팅되는 연마재(530)로 구성된다. 또한, 상기 연마부(510)의 저부에는 웨이퍼(W)의 저면을 진공흡착할 수 있는 웨이퍼 척(540)이 구비된다.

따라서, 상기 웨이퍼(W)의 배면은 상기 연마재(530)와 직접적으로 접촉되고, 연마부(510)가 일정 속도로 회전되면 연삭된다.

상기 연삭을 마친 이후에, 상기 웨이퍼(W)의 상면에 부착된 보호테이프(152)는 필링(pilling)되어질 수 있다(S250).

따라서, 본 발명에 따라 상기 웨이퍼(W)의 외주부를 따라 보호테이프(152)를 절단하는 경우에, 웨이퍼(W) 외주부에 위치되는 보호테이프(152)에 UV광을 노출시키어 그 저면에 도포된 접착제를 미리 경화시킴으로써, 웨이퍼(W) 외주부에 위치되는 보호테이프(152)를 나이프(131)를 사용하여 절단하는 경우에, 접착제로 인한 이물질이 나이프(131)의 일측단에 늘어 붙거나 또는 웨이퍼(W)의 상면에 끼이지 않는다. 이에 따라, 상기 웨이퍼(W)의 배면을 연삭하는 경우에 상기 이물질로 인한 크랙 및 파손을 방지할 수 있다.

한편, 상기의 경우에 상기 제어부(400)에 의하여 척(100)이 회전되면 상기 보호테이프(152)를 절단하는 것을 설명하였으나, 본 발명은 상기 척(100)의 회전과 동시에 상기 보호테이프(152)를 절단할 수도 있다. 이에 설명되는 보호테이프(152)를 절단하는 테이프 절단부의 동작은 상기와 동일하기 때문에 이하 생략하기로 한다.

또 한편, 상기에 설명된 본 발명은 상기 척(100)이 회전됨에 따라 보호테이프(152)가 절단되는 경우를 대표적인 경우로 설명하였다.

그러나, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명은 척(100)을 회전시키지 않고 테이프 절단부(130')를 회전시키어 보호테이프(152)를 절단할 수도 있다.

즉, 본 발명을 따르는 테이프 절단부(130')는 나이프(131)를 구비하되, 상기 척(100)의 중앙 상부에 위치되는 다른 회전모터(136)와, 상기 다른 회전모터(136)와 상기 다른 회전모터(136)의 회전축(135)과, 상기 회전축(135)과 상기 나이프(131)의 일단을 연결하는 연결대(134)를 구비할 수 있다.

이와 아울러 상기 척(100)의 저부 중앙부는 다른 승강수단(300')과 연결된다.

동작을 설명하자면, 상기에 언급된 바와 같이 보호테이프(152)의 광조사영역(A)에 광이 조사되면, 다른 제어부(400')는 다른 회전모터(136)를 사용하여 상기 나이프(131)를 상기 척(100)의 상부에서 회전시킨다. 이어, 제어부(400')는 다른 승강수단(300')을 이용하여 상기 척(100)을 일정 높이로 상승시킨다.

이에 따라, 상기 보호테이프(152)의 광조사영역(A)은 상기 나이프(131)의 일측단과 접촉되고, 상기 나이프(131)는 회전되는 척 상에 안착된 웨이퍼(W)의 외주부를 따라서 상기 보호테이프(152)를 절단한다.

또 한편, 본 발명은 도 6에 도시된 바와 같이, 광조사부(200)를 상기 척(100)의 광안내홀(210)의 저부에 위치되도록 할 수도 있다.

이러한 경우에는 상기 척(100)에 형성된 상기 광안내홀(210)의 직하부측 광투과영역(230)을 광투과성분 재질로 형성하고, 상기 척(100)의 하부측에 위치한 상기 광조사부(200)는 상기 광투과영역(230)을 투과하는 UV광을 상기 보호테이프(152)로 조사할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 웨이퍼의 상면에 형성되는 활성면에 부착되는 보호테이프를 상기 활성면에 대응되도록 나이프를 사용하여 절단하는 경우에, 절단되는 영역에 해당되는 보호테이프를 UV광에 노출시키고, 상기 노출된 보호테이프의 저면에 도포된 접착제를 경화시킨 이후에, 상기 나이프를 사용하여 절단하도록 함으로써, 상기 보호테이프에 도포된 접착제가 나이프에 묻거나 웨이퍼 및 보호테이프의 사이에 추가적인 이물질 끼이는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 상기와 같이 웨이퍼 상면에 접착제의 잔유물인 이물질이 끼이는 것을 방지하여, 웨이퍼 배면을 연삭하는 경우에 상기 활성면인 상면에 보호테이프가 부착된 웨이퍼에 크랙이 발생하거나 파손이 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 웨이퍼 활성면에 부착된 보호테이프를 상기 활성면에 대응되도록 절단하는 경우에, 상기 절단 과정을 수회 반복하더라도 절단수단인 나이프의 교체주기에 영향을 받지 않도록 함으로써 제품의 생산률을 향상시킴과 아울러 그 생산되는 제품을 양품으로 생산할 수 있는 효과도 있다.

Claims

웨이퍼가 안착되고, 일정 속도로 회전 및 승강되며, 상기 안착된 웨이퍼의 외주부 하방으로 일정 깊이의 광안내홀이 형성되는 척;

상기 웨이퍼의 상면에 접착되며 상기 척의 상부를 덮는 보호테이프를 공급하는 보호테이프 공급부;

상기 웨이퍼의 외주부를 따라서 상기 보호테이프의 접착제를 경화시키는 광을 조사하는 광조사부; 및

상기 웨이퍼의 외주부에 위치된 상기 보호테이프를 절단하는 테이프 절단부를 포함하는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치.
삭제
청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제 1항에 있어서,

상기 테이프 절단부는 나이프와, 상기 나이프에 연결된 승강유닛을 구비하되,

상기 나이프는 상기 승강유닛의 동작에 따라 일단이 상기 광안내홀에 삽입됨으로써 상기 보호테이프를 절단하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치.
제 1항에 있어서,

상기 테이프 절단부는 상기 척의 중앙 상부에 위치되는 회전모터와, 상기 광안내홀의 상부에 위치되는 나이프와, 상기 나이프와 상기 회전모터를 연결시키는 연결대를 구비하되,

상기 나이프는 상기 척이 승강됨에 따라 상기 광안내홀에 일단이 삽입됨으로써 상기 보호테이프를 절단하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치.
제 1항에 있어서,

상기 광조사부는 상기 광을 발생시키는 광원과, 상기 광의 조사량을 조절하는 광조절기와, 상기 조사량이 조절된 상기 광을 출사하는 광출사기 및 상기 출사되는 광의 조사경로를 개폐하는 셔터를 구비하되,

상기 셔터는 상기 척이 회전되는 경우에 상기 광의 조사경로를 형성하도록 개방되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치.
제 1항에 있어서,

상기 광은 상기 웨이퍼의 외주면으로부터 일정 폭을 이루는 광조사영역을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치.
청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

상기 광은 UV광이며, 상기 UV광은 350(㎽/㎠)의 조도 및 1000(mJ/㎠)의 광량을 포함하여 조사되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치.
청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 나이프는 상기 웨이퍼의 외주부의 형상에 따라 상기 웨이퍼의 상면을 기준으로 한 수직면과 일정각도 경사지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치.
청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제 1항에 있어서,

상기 광 조사 및 상기 보호테이프의 절단은 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치.
제 1항에 있어서,

상기 광조사부가 상기 광안내홀의 저부에 위치되고,

상기 척에 형성된 상기 광안내홀의 직하부측 광투과영역을 광투과성분 재질로 형성하고, 상기 척의 하부측에 위치한 상기 광조사부는 상기 광투과영역을 투과하는 UV광을 상기 보호테이프로 조사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보호테이프 커팅장치.
웨이퍼의 상면에 보호테이프를 부착한 후에 상기 웨이퍼의 형상에 따라서 상기 보호테이프를 절단하는 절단장치;

상기 절단이 완료된 웨이퍼의 배면을 연삭하는 연삭장치; 및

상기 배면이 연삭된 웨이퍼의 상면에 절단되어 있는 보호테이프를 제거하는 필링장치를 포함하되,

상기 절단장치는 상기 웨이퍼가 안착되며, 상기 안착된 웨이퍼의 외주부 하방으로 일정 깊이의 광안내홀이 더 형성되고, 일정 속도로 회전 및 승강되는 척과, 상기 웨이퍼의 상면에 접착되며 상기 척의 상부를 덮는 보호테이프를 공급하는 보호테이프 공급부와, 상기 웨이퍼의 외주부를 따라서 상기 보호테이프의 접착제를 경화시키는 광을 조사하는 광조사부 및 상기 웨이퍼의 외주부에 위치된 상기 보호테이프를 절단하는 테이프 절단부를 구비하는 백 래핑(Back Lapping) 설비.
삭제
청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제 11항에 있어서,

상기 테이프 절단부는 나이프와, 상기 나이프에 연결된 승강유닛을 구비하되,

상기 나이프는 상기 승강유닛의 동작에 따라 일단이 상기 광안내홀에 삽입됨으로써 상기 보호테이프를 절단하는 것을 특징으로 하는 백 래핑(Back Lapping) 설비.
제 11항에 있어서,

상기 광조사부는 상기 광을 발생시키는 광원과, 상기 광의 조사량을 조절하는 광조절기와, 상기 조사량이 조절된 상기 광을 출사하는 광출사기 및 상기 출사되는 광의 조사경로를 개폐하는 셔터를 구비하되,

상기 셔터는 상기 척이 회전되는 경우에 상기 광의 조사경로를 형성하도록 개방되는 것을 특징으로 하는 백 래핑(Back Lapping) 설비.
청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제 11항에 있어서,

상기 UV광은 350(㎽/㎠)의 조도 및 1000(mJ/㎠)의 광량을 포함하여 조사되는 것을 특징으로 하는 백 래핑(Back Lapping) 설비.
청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제 11항에 있어서,

상기 나이프는 상기 웨이퍼의 외주부의 형상에 따라 상기 웨이퍼의 상면을 기준으로 한 수직면과 일정각도 경사지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 백 래핑(Back Lapping) 설비.
청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제 11항에 있어서,

상기 광 조사 및 상기 보호테이프의 절단은 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 백 래핑(Back Lapping) 설비.
제 11항에 있어서,

상기 척에 형성된 상기 광안내홀의 직하부측 광투과영역을 광투과성분 재질로 형성하고, 상기 척의 하부측에 위치한 상기 광조사부는 상기 광투과영역을 투과하는 UV광을 상기 보호테이프로 조사하는 것을 특징으로 하는 백 래핑(Back Lapping) 설비.
웨이퍼를 일정 속도로 회전 및 승강되는 척에 안착시키고,

상기 안착된 웨이퍼의 외주부 하방으로 일정 깊이로 상기 척에 형성되는 광안내홀과 상기 웨이퍼의 상면을 덮도록 상기 척 상에 보호테이프를 부착하고,

상기 웨이퍼의 외주면으로부터 상기 광 안내홀을 따라 형성되는 광조사영역에 UV 광을 조사하는 동시에 상기 광조사영역을 따라 상기 보호테이프를 절단하는 웨이퍼 보호테이프 커팅방법.
청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제 19항에 있어서,

상기 UV광은 상기 척이 회전되는 경우에 상기 광조사영역에 조사되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보호테이프 커팅방법.
청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제 19항에 있어서, 상기 UV광은 350(㎽/㎠)의 조도 및 1000(mJ/㎠)의 광량을 유지한 자외선 광선인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보호테이프 커팅방법.