JP5549071B2 - 接着剤組成物及び接着層 - Google Patents
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Description
1. 熱硬化性樹脂と、硬化促進剤とを含有する接着剤組成物において、硬化促進剤としてイミダゾール類を含み、硬化促進剤の含有量が、熱硬化性樹脂100重量部に対し、0.2重量部未満である、接着剤組成物。
2.液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂に前記イミダゾール類を5.0phr添加し5℃/分の条件にて昇温した際の、前記イミダゾールが重合反応を活性化する温度が130℃以上である、請求項1記載の接着剤組成物。
3. 熱硬化性樹脂が、(a)25℃で単独の粘度が1.0Pa・s以上の液状エポキシもしくは常温(25℃)固形のエポキシ樹脂と、(b)水酸基当量100g/eq以上のフェノール樹脂とを含有する、前記の接着剤組成物。
4. 25℃での粘度が50mPa・s以下である、前記の接着剤組成物。
5. 25℃における蒸気圧が1.34×103Pa未満の溶剤を含有する、前記の接着剤組成物。
6. 前記の接着剤組成物を使用し、無版印刷法によって基材表面に付設されてなる接着層。
7. 前記の接着剤組成物を使用し、インクジェット装置を用いて基材表面に付設されてなる接着層。
8. 前記の接着剤組成物を、基材の表面に印刷法によって付設する第1工程と、前記第1工程で付設した前記接着剤組成物に含まれる溶剤を揮発させる第2工程によって作製されてなる接着層。
9. 厚さが、0.5〜20μmである、前記の接着層。
10. 多段チップパッケージ用途に使用される、前記の接着剤組成物。
接着剤組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂及びその硬化剤等が挙げられる。
熱硬化性樹脂に、耐熱性が高い点から、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されない。好適なエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂揮発によるワニス変質の抑制点から、25℃で単独の粘度が1.0Pa・s以上の液状エポキシもしくは常温(25℃)固形のエポキシ樹脂である(以下、エポキシ樹脂(a)とする)。エポキシ樹脂は、二以上の官能基を有することが好ましい。また、エポキシ樹脂は、ワニス固形分を極端に低減せずに、ワニス粘度を印刷に好適な粘度範囲(50mPa・s以下)に容易に調整可能な点から、重量平均分子量が5000未満が好ましく、より好ましくは3000未満である。より具体的には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂などを使用できる。また、多官能エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することもできる。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート807,エピコート815,エピコート825,エピコート827,エピコート828,エピコート834,エピコート1001,エピコート1002,エピコート1003,エピコート1055,エピコート1004,エピコート1004AF,エピコート1007,エピコート1009,エピコート1003F,エピコート1004F(以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名)、DER−330,DER−301,DER−361,DER−661,DER−662,DER−663U,DER−664,DER−664U,DER−667,DER−642U,DER−672U,DER−673MF,DER−668,DER−669(以上、ダウケミカル社製、商品名)、YD8125,YDF8170(以上、東都化成株式会社製、商品名)等が挙げられる。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、YDF−2004(東都化成株式会社製、商品名)等が挙げられる。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、エピコート152,エピコート154(以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名)、EPPN−201(日本化薬株式会社製、商品名)、DEN−438(ダウケミカル社製、商品名)N−865(大日本インキ化学工業株式会社、商品名)等が挙げられる。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、エピコート180S65(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名)、アラルダイトECN1273,アラルダイトECN1280,アラルダイトECN1299(以上、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名)、YDCN−701,YDCN−702,YDCN−703,YDCN−704(以上、東都化成株式会社製、商品名)、EOCN−102S,EOCN−103S,EOCN−104S,EOCN−1012,EOCN−1020,EOCN−1025,EOCN−1027(以上、日本化薬株式会社製、商品名)、ESCN−195X,ESCN−200L,ESCN−220(以上、住友化学工業株式会社製、商品名)等が挙げられる。
多官能エポキシ樹脂としては、エポン1031S,エピコート1032H60,エピコート157S70(以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名)、アラルダイト0163(チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名)、デナコールEX−611,デナコールEX−614,デナコールEX−614B,デナコールEX−622,デナコールEX−512,デナコールEX−521,デナコールEX−421,デナコールEX−411,デナコールEX−321(以上、ナガセ化成株式会社製、商品名)、EPPN501H,EPPN502H(以上、日本化薬株式会社製、商品名)等が挙げられる。
アミン型エポキシ樹脂としては、エピコート604(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名)、YH−434(東都化成株式会社製、商品名)、TETRAD−X,TETRAD−C(以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名)、ELM−120(住友化学株式会社製、商品名)等が挙げられる。
複素環含有エポキシ樹脂としては、アラルダイトPT810(チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名)等が挙げられる。
脂環式エポキシ樹脂としては、ERL4234,ERL4299,ERL4221,ERL4206(以上、UCC社製、商品名)等が挙げられる。
さらに、上記エポキシ樹脂のなかでも室温(25℃)で固体であり且つ環球式で測定した軟化点が50℃以上であれば、半導体装置の製造過程における耐熱性の観点からより好適である。かかるエポキシ樹脂の含有量は、接着剤組成物に含まれるエポキシ樹脂の全量100重量部に対して、20重量部以上であることが好ましく、40重量部以上であることがより好ましく、60重量部以上であることが更に好ましい。
エポキシ樹脂を含有する接着剤組成物は、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を更に含有してもよい。エポキシ樹脂を硬化させることが可能なものであれば、特に限定されないが、硬化剤としては、例えば、多官能フェノール類、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物およびこれらのハロゲン化物、ポリアミド、ポリスルフィド、三ふっ化ほう素などが挙げられる。
本発明の接着剤組成物において、硬化後の接着強度向上のため硬化促進剤を含有する。
本発明では、硬化性や保存安定性の観点から、接着促進剤にイミダゾール類を含む。例としては、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−エチルー4メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノ1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノ−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾールトリメリテイト、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−エチル−4’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加体、2−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加体、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、エポキシ樹脂とイミダゾール類の付加体などが挙げられる。これらは単独または2種以上を併用してもよい。また、これらをマイクロカプセル化して潜在性を高めたものを用いてもよい。これらは、常温(25℃)で固形であり、作業性に優れる。
イミダゾール類は、乾燥工程での樹脂の硬化抑制の観点から、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂にイミダゾール類を5.0phr(上記のエポキシ樹脂100重量部に対して、イミダゾール類5.0重量部)添加し5℃/分の条件にて昇温した際の重合反応を活性化する温度が130℃以上であることが好ましい。
この様なイミダゾール類としては、上記の重合反応を活性化する温度が135℃である2PZ−CNS、145℃である2E4MZ−A(共に商品名、四国化成工業株式会社製)、及びC11Z-CNや2PZ−CN、2HPZ−PW、2MA−OK、2MZ−A、2PH4MZ−PWが挙げられる。
本発明の接着剤組成物は、溶剤を含んでもよい。溶剤は、25℃における蒸気圧が1.34×103Pa未満の溶剤が好ましい。蒸気圧が上記範囲内の溶剤を用いることで、溶剤の揮発による接着剤組成物の粘度上昇を十分に抑制することができる。したがって、粘度上昇に起因したインク吐出トラブルを十分に回避できる。これに対し、例えば、25℃における蒸気圧が1.34×103Pa以上の溶剤を単独で使用した場合にあっては、液滴が乾燥しやすくインクジェット装置のノズルから液滴を適正に吐出することが困難となりやすく、また、ノズルの目詰まりが生じやすくなる。
接着剤組成物全量に対する溶剤の含有割合は特に制限はないが、接着剤組成物の25℃における粘度が50mPa・s以下となるように、適宜調整すればよい。
本発明の接着剤組成物は表面調整剤を含んでいてもよい。本インクの表面張力は20.0mN/m〜45.0mN/mになることが好ましく、21.0〜27.0となるのがさらに好ましい。表面張力が上記範囲より外れた場合、インクジェット吐出性が損なわれる可能性がある。そこで、表面調整剤等の添加によってインクの表面張力を調整してもよい。このような表面調整剤としては、シリコン系、ビニル系、アクリル系などが挙げられる。市販されているこのような表面調整剤としては,BYK−300、BYK−302、BYK−306、BYK−310、BYK−315、BYK−320、BYK−322、BYK−323、BYK−325、BYK−330、BYK−331、BYK−333、BYK−337、BYK−340、BYK−344、BYK−370、BYK−375、BYK−377、BYK−350、BYK−352、BYK−354、BYK−355、BYK−358N、BYK−361N、BYK−392、BYK−UV3500、BYK−UV3510、BYK−3570、BYK−Silclean3700(以上、ビックケミー・ジャパン株式会社製)、OX−880EF、OX−881、OX−883、OX−883HF、OX−70、OX−77EF、OX−60、OX−710、OX−720、OX−720EF、OX−750HF、LAP−10、LAP−20、LAP−30、1970、230、LF−1980、LF−1982、LF−1983、LF−1984、LF−1985、LHP−90、LHP−91、LHP−95、LHP−96、1711、1751N、1761、LS−001、LS−050(以上、楠本化学社製ディスパロンシリーズ)、SH200−100CS、SH7PA、11ADDITIVE、SH28PA、SH−29PA,SH−30PA、ST80PA、ST83PA、ST86PA、ST90PA、ST97PA、ST105PA(東レ・ダウコーニング社製)などが挙げられる。これらは、1種を単独で又は2種以上併用してもよい。
本発明の接着剤組成物は、熱硬化性樹脂の他、紫外線などの放射線の照射によって硬化する樹脂、硬化促進剤、触媒、添加剤、フィラー、カップリング剤、高分子量成分等を含んでもよい。高分子量成分としてはポリイミド、(メタ)アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
(接着剤組成物)
各成分を混合及び撹拌して本発明の接着剤組成物を得ることができる。本発明の接着剤組成物においては、応力緩和性、経済性等の観点から、接着層(接着剤)の厚さが0.5〜20μmであることが好ましい。
本発明の接着剤組成物(印刷用接着剤組成物)は、通常、印刷法によってウエハもしくは半導体ウエハ等の基材表面上に付設される。ここで、「半導体ウエハ」とは、半導体装置における基板をなす薄い板状のものを意味し、半導体装置の製造過程におけるダイシング前の状態のみを意味するものではなく、ダイシング後に支持台等に固定された状態、個片化されたチップの状態及び個片化後に支持部材等に実装された状態のいずれのものも包含する。
本発明の接着剤組成物は、半導体ウエハと、この半導体ウエハの表面上の任意位置に所望のパターンが形成されるように接着剤を付設することができる。
接着剤のパターンは特に制限はなく、接着剤付きウエハの用途に応じて適宜設定すればよい。例えば、図1に示す接着剤付きウエハ10Aは、電気的回路が加工された半導体ウエハ1の表面のラインL1で囲まれた領域に接着剤2がそれぞれ付設されている。破線で示したラインL1は、半導体ウエハ1の切断予定ライン(切断予定箇所)を示し、このラインL1に重ならないように接着剤2が付設されている。
以下に実施例及び比較例における評価方法を示す。
<接着剤組成物の調製>
(実施例1)
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Aを調製した。(i)o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:YDCN−703(東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量210、軟化点70℃)3.49g(ii)フェノールアラルキル樹脂:XLC−LL(三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量174g/eq、一般式(I)においてm=0〜30、n=0)2.97g(iii)1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト(硬化促進剤):キュアゾール2PZ−CNS(四国化成工業株式会社製、商品名)0.007g(iv)表面調整剤:BYK−310(ビックケミー・ジャパン株式会社製)0.07g(v)溶剤:γ−ブチルラクトン(25℃における蒸気圧2.3×102Pa)
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が22重量%となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Aを得た。この接着剤組成物Aの25℃における粘度は、9.3mPa・sであった。
<接着剤の付設>
ブレードダイシングによって、ポリイミドがコートされたウエハを10mm角に切断した。バックグラインドテープ上に固着された状態のウエハの表面に、接着剤組成物Aをインクジェット印刷法で付設した。すなわち、インクジェット印刷装置(商品名:Nano
Printer1000、マイクロジェット社製)のノズルから接着剤組成物を吐出させ、10mm角のチップに対して一辺5mmの正方形の接着剤組成物からなる層(厚さ:3.3μm)を形成し、チップの外縁から0.5mmの領域を除き、接着剤組成物Aを付設した。
接着剤組成物Aが付設された各々のチップを150℃で5分間乾燥し、接着剤付きチップを得た。
各種の評価試験を行うため、接着剤付きチップと、接着剤が付設されていない半導体チップ(ダミーチップ5mm□)とを接着させた積層体を複数準備した。両者の接着は、接着温度120℃において2kgを4秒間かけることで行った。半導体チップをピックアップしたところ、接着剤付きチップと半導体チップは接着剤の粘着力によって貼り付いており、接着剤付きチップが脱落することはなかった。これらの積層体を温度180℃にて1時間加熱して接着剤を硬化させ、評価試験用の試料を得た。
接着剤組成物においてインクジェット印刷によって安定にインク吐出でき、かつ目標とする位置への印刷性に優れるものを○とした。
(印刷膜厚)
印刷によって付設される接着層の膜厚は、接着強度確保の点から2μm以上を○とした。2μm未満を×とした。
(貼付け性)
接着剤とダミーチップの接着面積は、ダミーチップを接着後、ダミーチップを引き剥がし接着痕の面積から測定し、80%以上の接着面積を有するものを○とした。80%未満の接着面積を有するものを×とした。
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Bを調製した。(i)o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:YDCN−703(東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量210、軟化点70℃)3.51g(ii)フェノールアラルキル樹脂:XLC−LL(三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量174g/eq)2.98g(iii)1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト(硬化促進剤):キュアゾール2PZ−CNS(四国化成工業株式会社製、商品名)0.004g(iv)表面調整剤:BYK−310(ビックケミー・ジャパン株式会社製)0.07g(v)溶剤:γ−ブチルラクトン(25℃における蒸気圧2.3×102Pa)
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が22重量%となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Bを得た。この接着剤組成物Aの25℃における粘度は、9.3mPa・sであった。次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Bを調製した。
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Cを調製した。(i)o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:YDCN−703(東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量210、軟化点70℃)3.48g(ii)フェノールアラルキル樹脂:XLC−LL(三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量174g/eq)2.96g(iii)2,4−ジアミノ−6−(2’−エチルー4’−メチルイミダゾリル(1’)−エチル−s−トリアジン(硬化促進剤):キュアゾール2E4MZ−A(四国化成工業株式会社製、商品名)0.007g(iv)表面調整剤:BYK−310(ビックケミー・ジャパン株式会社製)0.07g(v)溶剤:γ−ブチルラクトン(25℃における蒸気圧2.3×102Pa)
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が22重量%となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Cを得た。この接着剤組成物Cの25℃における粘度は、9.3mPa・sであった。
各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Dを調製した。実施例3と同様にして、配合樹脂、固形分、硬化促進剤、表面調整剤、溶剤は変更せず、硬化促進剤(2E4MZ−A)添加量は0.004gに変更して、接着剤組成物Dを調整した。この接着剤組成物Cの25℃における粘度は、9.3mPa・sであった。
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Eを調製した。(i)o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:YDCN−703(東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量210、軟化点70℃)3.56g(ii)フェノールアラルキル樹脂:XLC−LL(三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量174g/eq)3.02g(iii)1 - シアノエチル - 2 - ウンデシルイミダゾール(硬化促進剤):キュアゾールC11Z−CN(四国化成工業株式会社製、商品名)0.004g(iv)表面調整剤:BYK−310(ビックケミー・ジャパン株式会社製)0.007g(v)溶剤:γ−ブチルラクトン(25℃における蒸気圧2.3×102Pa)
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が22重量%となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Eを得た。この接着剤組成物Eの25℃における粘度は、9.2mPa・sであった。
次の各成分を混合し、接着剤組成物Fを調製した。(i)o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:YDCN−703(東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量210、軟化点70℃)3.46g(ii)フェノールアラルキル樹脂:XLC−LL(三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量174g/eq)2.94g(iii)1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト:キュアゾール2PZ−CNS(四国化成工業株式会社製、商品名)0.05g(iv)表面調整剤:BYK−310(ビックケミー・ジャパン株式会社製)0.07g(v)溶剤:γ−ブチルラクトン(25℃における蒸気圧2.3×102Pa)
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が22重量%となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Fを得た。この接着剤組成物Fの25℃における粘度は、9.3mPa・sであった。
次の各成分を混合し、接着剤組成物Hを調製した。(i)o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:YDCN−703(東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量210、軟化点70℃)1.94g(ii)フェノールアラルキル樹脂:XLC−LL(三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量174g/eq)1.65g(iii)2−エチル4-メチルイミダゾール:キュアゾール2E4MZ(四国化成工業株式会社製、商品名)0.007g(iv)表面調整剤:BYK−310(ビックケミー・ジャパン株式会社製)0.07g(v)溶剤:γ−ブチルラクトン(25℃における蒸気圧2.3×102Pa)
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が22重量%となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Fを得た。この接着剤組成物Hの25℃における粘度は、9.3mPa・sであった。
Claims (9)
- 熱硬化性樹脂と、硬化促進剤とを含有する接着剤組成物において、前記硬化促進剤はイミダゾール類を含み、前記硬化促進剤の含有量は前記熱硬化性樹脂100重量部に対し0.2重量部未満であり、
さらに、25℃における蒸気圧が1.34×10 3 Pa未満の溶剤を含有する、接着剤組成物。 - 液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂100重量部に対して、前記イミダゾール類を5.0重量部添加し、5℃/分の条件にて昇温した際の、前記イミダゾール類が重合反応を活性化する温度が130℃以上である、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記熱硬化性樹脂は、(a)25℃で単独の粘度が1.0Pa・s以上の液状エポキシもしくは常温(25℃)固形のエポキシ樹脂と、(b)水酸基当量100g/eq以上のフェノール樹脂とを含有する、請求項1または2に記載の接着剤組成物。
- 25℃での粘度が50mPa・s以下である、請求項1〜3いずれかに記載の接着剤組成物。
- 請求項1〜4いずれかに記載の接着剤組成物を使用し、無版印刷法によって基材表面に付設されてなる接着層。
- 請求項1〜4いずれかに記載の接着剤組成物を使用し、インクジェット装置を用いて基材表面に付設されてなる接着層。
- 請求項1〜4いずれかに記載の接着剤組成物を、基材の表面に印刷法によって付設する第1工程と、前記第1工程で付設した前記接着剤組成物に含まれる溶剤を揮発させる第2工程によって作製されてなる接着層。
- 厚さが、0.5〜20μmである、請求項5〜7いずれかに記載の接着層。
- 多段チップパッケージ用途に使用される、請求項1〜4いずれかに記載の接着剤組成物。
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KR100507584B1 (ko) * | 1996-10-08 | 2005-08-10 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 반도체 장치, 반도체칩 탑재용 기판, 이들의 제조법,접착제, 및 양면 접착 필름 |
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JP2006111790A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Seiko Epson Corp | 導電性粘着剤 |
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JP2007270125A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-10-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
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