JP7360850B2 - アンダーフィル剤塗布装置およびアンダーフィル剤塗布方法 - Google Patents
アンダーフィル剤塗布装置およびアンダーフィル剤塗布方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7360850B2 JP7360850B2 JP2019159512A JP2019159512A JP7360850B2 JP 7360850 B2 JP7360850 B2 JP 7360850B2 JP 2019159512 A JP2019159512 A JP 2019159512A JP 2019159512 A JP2019159512 A JP 2019159512A JP 7360850 B2 JP7360850 B2 JP 7360850B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- underfill agent
- protrusion
- forming surface
- coating
- convex portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な図1中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1(A)中手前方向で「後」がその逆方向とする。
なお、本実施形態の塗布手段10は、アンダーフィル剤ADにおいて凸部形成面WF1から垂直方向に最も離れた頂面AD1と、頂部BP1との間に所定の間隔SPを空けて、アンダーフィル剤ADを塗布するように構成されている。
また、本実施形態のアンダーフィル剤ADは、加熱によって硬化が促進されるものが採用されている。すなわち、本実施形態のアンダーフィル剤ADは、流動性に富む液体またはジェル状体で供給機器11から塗布ヘッド12へ送られ、当該塗布ヘッド12によって凸部形成面WF1に塗布された後、加熱されることで流動性が低下し、固体または固体に近いジェル状体に変化して硬化するものが採用されている。
なお、凸部検知手段30は、バンプBPの頂部BP1の位置および、凸部形成面WF1からバンプBPの頂部BP1までの距離(以下、単に「バンプ高さ」ともいう)も検出可能に設けられている。また、本実施形態の塗布手段10は、凸部検知手段30の検知結果を基に、アンダーフィル剤ADを塗布するように構成されている。
先ず、図1(A)中実線で示す初期位置に各部材が配置されたアンダーフィル剤塗布装置EAに対し、当該アンダーフィル剤塗布装置EAの使用者(以下、単に「使用者」という)が、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。次いで、使用者または、多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、図1(A)中実線で示すように、ウエハWFを支持テーブル51上に載置すると、ウエハ支持手段50が図示しない減圧手段を駆動し、支持面51AでのウエハWFの吸着保持を開始する。
塗布手段10は、例えば、図1(C)に示すように、バンプBPにアンダーフィル剤ADを塗布しないように当該アンダーフィル剤ADを塗布してもよいし、図1(D)に示すように、頂面AD1と頂部BP1との間に間隔SPを空けないようにアンダーフィル剤ADを塗布してもよいし、図1(E)に示すように、バンプBPを避けた凸部形成面WF1の一部にアンダーフィル剤ADを塗布してもよいし、アンダーフィル剤高さがバンプ高さよりも低くなるようにアンダーフィル剤ADを塗布してもよいし、アンダーフィル剤高さがバンプ高さよりも高くなるように、アンダーフィル剤ADを塗布してもよい。
塗布手段10は、図1(F)に示すように、ウエハWFを切断する切断予定領域CLにアンダーフィル剤ADが位置しないように、当該アンダーフィル剤ADを塗布してもよい。このようにすることで、ウエハWFを切断する切断刃等の切断手段CMにアンダーフィル剤ADが付着することを防止したり、切断されるアンダーフィル剤ADが塵埃となって飛び散ることを防止したりすることができる。
アンダーフィル剤ADは、半導体装置に塗布した後、接着力があってもよいし、接着力がなくてもよいし、硬化してもよいし、硬化しなくてもよい。
アンダーフィル剤ADを塗布した半導体装置を他のものに取り付ける場合、接着力のあるアンダーフィル剤ADの接着力で他のものに取り付けてもよいし、アンダーフィル剤ADに接着力がないときには、アンダーフィル剤ADの頂面AD1や、バンプBPの頂点PB1に公知の接着剤を設けたり、バンプBPを溶融させたりして他のものに取り付けてもよいし、例えば、紫外線、赤外線、可視光線、音波、X線またはガンマ線等の電磁波を付与したり、加熱したり、強制冷却した気体や雰囲気を送風したりしてアンダーフィル剤ADを一時的に溶融させて他のものに取り付けてもよい。
上記の実施形態では、半導体装置としてウエハWFを例示したが、当該半導体装置は、半導体ウエハWFが所謂ダイシング工程を経て個片化された個々の半導体チップであってもよいし、半導体ウエハや半導体チップが取り付けられる回路基板、樹脂基板、リードフレーム等であってもよい。なお、半導体装置が回路基板、樹脂基板、リードフレーム等である場合、凸部は電極、接点または端子とすることができる。
前記実施形態において、支持(保持)手段や支持(保持)部材等の被支持部材(被保持部材)を支持(保持)するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤(接着シート、接着テープ)、粘着剤(粘着シート、粘着テープ)、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持(保持)する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
10 塗布手段
20 移動手段
30 凸部検知手段
40 硬化手段
AD アンダーフィル剤
AD1 頂面
BP バンプ(凸部)
BP1 頂部
CL 切断予定領域
SP 間隔
WF 半導体ウエハ(半導体装置)
WF1 凸部形成面
Claims (2)
- 凸部が形成された半導体装置の凸部形成面にアンダーフィル剤を塗布するアンダーフィル剤塗布装置において、
前記アンダーフィル剤を塗布する塗布手段と、
前記塗布手段と半導体装置とを相対移動させる移動手段と、
前記凸部形成面から前記凸部の頂部までの距離を検出可能な凸部検知手段とを備え、
前記塗布手段は、前記移動手段と相互に連動し、前記凸部検知手段の検知結果を基に、前記凸部において前記凸部形成面から垂直方向に最も離れた頂部を覆うことなく、前記凸部形成面に前記アンダーフィル剤を塗布することを特徴とするアンダーフィル剤塗布装置。 - 凸部が形成された半導体装置の凸部形成面にアンダーフィル剤を塗布するアンダーフィル剤塗布方法において、
塗布手段で前記アンダーフィル剤を塗布する塗布工程と、
移動手段で前記塗布手段と半導体装置とを相対移動させる移動工程と、
前記凸部形成面から前記凸部の頂部までの距離を検出する凸部検知工程とを実施し、
前記塗布工程および移動工程では、前記塗布手段が前記移動手段と相互に連動し、前記凸部検知工程での検出結果を基に、前記凸部において前記凸部形成面から垂直方向に最も離れた頂部を覆うことなく、前記凸部形成面に前記アンダーフィル剤を塗布することを特徴とするアンダーフィル剤塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019159512A JP7360850B2 (ja) | 2019-09-02 | 2019-09-02 | アンダーフィル剤塗布装置およびアンダーフィル剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019159512A JP7360850B2 (ja) | 2019-09-02 | 2019-09-02 | アンダーフィル剤塗布装置およびアンダーフィル剤塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021040000A JP2021040000A (ja) | 2021-03-11 |
JP7360850B2 true JP7360850B2 (ja) | 2023-10-13 |
Family
ID=74849031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019159512A Active JP7360850B2 (ja) | 2019-09-02 | 2019-09-02 | アンダーフィル剤塗布装置およびアンダーフィル剤塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7360850B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001160563A (ja) | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Fujitsu Ltd | 半導体装置のアンダーフィル方法 |
JP2005270740A (ja) | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Ykk Corp | 接着剤塗布装置及び接着剤塗布方法 |
JP2008258318A (ja) | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体チップ及びその実装方法、半導体装置 |
-
2019
- 2019-09-02 JP JP2019159512A patent/JP7360850B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001160563A (ja) | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Fujitsu Ltd | 半導体装置のアンダーフィル方法 |
JP2005270740A (ja) | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Ykk Corp | 接着剤塗布装置及び接着剤塗布方法 |
JP2008258318A (ja) | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体チップ及びその実装方法、半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021040000A (ja) | 2021-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11018112B2 (en) | Bonding method of semiconductor chip and bonding apparatus of semiconductor chip | |
JP6703718B2 (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 | |
TWI752944B (zh) | 基板接合方法 | |
KR20170070024A (ko) | 기판끼리의 접합 방법, 기판 접합 장치 | |
TW201828328A (zh) | 基板接合方法及基板接合裝置 | |
TWI685905B (zh) | 接合裝置和接合方法 | |
JP2003318229A (ja) | 実装方法および実装装置 | |
JP7360850B2 (ja) | アンダーフィル剤塗布装置およびアンダーフィル剤塗布方法 | |
JP7373268B2 (ja) | 個片体形成装置および個片体形成方法 | |
JP7390136B2 (ja) | 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 | |
JP2003249425A (ja) | 実装方法および装置 | |
JP2021040001A (ja) | 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 | |
JP6205557B2 (ja) | 接合装置、接合方法、半導体デバイスの製造方法およびmemsデバイスの製造方法 | |
JP7190271B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
WO2012131817A1 (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
JP3235024U (ja) | 支持装置 | |
JP2019197811A (ja) | 個片体形成装置および個片体形成方法 | |
JP6818933B1 (ja) | 積層体製造方法および積層体製造装置 | |
JP6827144B1 (ja) | 積層体製造方法および積層体製造装置 | |
JP5868702B2 (ja) | 積層装置 | |
JP7085919B2 (ja) | 実装装置および実装方法 | |
JP7190272B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2017130638A (ja) | 加工装置および加工方法 | |
JP2007220905A (ja) | 板状物品のピックアップ装置 | |
JP2003282632A (ja) | 電子部品実装方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220719 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230707 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231002 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7360850 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |