JP2021039999A - 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な図1中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1(A)中手前方向で「後」がその逆方向とする。
なお、本実施形態の塗布手段10は、凸部形成面WF1全面に接着剤ADを塗布することなく、バンプBP周辺のみに接着剤を塗布するように構成されている。
また、本実施形態の接着剤ADは、加熱によって接着が促進されて実効性のある接着力となるものが採用されている。すなわち、本実施形態の接着剤ADは、流動性に富む液体またはジェル状体で供給機器11から塗布ヘッド12へ送られ、当該塗布ヘッド12によって凸部形成面WF1に塗布された後、加熱されることで流動性が低下し、固体または固体に近いジェル状体に変化して実効性のある接着力となるものが採用されている。
なお、凸部検知手段30は、バンプBPの頂部BP1の位置および、凸部形成面WF1からバンプBPの頂部BP1までの距離(以下、単に「バンプ高さ」ともいう)も検出可能に設けられている。また、本実施形態の塗布手段10は、凸部検知手段30の検知結果を基に、接着剤ADを塗布するように構成されている。
先ず、図1(A)中実線で示す初期位置に各部材が配置された接着剤塗布装置EAに対し、当該接着剤塗布装置EAの使用者(以下、単に「使用者」という)が、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。次いで、使用者または、多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、図1(A)中実線で示すように、ウエハWFを支持テーブル51上に載置すると、ウエハ支持手段50が図示しない減圧手段を駆動し、支持面51AでのウエハWFの吸着保持を開始する。
塗布手段10は、例えば、図1(C)に示すように、バンプBPの頂部BP1を覆うことなく、凸部形成面WF1全面に接着剤ADを塗布してもよいし、バンプBP下端部の一部のみに接着剤ADを塗布してもよく、バンプBP下端部の一部のみに接着剤ADを塗布する場合、1点付けでもよいし、2点以上の複数点付けでもよく、複数点付けの場合、例えば、図1(D)のような180度間隔の2点付けや、図1(E)のような60度間隔の6点付け等の等間隔の複数点付け等であってもよいし、不等間隔の複数点付けであってもよいし、例えば、図1(F)に示すような90度間隔の等長長付けや、図1(G)に示すような60度間隔の等長長付け等の等間隔の等長長付けでもよいし、不等間隔の等長長付けであってもよいし、等間隔の不等長長付けでもよいし、不等間隔の不等長長付けでもよいし、接着剤高さがバンプ高さよりも高くなるように接着剤ADを塗布してもよいし、接着剤高とバンプ高さとが同じ高さとなるように接着剤ADを塗布してもよい。
塗布手段10は、図1(H)に示すように、ウエハWFを切断する切断予定領域CLに接着剤ADが位置しないように、当該接着剤を塗布してもよい。このようにすることで、ウエハWFを切断する切断刃等の切断手段CMに接着剤ADが付着することを防止したり、切断される接着剤ADが塵埃となって飛び散ることを防止したりすることができる。
上記の実施形態では、半導体装置としてウエハWFを例示したが、当該半導体装置は、半導体ウエハWFが所謂ダイシング工程を経て個片化された個々の半導体チップであってもよいし、半導体ウエハや半導体チップが取り付けられる回路基板、樹脂基板、リードフレーム等であってもよい。なお、半導体装置が回路基板、樹脂基板、リードフレーム等である場合、凸部は電極、接点または端子とすることができる。
前記実施形態において、支持(保持)手段や支持(保持)部材等の被支持部材(被保持部材)を支持(保持)するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤(接着シート、接着テープ)、粘着剤(粘着シート、粘着テープ)、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持(保持)する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
10 塗布手段
20 移動手段
30 凸部検知手段
40 接着促進手段
AD 接着剤
BP バンプ(凸部)
BP1 頂部
CL 切断予定領域
WF 半導体ウエハ(半導体装置)
WF1 凸部形成面
Claims (6)
- 半導体装置の凸部形成面に形成された凸部の当該凸部形成面に対する保持力を補う接着剤を塗布する接着剤塗布装置において、
前記接着剤を塗布する塗布手段と、
前記塗布手段と半導体装置とを相対移動させる移動手段とを備え、
前記塗布手段は、前記移動手段と相互に連動し、前記凸部において前記凸部形成面から垂直方向に最も離れた頂部を覆うことなく、前記凸部形成面および凸部の両方に亘るように前記接着剤を塗布することを特徴とする接着剤塗布装置。 - 前記凸部形成面における前記凸部の位置を検出する凸部検知手段を備え、前記塗布手段は、当該凸部検知手段の検知結果を基に、前記接着剤を塗布することを特徴とする請求項1に記載の接着剤塗布装置。
- 前記塗布手段は、前記凸部形成面全面に前記接着剤を塗布することなく、前記凸部周辺のみに前記接着剤を塗布することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の接着剤塗布装置。
- 前記塗布手段は、前記半導体装置を切断する切断予定領域に前記接着剤が位置しないように、当該接着剤を塗布することを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の接着剤塗布装置。
- 前記接着剤は、接着促進処理によって接着が促進され、当該接着剤に前記接着促進処理を行う接着促進手段を備えていることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記載の接着剤塗布装置。
- 半導体装置の凸部形成面に形成された凸部の当該凸部形成面に対する接着を補う接着剤を塗布する接着剤塗布方法において、
塗布手段で前記接着剤を塗布する塗布工程と、
移動手段で前記塗布手段と半導体装置とを相対移動させる移動工程とを実施し、
前記塗布工程および移動工程では、前記塗布手段が前記移動手段と相互に連動し、前記凸部において前記凸部形成面から垂直方向に最も離れた頂部を覆うことなく、前記凸部形成面および凸部の両方に亘るように前記接着剤を塗布することを特徴とする接着剤塗布方法。
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