JP6037738B2 - 環状凸部除去装置 - Google Patents
環状凸部除去装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6037738B2 JP6037738B2 JP2012200783A JP2012200783A JP6037738B2 JP 6037738 B2 JP6037738 B2 JP 6037738B2 JP 2012200783 A JP2012200783 A JP 2012200783A JP 2012200783 A JP2012200783 A JP 2012200783A JP 6037738 B2 JP6037738 B2 JP 6037738B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- annular convex
- annular
- convex portion
- adhesive tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
11 半導体ウエーハ
12 UV照射ユニット
13 ストリート(分割予定ライン)
15 デバイス
23 円形凹部
25 環状凸部
26 チャックテーブル
30 電磁石
32 爪アセンブリ
42 第1爪移動手段
47 エア供給路
49 エア噴出口
52 第2爪移動手段
56 環状フレーム
58 UV硬化型粘着テープ
59 ウエーハユニット
70,70A 切削ブレード
75 環状エア噴出口
Claims (1)
- 裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部と該環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウエーハと、ウエーハの裏面に貼着された粘着テープと、該粘着テープの外周部分が装着された環状フレームとから構成されるウエーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、
該ウエーハユニットを保持する保持手段と、
環状に配設されて待機位置と互いに半径方向に接近した作動位置とに同時に移動可能な複数の爪と、該複数の爪を鉛直方向に移動させる鉛直移動手段とを含み、該保持手段に保持された該ウエーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去手段と、
環状に配設された前記複数の爪を水平方向で回転させる回転手段と、を備え、
該複数の爪は、先端に形成されたウエーハの該環状凸部と該粘着テープとの界面にエアを噴出して剥離起点を形成するエア噴出口と、一端が該エア噴出口に連通し他端がエア供給源に接続されるエア供給路と、を有することを特徴とする環状凸部除去装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012200783A JP6037738B2 (ja) | 2012-09-12 | 2012-09-12 | 環状凸部除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012200783A JP6037738B2 (ja) | 2012-09-12 | 2012-09-12 | 環状凸部除去装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014056939A JP2014056939A (ja) | 2014-03-27 |
JP6037738B2 true JP6037738B2 (ja) | 2016-12-07 |
Family
ID=50614022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012200783A Active JP6037738B2 (ja) | 2012-09-12 | 2012-09-12 | 環状凸部除去装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6037738B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6283573B2 (ja) * | 2014-06-03 | 2018-02-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP5998271B1 (ja) * | 2015-12-28 | 2016-09-28 | 株式会社Ak電子 | リング状補強部除去装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4316187B2 (ja) * | 2002-05-20 | 2009-08-19 | リンテック株式会社 | 脆質材料の剥離方法及び剥離装置 |
JP4353975B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2009-10-28 | 日東電工株式会社 | 粘着シートの貼付・剥離方法及び粘着シートの貼付装置並びに粘着シートの剥離装置 |
JP5595056B2 (ja) * | 2010-02-01 | 2014-09-24 | 株式会社ディスコ | 環状凸部除去装置 |
-
2012
- 2012-09-12 JP JP2012200783A patent/JP6037738B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014056939A (ja) | 2014-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5523033B2 (ja) | ウエーハの加工方法及び環状凸部除去装置 | |
KR102601856B1 (ko) | 웨이퍼 가공 방법 | |
JP5595056B2 (ja) | 環状凸部除去装置 | |
JP6208956B2 (ja) | 環状凸部除去装置 | |
JP5500942B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2008071892A (ja) | 積層用デバイスの製造方法 | |
CN107452609B (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP2006210401A (ja) | ウェーハの分割方法 | |
JP2006210577A (ja) | ウェーハの分割方法 | |
KR102084269B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 보호막 피복 방법 | |
JP2011108746A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5660909B2 (ja) | 環状凸部除去装置及び環状凸部除去方法 | |
JP6037738B2 (ja) | 環状凸部除去装置 | |
JP2014027007A (ja) | ウエーハの加工方法及び環状凸部除去装置 | |
JP2006108428A (ja) | ウェーハの分割方法 | |
JP2011071287A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5800681B2 (ja) | 環状凸部除去装置 | |
JP2010050214A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP7242268B2 (ja) | ダイシング装置 | |
JP2011071289A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP7058908B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5473684B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5954978B2 (ja) | バイト切削装置 | |
JP2014138177A (ja) | 環状凸部除去方法 | |
JP2013187275A (ja) | 加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160809 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160810 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161101 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161101 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6037738 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |