JP2006210577A - ウェーハの分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハの裏面のうちウェーハの表面に形成されたストリートに対応する領域以外の部分に遮蔽膜Fを被覆する遮蔽膜被覆工程と、遮蔽膜Fが被覆されたウェーハの裏面側からプラズマエッチングを施し、ウェーハのストリートに対応する領域をエッチングして個々のデバイスDに分割する分割工程とから少なくとも構成されるウェーハの分割方法において、遮蔽膜被覆工程においてウェーハの裏面に被覆する遮蔽膜Fとして、ダイボンド用の粘着フィルムを使用することにより、遮蔽膜Fをエッチング時のマスク材として機能させると共に、ダイボンディング用の接着剤としても機能させる。
【選択図】図9
Description
t=T×1/10+10
となるように、tの値を設定すればよい。
W1:表面
D:デバイス S:ストリート
W2:裏面
W2S:ストリート対応部
P:保護部材
F:遮蔽膜
1:研削装置
10:チャックテーブル
11:研削手段
110:スピンドル 111:駆動源 112:ホイールマウント
113:研削ホイール 114:研削砥石 115:ポリッシングパッド
12:研削送り手段
120:壁部 121:ガイドレール 122:ボールネジ
123:パルスモータ 124:支持部
2:フォトマスク
2a:マスクパターン
3:押圧部材
50:プラズマエッチング装置
51:ガス供給部 52:エッチング処理部 53…チャンバ
54:エッチングガス供給手段 55:チャックテーブル 56:軸受け
57:ガス流通孔 57a:噴出部 58:モータ 59:ボールネジ
60:昇降部 61:軸受け 62:吸引源 63:吸引路 64:冷却部
65:冷却路 66:開口部 67:シャッター 68:シリンダ 69:ピストン
70:ガス排出部 71:排気口 72:高周波電源
Claims (2)
- ストリートによって区画されて複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの分割方法であって、
ウェーハの裏面のうち該ウェーハの表面に形成されたストリートに対応する領域以外の部分に遮蔽膜を被覆する遮蔽膜被覆工程と、
該遮蔽膜が被覆されたウェーハの裏面側からプラズマエッチングを施し、該ウェーハのストリートに対応する領域をエッチングして個々のデバイスに分割する分割工程とから少なくとも構成され、
該遮蔽膜被覆工程において該ウェーハの裏面に被覆する遮蔽膜は、ダイボンド用の粘着フィルムであるウェーハの分割方法。 - 前記分割工程終了時におけるダイボンド用の前記粘着フィルムの残留厚が5μm以上になるように、前記遮蔽膜被覆工程において該粘着フィルムを被覆する請求項1に記載のウェーハの分割方法。
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