WO2021153265A1 - 薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置 - Google Patents

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Abstract

薄化ウエハが破損しないように当該薄化ウエハに各種の工程を実施することができる薄化ウエハの製造装置は、基材支持手段BSで支持された半導体ウエハWFに脆弱層WLを形成し、当該脆弱層WLを境にして半導体ウエハWFを薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とに区分けし、当該残ウエハWF2を薄化ウエハWF1から切り離す切離し手段10と、切離し手段10で残ウエハWF2が切り離された薄化ウエハWF1を搬送する第1搬送手段20と、 第1搬送手段20で搬送された薄化ウエハWF1に所定の処理を施す処理手段30と、処理手段30で所定の処理が施された薄化ウエハWF1を搬送する第2搬送手段40と、第2搬送手段40で搬送された薄化ウエハWF1に補強部材ASを貼付する補強部材貼付手段50とを備え、第1搬送手段20および第2搬送手段40は、基材支持手段BSと共に薄化ウエハWF1を搬送する。

Description

薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置
 本発明は、薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置に関する。
 半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」ともいう)に脆弱層を形成して当該ウエハから薄化ウエハを形成する薄化ウエハの製造方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2016-35965号公報
 しかしながら、特許文献1に記載されたような従来の板状部材の分割方法(薄化ウエハの製造方法)では、ウエハWF(ウエハ)から形成された下半ウエハWF1や上半ウエハWF2(薄化ウエハ)が何にも保護されない状態のまま、図示しない搬送手段による受け渡し工程や、研削手段90による研削工程等の各種の工程が行われるため、当該各種の工程の振動等によって破損する可能性がある。
 本発明の目的は、薄化ウエハが破損しないように当該薄化ウエハに各種の工程を実施することができる薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置を提供することにある。
 本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
 本発明によれば、薄化ウエハは、補強部材が貼付されるまでの工程では、基材支持手段によって保護され、基材支持手段が取り外されたとしても、その後の工程では、補強部材によって保護されるので、薄化ウエハが破損しないように当該薄化ウエハに各種の工程を実施することができる。
(A)は、本発明の実施形態に係る薄化ウエハの製造装置の説明図であり、(B)は、変形例の説明図である。 本発明の実施形態に係る薄化ウエハの製造装置の説明図。
 以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
 なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、図1(A)に示すY軸と平行な矢印BD方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1中手前方向で「後」がその逆方向とする。
 本発明の薄化ウエハの製造装置EAは、基材支持手段BSで支持されたウエハWFに脆弱層WLを形成し、当該脆弱層WLを境にしてウエハWFを薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とに区分けし、当該残ウエハWF2を薄化ウエハWF1から切り離す切離し手段10と、切離し手段10で残ウエハWF2が切り離された薄化ウエハWF1を搬送する第1搬送手段20と、第1搬送手段20で搬送された薄化ウエハWF1に所定の処理を施す処理手段30と、処理手段30で所定の処理が施された薄化ウエハWF1を搬送する第2搬送手段40と、第2搬送手段40で搬送された薄化ウエハWF1に補強部材としての接着シートAS(図2(D)参照)を貼付する補強部材貼付手段としてのシート貼付手段50とを備えている。
 なお、ウエハWFは、一方の面WFAに図示しない所定の回路が形成されており、支持補助材としてのエネルギー線硬化型の図示しない両面接着シートを介して一方の面WFAに基材支持手段BSが貼付されている。
 切離し手段10は、ウエハWFを支持するウエハ支持手段11と、ウエハWFに脆弱層WLを形成する脆弱層形成手段12と、残ウエハWF2を搬送する残ウエハ搬送手段13とを備えている。
 ウエハ支持手段11は、駆動機器としてのリニアモータ11Aのスライダ11Bに支持された駆動機器としての回動モータ11Cと、回動モータ11Cの出力軸11Dに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な支持面11Eを有する切離しテーブル11Fとを備えている。
 脆弱層形成手段12は、駆動機器としてのリニアモータ12Aのスライダ12Bに支持され、レーザ光LBを照射可能なレーザ照射装置12Cとを備えている。レーザ照射装置12Cは、ウエハWF内部の所定の位置に焦点を合わせ、当該焦点とされた位置に脆弱な脆弱層WLを形成するようになっている。本実施形態の場合、レーザ照射装置12Cは、複数の焦点が左右方向に並ぶようにその出力部が構成されている。
 残ウエハ搬送手段13は、駆動機器としてのリニアモータ13Aのスライダ13Bに支持された駆動機器としての直動モータ13Cと、直動モータ13Cの出力軸13Dに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な吸着面13Eを有する吸着テーブル13Fと、残ウエハWF2を回収する回収箱13Gとを備えている。
 第1搬送手段20(第2搬送手段40)は、複数のアームによって構成され、その作業範囲内において、作業部である先端アーム21A(41A)で支持したものを何れの位置、何れの角度にでも変位可能な駆動機器としての所謂多関節ロボット21(41)と、先端アーム21A(41A)に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)で吸着保持が可能な吸着部22A(42A)を有する搬送アーム22(42)とを備え、基材支持手段BSと共に薄化ウエハWF1を搬送する構成すなわち、薄化ウエハWF1が基材支持手段BSに支持された状態で共に搬送する構成となっている。
 なお、第1搬送手段20の構成説明において、符号部分をカッコ内の記載に変更することで、第2搬送手段40の構成説明とする。
 処理手段30は、本実施形態の場合、薄化ウエハWF1における脆弱層WL側の面を研磨するものであり、駆動機器としての回動モータ31と、回動モータ31の出力軸31Aに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な支持面32Aを有する処理テーブル32と、駆動機器としてのリニアモータ33のスライダ33Aに支持され、出力軸34Aの直動と回動とが可能な駆動機器としての直動回動モータ34と、出力軸34Aに支持され、薄化ウエハWF1における脆弱層WL側の面を研磨する研磨部材35とを備えている。
 シート貼付手段50は、リングフレームRFを搬送するフレーム搬送手段51と、薄化ウエハWF1およびリングフレームRFを搬送する被着体支持手段52と、接着シートASを供給して貼付するシート供給手段53とを備えている。
 フレーム搬送手段51は、駆動機器としてのリニアモータ51Aのスライダ51Bに支持された駆動機器としての直動モータ51Cと、直動モータ51Cの出力軸51Dに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な吸着部51Eを有する吸着アーム51Fと、リングフレームRFをストックするストッカ51Gとを備えている。
 被着体支持手段52は、駆動機器としてのリニアモータ52Aのスライダ52Bに支持され、フレーム載置面52CでリングフレームRFを支持可能に設けられるとともに、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な支持面52Dを有する貼付テーブル52Eとを備えている。
 シート供給手段53は、接着シートASが帯状の剥離シートRLに仮着された原反RSを支持する支持ローラ53Aと、原反RSを案内するガイドローラ53Bと、剥離縁53Cで剥離シートRLを折り返し、当該剥離シートRLから接着シートASを剥離する剥離手段としての剥離板53Dと、リングフレームRFおよび薄化ウエハWF1に接着シートASを押圧して貼付する押圧手段としての押圧ローラ53Eと、駆動機器としての回動モータ53Fの図示しない出力軸に支持され、ピンチローラ53Gとで剥離シートRLを挟み込む駆動ローラ53Hと、図示しない駆動機器の出力軸に支持され、薄化ウエハの製造装置EAの自動運転が行われている間、ピンチローラ53Gとの間に存在する剥離シートRLに常に所定の張力を付与し、当該剥離シートRLを回収する回収手段としての回収ローラ53Jとを備えている。
 以上の薄化ウエハの製造装置EAの動作を説明する。
 先ず、各図中実線で示す初期位置に各部材が配置された薄化ウエハの製造装置EAに対し、当該薄化ウエハの製造装置EAの使用者(以下、単に「使用者」という)が図2(D)に示すように原反RSをセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、シート貼付手段50が回動モータ53Fを駆動し、原反RSを繰り出し、先頭の接着シートASの繰出方向先端部が剥離板53Dの剥離縁53Cで所定長さ剥離されると、回動モータ53Fの駆動を停止する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、図2(A)に示すように、切離しテーブル11F上に基材支持手段BSで支持されたウエハWFを載置すると、切離し手段10が図示しない減圧手段を駆動し、支持面11Eでの基材支持手段BSの吸着保持を開始する。その後、切離し手段10がリニアモータ11Aを駆動し、切離しテーブル11Fを前後方向に移動させ、X軸方向から観た側面視において、ウエハWFの前後方向の中心位置がレーザ照射装置12Cの前後方向の中心位置に到達すると、リニアモータ11Aの駆動を停止する。
 次に、切離し手段10が回動モータ11C、リニアモータ12Aおよびレーザ照射装置12Cを駆動し、ウエハWFを回転させながら当該ウエハWFの外縁側から中央に向けてレーザ照射装置12Cを移動させる。これにより、レーザ照射装置12Cの焦点位置となっているウエハWFの内部に、XY平面と平行な脆弱層WLが形成される。そして、ウエハWFの内部におけるレーザ照射装置12Cの焦点位置全体に脆弱層WLが形成され、当該ウエハWFが薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とに区分けされると、切離し手段10が回動モータ11Cおよびレーザ照射装置12Cの駆動を停止した後、リニアモータ12Aを駆動し、レーザ照射装置12Cを初期位置に復帰させる。
 次いで、切離し手段10がリニアモータ11Aを駆動し、切離しテーブル11Fを後方に移動させ、側面視において、ウエハWFの前後方向の中心位置が吸着テーブル13Fの前後方向の中心位置に到達すると、リニアモータ11Aの駆動を停止する。その後、切離し手段10が直動モータ13Cを駆動し、図2(A)中二点鎖線で示すように、吸着面13Eを残ウエハWF2の上面に当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着面13Eでの残ウエハWF2の吸着保持を開始する。次に、切離し手段10がリニアモータ13Aおよび直動モータ13Cを駆動し、吸着テーブル13Fを上昇させて残ウエハWF2を薄化ウエハWF1から切り離した後、図2(A)中二点鎖線で示すように、残ウエハWF2を回収箱13G内に搬送する。そして、切離し手段10が図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着面13Eでの残ウエハWFの吸着保持を解除した後、リニアモータ13Aおよび直動モータ13Cを駆動し、吸着テーブル13Fを初期位置に復帰させるとともに、リニアモータ11Aを駆動し、切離しテーブル11Fを初期位置に復帰させる。
 次いで、第1搬送手段20が多関節ロボット21を駆動し、図2(B)中二点鎖線で示すように、切離しテーブル11Fに支持されている基材支持手段BSの上面に吸着部22Aを当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着部22Aでの基材支持手段BSの吸着保持を開始する。その後、切離し手段10が図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面11Eでの基材支持手段BSの吸着保持を解除した後、第1搬送手段20が多関節ロボット21を駆動し、基材支持手段BSで支持された薄化ウエハWF1を処理テーブル32上に載置する。次に、処理手段30が図示しない減圧手段を駆動し、支持面32Aでの基材支持手段BSの吸着保持を開始すると、第1搬送手段20が図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着部22Aでの基材支持手段BSの吸着保持を解除した後、多関節ロボット21を駆動し、搬送アーム22を初期位置に復帰させる。
 そして、処理手段30が回動モータ31、リニアモータ33および直動回動モータ34を駆動し、図2(C)中二点鎖線で示すように、薄化ウエハWF1を回転させながら、当該薄化ウエハWF1の外縁側から中央に向けて回転する研磨部材35を移動させる。この際、処理手段30が直動回動モータ34を駆動し、薄化ウエハWF1の厚みが所定の厚みとなるように、研磨部材35の高さ位置を調整する。薄化ウエハWF1の上面全体が研磨されると、処理手段30が回動モータ31および直動回動モータ34の駆動を停止した後、リニアモータ33および直動回動モータ34を駆動し、研磨部材35を初期位置に復帰させる。
 次いで、第2搬送手段40が多関節ロボット41を駆動し、図2(B)中二点鎖線で示すように、処理テーブル32に支持されている基材支持手段BSの上面に吸着部42Aを当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着部42Aでの基材支持手段BSの吸着保持を開始する。その後、処理手段30が図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面32Aでの基材支持手段BSの吸着保持を解除した後、第2搬送手段40が多関節ロボット41を駆動し、図2(D)に示すように、基材支持手段BSで支持された薄化ウエハWF1を貼付テーブル52E上に載置する。次に、シート貼付手段50が図示しない減圧手段を駆動し、支持面52Dでの基材支持手段BSの吸着保持を開始すると、第2搬送手段40が図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着部42Aでの基材支持手段BSの吸着保持を解除した後、多関節ロボット41を駆動し、搬送アーム42を初期位置に復帰させる。
 そして、シート貼付手段50がリニアモータ52Aを駆動し、貼付テーブル52Eを前後方向に移動させ、側面視において、薄化ウエハWF1の前後方向の中心位置が吸着アーム51Fの前後方向の中心位置に到達すると、リニアモータ52Aの駆動を停止する。次いで、シート貼付手段50が直動モータ51Cを駆動し、図2(D)中二点鎖線で示すように、吸着部51Eをストッカ51G内のリングフレームRFの上面に当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着部51EでのリングフレームRFの吸着保持を開始する。その後、シート貼付手段50がリニアモータ51Aおよび直動モータ51Cを駆動し、吸着保持したリングフレームRFをフレーム載置面52C上に載置すると、図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着部51EでのリングフレームRFの吸着保持を解除した後、リニアモータ51Aおよび直動モータ51Cを駆動し、吸着アーム51Fを初期位置に復帰させる。
 次に、シート貼付手段50がリニアモータ52Aを駆動し、貼付テーブル52Eを後方に移動させ、当該貼付テーブル52Eが所定の位置に到達すると、回動モータ53Fを駆動し、貼付テーブル52Eの移動速度に合わせて原反RSを繰り出す。これにより、接着シートASが剥離シートRLから剥離され、当該剥離シートRLから剥離された接着シートASは、図2(D)中二点鎖線で示すように、押圧ローラ53EによってリングフレームRFおよび薄化ウエハWF1に押圧されて貼付される。そして、先頭の接着シートAS全体がリングフレームRFおよび薄化ウエハWF1に貼付されて一体物UPが形成され、先頭の接着シートASに次ぐ次の接着シートASの繰出方向先端部が剥離板53Dの剥離縁53Cで所定長さ剥離されると、シート貼付手段50が回動モータ53Fの駆動を停止する。次いで、一体物UPが押圧ローラ53Eの後方所定位置に到達すると、シート貼付手段50がリニアモータ52Aの駆動を停止した後、図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面52Dでの基材支持手段BSの吸着保持を解除する。その後、使用者または図示しない搬送手段が一体物UPを次工程に搬送すると、シート貼付手段50がリニアモータ52Aを駆動し、貼付テーブル52Eを初期位置に復帰させ、以降上記同様の動作が繰り返される。
 なお、次工程に搬送された薄化ウエハWF1は、当該薄化ウエハWF1に表面処理を施す表面処理装置、薄化ウエハWF1に切込を形成して個片化する個片化装置、薄化ウエハWF1を洗浄する洗浄装置等の各種装置に送られる。また、一体物UPを貼付テーブル52Eから取り外した後、人手や図示しない除去手段で一体物UPから基材支持手段BSを取り外してもよい。一体物UPから基材支持手段BSを取り外す場合、その前段でエネルギー線硬化型の図示しない両面接着シートにエネルギー線を照射し、当該図示しない両面接着シートの接着力を低下させるとよい。
 以上のような実施形態によれば、薄化ウエハWF1は、接着シートASが貼付されるまでの工程では、基材支持手段BSによって保護され、基材支持手段BSが取り外されたとしても、その後の工程では、接着シートASによって保護されるので、薄化ウエハWF1が破損しないように当該薄化ウエハWF1に各種の工程を実施することができる。
 本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、処理手段は、第1搬送手段で搬送された薄化ウエハにおける脆弱層側の面を処理可能なものであれば、どんなものでもよく、出願当初の技術常識に照らし合わせてその技術範囲内のものであればなんら限定されることはない(その他の手段および工程も同じ)。
 切離し手段10は、X、Y方向の直交2軸方向およびそれらの成分を含む方向に切離しテーブル11Fや吸着テーブル13Fを移動可能な所謂XYテーブルや多関節ロボット等の多軸方向移動手段を採用し、ウエハWFに脆弱層WLを形成する際や、残ウエハWF2を薄化ウエハWF1から切り離す際に、当該ウエハWFをX、Y平面内で移動させる構成としたり、ウエハWFや薄化ウエハWF1の位置決めを行う構成としたりしてもよいし、焦点が点状、線状または面状となるレーザ照射装置12Cを採用してもよいし、レーザ以外に例えば、電磁波、振動、熱、薬品、化学物質等の付与によって、ウエハWFの特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更することで、ウエハWFに脆弱層WLを形成するものを採用してもよいし、XY平面に対して傾斜した脆弱層WLを形成してもよいし、ウエハWFを3つ以上に区分けできる脆弱層WLを形成してもよいし、例えば、一方の面WFAを2分割または3分割以上に分割できるように、上下方向または上下方向に対して傾斜した例えば平面視格子状やその他形状等の脆弱層WLを形成してもよいし、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とが完全に離間した脆弱層WLを形成してもよいし、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とが部分的に離間した脆弱層WLを形成してもよいし、脆弱層WLの面内で薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを相対回転させながら、または、相対回転させてからそれらを切り離してもよいし、薄化ウエハWF1や残ウエハWF2に振動を付与しながら、または、振動を付与してからそれらを切り離してもよい。このように、薄化ウエハWF1や残ウエハWF2を相対回転させたり、薄化ウエハWF1や残ウエハWF2に振動を付与したりする場合、残ウエハ搬送手段13側を回転させたり、残ウエハ搬送手段13側で振動を付与したりしてもよいし、ウエハ支持手段11側を回転させたり、ウエハ支持手段11側で振動を付与したりしてもよい。
 切離し手段10は、吸着テーブル13Fの代わりに接着シートや粘着シート等の接着体を残ウエハWF2の上面に接着した後、当該接着体を介して張力を付与し、残ウエハWF2を薄化ウエハWF1から切り離してもよい。
 第1、第2搬送手段20、40は、吸着部22A、42Aで薄化ウエハWF1を吸着保持してもよいし、吸着部22A、42Aで基材支持手段BSおよび薄化ウエハWF1の両方を吸着保持してもよいし、カメラや投影機等の撮像手段や、光学センサや超音波センサ等の各種センサ等の検知手段を採用し、当該検知手段でウエハWFや薄化ウエハWF1の位置決めを行ってから、それらを切離しテーブル11F、処理テーブル32または貼付テーブル52E上の所定の位置に載置する構成としてもよい。
 第1搬送手段20がウエハWFを切離しテーブル11F上に載置する構成としてもよいし、図1(B)に示すように、第1搬送手段20が第2搬送手段40を兼用してもよく、この場合、同図中二点鎖線で示すように、リニアモータ23のスライダ23Aで多関節ロボット21(41)を支持し、当該多関節ロボット21(41)を移動させてもよい。
 処理手段30は、ケミカルメカニカルポリッシュ、ドライポリッシュ、ウエットエッチング、ドライエッチング等の研磨手段でもよいし、例えば、薄化ウエハWF1を削ったり割ったりする研削手段、薄化ウエハWF1に保護材や被覆材等の塗料を塗装する塗装手段、薄化ウエハWF1に接着剤や加工物等の添加物を塗布する塗布手段、薄化ウエハWF1に金属や非金属等の被膜を形成するメッキ手段、薄化ウエハWF1に接着シートや端子(電極)等の積層物を積層する積層手段、薄化ウエハWF1に切込を形成して切断する切断手段、薄化ウエハWF1に線状の脆弱層を形成し、当該薄化ウエハWF1に張力を付与して個片化する個片化手段、個片化された片状体の間隔を広げるエキスパンド装置等どのような処理を行うものでもよく、それらが1つでもよいし、2つ以上でもよい。
 シート貼付手段50は、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によってフレーム載置面52CでリングフレームRFを吸着保持が可能な構成としてもよいし、フレーム部材としてのリングフレームRF以外に例えば、環状または環状でない部材を採用してもよいし、剥離シートRLに仮着された帯状の接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込が形成されることで、その切込で仕切られた所定の領域が接着シートASとされた原反を繰り出してもよいし、帯状の接着シート基材が剥離シートRLに仮着された原反を採用し、接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込を切断手段で形成し、その切込で仕切られた所定の領域を接着シートASとしてもよいし、帯状の接着シート基材を薄化ウエハWF1およびリングフレームRFに貼付する構成でもよいし、接着シートASを剥離シートRLから剥離する際、原反RSに所定の張力が付与されるように回動モータ53Fのトルク制御を行ってもよいし、支持ローラ53Aやガイドローラ53B等の各ローラの代わりに板状部材やシャフト部材等で原反RSや剥離シートRLを支持したり案内したりしてもよいし、原反RSを巻回することなく、例えばファンフォールド折りにされた原反RSから当該原反RSを引き出すように支持してもよいし、駆動機器としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持が可能な保持部材で接着シートASを保持し、当該保持部材で保持した接着シートASを薄化ウエハWF1およびリングフレームRFに押圧して貼付する構成の押圧手段を採用してもよいし、剥離シートRLを巻回することなく例えばファンフォールド折りにしたり、シュレッダ等で切り刻んだりして回収してもよいし、巻回したりファンフォールド折りにしたりすることなく単に集積して剥離シートRLを回収してもよいし、剥離シートRLを回収しなくてもよいし、薄化ウエハWF1およびリングフレームRFを移動させずにまたは移動させつつ、シート供給手段53を移動させて薄化ウエハWF1およびリングフレームRFに接着シートASを貼付してもよいし、剥離シートRLが仮着されていない接着シートASを繰り出して薄化ウエハWF1およびリングフレームRFに接着シートASを貼付してもよいし、天地反転して配置したり横置きに配置したりして、薄化ウエハWF1およびリングフレームRFに接着シートASを貼付するように構成してもよい。
 補強部材貼付手段は、硝子や鉄板等の硬質部材を補強部材として採用し、両面接着シートや接着剤等の接着手段を介して当該硬質部材を薄化ウエハWF1に貼付する構成としてもよく、このような場合や、接着シートASに適宜な剛性がある場合、フレーム搬送手段51が備わっていなくてもよい。
 ウエハWFは、一方の面WFAおよび他方の面の内少なくとも一方に回路が形成されていてもよいし、一方の面WFAと他方の面との両方に回路が形成されていなくてもよいし、一方の面WFAおよび他方の面の内少なくとも一方に保護テープが貼付されていてもよいし、一方の面WFAと他方の面との両方に保護テープが貼付されていなくてもよい。
 基材支持手段BSは、硝子や鉄板等の硬質部材や、樹脂や接着シート等、薄化ウエハWF1を保護できればどのようなものでもよいし、例えば、切離しテーブル11Fや処理テーブル32のように、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能なものや、静電チャックによって保持が可能なものでもよく、この場合支持補助材はなくてもよい。
 支持補助材は、エネルギー線硬化型でない両面接着シートが採用されてもよいし、エネルギー線硬化型またはエネルギー線硬化型でない接着剤や粘着剤が採用されてもよい。
 薄化ウエハの製造装置EAは、切離し手段10で薄化ウエハWF1から切り離した残ウエハWF2も薄化ウエハとすることができ、処理手段30で残ウエハWF2に所定の処理を施し、シート貼付手段50で残ウエハWF2およびリングフレームRFに接着シートASを貼付してもよい。この場合、残ウエハWF2側が基材支持手段で支持されていればよい。
 薄化ウエハの製造装置EAは、残ウエハWF2も薄化ウエハとする場合、切離し手段10で残ウエハWF2に脆弱層WLを形成し、当該脆弱層WLを境にして残ウエハWF2を図示しない薄化ウエハと図示しない残ウエハとに区分けした後、上記と同様にして図示しない薄化ウエハおよび図示しないリングフレームRFに接着シートASを貼付してもよい。この場合も、残ウエハWF2側が基材支持手段で支持されていればよい。
 薄化ウエハの製造装置EAは、図示しない除去手段が備わっていてもよいし、備わっていなくてもよいし、一方の面WFAおよび他方の面の内少なくとも一方に保護テープが貼付されている場合、当該保護テープを剥離する剥離手段が備わっていてもよい。
 本発明における接着シートAS、ウエハWF、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートAS、ウエハWF、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2は、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、接着シートASは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の接着シートASが採用された場合は、当該接着シートASを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、このような接着シートASは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、接着シート基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、接着シート基材の上面にカバー層を有する等3層以上のもの、更には、接着シート基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、ウエハWF、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2としては、例えば、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等であってもよい。なお、接着シートASは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
 前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、2軸または3軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
 前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持(保持)手段や支持(保持)部材等の被支持部材(被保持部材)を支持(保持)するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤(接着シート、接着テープ)、粘着剤(粘着シート、粘着テープ)、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持(保持)する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
 EA  薄化ウエハの製造装置
 10  切離し手段
 20  第1搬送手段
 30  処理手段
 40  第2搬送手段
 50  シート貼付手段
 AS  補強部材(接着シート)
 BS  基材支持手段
 WF  半導体ウエハ
 WF1 薄化ウエハ
 WF2 残ウエハ
 WL  脆弱層

Claims (4)

  1.  基材支持手段で支持された半導体ウエハに脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを薄化ウエハと残ウエハとに区分けし、当該残ウエハを前記薄化ウエハから切り離す切離し工程と、
     前記切離し工程で残ウエハが切り離された前記薄化ウエハを第1搬送手段で搬送する第1搬送工程と、
     前記第1搬送工程で搬送された前記薄化ウエハに所定の処理を施す処理工程と、
     前記処理工程で所定の処理が施された薄化ウエハを第2搬送手段で搬送する第2搬送工程と、
     前記第2搬送工程で搬送された前記薄化ウエハに補強部材を貼付する補強部材貼付工程とを実施し、
     前記第1搬送工程および第2搬送工程では、前記基材支持手段と共に前記薄化ウエハを搬送することを特徴とする薄化ウエハの製造方法。
  2.  前記第1搬送手段が第2搬送手段を兼用することを特徴とする請求項1に記載の薄化ウエハの製造方法。
  3.  基材支持手段で支持された半導体ウエハに脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを薄化ウエハと残ウエハとに区分けし、当該残ウエハを前記薄化ウエハから切り離す切離し手段と、
     前記切離し手段で残ウエハが切り離された前記薄化ウエハを搬送する第1搬送手段と、
     前記第1搬送手段で搬送された前記薄化ウエハに所定の処理を施す処理手段と、
     前記処理手段で所定の処理が施された薄化ウエハを搬送する第2搬送手段と、
     前記第2搬送手段で搬送された前記薄化ウエハに補強部材を貼付する補強部材貼付手段とを備え、
     前記第1搬送手段および第2搬送手段は、前記基材支持手段と共に前記薄化ウエハを搬送することを特徴とする薄化ウエハの製造装置。
  4.  前記第1搬送手段が第2搬送手段を兼用することを特徴とする請求項3に記載の薄化ウエハの製造装置。
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