JP5595056B2 - 環状凸部除去装置 - Google Patents
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Description
11 半導体ウエーハ
13 ストリート(分割予定ライン)
15 デバイス
23 円形凹部
25 環状凸部
26 チャックテーブル
30 電磁石
32 爪アセンブリ
42 第1爪移動手段
52 第2爪移動手段
56 環状フレーム
58 UV硬化型粘着テープ
59 ウエーハユニット
70,70A 切削ブレード
72 紫外線ランプ
Claims (1)
- 裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部と該環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウエーハと、ウエーハの裏面に貼着された紫外線硬化型粘着テープと、該紫外線硬化型粘着テープの外周部分が装着された環状フレームとから構成されるウエーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、
該円形凹部より小さい直径の保持面を有し該円形凹部を吸引保持するチャックテーブルと、
該保持面より下方に配設され、該紫外線硬化型粘着テープの該環状凸部に対応する領域へ紫外線を照射して該紫外線硬化型粘着テープの粘着力を低下させる紫外線照射手段と、
該チャックテーブルの外周側に配設され該環状フレームを固定するフレーム固定手段と、
該チャックテーブルと該フレーム固定手段とを垂直方向に相対移動させる相対移動手段と、
環状に配設された複数の爪と、
該複数の爪を待機位置と互いに半径方向に接近した作動位置との間で半径方向に同時に移動させる第1爪移動手段と、
該複数の爪を該チャックテーブルに接近及び離反する方向へ移動させる第2爪移動手段と、
を具備したことを特徴とする環状凸部除去装置。
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