JP2008135754A - ウエハ保護テープ切断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】保護テープに備えられた接着剤によってウエハ及び保護テープへの異物が発生することを防止するウエハ保護テープ切断装置を提供する。
【解決手段】ウエハ保護テープ切断装置は、ウエハＷが固定され、一定速度で回転及び昇降するチャック１００と、ウエハＷの上面に接着されてチャック１００の上部を覆う保護テープ１５２を供給する保護テープ供給部１５０と、ウエハＷの外周部に沿って保護テープ１５２の接着剤を硬化するための光を照射する光照射部２５０と、ウエハＷの外周部に位置している保護テープ１５２を切断するテープ切断部とを備える。また、前記保護テープを有するバックラッピング装置及びウエハ保護テープ切断装置を用いたウエハ保護テープ切断方法を提供する。
【選択図】 図３

Description

本発明はウエハ保護テープ切断装置に関し、より詳しくは、ウエハ上面に付着した保護テープを前記ウエハの外周面に沿って切断する場合に異物が発生しないように切断することのできるウエハ保護テープ切断装置（ＷＡＦＥＲ ＰＲＯＴＥＣＴＩＯＮ ＴＡＰＥ ＣＵＴＴＩＮＧ ＡＰＰＡＲＡＴＵＲＥ）に関するものである。

近年、ウエハのダイ（ｄｉｅ）歩留まり向上による生産性向上及び製造原価低減、パッケージ軽量化及び小型化の趨勢が加速されている。これに対応するためにウエハの大口径化及び薄型化の具現が必須である。
ウエハ背面研削工程はウエハを薄型化させるための技術の一つとして、ウエハ組立工程（ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ）が完了し、集積回路が形成されたウエハ上面の反対側面である背面（ｂａｃｋ ｓｉｄｅ）を前記集積回路に影響を及ぼさない厚さほど研削してウエハ厚さを低減する技術である。

前記ウエハ背面研削工程は、通常ウエハ状態で行なわれる電気的特性検査（ＥＤＳ；Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｉｅ Ｓｏｒｔｉｎｇ）が完了した後に行なわれる。従来の背面研削過程を紹介する。
まず、ウエハの集積回路が形成された活性面に研削過程での集積回路の損傷を防止するために保護テープ（ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ ｔａｐｅ）を付着する。

そして、前記保護テープは前記ウエハの外周面に対応させるように切断する。よって、前記保護テープは前記ウエハの活性面に対応する大きさに前記ウエハの活性面に付着される。
続いて、図１及び図２に示すように、前記のように切断された保護テープが付着されたウエハの背面は研削装置５００により所定厚さに研削される。このような研削が完了した後、ウエハＷの活性面に付着された保護テープはウエハの活性面から除去される。

しかしながら、前記の過程中に、ウエハＷの外周面に沿って切断される保護テープは一般的に刃が形成されたカッターにより切断される。
したがって、前記保護テープは前記刃の一端に直接的に接触して切断される。このとき、前記保護テープの底面にはウエハＷの活性面に付着するように接着剤が塗布されるが、このような接着剤は前記刃により切断される際に、前記刃の端に付着することになる。

このような状態において、前記保護テープの切断する過程が繰り返される場合、前記刃に付着した接着剤による異物がウエハＷの活性面または前記保護テープの一面に挟まることになる（図１及び図２に示す符号’Ｐ’を参照）。
このような状態において、ウエハＷは背面が上部に露出するようにウエハチャック５４０に固定され、ウエハＷの背面はウエハＷ上部に位置した研磨部５１０と物理的に接触され研削される。

このような場合に、ウエハＷの活性面と保護テープとの間に挟まった異物Ｐにより段差が生じ、その段差が発生した部分に研磨部５１０が物理的に接触して押されたり研削しすぎたりすると、結局ウエハＷ活性面にクラックが発生するか、または破損する問題が発生する。
このような問題が生じるために、従来は前記刃等を切断回数によって周期的に新しいものに交換するという煩わしさがあった。しかし、前記刃を周期的に交換するとしても、前記刃に付着した接着剤による異物の発生量を定量的に判断しにくいため、結局、前述したウエハに発生するクラックや破損を窮極的に解決できないという問題点がある。

したがって、本発明は前記問題点を解決するために案出されたものであって、本発明の第１目的は、ウエハの活性面に付着する保護テープを前記活性面に対応するように切断する場合、前記保護テープに備えられた接着剤によってウエハ及び保護テープに追加の異物発生を防止することができるウエハ保護テープ切断装置を提供することにある。

本発明の第２目的は、活性面に保護テープが付着したウエハにクラックが発生したり破損したりすることを防止してウエハの背面を安定に研削することができるようにしたウエハ保護テープ切断装置を提供することにある。
本発明の第３目的は、ウエハ活性面に付着した保護テープを前記活性面に対応するように切断する場合、前記切断過程を数回繰り返しても切断手段の交替周期に影響を及ぼさないようにすることで、製品の生産率を向上すると共に、良品が生産できるようにウエハ保護テープ切断装置を提供することにある。

前記目的を解決するために、本発明はウエハ保護テープ切断装置を提供する。
前記ウエハ保護テープ切断装置は、ウエハが固定され、一定速度で回転するチャックと、前記ウエハの上面に接着されて前記チャックの上部を覆う保護テープを供給する保護テープ供給部と、前記ウエハの外周部に沿って前記保護テープの接着剤を硬化させる光を照射する光照射部と、前記ウエハの外周部に位置した前記保護テープを切断するテープ切断部とを含む。

ここで、前記チャックには前記固定されたウエハの外周部下方に所定深さの溝がさらに形成されることが好ましい。
そして、前記テープ切断部はカッターと、前記カッターに連結された昇降ユニットとを備え、
前記カッターは、前記昇降ユニットの動作により一端が前記溝に挿入されることで前記保護テープを切断することが好ましい。

また、前記光照射部は前記光を発生させる光源と、前記光の照射量を調節する光調節器と、前記照射量が調節された前記光を出射する光出射器と、前記出射される光の照射経路を開閉するシャッターとを備え、
前記シャッターは前記チャックが回転する場合に前記光の照射経路を形成されるように開放できることが好ましい。

また、前記光は前記ウエハの外周面から所定幅をなす光照射領域を有するのが好ましい。
また、前記光はＵＶ光であり、前記ＵＶ光は３５０（ｍＷ／ｃｍ²）の照度及び１０００（ｍＪ／ｃｍ²）の光量を含んで照射されるのが好ましい。
また、前記カッターは前記ウエハの外周部の形状によって前記ウエハの上面を基準とした垂直面に所定角度で傾くように配置するのが好ましい。

また、前記光の照射及び前記保護テープの切断は同時に行なうことが好ましい。
また、前記チャックに形成された前記溝の直下部側の光透過領域を光透過成分材質で形成し、前記チャックの下部側に位置した前記光照射部は前記光透過領域を透過するＵＶ光を前記保護テープに照射することが好ましい。

前記目的を達成するために、本発明はバックラッピング（Ｂａｃｋ Ｌａｐｐｉｎｇ）装置を提供する。
前記バックラッピング装置は、ウエハをテープ切断がなされるチャックに供給するローディング装置と、前記ローディング装置により供給された前記ウエハの上面に保護テープを付着した後に前記ウエハの形状に沿って前記保護テープを切断する切断装置と、前記切断が完了したウエハの背面を研削する研削装置と、前記背面が研削されたウエハの上面に切断されている保護テープを除去するピーリング（ｐｅｅｌｉｎｇ）装置とを含む。

ここで、前記切断装置は前記ウエハが固定され、前記固定されたウエハの外周部の下方に所定深さの溝がさらに形成され、一定速度で回転するチャックと、前記ウエハの上面に接着されて前記チャックの上部を覆う保護テープを供給する保護テープ供給部と、前記ウエハの外周部にしたがって前記保護テープの接着剤を硬化させる光を照射する光照射部及び前記ウエハの外周部に位置された前記保護テープを切断するテープ切断部とを備えることが好ましい。

そして、前記テープ切断部はカッターと、前記カッターに連結された昇降ユニットとを備え、
前記カッターは前記昇降ユニットの動作で一端が前記溝に挿入されることで前記保護テープを切断することが好ましい。

また、前記光照射部は前記光を発生させる光源と、前記光の照射量を調節する光調節器と、前記照射量が調節された前記光を出射し、光出射器及び前記出射する光の照射経路を開閉するシャッターとを備え、
前記シャッターは前記チャックが回転する場合に前記光の照射経路が形成できるように開放することが好ましい。
また、前記ＵＶ光は、３５０（ｍＷ／ｃｍ²）の照度及び１０００（ｍＪ／ｃｍ²）の光量を含んで照射されることが好ましい。
また、前記カッターは、前記ウエハの外周部の形状によって前記ウエハの上面を基準とした垂直面に所定角度で傾くように配置することが好ましい。

また、前記光の照射及び前記保護テープの切断は同時に行なうことが好ましい。
また、前記チャックに形成された前記溝の直下部側の光透過領域を光透過成分の材質で形成し、前記チャックの下部側に位置する前記光照射部は前記光透過領域を透過するＵＶ光を前記保護テープに照射することが好ましい。

前記目的を達成するために、本発明はウエハ保護テープ切断方法を提供する。
前記ウエハ保護テープ切断方法は、ウエハを一定速度で回転するチャックに固定させ、前記ウエハの上面も含むように前記チャック上に保護テープを付着し、前記ウエハの外周面から形成された光照射領域にＵＶ光を照射し、前記光照射領域に沿って前記保護テープを切断する。

ここで、前記ＵＶ光は、前記チャックが回転した場合、前記光照射領域に照射されることが好ましい。
そして、前記ＵＶ光は、３５０（ｍＷ／ｃｍ²）の照度及び１０００（ｍＪ／ｃｍ²）の光量を維持している紫外線光線であることが好ましい。
また、前記光の照射及び前記保護テープの切断は同時に行なうことが好ましい。
（発明の効果）

以上説明したように、本発明はウエハの上面に形成された活性面に付着する保護テープを前記活性面に対応できるようにカッターを用いて切断する場合、切断される領域に該当する保護テープをＵＶ光に露出させ、前記露出した保護テープの底面に塗布された接着剤を硬化させた後、前記カッターを用いて切断することによって、前記保護テープに塗布されている接着剤がカッターに付いたり、ウエハと保護テープとの間に新たな異物が挟まったりすることを防止することができる。

また、本発明は、前述したようにウエハ上面に接着剤の残りの異物が挟まることを防止し、ウエハ背面を研削する場合に前記活性面である上面に保護テープが付着したウエハにクラックや破損が生じることを防止することができる。
また、本発明は、ウエハ活性面に付着している保護テープを前記活性面に対応できるように切断する場合、前記切断過程を数回繰り返しても切断手段であるカッターの交換周期に影響を及ぼさないので、製品生産率を向上させると共に良品を生産することができる。

以下、添付の図面を参照して本発明のウエハ保護テープ切断装置、バックラッピング装置及びそのウエハ保護テープ切断装置を説明する。
まず、本発明のウエハ保護テープ切断装置を説明する。
図３は、本発明のウエハ保護テープ切断装置を示すものである。図４は、図３に示すウエハの上面に保護テープがテーピングされたものを示す平面図である。

図３及び図４を参照すると、本発明のウエハ保護テープ切断装置はチャック１００を備える。チャック１００の上部にはウエハＷが固定される。チャック１００は、ウエハＷの底面に真空吸着力を提供する真空ホール１１０が形成される。真空ホール１１０は図には示してないが、真空提供部に連結されて前記真空提供部から真空吸着力を受ける。

チャック１００はその底部に回転軸３１０が連結される。回転軸３１０は回転モータ３００と連結される。よって、回転モータ３００から提供される回転力は回転軸３１０に伝達され、回転軸３１０と連結したチャック１００は一定速度で回転する。
また、チャック１００の外周部及び底部をカバーするガイド２００が設けられる。ガイド２００はチャック１００の外周部と所定距離を有して離隔するようにカバーされる。したがって、ガイド２００は前記離隔した距離ほどの幅を有する光案内溝２１０が形成される。

そして、チャック１００から所定距離離隔して位置する保護テープ供給部１５０が設けられる。保護テープ供給部１５０は保護テープ１５２が所定巻数で巻き取られているリール１５３と、保護テープ１５２がリール１５３から供給される方向に保護テープ１５２に所定の弾性と張力を提供する案内ローラ１５１とで構成される。ここで、保護テープ１５２の底面には接着剤が塗布された状態である。

よって、リール１５３から供給される保護テープ１５２はチャック１００上に固定されたウエハＷの上部に供給される。供給される保護テープ１５２はその底面がウエハＷの上面、すなわち、半導体チップと集積回路が形成されている活性面を含めてチャック１００の上部を覆う。このとき、ウエハＷの上面は保護テープ１５２の底面と密着されて接着した状態となる。

そして、チャック１００の上部には、光照射部２５０が設けられる。光照射部２５０はＵＶ光のような光を発生する光源２５１と、光源２５１から発生する光の光量を調節する光調節器２５２と、光調節器２５２から調節された光を出射させる光出射器２５３と、前記出射される光の光照射経路ａを開閉するためのシャッター２５４とを備える。前記ＵＶ光は３５０（ｍＷ／ｃｍ²）の照度及び１０００（ｍＪ／ｃｍ²）の光量を含む。保護テープ１５２の底面に設けられた接着剤の硬化程度及び時間は前記ＵＶ光の照度及び光量に比例する。

特に、光出射器２５３は光案内溝２１０の上部に位置する。よって、光出射器２５３から照射される前記ＵＶ光は光案内溝２１０に向けて光照射経路ａが形成される。
また、光出射器２５３から照射されるＵＶ光の光照射領域Ａは光案内溝２１０の幅を含む領域とすることができる。

また、シャッター２５４は回転モータ３００の回転により動作することができる。制御部４００は回転モータ３００に駆動信号を伝送して回転モータ３００を駆動し、このとき、制御部４００はシャッター２５４へ開放信号を伝送する。よって、シャッター２５４は回転モータ３００が動作してチャック１００が回転すると、開放されて光照射経路ａを形成させることができる。

したがって、ウエハＷの上面及びチャック１００の上部に供給された保護テープ１５２は光案内溝２１０で照射される前記ＵＶ光によって光照射領域Ａほど露出する。光照射領域Ａは光案内溝２１０の幅を含むことができる。これで、光照射領域Ａに該当する部分においてＵＶ光に露出した保護テープ１５２の接着剤は硬化する。

そして、光照射領域Ａが前記ＵＶ光に露出され、接着剤が硬化された保護テープ１５２を切断するテープ切断部１３０が備えられる。テープ切断部１３０はウエハＷの外周部に沿って保護テープ１５２を切断する。したがって、保護テープ１５２はウエハＷの形状に対応できるように切断する。
前記テープ切断部は光案内溝２１０の上部に位置する。すなわち、図３に示すように、前記テープ切断部及び光照射部２５０は光案内溝２１０の上部に位置するが、回転軸３１０に対して互いに対向する位置に設けられた方がよい。

前記テープ切断部は、カッター１３１と、カッター１３１に連結された昇降ユニット１３２とを備える。よって、カッター１３１は昇降ユニット１３２の動作により一端が下降して光案内溝２１０に挿入することで、前記接着剤が硬化された領域の保護テープ１５２を切断することができる。
また、カッター１３１の一側端は、ウエハＷの外周部の形状によってウエハＷの上面を基準とした垂直面に所定角度で傾くように配置されている。

このとき、光照射部２５０とテープ切断部１３０は、チャック１００の上部に固定されていても、ウエハＷを含んだチャック１００は回転モータ３００により回転するので、保護テープ１５２の光照射領域ＡはウエハＷの外周部に沿ってＵＶ光に照射されると共に切断される。

一方、本発明のバックラッピング装置は、前述のように構成されたウエハテープ切断装置が備えられる。
さらに詳しく説明するために図３を参照すると、前記バックラッピング装置はウエハＷの上面に保護テープ１５２を付着した後にウエハＷの形状に沿って保護テープ１５２を切断する切断装置と、切断されたウエハＷの背面を研削する研削装置５００と、背面が研削されたウエハＷの上面に切断されている保護テープ１５２を除去するピーリング装置６００とを備える。

ここで、前記切断装置は、ウエハＷが固定され、固定されたウエハＷの外周部の下方に所定深さの光案内溝２１０がさらに形成され、一定速度で回転及び昇降するチャック１００と、ウエハＷの上面に接着され、チャック１００の上部を覆う保護テープ１５２を供給する保護テープ供給部１５０と、ウエハＷの外周部に沿って保護テープ１５２の接着剤を硬化させるＵＶ光を照射する光照射部２５０と、ウエハＷの外周部に位置した保護テープ１５２を切断するテープ切断部１３０とを備える。

そして、ピーリング装置６００は、チャック１００から所定距離ほど離隔されて、ウエハＷの背面が研削された後、ウエハＷの上面に付着した保護テープ１５２を吸着して除去する。
テープ切断部１３０は前記と同一構成であるので、その説明は省略する。

次に、前記のような構成を有する本発明のウエハ保護テープ切断装置及びバックラッピング装置の作用及び効果を説明する。また、それと共に、本発明のウエハ保護テープ切断方法も一緒に説明する。
図７は本発明のウエハ保護テープ切断方法を示すフローチャートである。
図３及び図７を参照すると、ウエハＷはチャック１００に固定される（Ｓ１００）。すなわち、チャック１００の上部にはウエハＷが真空吸着されて固定される。このとき、ウエハＷはチャック１００に設けられた真空ホール１１０の真空吸着力によって固定される。

続いて、チャック１００は回転モータ３００から提供される回転力によって所定回転速度で回転する。
このとき、制御部４００はチャック１００が回転しているか否かをモニタリングする（Ｓ２００）。チャック１００が前記のように回転していると、制御部４００は光照射部２５０を作動させる。反面、チャック１００が回転していなければシャッター２５４を開放しないで（Ｓ２１０’）、メンテナンスを行なって（Ｓ２１０”）直ちに終了させる。

ここでは、チャック１００が回転されてシャッター２５４が開放された場合を例にあげて説明する。
制御部４００は、チャック１００が回転しているか否かをモニタリングし、チャック１００が回転している場合、制御部４００により光照射部２５０のシャッター２５４は開放される（Ｓ２１０）。シャッター２５４が開放されると光出射器２５３から出射されたＵＶ光は光照射経路ａを形成する。光照射経路ａは保護テープ１５２の光照射領域Ａに形成される。

したがって、ガイド２００とチャック１００との間の空間に形成された光案内溝２１０の上部に位置している保護テープ１５２は前記照射するＵＶ光に露出される（Ｓ２２０）。これによって、前記ＵＶ光に露出された保護テープ１５２の底面に設けられた接着剤は硬化する。
続いて、テープ切断部は、保護テープ１５２を光照射領域Ａに沿って切断する（Ｓ２３０）。

このとき、昇降ユニット１３２は、カッター１３１を光案内溝２１０に向けて下降させる。下降したカッター１３１の一側端は前記ＵＶ光に露出した保護テープ１５２に接触し、続いて光案内溝２１０の内側に位置する。
これによって、保護テープ１５２は下降したカッター１３１の一側端に接触して切断される。それと共に、保護テープ１５２はチャック１００が回転モータ３００の回転力により一定速度で回転するので、ウエハＷの外周部に沿って切断される。

このように、前記ＵＶ光に露出される保護テープ１５２の光照射領域Ａは、チャック１００の光案内溝２１０の幅と実質的に同一とすることができる。そして、ＵＶ光が照射される保護テープ１５２の光照射領域Ａの底面に設けられた接着剤は硬化される。このような状態で、カッター１３１により前記接着剤が硬化された保護テープ１５２を切断することによって、ゲル（Ｇｅｌ）状態の前記接着剤がカッター１３１の一側端に付着せず、ウエハＷの上面に挟まらない。

前記のようにウエハＷの上面の大きさに対応できるように、保護テープ１５２が切断された後、ウエハＷは図１に示すような研削装置５００によってその背面が所定厚さに研削される（Ｓ２４０）。研削装置５００は、外部から動力を受けて回転する回転軸５２０と、回転軸５２０の一端に中央部が連結される円板状の研磨部５１０と、研磨部５１０の底部にコーティングされた研磨剤５３０とで構成される。また、研磨部５１０の底部には、ウエハＷの底面を真空吸着することのできるウエハチャック５４０が備えられる。

したがって、ウエハＷの背面は研磨剤５３０と直接接触され、研磨部５１０が一定速度で回転して研削される。
前記研削終了後に、ウエハＷの上面に付着している保護テープ１５２はピーリング（ｐｅｅｌｉｎｇ）される（Ｓ２５０）。
したがって、本発明によりウエハＷの外周部に沿って保護テープ１５２を切断する場合、ウエハＷ外周部に位置する保護テープ１５２にＵＶ光を露出させてその底面に塗布された接着剤をあらかじめ硬化させることによって、ウエハＷ外周部に位置する保護テープ１５２をカッター１３１で切断する場合に、接着剤による異物がカッター１３１の一側端にくっつくか、またはウエハＷの上面に挟まらない。これにより、ウエハＷの背面を研削する場合、前記異物によるクラックや破損を防止することができる。

一方、前記の場合、制御部４００によりチャック１００が回転すると保護テープ１５２が切断されることを説明したが、本発明はチャック１００の回転とともに保護テープ１５２を切断することもできる。この保護テープ１５２を切断するテープ切断部の動作は前述と同様であり、ここでは省略する。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態によるウエハ保護テープ切断装置を図５に示す。
前記説明した本発明は、チャック１００が回転することによって保護テープ１５２が切断される場合を代表的な例として説明した。
しかし、図５に示すように、本発明の第２実施形態においては、チャック１００を回転させず、テープ切断部１３０’を回転させて保護テープ１５２を切断することもできる。
すなわち、本発明によるテープ切断部１３０’はカッター１３１を備え、チャック１００の中央上部に位置する他の回転モータ１３６と、他の回転モータ１３６と他の回転モータ１３６の回転軸１３５と、回転軸１３５とカッター１３１の一端を連結する連結台１３４を備えることができる。

それと共に、チャック１００の底部中央部は他の昇降手段３００’と連結される。
その動作を説明すると、前記説明したように、保護テープ１５２の光照射領域Ａに光が照射されると、他の制御部４００’は他の回転モータ１３６を用いてカッター１３１をチャック１００の上部で回転させる。続いて、制御部４００’は他の昇降手段３００’を利用してチャック１００を所定高さまで上昇させる。
これにより、保護テープ１５２の光照射領域Ａは、カッター１３１の一側端と接触され、カッター１３１は回転するチャック上に固定されたウエハＷの外周部に沿って保護テープ１５２を切断する。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態によるウエハ保護テープ切断装置を図６に示す。本発明の第３実施形態においては、光照射部２５０をチャック１００の光案内溝２１０の底部に位置することもできる。
このような場合、チャック１００に形成された光案内溝２１０の直下部側の光透過領域２３０を光透過成分材質で形成し、チャック１００の下部側に位置している光照射部２５０は光透過領域２３０を透過するＵＶ光を保護テープ１５２に照射することができる。

ウエハ背面を研削するときの断面を示す概略図である。 図１の表示符号Ａの部分を拡大した概略図である。 本発明の第１実施形態に係るウエハ保護テープ切断装置の断面を示す概略図である。 図３のウエハの上面に保護テープがテーピングされたことを示す概略図である。 本発明の第２実施形態に係るウエハ保護テープ切断装置の断面を示す概略図である。 本発明の第３実施形態に係るウエハ保護テープ切断装置の断面を示す概略図である。 本発明の第１実施形態に係るウエハ保護テープ切断装置を用いたウエハ保護テープ切断方法を示すフローチャートである。

符号の説明

１００：チャック、１１０：真空ホール、１３１：カッター、１３２：昇降ユニット、１５０：保護テープ供給部、１５１：案内ローラ、１５２：保護テープ、１５３：リール、２００：ガイド、２５０：光照射部、２１０：光案内溝、２５１：光源、２５２：光調節器、２５３：光出射器、２５４：シャッター、３００：回転モータ、３１０：回転軸、４００：制御部、５００：研削装置、６００：ピーリング装置、ａ：光照射経路、Ａ：光照射領域、Ｗ：ウエハ

Claims (10)

1. ウエハが固定され、一定速度で回転することができ、上下方向に昇降することができるチャックと、
   前記ウエハの上面に接着され、前記チャックの上部を覆う保護テープを供給する保護テープ供給部と、
   前記ウエハの外周部に沿って前記保護テープの接着剤を硬化させる光を照射する光照射部と、
   前記ウエハの外周部に位置した前記保護テープを切断するテープ切断部と、
   を含むことを特徴とするウエハ保護テープ切断装置。
2. 前記チャックには、前記固定したウエハの外周部に隣接する下方に、所定深さの光案内溝がさらに形成されることを特徴とする請求項１に記載のウエハ保護テープ切断装置。
3. 前記テープ切断部は、カッターと、前記カッターに連結された昇降ユニットとを備え、
   前記カッターは前記昇降ユニットの動作により一端が前記光案内溝に挿入されることによって前記保護テープを切断することを特徴とする請求項２に記載のウエハ保護テープ切断装置。
4. 前記テープ切断部は、前記チャックの中央上部に位置する回転モータと、前記光案内溝の上部に位置するカッターと、前記カッターと前記回転モータを連結させる連結台とを備え、
   前記カッターは、前記チャックが昇降するによって前記光案内溝に一端が挿入されることによって前記保護テープを切断することを特徴とする請求項２に記載のウエハ保護テープ切断装置。
5. 前記光照射部は、前記光を発生する光源と、前記光の照射量を調節する光調節器と、前記照射量が調節された前記光を出射する光出射器と、前記出射する光の照射経路を開閉するシャッターとを備え、
   前記シャッターは、前記チャックが回転する場合に前記光の照射経路を形成するように開放することを特徴とする請求項１に記載のウエハ保護テープ切断装置。
6. 前記光は、前記ウエハの外周面から所定幅をなす光照射領域を有することを特徴とする請求項１に記載のウエハ保護テープ切断装置。
7. 前記光はＵＶ光であり、前記ＵＶ光は３５０（ｍＷ／ｃｍ²）の照度及び１０００（ｍＪ／ｃｍ²）の光量を含んで照射することを特徴とする請求項１に記載のウエハ保護テープ切断装置。
8. 前記カッターは、前記ウエハの外周部の形状によって前記ウエハの上面を基準とした垂直面に所定角度で傾くように配置することを特徴とする請求項３または４に記載のウエハ保護テープ切断装置。
9. 前記ウエハの外周部に沿って前記保護テープの接着剤を硬化させる光の照射、及び前記ウエハの外周部に位置した前記保護テープの切断が同時に行なわれることを特徴とする請求項１に記載のウエハ保護テープ切断装置。
10. 前記光照射部が前記光案内溝の底部に位置し、
    前記チャックに形成された前記光案内溝の直下部側の光透過領域を光透過成分材質で形成し、前記チャックの下部側に位置した前記光照射部は前記光透過領域を透過するＵＶ光を前記保護テープに照射することを特徴とする請求項２に記載のウエハ保護テープ切断装置。

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