JP6208956B2 - 環状凸部除去装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ウェーハの外周に形成された環状凸部をウェーハから除去する環状突部除去装置及びウェーハの加工方法に関する。
近年、電機機器の軽量化や小型化を達成するためにウェーハの厚さをより薄く、例えば、50μm以下にすることが要求されている。このように薄く形成されたウェーハは剛性が低下する上、反りが発生するため取り扱いが困難となり、搬送等において破損するおそれがあった。そこで、ウェーハのデバイスが形成されるデバイス領域に対応する裏面のみを研削することで、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域に対応する裏面に環状凸部を残して、ウェーハを補強する研削方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
このように環状凸部が形成されたウェーハをダイシングする前に、ウェーハから環状凸部を除去する方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。特許文献2に記載の方法では、裏面研削によって形成された円形凹部と円形凹部を囲繞する環状凸部との間に分断溝が形成され、ウェーハの裏面に貼着された粘着テープを残して円形凹部と環状凸部とが分断される。そして、ウェーハの外周側から環状凸部と粘着テープとの界面に複数の爪が差し込まれ、複数の爪を引き上げることでウェーハから環状凸部を除去するようにしている。
特開2007−173487号公報 特開2011−061137号公報
しかしながら、特許文献2に記載の方法では、ウェーハの粘着面積が大きい場合やウェーハの裏面の凹凸状態が激しい場合等のように粘着性が強固な際に、環状凸部と粘着テープとの界面に爪が入りきらず、環状凸部の下面から粘着テープを完全に分離させることが困難となっていた。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、環状凸部の下面から粘着テープを確実に分離してウェーハから環状凸部を良好に除去することができる環状凸部除去装置を提供することを目的とする。
本発明の環状凸部除去装置は、裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部と該環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウェーハと、ウェーハの裏面に貼着された粘着テープと、該粘着テープの外周部分が装着された環状フレームとから構成されるウェーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、該ウェーハユニットを保持する保持手段と、該保持手段に保持された該ウェーハユニットから該環状凸部と該粘着テープとの界面に進入し該粘着テープから該環状凸部を分離して、該ウェーハユニットから該環状凸部を除去するスクレーパー手段と、から構成され、該保持手段は、該円形凹部より僅かに小さい直径の保持面を有し該円形凹部を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの外周側に配設され該環状フレームを固定するフレーム固定部と、該チャックテーブルと該フレーム固定部とを鉛直方向に相対移動させる相対移動部と、を備え、該スクレーパー手段は、該環状凸部と該粘着テープとの界面に進入し該環状凸部の下面から該粘着テープを分離するための3つ以上の円盤形状のスクレーパー部材と、複数の該スクレーパー部材を同時に待機位置と互いに半径方向に接近しウェーハの該環状凸部に作用する作動位置との間で移動させる直動移動部と、該作動位置に位置つけられた複数の該スクレーパー部材を同時にウェーハの外周に沿って回転させる回転駆動部と、該複数のスクレーパー部材を鉛直方向及び左右方向に移動させる昇降移動部と、を備えることを特徴とする。
これらの構成によれば、3つ以上のスクレーパー部材が環状凸部と粘着テープとの界面に侵入し、粘着テープから環状凸部を引き剥がしながら、ウェーハ全周に沿って各スクレーパー部材が同時に回転される。3つ以上のスクレーパー部材が環状凸部と粘着テープとの界面に進入すれば、この進入箇所のそれぞれが起点となって界面の剥離が進展されるため、粘着テープに環状凸部が強固に粘着していても、全周に亘って粘着テープから環状凸部を分離させることができる。また、粘着テープから環状凸部を分離した状態で保持できるため、3つ以上のスクレーパー部材によって環状凸部を除去することができ、スクレーパー手段とは別に除去手段を設ける必要がない。
本発明の他の環状凸部除去装置は、裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部と該環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウェーハと、ウェーハの裏面に貼着された粘着テープと、該粘着テープの外周部分が装着された環状フレームとから構成されるウェーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、該ウェーハユニットを保持する保持手段と、該保持手段に保持された該ウェーハユニットから該環状凸部と該粘着テープとの界面に進入し該環状凸部の下面から該粘着テープを分離するスクレーパー手段と、該スクレーパー手段により該粘着テープから分離した該環状凸部を保持して該ウェーハユニットから除去する除去手段と、から構成され、該保持手段は、該円形凹部より僅かに小さい直径の保持面を有し該円形凹部を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの外周側に配設され該環状フレームを固定するフレーム固定部と、該チャックテーブルと該フレーム固定部とを鉛直方向に相対移動させる相対移動部と、を備え、該スクレーパー手段は、該環状凸部と該粘着テープとの界面に進入し該環状凸部の下面から該粘着テープを分離するための円盤形状のスクレーパー部材と、該スクレーパー部材を待機位置と半径方向に接近しウェーハの該環状凸部に作用する作動位置との間で移動させる直動移動部と、該作動位置に位置つけられた該スクレーパー部材をウェーハの外周に沿って回転させる回転駆動部とを少なくとも備え、該除去手段は、該スクレーパー手段により該粘着テープから分離された該環状凸部を保持する保持部と、該保持部を昇降し該粘着テープ上から外部へ移動させる昇降移動部と、を備えることを特徴とする。
これらの構成によれば、スクレーパー部材が環状凸部と粘着テープとの界面に侵入し、粘着テープから環状凸部を引き剥がしながら、ウェーハ全周に沿ってスクレーパー部材が回転される。スクレーパー部材が環状凸部と粘着テープとの界面に進入すれば、この進入箇所が起点となって界面の剥離が進展されるため、粘着テープに環状凸部が強固に粘着していても、全周に亘って粘着テープから環状凸部を分離させることができる。よって、除去手段によってウェーハユニットから環状凸部を良好に除去することができる。
本発明によれば、スクレーパー部材を環状凸部と粘着テープとの界面に進入させた状態で、ウェーハの全周に亘って回転させることで、環状凸部の下面から粘着テープを確実に分離してウェーハから環状凸部を良好に除去することができる。
第1の実施の形態に係る環状凸部除去装置の斜視図である。 第1の実施の形態に係るスクレーパー手段の斜視図である。 第1の実施の形態に係るウェーハの加工方法の説明図である。 第1の実施の形態に係るウェーハの加工方法の説明図である。 第2の実施の形態に係るスクレーパー手段の斜視図である。 第2の実施の形態に係るウェーハの加工方法の説明図である。
以下、添付図面を参照して、第1の実施の形態に係る環状凸部除去装置ついて説明する。図1は、第1の実施の形態に係る環状凸部除去装置の斜視図である。なお、第1の実施の形態に係る環状凸部除去装置は、図1に示す構成に限定されず、適宜変更が可能である。環状凸部除去装置は、スクレーパー部材を回転させることによって環状凸部と粘着テープとの界面を分離させる構成を有していればよい。また、図1においては説明の便宜上、装置上部を覆うハウジングを省略して記載している。
図1に示すように、環状凸部除去装置1は、チャックテーブル23上のウェーハユニット101からウェーハWの外周に形成された補強用の環状凸部105を除去するように構成されている。ウェーハWは、略円板状に形成されており、表面102に配列された格子状の分割予定ライン(不図示)によって複数の領域に区画されている。ウェーハWの中央には、分割予定ラインに区画された各領域にIC、LSI等の各種デバイスが形成されている。ウェーハWの表面102は、複数のデバイスが形成されるデバイス領域A1と、デバイス領域A1を囲む外周余剰領域A2とに分けられている(図3A参照)。
ウェーハWの裏面103には、デバイス領域A1に対応する領域に円形凹部104が形成され、外周余剰領域A2に対応する領域に環状凸部105が形成されている(図3A参照)。このように、円形凹部104によってウェーハWの中央部分だけが薄化されて、円形凹部104を囲繞する環状凸部105によってウェーハWの剛性が高められている。ウェーハWの裏面103には紫外線硬化型の粘着テープ106が貼着され、この粘着テープ106の外周には環状フレーム107が貼着されている。ウェーハWは、粘着テープ106を介して環状フレーム107に支持され、ウェーハユニット101として搬送される。
また、ウェーハユニット101には、円形凹部104と環状凸部105との境界部分に分断溝108が形成されている(図3D参照)。分断溝108は、ウェーハWの裏面103に貼着された粘着テープ106を残して円形凹部104と環状凸部105とを分断しており、環状凸部除去装置1に搬入される前に切削装置(不図示)において形成される。なお、ウェーハWは、シリコンやGaAs等の半導体ウェーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイヤ系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダの平坦度が要求される各種加工材料でもよい。
環状凸部除去装置1は、カセット(不図示)が載置される載置台11と、粘着テープ106から環状凸部105を分離させる際にウェーハユニット101が保持される分離台21と、ウェーハユニット101から分離された環状凸部105を収容する収容台31とを横並びに配置している。載置台11の上面には、ボックス状の紫外線照射ユニット12が設けられており、紫外線照射ユニット12の上面がカセットの載置面13になっている。載置台11の内部において、紫外線照射ユニット12の下部にはエレベータ機構が設けられている。エレベータ機構によって紫外線照射ユニット12と共にカセットが昇降されることで、高さ方向においてウェーハユニット101の引出位置及び押込位置が調整される。
分離台21上には、ウェーハユニット101を保持する保持手段22が設けられている。保持手段22は、ウェーハWを吸着保持するチャックテーブル23と、チャックテーブル23の外周側において環状フレーム107を固定するフレーム固定部24とを有している。チャックテーブル23の上面にはポーラスセラミック材によって保持面25が形成されている。保持面25は、ウェーハWの円形凹部104よりも僅かに小径に形成されている(図3D参照)。このため、円形凹部104の内側に保持面25が入り込み、ウェーハWによって保持面25が覆われる。そして、保持面25に生じる負圧によって粘着テープ106を介してウェーハWが吸引保持される。
フレーム固定部24の上面四箇所には電磁石によって固定面26が形成されている。各固定面26に生じる磁力により、磁性体で形成された環状フレーム107が吸着固定される。また、分離台21内には、チャックテーブル23とフレーム固定部24とを鉛直方向に相対移動させる相対移動部(不図示)が設けられている。相対移動部は、例えばエアシリンダによって構成されている。保持手段22では、環状フレーム107がフレーム固定部24に固定された状態で下降されることで、環状フレーム107よりも上方にウェーハWを突出させている。
また、分離台21には、ウェーハユニット101をチャックテーブル23の上方でガイドするセンタリングガイド27が設けられている。センタリングガイド27は、ウェーハユニット101の出し入れ時には相互に接近してウェーハユニット101をガイドすると共に、チャックテーブル23に対してウェーハユニット101のセンタリングを実施する。また、センタリングガイド27は、ウェーハユニット101の非出し入れ時には保持手段22の上方を空けるように相互に離間する。
収容台31の上部には、ウェーハユニット101から分離された環状凸部105(図4C参照)が廃棄される収容ケース32が形成されている。収容ケース32の上面は開口されており、この開口に対して後述するスクレーパー手段51によって環状凸部105が上方から廃棄される。収容ケース32の前面には、収容ケース32から環状凸部105を取り出し可能な開閉扉33が設けられている。載置台11、分離台21、収容台31の奥方の壁面36には、カセットに対してウェーハユニット101を出し入れするプッシュプル機構41と、分離台21上のウェーハユニット101から環状凸部105を除去するスクレーパー手段51とが設けられている。
プッシュプル機構41においては、左右方向に延在するボールネジ式のY軸移動手段42にプッシュプルアーム43が片持ち支持されている。Y軸移動手段42の一対のガイドレール44には、プッシュプルアーム43の基端部がスライド可能に支持されている。プッシュプルアーム43の基端部の背面側にはナット部が設けられており、ナット部にボールネジ45が螺合されている。ボールネジ45の一端部に連結された駆動モータ46によりボールネジ45が回転駆動されることで、プッシュプルアーム43が左右方向に移動される。
スクレーパー手段51は、4つの円盤形状のスクレーパー部材74を用いて、ウェーハWの環状凸部105の下面から粘着テープ106を分離するように構成されている(図4B参照)。スクレーパー手段51は、各スクレーパー部材74を鉛直方向及び左右方向に移動させる昇降移動部52を有している。昇降移動部52は、左右方向に延在するボールネジ式のY軸移動手段53と鉛直方向に延在するボールネジ式のZ軸移動手段54とにより構成されている。Y軸移動手段53の一対のガイドレール55には、Z軸移動手段54のスライダ56がスライド可能に支持されている。
スライダ56上の一対のガイドレール57には、アーム63の基端部がスライド可能に支持されており、アーム63の先端側には、略十字状の支持部64を介して4つのスクレーパー部材74が支持されている。Z軸移動手段54のスライダ56の背面側にはナット部が設けられ、ナット部にY軸移動手段53のボールネジ58が螺合されている。また、アーム63の基端部の背面側にはナット部が設けられ、ナット部にZ軸移動手段54のボールネジ59が螺合されている。ボールネジ58、59の一端部に連結された駆動モータ61、62によりボールネジ58、59が回転駆動されることで、スクレーパー部材74が左右方向及び鉛直方向に移動される。
スクレーパー手段51は、環状凸部105と粘着テープ106との界面に各スクレーパー部材74を差し込み、粘着テープ106から環状凸部105を引き剥がしながらウェーハWの外周に沿ってスクレーパー部材74を移動させる(図4B参照)。これにより、環状凸部105が全周に亘って粘着テープ106の表面から分離される。また、スクレーパー手段51は、粘着テープ106から分離された環状凸部105を4つのスクレーパー部材74を用いて保持し、収容台31に向けて搬送することが可能となっている。なお、スクレーパー手段51の詳細については後述する。
このように構成された環状凸部除去装置1では、ウェーハユニット101が紫外線照射ユニット12に搬送されて、環状凸部105に対応する粘着テープ106の所定箇所にのみ紫外線が照射される(図3C参照)。次に、ウェーハユニット101が分離台21に搬送され、スクレーパー手段51によって粘着テープ106から環状凸部105が分離される(図4B参照)。そして、スクレーパー手段51によって環状凸部105が収容台31に搬送され、スクレーパー手段51から収容ケース32に環状凸部105が廃棄される(図4C参照)。このようにして、ウェーハユニット101(ウェーハW)から環状凸部105が除去される。
図2を参照して、スクレーパー手段の詳細構成について説明する。図2は、第1の実施の形態に係るスクレーパー手段の斜視図である。なお、スクレーパー手段は、複数のスクレーパー部材によって粘着テープから環状凸部を分離可能であれば、どのように構成されていてもよい。また、図2においては説明の便宜上、スクレーパー部材のアームの基端側の構成を省略して記載している。
図2に示すように、スクレーパー手段51の支持部64は、円筒状のベース部65とベース部65から四方に延びる長尺状のガイド台66により略十字状に形成されている。各ガイド台66の基端側には直動駆動部67が設けられており、ボールネジ69の一端部が連結されている。また、各ガイド台66の先端側には、直動駆動部67に対向するように支持壁68が設けられており、ボールネジ69の他端部が支持されている。各ボールネジ69には、それぞれ内ナット71が螺合されている。内ナット71の下部には、それぞれベアリング72を介して円盤形状のスクレーパー部材74が回転可能に設けられている。
スクレーパー部材74の先端部分は、ベアリング72の外周よりも外側に突出しており、上面が傾斜した片刃状に形成されている。スクレーパー部材74の先端部分の突出長は、環状凸部105の幅寸法よりも大きく、粘着テープ106から環状凸部105を確実に分離させることが可能になっている。各直動駆動部67によって各内ナット71が駆動されることで、各スクレーパー部材74が環状凸部105から離れた待機位置と環状凸部105に作用する作動位置との間で移動される。このため、各スクレーパー部材74は、環状凸部105(ウェーハW)を挟んで互いに半径方向に離間及び接近される。また、ベース部65は回転駆動部73を介してアーム63の先端に設けられている。
このように構成されたスクレーパー手段51では、複数のスクレーパー部材74が接近されて環状凸部105と粘着テープ106との界面に差し込まれ、ベース部65が回転されることで粘着テープ106から環状凸部105が全周に亘って分離される(図4B参照)。このとき、スクレーパー部材74がベアリング72に固定されているため、スクレーパー部材74が環状凸部105に沿って移動することでスクレーパー部材74自体が連れ回りする。よって、スクレーパー部材74が環状凸部105と粘着テープ106との界面を切り進む際に、スクレーパー部材74の刃先に作用する抵抗が小さくなっている。
環状凸部105が粘着テープ106から分離されると、環状凸部105の下面が複数のスクレーパー部材74の上面に支持される。すなわち、本実施の形態に係るスクレーパー手段51は、複数のスクレーパー部材74で環状凸部105を保持するエッジクランプ式のハンドとしても機能する。
図3及び図4を参照して、ウェーハユニットから環状凸部を除去する加工方法について説明する。図3及び図4は、第1の実施の形態に係るウェーハの加工方法の説明図である。なお、図3及び図4に示すウェーハの加工方法は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
図3Aに示すように、まずウェーハユニット形成工程が実施される。ウェーハユニット形成工程では、ウェーハWの裏面103に紫外線硬化型の粘着テープ106が貼着され、粘着テープ106の外周部に環状フレーム107が装着されてウェーハユニット101が形成される。この場合、ウェーハWの円形凹部104及び環状凸部105の表面形状に倣って粘着テープ106が貼着される。ウェーハユニット101は、切削装置(不図示)に搬入される。
図3Bに示すように、ウェーハユニット形成工程の後に分断溝形成工程が実施される。分断溝形成工程では、切削ブレード76によるサークルカットによって円形凹部104と環状凸部105との境界に分断溝108が形成される。この場合、切削装置のチャックテーブル77の上面は、ウェーハWの裏面形状に倣って段状に形成されている。チャックテーブル77の上段には、ポーラスセラミック材によって保持面78が形成されている。チャックテーブル77にウェーハWが載置されると、ウェーハWの円形凹部104が粘着テープ106を介してチャックテーブル77の保持面78に吸引保持される。
このとき、ウェーハユニット101の環状フレーム107は、チャックテーブル77の周囲のクランプ79によってクランプ保持される。また、切削ブレード76は、分断溝108を形成するように円形凹部104と環状凸部105との境界に位置付けられている。そして、噴射ノズル(不図示)から切削水が噴射されると共に切削ブレード76が高速回転され、切削ブレード76によってウェーハWが切り込まれる。この場合、粘着テープ106の途中まで切り込むように切り込み深さが調整されている。続いて、チャックテーブル77が回転することで、ウェーハW外周に沿って円形凹部104と環状凸部105との間に環状の分断溝108が形成される。加工済みのウェーハユニット101は、環状凸部除去装置1に搬入される。
なお、分断溝形成工程は、切削ブレード76によるサークルカットに限定されるものではない。分断溝形成工程は、ウェーハWの円形凹部104と環状凸部105との間に分断溝108を形成する構成であればよく、例えば、ウェーハWに対して吸収性を有する波長のレーザービームを用いたアブレーション加工によって実施されてもよい。アブレーションとは、レーザービームの照射強度が所定の加工閾値以上になると、固体表面で電子、熱的、光科学的及び力学的エネルギーに変換され、その結果、中性原子、分子、正負のイオン、ラジカル、クラスタ、電子、光が爆発的に放出され、固体表面がエッチングされる現象をいう。
図3Cに示すように、分断溝形成工程の後に紫外線照射工程が実施される。紫外線照射工程では、紫外線照射ユニット12にウェーハユニット101が搬入され、環状凸部105に対応する紫外線硬化型の粘着テープ106の所定箇所にのみ紫外線が照射される。この場合、紫外線照射ユニット12内は、マスク14によって上下に仕切られており、マスク14には環状凸部105に対応した環状の開口15が形成されている。マスク14の上方にはウェーハユニット101が収容され、マスク14の下方には紫外線ランプ16が配置されている。紫外線ランプ16の点灯により、粘着テープ106の環状凸部105に対応した領域に環状の開口15を介して紫外線が照射され、環状凸部105に対する粘着テープ106の粘着力が低減される。
図3Dに示すように、紫外線照射工程の後に保持工程が実施される。保持工程では、ウェーハWの円形凹部104がチャックテーブル23に吸引保持されると共に、環状フレーム107がフレーム固定部24に吸着保持される。この場合、チャックテーブル23の保持面25は円形凹部104よりも僅かに小径であり、円形凹部104の内側に保持面25が入り込んだ状態でウェーハWが保持面25に保持されている。また、フレーム固定部24には、磁性体で形成された環状フレーム107が固定面26に吸着固定される。
図4Aに示すように、保持工程の後に突出工程が実施される。突出工程では、フレーム固定部24とチャックテーブル23とが鉛直方向に相対移動され、フレーム固定部24に対してチャックテーブル23が突出される。この場合、相対移動部(不図示)によってフレーム固定部24が下降されることで、フレーム固定部24の上方にチャックテーブル23が位置付けられる。なお、チャックテーブル23の突出量は、次工程の粘着テープ分離工程においてスクレーパー部材74が環状フレーム107に干渉しない程度に調整される。また、環状フレーム107を下降させる代わりに、チャックテーブル23を上昇させてもよい。
図4Bに示すように、突出工程の後に粘着テープ分離工程が実施される。粘着テープ分離工程では、スクレーパー手段51の4つのスクレーパー部材74によって環状凸部105の下面から粘着テープ106が分離される。この場合、スクレーパー手段51がチャックテーブル23の上方に移動し、スクレーパー手段51の四方に位置するスクレーパー部材74が環状凸部105と粘着テープ106との界面高さに位置付けられる。また、向かい合うスクレーパー部材74が相互に離間しており、スクレーパー部材74の刃先がウェーハWの径方向外側に位置付けられている。
そして、各スクレーパー部材74がウェーハWの中心に向かって相互に接近され、環状凸部105と粘着テープ106との界面に各スクレーパー部材74が差し込まれる。このとき、環状凸部105と粘着テープ106との界面の粘着力が低減されているため、スクレーパー部材74が界面に進入し易くなっている。各スクレーパー部材74が環状凸部105と粘着テープ106との界面に進入すると、ウェーハWの外周に沿って各スクレーパー部材74が同時に回転される。これにより、粘着テープ106から環状凸部105を引き剥がしながら各スクレーパー部材74がウェーハWの全周に渡って回転され、粘着テープ106から環状凸部105が確実に分離される。
また、スクレーパー部材74が環状凸部105を引き剥がしながら移動する際に、スクレーパー部材74自体も連れ回りする。これにより、回転したスクレーパー部材74の刃先が環状凸部105と粘着テープ106との界面を切り込みながらウェーハWの外周に沿って移動するため、スクレーパー部材74の刃先にかかる抵抗が小さくなっている。
なお、本実施の形態では、各スクレーパー部材74を環状凸部105と粘着テープ106との界面に進入させた後に、各スクレーパー部材74をウェーハWの外周に沿って移動させる構成としたがこの構成に限定されない。各スクレーパー部材74を環状凸部105と粘着テープ106との界面に進入させながら、各スクレーパー部材74をウェーハWの外周に沿って移動させてもよい。これにより、スクレーパー部材74の刃先にかかる抵抗を更に小さくできる。
図4Cに示すように、粘着テープ分離工程の後に除去工程が実施される。除去工程では、環状凸部105と粘着テープ106との界面に進入した各スクレーパー部材74がチャックテーブル23から離間する方向に移動され、ウェーハユニット101から環状凸部105が除去される。この場合、環状凸部105が4つのスクレーパー部材74によって四方から安定的に保持される。また、環状凸部105は粘着テープ106から全周に渡って物理的に剥離されているため、粘着テープ106から環状凸部105を良好に剥離される。環状凸部105はスクレーパー手段51によって収容台31(図1参照)に搬送されて廃棄される。
以上のように、第1の実施の形態に係る環状凸部除去装置1によれば、4つのスクレーパー部材74が環状凸部105と粘着テープ106との界面に侵入し、粘着テープ106から環状凸部105を引き剥がしながら、ウェーハW全周に沿って各スクレーパー部材74が同時に回転される。各スクレーパー部材74が環状凸部105と粘着テープ106との界面に進入すると、この進入箇所のそれぞれが起点となって界面の剥離が進展されるため、粘着テープ106に環状凸部105が強固に粘着していても、全周に亘って粘着テープ106から環状凸部105を分離させることができる。また、粘着テープ106から環状凸部105を分離した状態で保持できるため、4つのスクレーパー部材74によって環状凸部105を除去することができ、スクレーパー手段51とは別に除去手段を設ける必要がない。
続いて、添付の図面を参照して、第2の実施の形態に係る環状凸部除去装置ついて説明する。なお、第2の実施の形態に係る環状凸部除去装置は、スクレーパー手段の構成及び除去手段を有する点で、第1の実施の形態に係る環状凸部除去装置と相違する。したがって、主に相違点について説明する。
図5は、第2の実施の形態に係るスクレーパー手段の斜視図である。なお、スクレーパー手段は、単一のスクレーパー部材によって粘着テープから環状凸部を分離可能であれば、どのように構成されていてもよい。また、図5においては説明の便宜上、スクレーパー部材のアームの基端側の構成を省略して記載している。
図5に示すように、スクレーパー手段81には、円筒状のベース部85から一方に延びる長尺状のガイド台86が設けられている。ガイド台86の基端側には直動駆動部87が設けられており、ボールネジ89の一端部が連結されている。また、ガイド台86の先端側には、直動駆動部87に対向するように支持壁88が設けられており、ボールネジ89の他端部が支持されている。ボールネジ89には内ナット91が螺合されており、内ナット91の下部にはベアリング92を介して円盤形状のスクレーパー部材94が設けられている。また、ベース部85は回転駆動部93を介してアーム82の先端に設けられている。
このように、第2の実施の形態に係るスクレーパー手段81は、単一のスクレーパー部材94を環状凸部105(図6A参照)から離れた待機位置と環状凸部105に作用する作動位置との間で移動させる点で、第1の実施の形態に係るスクレーパー手段51と相違する。
図6を参照して、ウェーハユニットから環状凸部を除去する加工方法について説明する。図6は、第2の実施の形態に係るウェーハの加工方法の説明図である。なお、第2の実施の形態に係るウェーハの加工方法のウェーハユニット形成工程、分断溝形成工程、紫外線照射工程、保持工程、突出工程については、第1の実施の形態と同様である。したがって、ここでは粘着テープ分離工程及び除去工程についてのみ説明する。
図6Aに示すように、第1の実施の形態と同様にウェーハユニット形成工程、分断溝形成工程、紫外線照射工程、保持工程、突出工程が実施された後に粘着テープ分離工程が実施される。粘着テープ分離工程では、スクレーパー手段81の単一のスクレーパー部材94によって環状凸部105の下面から粘着テープ106が分離される。この場合、スクレーパー手段81がチャックテーブル23の上方に移動し、単一のスクレーパー部材94が環状凸部105と粘着テープ106との界面高さに位置付けられる。スクレーパー部材94の刃先はウェーハWの径方向外側に位置付けられている。
そして、スクレーパー部材94がウェーハWの中心に向かって移動され、環状凸部105と粘着テープ106との界面にスクレーパー部材94が差し込まれる。スクレーパー部材94が環状凸部105と粘着テープ106との界面に進入すると、ウェーハWの外周に沿ってスクレーパー部材94が全周に渡って回転される。これにより、粘着テープ106から環状凸部105を引き剥がしながらスクレーパー部材94が移動し、粘着テープ106から環状凸部105が確実に分離される。第1の実施の形態と同様に、スクレーパー部材94が自転しながら粘着テープ106から環状凸部105を分離することで、スクレーパー部材94の刃先にかかる抵抗が小さくなっている。その後、スクレーパー手段81が、粘着テープ106上に環状凸部105を残した状態でチャックテーブル23の上方から退避する。
図6Bに示すように、粘着テープ分離工程の後に除去工程が実施される。除去工程では、除去手段96によって環状凸部105が保持されて、ウェーハユニット101から環状凸部105が除去される。この場合、除去手段96は、環状凸部105を保持する保持部97と、保持部97を昇降させると共に保持部97を粘着テープ106上から外部へ移動させる昇降移動部(不図示)とを有している。粘着テープ106から分離された環状凸部105は、保持部97の吸引パッド98によって吸引保持されて、収容台31(図1参照)に搬送されて廃棄される。
以上のように、第2の実施の形態に係る環状凸部除去装置1によれば、スクレーパー部材94が環状凸部105と粘着テープ106との界面に侵入し、粘着テープ106から環状凸部105を引き剥がしながら、ウェーハW全周に沿ってスクレーパー部材94が回転される。スクレーパー部材94が環状凸部105と粘着テープ106との界面に進入すると、この進入箇所が起点となって界面の剥離が進展されるため、粘着テープ106に環状凸部105が強固に粘着していても、全周に亘って粘着テープ106から環状凸部105を分離させることができる。よって、除去手段96によってウェーハユニット101から環状凸部105を良好に除去することができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
例えば、上記した第1、第2の実施の形態において、スクレーパー部材74、94がベアリング72、92に回転可能に支持される構成としたが、この構成に限定されない。スクレーパー部材74、94は、回転駆動するように回転モータに支持されてもよい。また、スクレーパー部材74、94は、回転しないように内ナット71、91に直に固定されてもよい。このような構成でも、環状凸部105の下面から粘着テープ106を分離させることが可能である。
また、上記した第1、第2の実施の形態において、スクレーパー部材74、94がウェーハWの外周に沿って移動される構成としたが、ウェーハWの外周を1周する構成に限定されない。スクレーパー部材74、94は、環状凸部105の下面から粘着テープ106が確実に分離するまでウェーハWの外周を周回する構成にしてもよい。
また、上記した第1、第2の実施の形態において、紫外線照射工程が実施される構成としたが、この構成に限定されない。粘着テープ分離工程において、環状凸部105の下面から粘着テープ106を分離可能であれば、紫外線照射工程を省略することも可能である。
また、上記した第1、第2の実施の形態において、フレーム固定部24が電磁石によって環状フレーム107を吸着固定する構成としたが、この構成に限定されない。フレーム固定部24は、環状フレーム107を固定できればよく、例えば、環状フレーム107をクランプして固定する構成としてもよい。
また、上記した第1の実施の形態において、スクレーパー手段51が4つのスクレーパー部材74を有する構成としたが、この構成に限定されない。第1の実施の形態においては、スクレーパー手段51は、3つ以上のスクレーパー部材74を有する構成であればよい。
以上説明したように、本発明は、粘着テープから環状凸部を確実に分離してウェーハユニットから環状凸部を良好に除去できるという効果を有し、特に、大径ウェーハの環状凸部を除去する環状突部除去装置及びウェーハの加工方法に有用である。
1 環状凸部除去装置
22 保持手段
23 チャックテーブル
24 フレーム固定部
51、81 スクレーパー手段
52 昇降移動部
67、87 直動駆動部
73、93 回転駆動部
74、94 スクレーパー部材
96 除去手段
97 保持部
101 ウェーハユニット
102 ウェーハの表面
103 ウェーハの裏面
104 円形凹部
105 環状凸部
106 粘着テープ
107 環状フレーム
108 分断溝

Claims (2)

  1. 裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部と該環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウェーハと、ウェーハの裏面に貼着された粘着テープと、該粘着テープの外周部分が装着された環状フレームとから構成されるウェーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、
    該ウェーハユニットを保持する保持手段と、該保持手段に保持された該ウェーハユニットから該環状凸部と該粘着テープとの界面に進入し該粘着テープから該環状凸部を分離して、該ウェーハユニットから該環状凸部を除去するスクレーパー手段と、から構成され、
    該保持手段は、該円形凹部より僅かに小さい直径の保持面を有し該円形凹部を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの外周側に配設され該環状フレームを固定するフレーム固定部と、該チャックテーブルと該フレーム固定部とを鉛直方向に相対移動させる相対移動部と、を備え、
    該スクレーパー手段は、該環状凸部と該粘着テープとの界面に進入し該環状凸部の下面から該粘着テープを分離するための3つ以上の円盤形状のスクレーパー部材と、複数の該スクレーパー部材を同時に待機位置と互いに半径方向に接近しウェーハの該環状凸部に作用する作動位置との間で移動させる直動移動部と、該作動位置に位置つけられた複数の該スクレーパー部材を同時にウェーハの外周に沿って回転させる回転駆動部と、該複数のスクレーパー部材を鉛直方向及び左右方向に移動させる昇降移動部と、
    を備えることを特徴とする環状凸部除去装置。
  2. 裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部と該環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウェーハと、ウェーハの裏面に貼着された粘着テープと、該粘着テープの外周部分が装着された環状フレームとから構成されるウェーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、
    該ウェーハユニットを保持する保持手段と、該保持手段に保持された該ウェーハユニットから該環状凸部と該粘着テープとの界面に進入し該環状凸部の下面から該粘着テープを分離するスクレーパー手段と、該スクレーパー手段により該粘着テープから分離した該環状凸部を保持して該ウェーハユニットから除去する除去手段と、から構成され、
    該保持手段は、該円形凹部より僅かに小さい直径の保持面を有し該円形凹部を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの外周側に配設され該環状フレームを固定するフレーム固定部と、該チャックテーブルと該フレーム固定部とを鉛直方向に相対移動させる相対移動部と、を備え、
    該スクレーパー手段は、該環状凸部と該粘着テープとの界面に進入し該環状凸部の下面から該粘着テープを分離するための円盤形状のスクレーパー部材と、該スクレーパー部材を待機位置と半径方向に接近しウェーハの該環状凸部に作用する作動位置との間で移動させる直動移動部と、該作動位置に位置つけられた該スクレーパー部材をウェーハの外周に沿って回転させる回転駆動部とを少なくとも備え、
    該除去手段は、該スクレーパー手段により該粘着テープから分離された該環状凸部を保持する保持部と、該保持部を昇降し該粘着テープ上から外部へ移動させる昇降移動部と、
    を備えることを特徴とする環状凸部除去装置。
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