JP5660909B2 - 環状凸部除去装置及び環状凸部除去方法 - Google Patents
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Description
11 半導体ウエーハ
12 UV照射ユニット
13 ストリート(分割予定ライン)
15 デバイス
23 円形凹部
25 環状凸部
26 チャックテーブル
27 外テーブル
30 電磁石
32 爪アセンブリ
42 第1爪移動手段
52 第2爪移動手段
56 環状フレーム
58 UV硬化型粘着テープ
59 ウエーハユニット
70,70A 切削ブレード
80 環状凸部支持部
82 第2保持面
84 吸引溝
Claims (2)
- 裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部と該環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウエーハと、ウエーハの裏面に貼着された粘着テープと、該粘着テープの外周部分に装着された環状フレームとから構成されるウエーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、
該円形凹部より僅かに小さい直径の保持面を有し、該円形凹部を吸引保持するチャックテーブルと、
該環状フレームを固定するフレーム固定部と、該ウエーハユニットのウエーハの外周と該環状フレームの内周との間の該粘着テープを吸引保持する吸引部を有する第2保持面と、該第2保持面から突出して該環状凸部の内周部を支持する環状凸部支持部とを有し、該チャックテーブルの外周側に配設された外テーブルと、
該チャックテーブルと該外テーブルとを鉛直方向に相対移動させる相対移動手段と、
環状に配設された複数の爪と、
該複数の爪を同時に待機位置と互いに半径方向に接近しウエーハの該環状凸部に作用する作動位置との間で移動させる第1爪移動手段と、
該複数の爪を鉛直方向へ移動させる第2爪移動手段と、
を具備したことを特徴とする環状凸部除去装置。 - 請求項1記載の環状凸部除去装置を用いて前記ウエーハユニットから前記環状凸部を除去する環状凸部除去方法であって、
前記チャックテーブルに前記粘着テープを介して前記ウエーハユニットの前記円形凹部を載置して前記環状フレームを前記外テーブルの前記フレーム固定部上に配設する載置ステップと、
該載置ステップを実施した後、該チャックテーブルで該円形凹部を吸引保持する円形凹部吸引保持ステップと、
該円形凹部吸引保持ステップを実施する前又は実施した後、前記相対移動手段で該チャックテーブルと該外テーブルとを接近する方向に相対移動させて前記環状凸部支持部を該粘着テープを介して該環状凸部に当接させ、該環状凸部の内周部を該環状凸部支持部で支持する環状凸部支持ステップと、
該環状凸部支持ステップを実施した後、該フレーム固定部で該環状フレームを固定するとともに、該外テーブルの前記第2保持面の前記吸引部で少なくとも該ウエーハユニットのウエーハの外周と該環状フレームの内周との間の該粘着テープを吸引保持することで、該環状凸部の上面外周側に貼着された該粘着テープを該環状凸部の上面から剥離して、該環状凸部の上面外周側と該第2保持面で吸引保持された該粘着テープとの間に隙間を形成する隙間形成ステップと、
前記複数の爪を該第2保持面上の該粘着テープと該環状凸部の上面との間に位置付けた後、該複数の爪をウエーハの外周側からウエーハの中心方向に移動させて、該環状凸部の上面と該第2保持面で吸引保持された該粘着テープとの間に形成された該隙間に侵入させる侵入ステップと、
該隙間に侵入した該複数の爪を該チャックテーブルで保持されたウエーハから離反する方向へ移動させて該環状凸部を該ウエーハユニットから除去する除去ステップと、
を具備したことを特徴とする環状凸部除去方法。
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