JP2008288571A - 接着剤付きウエハ及びその製造方法、並びに、接着剤組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の接着剤付きウエハ10Aは、半導体ウエハ1と、この半導体ウエハ1の表面に印刷法によって付設された接着剤2とを有する。また、本発明に係る接着剤付きウエハ10Aの製造方法は、半導体ウエハ1の表面に接着剤組成物を印刷法によって付設する第1工程と、この第1工程で付設した接着剤組成物に含まれる溶剤を揮発させる第2工程とを備える。
【選択図】図1
Description
(実施例1)
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Aを調製した。
(i)o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:YDCN−703(東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量210g/eq、軟化点70℃)36質量部、
(ii)フェノールアラルキル樹脂:XLC−LL(三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量174g/eq)30質量部、
(iii)1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール(硬化促進剤):キュアゾール2PZ−CN(四国化成工業株式会社製、商品名)0.3重量部、
(iv)γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(カップリング剤):NUC A−187(日本ユニカー株式会社製、商品名)0.3質量部、
(v)溶剤:γ−ブチルラクトン(25℃における蒸気圧2.3×102Pa)
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が20体積%となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Aを得た。この接着剤組成物Aの25℃における粘度は、7.8mPa・sであった。なお、本実施例及び比較例においては、接着剤組成物の粘度は小型振動式粘度計(商品名:SV−10、株式会社エー・アンド・ディー社製)を用いて測定した。
ブレードダイシングによって、ウエハを5mm角に切断した。バックグラインドテープ上に固着された状態のウエハの表面に、接着剤組成物Aをインクジェット印刷法で付設した。すなわち、インクジェット印刷装置(商品名:Nano Printer1000、マイクロジェット社製)のノズルから接着剤組成物を吐出させ、5mm角のチップに対して一辺4.8mmの正方形の接着剤組成物からなる層(厚さ:1μm)を形成し、チップの外縁から0.1mmの領域を除き、接着剤組成物Aを付設した。
各種の評価試験を行うため、接着剤付きチップと、接着剤が付設されていない半導体チップとを接着させた積層体を複数準備した。両者の接着は、接着温度100℃において3kgを1秒間かけることで行った。半導体チップをピックアップしたところ、接着剤付きチップと半導体チップは接着剤の粘着力によって貼り付いており、接着剤付きチップが脱落することはなかった。これらの積層体を温度170℃にて1時間加熱して接着剤を硬化させ、評価試験用の試料を得た。
A:試料10個すべてにおいてクラックの発生なし、
B:試料10個のうち、1個以上にクラックの発生あり。
A:試料10個すべてにおいて破壊の発生なし、
B:試料10個のうち、1個以上に破壊の発生あり。
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Bを調製した。
(i)ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂:N−865(大日本インキ化学工業株式会社、商品名)9.68質量部、
(ii)ビスフェノールAノボラック樹脂:VH−4170(大日本インキ化学工業株式会社、商品名)5.31質量部、
(iii)2−エチル−4−メチルイミダゾール(硬化促進剤、東京化成工業株式会社製):0.01質量部、
(iv)溶剤:γ−ブチロラクトン(25℃における蒸気圧2.3×102Pa)
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が22体積%となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Bを得た。この接着剤組成物Bの25℃における粘度は、7.5mPa・sであった。
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Cを調製した。
(i)o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:YDCN−703(東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量210g/eq、軟化点70℃)36質量部、
(ii)フェノールアラルキル樹脂:XLC−LL(三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量174g/eq)30質量部、
(iii)1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール(硬化促進剤):キュアゾール2PZ−CN(四国化成工業株式会社製、商品名)0.3質量部、
(iv)γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(カップリング剤):NUC A−187(日本ユニカー株式会社製、商品名)0.3質量部、
(v)溶剤:γ−ブチロラクトン(25℃における蒸気圧2.3×102Pa)とメチルイソブチルケトン(25℃における蒸気圧2.7×103Pa)の混合溶剤
溶剤として用いたγ−ブチロラクトンとメチルイソブチルケトンの混合比は、2:1(体積比)とし、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が35体積%となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Cを得た。この接着剤組成物Cの25℃における粘度は、19mPa・sであった。
ブレードダイシングによって、ウエハを5mm角に切断した。バックグラインドテープ上に固着された状態のウエハの表面に、接着剤層としてHS−232(日立化成工業株式会社製、商品名)をホットロールラミネータ(Du Pont製Riston)でラミネートした。本比較例では、チップをピックアップすることができず、各種の評価試験も行うことができなかった。
実施例1に係る接着剤組成物Aの溶剤として使用したγ−ブチロラクトンの代わりに、メチルエチルケトン(25℃における蒸気圧1.2×104Pa)を使用したことの他は、実施例1と同様にして接着剤組成物Dを調製した。この接着剤組成物Dの25℃における粘度は、5.0mPa・sであった。インクジェット印刷法によってウエハの表面上に接着剤組成物Dを付設しようとしたところ、ノズルの目詰まりが生じ所望の印刷ができなかった。
Claims (13)
- 半導体ウエハと、
前記半導体ウエハの表面に印刷法によって付設された接着剤と、
を有する接着剤付きウエハ。 - 前記接着剤は、有版印刷法によって付設されたものである、請求項1に記載の接着剤付きウエハ。
- 前記接着剤は、無版印刷法によって付設されたものである、請求項1に記載の接着剤付きウエハ。
- 前記接着剤は、インクジェット装置を用いて付設されたものである、請求項1又は3に記載の接着剤付きウエハ。
- 前記接着剤は、前記半導体ウエハの切断予定箇所あるいは切断箇所に重ならないように前記半導体ウエハの表面に付設されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載の接着剤付きウエハ。
- 前記半導体ウエハは、切断予定箇所を切断しやすくするための加工が施されており、その加工が当該切断予定箇所における半切断、またはレーザ光による改質である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の接着剤付きウエハ。
- 前記接着剤の厚さが、0.5〜20μmである、請求項1〜6のいずれか一項に記載の接着剤付きウエハ。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の接着剤付きウエハの接着剤の付設に使用する接着剤組成物であって、絶縁性樹脂組成物を含有し且つ25℃での粘度が50mPa・s以下である接着剤組成物。
- 25℃における蒸気圧が1.34×103Pa未満の溶剤を含有する、請求項8に記載の接着剤組成物。
- 前記絶縁性樹脂組成物は熱硬化性樹脂を含有する、請求項8又は9に記載の接着剤組成物。
- 前記熱硬化性樹脂は、(a)乾球式で測定した軟化点が50℃以上の固形エポキシ樹脂と、(b)水酸基当量100g/eq以上のフェノール樹脂とを含有する、請求項8〜10のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- 前記絶縁性樹脂組成物は、放射線が照射されることによって硬化する樹脂を含有する、請求項8〜11のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- 半導体ウエハと、前記半導体ウエハの表面に付設された接着剤とを有する接着剤付きウエハの製造方法であって、
請求項8〜12のいずれか一項に記載の接着剤組成物を、前記半導体ウエハの表面に印刷法によって付設する第1工程と、
前記第1工程で付設した前記接着剤組成物に含まれる溶剤を揮発させる第2工程と、
を備える方法。
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---|---|
JP (1) | JP5380886B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010245379A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁体インク、絶縁被覆層の作製方法及び半導体装置 |
JP2011037026A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Bonmaaku:Kk | メタルマスク及び半導体装置の製造方法 |
JP2011057825A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用接着剤組成物、接着剤層及びパッケージ |
US8276537B2 (en) | 2010-04-23 | 2012-10-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus |
US8629041B2 (en) | 2010-04-23 | 2014-01-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing semiconductor device |
US8772176B2 (en) | 2010-04-23 | 2014-07-08 | Kyocera Chemical Corporation | Method for forming an adhesive layer and adhesive composition |
JP2014225682A (ja) * | 2014-07-11 | 2014-12-04 | 日立化成株式会社 | 接着剤層付半導体チップの製造方法及び半導体装置 |
US9006029B2 (en) | 2010-08-24 | 2015-04-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing semiconductor devices |
JP2015218235A (ja) * | 2014-05-16 | 2015-12-07 | 積水化学工業株式会社 | インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、電子部品の製造方法及び電子部品 |
JP2016023266A (ja) * | 2014-07-23 | 2016-02-08 | 積水化学工業株式会社 | インクジェット用熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品 |
WO2019150445A1 (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 日立化成株式会社 | フィルム状接着剤及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 |
JP2021039999A (ja) * | 2019-09-02 | 2021-03-11 | リンテック株式会社 | 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01319948A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2002319647A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-10-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004253476A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Lintec Corp | ウエハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2005064499A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体素子製造方法 |
JP2005166936A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Nec Machinery Corp | ダイ成形方法 |
JP2005532678A (ja) * | 2002-06-17 | 2005-10-27 | ヘンケル コーポレイション | 層間誘電体および事前塗布ダイ取り付け用接着性材料 |
JP2006210577A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの分割方法 |
JP2006299226A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-11-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシングダイボンドシート |
JP2008066653A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ処理方法およびウェーハ処理装置 |
JP2008270282A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
2008
- 2008-04-04 JP JP2008098336A patent/JP5380886B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01319948A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2002319647A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-10-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2005532678A (ja) * | 2002-06-17 | 2005-10-27 | ヘンケル コーポレイション | 層間誘電体および事前塗布ダイ取り付け用接着性材料 |
JP2004253476A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Lintec Corp | ウエハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2005064499A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体素子製造方法 |
JP2005166936A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Nec Machinery Corp | ダイ成形方法 |
JP2006210577A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの分割方法 |
JP2006299226A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-11-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシングダイボンドシート |
JP2008066653A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ処理方法およびウェーハ処理装置 |
JP2008270282A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010245379A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁体インク、絶縁被覆層の作製方法及び半導体装置 |
JP2011037026A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Bonmaaku:Kk | メタルマスク及び半導体装置の製造方法 |
JP2011057825A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用接着剤組成物、接着剤層及びパッケージ |
US8276537B2 (en) | 2010-04-23 | 2012-10-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus |
US8629041B2 (en) | 2010-04-23 | 2014-01-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing semiconductor device |
US8772176B2 (en) | 2010-04-23 | 2014-07-08 | Kyocera Chemical Corporation | Method for forming an adhesive layer and adhesive composition |
US9006029B2 (en) | 2010-08-24 | 2015-04-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing semiconductor devices |
JP2015218235A (ja) * | 2014-05-16 | 2015-12-07 | 積水化学工業株式会社 | インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、電子部品の製造方法及び電子部品 |
JP2014225682A (ja) * | 2014-07-11 | 2014-12-04 | 日立化成株式会社 | 接着剤層付半導体チップの製造方法及び半導体装置 |
JP2016023266A (ja) * | 2014-07-23 | 2016-02-08 | 積水化学工業株式会社 | インクジェット用熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品 |
WO2019150445A1 (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 日立化成株式会社 | フィルム状接着剤及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 |
CN111656499A (zh) * | 2018-01-30 | 2020-09-11 | 日立化成株式会社 | 膜状粘接剂及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法 |
KR20200112874A (ko) * | 2018-01-30 | 2020-10-05 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 필름형 접착제 및 그 제조 방법과, 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
JPWO2019150445A1 (ja) * | 2018-01-30 | 2021-01-14 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | フィルム状接着剤及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 |
JP7028264B2 (ja) | 2018-01-30 | 2022-03-02 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | フィルム状接着剤及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 |
KR102491831B1 (ko) | 2018-01-30 | 2023-01-27 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 필름형 접착제 및 그 제조 방법과, 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
JP2021039999A (ja) * | 2019-09-02 | 2021-03-11 | リンテック株式会社 | 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 |
JP7390136B2 (ja) | 2019-09-02 | 2023-12-01 | リンテック株式会社 | 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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