JP7356289B2 - 紫外線照射装置及び環状凸部除去装置 - Google Patents

Description

本発明は、紫外線照射装置及び環状凸部除去装置に関する。

半導体ウェーハや樹脂パッケージ基板、ガラス基板、セラミックス基板等板状の被加工物を切削ブレードやレーザー光線で加工して分割する加工では、分割後もハンドリングが容易になるよう、被加工物は環状フレームに粘着テープで固定された状態で加工される。加工中は剥がれず、加工後は剥離しやすいよう、粘着層が紫外線の照射によって硬化する、紫外線硬化型の粘着層を備えるＵＶテープが用いられる事がある（特許文献１参照）。ＵＶテープは所定以上の照度の紫外線の照射によって、強固に貼着されていた粘着テープが糊が固くなることで容易に剥離できる効果がある。

特開２０１２－１５６３４４号公報

ところで、特許文献１にも示すように、半導体ウェーハを極薄に研削後、裏面に金属膜を形成する際に、極薄のウェーハが反ったりうねったりするのを抑制するため、外周以外の中央領域のみを研削して円形凹部とし、ウェーハの反りを防ぐ環状凸部を円形凹部の外周側に形成する、所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）研削技術が知られている。ＴＡＩＫＯ研削された半導体ウェーハは、所定の処理を実施後、外周側の環状凸部を除去するため、円形凹部のある内周側の半導体ウェーハの裏面に粘着テープが貼着され、円形凹部と環状凸部の境界が分断された状態から、環状凸部のみを粘着テープから除去する。その際、通常は、多くのＵＶ蛍光ランプを並べた紫外線照射装置に環状の透光部があるマスクを設置して、環状凸部に対応する粘着テープの領域に紫外線を照射する。しかし、ＵＶ蛍光ランプは消費電力が多くなり、コストが高くなるという課題が有る。

そこで、本願発明は、ＵＶＬＥＤ光源を用いて消費電力を抑制しコストを低減することが可能な紫外線照射装置及び環状凸部除去装置を提供することを目的とする。

前述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の紫外線照射装置は、デバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えるウェーハに貼着された紫外線硬化型の粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射装置であって、該ウェーハの該外周余剰領域に対応する環状の透光部と該デバイス領域に対応したマスク部とを備え、該粘着テープを介して該ウェーハを支持する支持板と、該支持板の該透光部を介して該粘着テープに紫外線を照射するＵＶＬＥＤ光源と、該ＵＶＬＥＤ光源を環状の該透光部に沿って周方向に移動させる回転ユニットと、を備え、該回転ユニットは、環状の該透光部の中心に設定された回転軸と、一端側にＵＶＬＥＤ光源が設けられ他端側を該回転軸に固定するブラケットと、該回転軸の回転速度又は回転数を制御する回転制御部と、を備える。

本発明の環状凸部除去装置は、デバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備え、裏面に該デバイス領域に対応する円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部と該環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウェーハと、該ウェーハの裏面に貼着された紫外線硬化型の粘着テープと、該粘着テープの外周部分が装着された環状フレームとから構成されるウエーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置である。環状凸部除去装置は、該粘着テープの該環状凸部に対応した領域に紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、該紫外線が照射された該ウェーハユニットの該環状凸部を該粘着テープから離脱させる環状凸部除去ユニットと、を備え、該紫外線照射ユニットは、前述した紫外線照射装置である。

本願発明は、ＵＶＬＥＤ光源を用いて消費電力を抑制しコストを低減することが可能な紫外線照射装置及び環状凸部除去装置を提供することができる。

図１は、実施形態に係る環状凸部除去装置により環状凸部が除去されるウェーハを表面側から見た斜視図である。 図２は、図１のウェーハを裏面側から見た斜視図である。 図３は、図１に示されたウェーハを備えるウェーハユニットの分解斜視図である。 図４は、図１に示されたウェーハを備えるウェーハユニットの斜視図である。 図５は、実施形態に係る紫外線照射ユニット及び環状凸部除去ユニットを含む加工装置の全体を概略的に示す模式図である。 図６は、実施形態に係る環状凸部除去装置の分断溝形成ユニットを一部断面で示す側面図である。 図７は、図６の一部を拡大した断面図である。 図８は、実施形態に係る環状凸部除去装置の紫外線照射ユニットとウェーハユニットを示す断面図である。 図９は、実施形態に係る環状凸部除去装置の紫外線照射ユニットを上側から見た平面図である。 図１０は、図８に示された紫外線照射ユニット及びウェーハユニットを上側から見た平面図である。 図１１は、実施形態に係る環状凸部除去装置の環状凸部除去ユニットとウェーハユニットを示す側面図である。 図１２は、実施形態に係る環状凸部除去装置の環状凸部除去ユニットとウェーハユニットを示す側面図であり、環状凸部除去ユニットが図１１の高さ位置から下降した状態を示す図である。 図１３は、実施形態に係る環状凸部除去装置の環状凸部除去ユニットとウェーハユニットを示す側面図であり、フレーム固定手段が図１２の高さ位置から下降した状態を示す図である。 図１４は、実施形態に係る環状凸部除去装置の環状凸部除去ユニットとウェーハユニットを示す側面図であり、図１３の状態から爪がウェーハに向けて水平移動している状態を示す図である。 図１５は、実施形態に係る環状凸部除去装置の環状凸部除去ユニットとウェーハユニットを示す側面図であり、ウェーハユニットから離脱した環状凸部を環状凸部除去ユニットが持ち上げている状態を示す図である。 図１６は、変形例に係る環状凸部除去装置の紫外線照射ユニットとウェーハユニットを示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る紫外線照射装置及び環状凸部除去装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る環状凸部除去装置により環状凸部が除去されるウェーハを表面側から見た斜視図である。図２は、図１のウェーハを裏面側から見た斜視図である。図３は、図１に示されたウェーハを備えるウェーハユニットの分解斜視図である。図４は、図１に示されたウェーハを備えるウェーハユニットの斜視図である。

図１に示すように、ウェーハ１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）や炭化珪素（ＳｉＣ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）等の材料で円盤状に形成されている。このウェーハ１０の表面１１は、格子状に設定された分割予定ライン１２（ストリート）で区画され、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のデバイス１３が設けられる。このように、ウェーハ１０の表面１１は、デバイス１３が形成されたデバイス領域１４と、デバイス領域１４の外周側に位置しデバイス領域１４を囲繞する外周余剰領域１５と、を備える。図２に示すように、ウェーハ１０の裏面１６は、円形の円形凹部１７と、円形凹部１７の外周側に位置し円形凹部１７を囲繞する円環状の環状凸部１８と、を備える。円形凹部１７は、デバイス領域１４に対応する部位であり、研削によって、厚さが例えば５０μｍに薄く形成されている。環状凸部１８は、外周余剰領域１５に対応する部位であり、研削されずに残存されて厚さが例えば７００μｍに形成されている。すなわち、環状凸部１８は、円形凹部１７よりも厚い。このように、環状凸部１８は、ウェーハ１０の反りを抑制する補強部として作用し、円形凹部１７よりも裏面側に突出している。また、ウェーハ１０は、円形凹部１７の底面に図示しない金属膜が形成されている。

図３及び図４に示すように、ウェーハユニット２０は、ウェーハ１０と、環状フレーム２１と、粘着テープ２３と、を備える。粘着テープ２３は、円形に形成され、ウェーハ１０よりも大径に形成され、ウェーハ１０の裏面１６に貼着される。粘着テープ２３は、紫外線硬化型の粘着テープであり、紫外線が照射されると硬化して粘着力が低下する性質の糊層を有する。環状フレーム２１は、内径が、粘着テープ２３及びウェーハ１０の外径よりも大きな環状に形成され、粘着テープ２３の外周部分が装着される。ウェーハ１０の外周縁１９よりも外周側に環状フレーム２１の内周縁２２が位置する。すなわち、ウェーハ１０の外径は、環状フレーム２１の内径よりも小さい。環状フレーム２１の内周縁２２の内側は、開口されていて、ウェーハ１０の外周側には、環状フレーム２１が配置される。環状フレーム２１の裏面には、粘着テープ２３の外周部分の表面が貼着される。すなわち、ウェーハ１０を粘着テープ２３を介して環状フレーム２１に固定することにより、ウェーハユニット２０が構成される。

図５は、実施形態に係る紫外線照射ユニット及び環状凸部除去ユニットを含む加工装置の全体を概略的に示す模式図である。なお、加工装置３は、ウェーハユニット２０を二点鎖線で示し、図示しない搬送手段を用いてウェーハユニット２０を矢印で示す方向に移動させる。

図５に示すように、加工装置３は、カセット載置ユニット３１と、分断溝形成ユニット３２と、洗浄ユニット３３と、紫外線照射ユニット３４と、環状凸部除去ユニット３５と、環状凸部廃棄ユニット３６と、各構成要素の動作を制御する制御手段である制御ユニット１１０とを備える。なお、紫外線照射ユニット３４と環状凸部除去ユニット３５とは、ウェーハユニット２０から環状凸部１８を除去する環状凸部除去装置１００を構成する。すなわち、環状凸部除去装置１００は、紫外線照射ユニット３４と環状凸部除去ユニット３５とを備える。

カセット載置ユニット３１には、複数枚のウェーハユニット２０が入れられた図示しないカセットが設置される。カセット載置ユニット３１において、図示しないカセットに入れたウェーハユニット２０は、矢印で示すように、図６に示す分断溝形成ユニット３２に送られてウェーハ１０に分断溝２４が形成される。こののち、洗浄ユニット３３に送られたウェーハユニット２０は、洗浄ユニット３３において洗浄されたのち、分断溝形成ユニット３２を介して紫外線照射ユニット３４に送られる。紫外線照射ユニット３４において、ウェーハユニット２０の粘着テープ２３に紫外線が照射されたのち、環状凸部除去ユニット３５に送られる。環状凸部除去ユニット３５において、ウェーハユニット２０から環状凸部１８が除去されたのち、環状凸部廃棄ユニット３６の廃棄ボックス３６１に環状凸部１８が投入される。なお、第１の搬送手段（不図示）によって、カセット載置ユニット３１から分断溝形成ユニット３２のチャックテーブル４４（図６参照）の中心にウェーハユニット２０を搬入する。また、第２の搬送手段（不図示）によって、分断溝形成ユニット３２から紫外線照射ユニット３４の所定位置にウェーハユニット２０を搬入するとともに、紫外線照射ユニット３４から環状凸部除去ユニット３５のチャックテーブル７１（図１１参照）の中心にウェーハユニット２０を搬入する。このように、実施形態では、ウェーハユニット２０を搬送する手段として、第１の搬送手段と、第１の搬送手段とは別の第２の搬送手段と、を用いる。図５におけるカセット載置ユニット３１と分断溝形成ユニット３２と洗浄ユニット３３とをダイサーユニットとし、紫外線照射ユニット３４と環状凸部除去ユニット３５と環状凸部廃棄ユニット３６とをリングリムーバルユニットとする場合、例えば、ダイサーユニットを先に設置したのち、リングリムーバルユニットを後から設置することにより、加工装置３を構成することができる。ここで、ウェーハユニット２０を搬送する手段を、第１の搬送手段と第２の搬送手段とに分けることにより、第１の搬送手段は分断溝形成ユニット３２でウェーハユニット２０が中心位置に合うよう調整すれば良く、第２の搬送手段は紫外線照射ユニット３４と環状凸部除去ユニット３５でウェーハユニット２０が中心位置に合うように調整すれば良く、搬送手段の調整作業が容易になるメリットが得られる。

図６は、実施形態に係る環状凸部除去装置の分断溝形成ユニットを一部断面で示す側面図である。図７は、図６の一部を拡大した断面図である。分断溝形成ユニット３２は、切削ユニット４０と、チャックテーブル４４と、を備える。切削ユニット４０は、スピンドルハウジング４１と、スピンドル４２と、切削ブレード４３と、を有する。スピンドルハウジング４１の中には、回転可能なスピンドル４２が収容され、スピンドル４２の先端部がスピンドルハウジング４１から突出している。スピンドル４２の先端部には、円盤状の切削ブレード４３が固定されている。チャックテーブル４４は、上下方向に延びる回転軸４７を中心として回転する。チャックテーブル４４の上面の外周端部には、段差が形成されている。また、チャックテーブル４４の側部４４１から外周側に向けてフレーム固定部４８が延びている。フレーム固定部４８には、クランプ４６が設けられている。チャックテーブル４４は、上面に、ウェーハユニット２０のウェーハ１０が載置され、図示しない真空吸引源によりウェーハ１０を吸引することで、ウェーハユニット２０のウェーハ１０を吸引保持する。チャックテーブル４４は、フレーム固定部４８の上面にウェーハユニット２０の環状フレーム２１が載置される。クランプ４６は、フレーム固定部４８の上面に載置されたウェーハユニット２０の環状フレーム２１を把持する。

以上の構成を有する分断溝形成ユニット３２は、まず、第１の搬送手段によって運ばれたウェーハユニット２０をチャックテーブル４４及びフレーム固定部４８に載置し、チャックテーブル４４の上面にウェーハユニット２０のウェーハ１０を吸引保持し、クランプ４６によって、ウェーハユニット２０の環状フレーム２１を把持する。次に、分断溝形成ユニット３２は、切削ユニット４０の切削ブレード４３を高速回転させながら、ウェーハ１０のチャックテーブル４４に載置された円形凹部１７と環状凸部１８との境界部分に粘着テープ２３に到達するまで切り込ませつつチャックテーブル４４を回転軸４７を中心として回転させる。これにより、分断溝形成ユニット３２は、ウェーハ１０の表面１１側から円形凹部１７と環状凸部１８との境界部分を円形に切削して円形の分断溝２４を形成する。この円形の分断溝２４が形成されたウェーハ１０は、円形凹部１７と環状凸部１８との間で分断された状態で、粘着テープ２３に貼着されている。

図８は、実施形態に係る環状凸部除去装置の紫外線照射ユニットとウェーハユニットを示す断面図である。図９は、実施形態に係る環状凸部除去装置の紫外線照射ユニットを上側から見た平面図である。図１０は、図８に示された紫外線照射ユニット及びウェーハユニットを上側から見た平面図である。図５で説明した環状凸部除去装置１００は、図８から図１０に示す紫外線照射装置５（紫外線照射ユニット３４）を備える。

図８から図１０に示すように、紫外線照射装置５（紫外線照射ユニット３４）は、粘着テープ２３における環状凸部１８に対応した領域（粘着テープ２３の領域のうち環状凸部１８が貼着された領域）に紫外線を照射するものであり、筐体５１と、支持板５２と、回転ユニット５３と、ＵＶＬＥＤ光源５４と、を備える。なお、ＵＶは、「ultraviolet（紫外線）」を意味し、ＬＥＤは、「Light Emitting Diode（発光ダイオード）」を意味する。筐体５１は、下側に位置する底壁部５１１と、底壁部５１１の端部から上方に延びる側壁部５１２と、を有する。側壁部５１２の上端に底壁部５１１に沿って（図８の左右方向に沿って）支持板５２が配置される。支持板５２は、筐体５１に着脱自在に設けられる。支持板５２は、透光部５２１と、マスク部５２２と、を備え、粘着テープ２３を介してウェーハ１０を支持する。透光部５２１は、円環状の形状を有し、ウェーハ１０における外周余剰領域１５及び環状凸部１８に対応する位置に配置される。換言すると、粘着テープ２３の部位のうち、外周余剰領域１５及び環状凸部１８の裏面に貼着された部位に対応する位置に透光部５２１が配置されている。透光部５２１は、透明部材で構成される。マスク部５２２は、ウェーハ１０におけるデバイス領域１４に対応する位置に配置される。換言すると、粘着テープ２３の部位のうち、デバイス領域１４の裏面に貼着された部位に対応する位置にマスク部５２２が配置されている。マスク部５２２の外周側に透光部５２１が配置される。紫外線は、透光部５２１を通るが、マスク部５２２は紫外線を遮断する。従って、支持板５２に向けて紫外線を照射したときに、透光部５２１を通った紫外線が粘着テープ２３に当たる。なお、支持板５２には、段差部５２３が設けられ、段差部５２３によってウェーハユニット２０が位置決めされる。具体的には、段差部５２３で環状フレーム２１の位置が定まることにより、ウェーハユニット２０が位置決めされる。

回転ユニット５３は、回転軸５３１と、ブラケット５３２と、回転モータ５３３（回転制御部）と、を備える。回転モータ５３３（回転制御部）は、筐体５１の底壁部５１１に固定されている。回転モータ５３３は、例えばパルスモータであり、回転制御部の機能を有し、回転軸５３１の回転速度又は回転数を制御する。回転モータ５３３には、上方に延びる回転軸５３１が取り付けられている。回転軸５３１は、上側から見て、円環状の透光部５２１の中心に位置している。ブラケット５３２は、底壁部５１１及び支持板５２に沿って延びる。ブラケット５３２の一端５３４側には、ＵＶＬＥＤ光源５４が設けられ、他端５３５側は、回転軸５３１に固定されている。ＵＶＬＥＤ光源５４は、ブラケット５３２の上面に固定されている。ＵＶＬＥＤ光源５４は、紫外線を照射するＬＥＤを少なくとも一つ備えている。また、回転モータ５３３の回転駆動力は、回転軸５３１を介してブラケット５３２及びＵＶＬＥＤ光源５４に伝達される。このように、回転ユニット５３は、ＵＶＬＥＤ光源５４を環状の透光部５２１に沿って周方向に移動させる。紫外線は透光部５２１を通るため、ＵＶＬＥＤ光源５４は、透光部５２１を介して粘着テープ２３に紫外線を照射することができる。

次いで、環状凸部除去ユニット３５について説明する。前述したように、環状凸部除去装置１００は、環状凸部除去ユニット３５を備える。図１１は、実施形態に係る環状凸部除去装置の環状凸部除去ユニットとウェーハユニットを示す側面図である。図１２は、実施形態に係る環状凸部除去装置の環状凸部除去ユニットとウェーハユニットを示す側面図であり、環状凸部除去ユニットが図１１の高さ位置から下降した状態を示す図である。図１３は、実施形態に係る環状凸部除去装置の環状凸部除去ユニットとウェーハユニットを示す側面図であり、フレーム固定手段が図１２の高さ位置から下降した状態を示す図である。図１４は、実施形態に係る環状凸部除去装置の環状凸部除去ユニットとウェーハユニットを示す側面図であり、図１３の状態から爪がウェーハに向けて水平移動している状態を示す図である。図１５は、実施形態に係る環状凸部除去装置の環状凸部除去ユニットとウェーハユニットを示す側面図であり、ウェーハユニットから離脱した環状凸部を環状凸部除去ユニットが持ち上げている状態を示す図である。

図１１及び図１２に示すように、環状凸部除去ユニット３５は、爪アセンブリ６と、ウェーハユニット保持手段７と、を備える。爪アセンブリ６は、Ｚ軸移動部材６１と、矩形部材６２と、案内部材６３と、ボールねじ６４と、水平移動部材６５と、爪６６と、を備える。Ｚ軸移動部材６１は、上下方向に移動可能である。Ｚ軸移動部材６１の下端には、矩形部材６２が固定されている。矩形部材６２から水平方向に向けて複数の案内部材６３が延びている。案内部材６３にはボールねじ６４が取り付けられている。ボールねじ６４は、矩形部材６２の中に収容されたパルスモータに連結されている。水平移動部材６５の中には、図示しないナットが配置されている。水平移動部材６５の下端部には、爪６６が設けられる。ボールねじ６４の外周側のおねじ部は、水平移動部材６５の中のナットのめねじ部と噛み合っている。従って、矩形部材６２の中のパルスモータが回転駆動してボールねじ６４が回転すると、ナットと一体となって水平移動部材６５及び爪６６が水平方向（図１１から図１５における左右方向）に移動する。

ウェーハユニット保持手段７は、チャックテーブル７１と、フレーム固定手段７２と、を備える。チャックテーブル７１の上面は、ウェーハ１０の保持面７３である。ウェーハ１０の円形凹部１７を粘着テープ２３を介して、チャックテーブル７１の保持面７３に吸引保持する。保持面７３は、円形凹部１７より僅かに小さい直径を有する。フレーム固定手段７２は、チャックテーブル７１の外周側に配置され、上下方向に移動可能である。フレーム固定手段７２は、例えば電磁石であり、電磁石を励磁（オン）して、電磁石で環状フレーム２１を固定することが可能である。

次に、環状凸部除去ユニット３５の作動手順を簡単に説明する。まず、図１１に示す待機状態では、ウェーハユニット２０がウェーハユニット保持手段７の上に載置され、爪アセンブリ６はウェーハユニット保持手段７の上方位置に待機している。そして、図１１の矢印８１に示すように、爪アセンブリ６が下方に向けて移動する。爪６６の高さが環状凸部１８と粘着テープ２３との界面部分の高さ（図１２に示す高さ）になる高さ位置で爪アセンブリ６が停止する。次いで、図１２に示すように、矩形部材６２の中のパルスモータが回転駆動してボールねじ６４が回転し、水平移動部材６５及び爪６６が矢印８２に示すように水平方向に移動する。具体的には、左右に一対に示された爪６６が互いに近づくように矢印８２の方向に移動する。ここで、ウェーハ１０の外周縁１９の径方向中心が、チャックテーブル７１の保持面７３の中心に対して水平方向にずれている場合、爪６６の内周側の先端がウェーハ１０の外周縁１９を押す。これにより、ウェーハ１０がチャックテーブル７１の保持面７３の上を移動し、ウェーハ１０の外周縁１９の径方向中心が、チャックテーブル７１の保持面７３の中心に合致するようになる。

次に、図１３の矢印８１に示すように、フレーム固定手段７２が下方に向けて移動する。このため、チャックテーブル７１の保持面７３は、フレーム固定手段７２に対して相対的に上側に位置する。これにより、ウェーハ１０の裏面１６に貼着されている粘着テープ２３は径方向に伸長する。そして、図１４に示すように、ウェーハ１０の外周側から、矢印８２に示すように複数の爪６６をウェーハ１０の径方向の中心に向けて移動させて、環状凸部１８と粘着テープ２３との界面部分に侵入させる。ここで、粘着テープ２３に紫外線が照射され糊層が硬化して粘着力が低下しているとともに径方向に伸長されるため、爪６６が環状凸部１８と粘着テープ２３との界面部分に侵入し易い上、ウェーハ１０の円形凹部１７はチャックテーブル７１の保持面７３で吸引保持されているため破損しにくい。さらに、図１５に示すように、矢印８３に示すように、爪アセンブリ６を上方に移動させると、爪６６で環状凸部１８を保持したまま引き上げて、環状凸部１８をウェーハユニット２０から除去することができる。

制御ユニット１１０は、加工装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、ウェーハユニット２０に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１１０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１１０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。

また、制御ユニット１１０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルにより構成される。

また、紫外線照射装置５には、図示しない照度センサが設けられ、その照度センサはＵＶＬＥＤ光源５４の照度を検出する。そして、制御ユニット１１０は、照度センサで検出された照度が所定の範囲の照度になるように、ＵＶＬＥＤ光源５４の電圧又はパルス数を調整する。

以上、説明した実施形態に係る紫外線照射装置５は、ウェーハ１０に貼着された紫外線硬化型の粘着テープ２３に紫外線を照射する紫外線照射装置５である。ウェーハ１０は、デバイス１３が形成されたデバイス領域１４とデバイス領域１４を囲繞する外周余剰領域１５とを備える。紫外線照射装置５は、粘着テープ２３を介してウェーハ１０を支持する支持板５２と、支持板５２の透光部５２１を介して粘着テープ２３に紫外線を照射するＵＶＬＥＤ光源５４と、ＵＶＬＥＤ光源５４を環状の透光部５２１に沿って周方向に移動させる回転ユニット５３と、を備える。支持板５２は、ウェーハ１０の外周余剰領域１５に対応する環状の透光部５２１とデバイス領域１４に対応したマスク部５２２とを備える。

紫外線照射装置５は、ＵＶＬＥＤ光源５４を備え、ＵＶＬＥＤ光源５４を環状の透光部１５５に沿って移動させ紫外線を粘着テープ２３に照射する。ＵＶＬＥＤ光源５４は、ＬＥＤを有するため、ＵＶ蛍光ランプよりも消費電力を少なくしてコスト低減を図ることができる。また、回転ユニット５３を用いてＵＶＬＥＤ光源５４を環状の透光部５２１に沿って周方向に移動させるため、複数のＵＶ蛍光ランプを環状に沿って並べる場合よりも、ＵＶＬＥＤ光源５４の個数をＵＶ蛍光ランプの個数よりも少なくすることができるため、更にコスト低減を図ることができる。また、ＵＶＬＥＤ光源５４を環状の透光部５２１に沿って移動させて照射するので、ＵＶ蛍光ランプよりも小さな光源で所望の領域に紫外線を照射でき、小型ＵＶＬＥＤを用いる事で更にコスト低減を図ることができる。なお、一般に、ＵＶＬＥＤは、ＵＶ蛍光ランプに対して例えば２０倍～３０倍程度の照度を有するため、紫外線を徐々に照射していっても、ＵＶ蛍光ランプを使用して全体に一括で紫外線を照射するのと大差無い処理時間になる。

回転ユニット５３は、環状の透光部５２１，１５５の中心に設定された回転軸５３１と、一端５３４側にＵＶＬＥＤ光源５４が設けられ他端５３５側を回転軸５３１に固定するブラケット５３２と、回転軸５３１の回転速度又は回転数を制御する回転モータ５３３（回転制御部）と、を備える。従って、回転モータ５３３の回転速度や回転数を調整することで任意の積算光量や処理時間に調整出来るという効果を奏する。例えば、粘着テープが必要とする積算光量が従来使用していたタイプに比べ半分の粘着テープだった場合、回転モータ５３３の回転速度を２倍に上げることで、処理時間を半分に出来るし、ＵＶＬＥＤ光源５４の照度を半分に低下させることにより、処理時間を変えず必要とする積算光量を照射することが出来、更にＵＶＬＥＤ光源５４の寿命を延ばす（劣化を防ぐ）効果も期待される運用等が可能となる。

環状凸部除去装置１００は、ウェーハユニット２０から環状凸部１８を除去する。ウェーハユニット２０は、ウェーハ１０と、ウェーハ１０の裏面に貼着された紫外線硬化型の粘着テープ２３と、粘着テープ２３の外周部分が装着された環状フレーム２１とから構成される。ウェーハ１０は、デバイス１３が形成されたデバイス領域１４とデバイス領域１４を囲繞する外周余剰領域１５とを表面に備え、裏面にデバイス領域１４に対応する円形凹部１７と円形凹部１７を囲繞する環状凸部１８とを有し、円形凹部１７と環状凸部１８との境界部分に分断溝２４が形成されている。また、環状凸部除去装置１００は、粘着テープ２３の環状凸部１８に対応した領域に紫外線を照射する紫外線照射ユニット３４と、紫外線が照射されたウェーハユニット２０の環状凸部１８を粘着テープ２３から離脱させる環状凸部除去ユニット３５と、を備え、紫外線照射ユニット３４として、紫外線照射装置５，１０５を適用することができる。

前述したように、紫外線照射ユニット３４は、ＵＶＬＥＤ光源５４を有するため、ＵＶ蛍光ランプよりも消費電力を少なくしてコスト低減を図ることができる。また、回転ユニット５３を用いてＵＶＬＥＤ光源５４を環状の透光部５２１に沿って周方向に移動させるため、複数のＵＶ蛍光ランプを環状に沿って並べる場合よりも、ＵＶＬＥＤ光源５４の個数をＵＶ蛍光ランプの個数よりも少なくすることができるため、更にコスト低減を図ることができる。

〔変形例〕
図１６は、変形例に係る環状凸部除去装置の紫外線照射ユニットとウェーハユニットを示す断面図である。図１６に示すように、変形例に係る紫外線照射装置１０５は、図８から図１０に示す紫外線照射装置５に適用するウェーハ１０よりも小さいウェーハ１０に対して紫外線を照射することが可能である。具体的には、例えば直径３００ｍｍのウェーハ１０を紫外線照射装置５に適用し、例えば直径２００ｍｍのウェーハ１０を紫外線照射装置１０５に適用することが可能である。紫外線照射装置１０５は、筐体１５１と、支持板１５２と、回転ユニット５３と、ＵＶＬＥＤ光源５４と、を備える。図１０に示す紫外線照射装置１０５は、図８に示す紫外線照射装置５と比較すると、筐体１５１及び支持板１５２の外径が小さく形成されており、回転ユニット５３は、同一の大きさである。筐体１５１は、底壁部１５３と、底壁部１５３の端部から上方に延びる側壁部１５４と、を有する。側壁部１５４の上部開口には、支持板１５２が設けられる。支持板１５２は、透光部１５５と、マスク部１５６と、を備える。透光部１５５及びマスク部１５６の大きさは、図７に示す透光部５２１及びマスク部５２２よりも外径が小さい。なお、支持板１５２は、筐体１５１に着脱自在に設けられる。また、支持板１５２には、段差部１５７が設けられ、段差部１５７によってウェーハユニット２０が位置決めされる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

５，１０５ 紫外線照射装置
１０ ウェーハ
１３ デバイス
１４ デバイス領域
１５ 外周余剰領域
１７ 円形凹部
１８ 環状凸部
２０ ウェーハユニット
２１ 環状フレーム
２３ 粘着テープ
２４ 分断溝
３４ 紫外線照射ユニット
３５ 環状凸部除去ユニット
５２ 支持板
５３ 回転ユニット
５４ ＵＶＬＥＤ光源
１００ 環状凸部除去装置
１５２ 支持板
１５５ 透光部
１５６ マスク部
５２１ 透光部
５２２ マスク部
５３１ 回転軸
５３２ ブラケット
５３３ 回転モータ（回転制御部）
５３４ 一端
５３５ 他端

Claims (2)

1. デバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えるウェーハに貼着された紫外線硬化型の粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射装置であって、
   該ウェーハの該外周余剰領域に対応する環状の透光部と該デバイス領域に対応したマスク部とを備え、該粘着テープを介して該ウェーハを支持する支持板と、
   該支持板の該透光部を介して該粘着テープに紫外線を照射するＵＶＬＥＤ光源と、
   該ＵＶＬＥＤ光源を環状の該透光部に沿って周方向に移動させる回転ユニットと、
   を備え、
   該回転ユニットは、環状の該透光部の中心に設定された回転軸と、一端側にＵＶＬＥＤ光源が設けられ他端側を該回転軸に固定するブラケットと、該回転軸の回転速度又は回転数を制御する回転制御部と、を備える紫外線照射装置。
2. デバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備え、裏面に該デバイス領域に対応する円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部と該環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウェーハと、該ウェーハの裏面に貼着された紫外線硬化型の粘着テープと、該粘着テープの外周部分が装着された環状フレームとから構成されるウェーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、
   該粘着テープの該環状凸部に対応した領域に紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、
   該紫外線が照射された該ウェーハユニットの該環状凸部を該粘着テープから離脱させる環状凸部除去ユニットと、を備え、
   該紫外線照射ユニットは、請求項１に記載の紫外線照射装置である環状凸部除去装置。

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