JP2010272639A - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010272639A JP2010272639A JP2009122212A JP2009122212A JP2010272639A JP 2010272639 A JP2010272639 A JP 2010272639A JP 2009122212 A JP2009122212 A JP 2009122212A JP 2009122212 A JP2009122212 A JP 2009122212A JP 2010272639 A JP2010272639 A JP 2010272639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- workpiece
- holding
- adhesive tape
- absorption surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 10
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 9
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
【課題】 研削中に脱落砥粒等によりワークが破損することを抑制可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 環状フレームの開口部に粘着テープを介して支持されたワークを回転可能に保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたワークを研削する研削砥石を有する研削手段とを備えた研削装置であって、該保持テーブルは、該ワークが貼着された該粘着テープを吸引保持する吸着面を有する吸着チャックと、該吸着チャックを囲繞する枠体と、該環状フレームを固定するフレーム固定手段とを備え、該吸着面は、該粘着テープの中で該ワークが貼着されている部分を吸引保持する中心吸着面と、該中心吸着面を囲繞し該粘着テープの中で該ワークが貼着されていない部分を吸引保持する外周吸着面とを有し、該中心吸着面が該外周吸着面に対して所定高さ突出していることを特徴とする。
【選択図】図3
【解決手段】 環状フレームの開口部に粘着テープを介して支持されたワークを回転可能に保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたワークを研削する研削砥石を有する研削手段とを備えた研削装置であって、該保持テーブルは、該ワークが貼着された該粘着テープを吸引保持する吸着面を有する吸着チャックと、該吸着チャックを囲繞する枠体と、該環状フレームを固定するフレーム固定手段とを備え、該吸着面は、該粘着テープの中で該ワークが貼着されている部分を吸引保持する中心吸着面と、該中心吸着面を囲繞し該粘着テープの中で該ワークが貼着されていない部分を吸引保持する外周吸着面とを有し、該中心吸着面が該外周吸着面に対して所定高さ突出していることを特徴とする。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体ウエーハ、サファイア基板等のワークを研削加工する研削装置に関する。
IC、LSI等のデバイスが複数形成された半導体ウエーハ等のワークは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置によって切削されて個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
研削装置は、ワークを保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたワークを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段と、ワークの厚みを測定する接触式の測定装置とを備えていて、ワークを高精度に所望の厚みに研削できる(例えば、特開昭63−102872号公報参照)。
研削中は測定装置の接触針(プローブ)がワークに接触しつつワークの厚みを測定しながら研削を遂行する。所望厚みに達した時点で研削を停止することで、ワークを所望厚みへと研削できる。
一方、近年の各種電子部品の軽量化、薄型化、小型化の傾向から、半導体ウエーハ以外にも光デバイスに使用されるサファイア基板、セラミック基板、ガラス基板等の無機材料基板の研削も需要が高まってきている。このような無機材料基板の研削時には、無機材料基板を粘着テープを介して環状フレームで支持する形態で一般的に研削が遂行される。
而して、ワークの薄化の要求が高まると、粘着テープ上に載った脱落砥粒等が研削ホイールの回転に巻き込まれてワークに向かって引きずられ、ワークの端部に衝突して研削中にワークが破損してしまうという問題が発生する。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、脱落した砥粒等により研削中にワークが破損することのない研削装置を提供することである。
本発明によると、環状フレームの開口部に粘着テープを介して支持されたワークを回転可能に保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたワークを研削する研削砥石を有する研削手段とを備えた研削装置であって、該保持テーブルは、該ワークが貼着された該粘着テープを吸引保持する吸着面を有する吸着チャックと、該吸着チャックを囲繞する枠体と、該環状フレームを固定するフレーム固定手段とを備え、該吸着面は、該粘着テープの中で該ワークが貼着されている部分を吸引保持する中心吸着面と、該中心吸着面を囲繞し該粘着テープの中で該ワークが貼着されていない部分を吸引保持する外周吸着面とを有し、該中心吸着面が該外周吸着面に対して所定高さ突出していることを特徴とする研削装置が提供される。
本発明によると、粘着テープ上に載っている砥粒や研削屑が保持テーブルと研削ホイールに挟まれて引きずられていっても、中心吸着面の突出部分が障壁となり、砥粒や研削屑をブロックするため、これらがワークに衝突することがなく、研削中にワークが破損することを抑制できる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係る研削装置の外観斜視図が示されている。4は研削装置2のハウジングであり、ハウジング4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向に延びる一対のガイドレール8が固定されている。
この一対のガイドレール8に沿って研削ユニット(研削手段)10が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット10は、スピンドルハウジング12と、スピンドルハウジング12を支持する支持部14を有しており、支持部14が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台16に取り付けられている。
研削ユニット10はスピンドルハウジング12中に回転可能に収容されたスピンドル18と、スピンドル18の先端に固定されたホイールマウント20と、ホイールマウント20にねじ締結され環状に配設された複数の研削砥石を有する研削ホイール22と、スピンドル18を回転駆動する電動モータ26を含んでいる。
研削装置2は、研削ユニット10を一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動するボールねじ28と、パルスモータ30とから構成される研削ユニット移動機構32を備えている。パルスモータ30を駆動すると、ボールねじ28が回転し、移動基台16が上下方向に移動される。
ハウジング4の上面には凹部4aが形成されており、この凹部4aにチャックテーブル機構34が配設されている。チャックテーブル機構34はチャックテーブル(保持テーブル)36を有し、図示しない移動機構によりワーク着脱位置Aと、研削ユニット10に対向する研削位置Bとの間でY軸方向に移動される。
チャックテーブル36は、吸着面を有する吸着チャック38と、吸着チャック38を囲繞する枠体40と、図2に示す環状フレームFをクランプするクランパ42とを含んでいる。44,46は蛇腹である。ハウジング4の前方側には、研削装置2のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル48が配設されている。
本実施形態の研削装置2では、研削すべきサファイア基板等のワークWは外周部が環状フレームFに貼着された粘着テープTに貼着された状態でチャックテーブル36に供給される。
粘着テープTは、100μm程度の厚みのPO(ポリオレフィン)やPVC(ポリ塩化ビニル)、PET(ポリエチレンテレフタレート)等からなる基材と、基材上に形成された5〜40μm程度の厚みのアクリル系やゴム系の紫外線硬化型の糊層とから構成される。
ワークWは特に限定されないが、シリコンウエーハ、GaAs等の半導体ウエーハ、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料等を挙げることができる。
図3に示すように、チャックテーブル36は吸着面を有する吸着チャック38と、吸着チャック38を囲繞する枠体40と、図2に示す環状フレームFをクランプするクランパ42を含んでいる。吸着チャック38は、ポーラスなセラミック等から形成された無数の吸引孔を備えた多孔性基材によって構成されている。
吸着チャック38は、粘着テープTの中でワークWが貼着されている部分を吸引保持する中心吸着面38aと、中心吸着面38aを囲繞し粘着テープTの中でワークWが貼着されていない部分を吸引保持する外周吸着面38bとを有している。
中心吸着面38aは、外周吸着面38bに対して所定高さ(段差)S上方に突出している。この段差Sは、研削中に脱落した砥粒や研削屑が中心吸着面38a方向に移動するのをブロックできる高さが望ましく、例えば50〜300μmの範囲内が好ましい。
また、中心吸着面38aの直径は、吸引保持するワークWの直径よりも1〜10mm程度大きいのが好ましい。よく知られているように、吸着チャック38は図示しない真空吸引源に選択的に接続される。
以下、上述したように構成されたチャックテーブル36を有する研削装置2の作用について説明する。図2に示すように粘着テープTを介して環状フレームFにより支持されたサファイア基板等のワークWを、チャックテーブル36の中心吸着面38上に搭載して吸引保持するとともに、クランパ42で環状フレームFをクランプする。そして、図示しないチャックテーブル移動機構によりチャックテーブル36を研削ユニット10に対向する研削位置Bに移動する。この状態の断面図が図3に示されている。
チャックテーブル36を例えば300rpmで回転しつつ、研削ユニット移動機構32を駆動して研削ホイール22を例えば6000rpmで回転させながら所定の送り量で下方に研削送りする。
研削を遂行すると、研削ホイール22に固定した研削砥石から砥粒50が脱落することがある。この脱落した砥粒50は粘着テープT上に載り、研削ホイール22の回転に巻き込まれて粘着テープT上を矢印Aに示すようにワークWに向かって引きずられる。
本実施形態のチャックテーブル36では、中心吸着面38aと外周吸着面38bとの間に段差Sが設けられているので、脱落砥粒50は段差Sに衝突してブロックされてワークW方向に移動されることが抑制され、脱落砥粒等がワークWの端部に衝突することが防止され、研削時のワークWの破損を抑制することができる。
尚、粘着テープTは紫外線硬化型粘着テープを使用するのが好ましく、図2に示すようにワークWを粘着テープTに貼着した後、ワークWをマスクとして、或いはワークWが紫外線を透過する場合には、紫外線を透過しないマスクを使用して粘着テープTに紫外線を照射して外周粘着面38b部分の粘着力を低下させておくことが好ましい。このように処理することにより、脱落砥粒又は研削屑等が外周粘着面38bに張り付くことを抑制できる。
W ワーク
T 粘着テープ
F 環状フレーム
S 段差
2 研削装置
10 研削ユニット
22 研削ホイール
36 チャックテーブル
38 吸着チャック
38a 中心吸着面
38b 外周吸着面
42 クランパ
T 粘着テープ
F 環状フレーム
S 段差
2 研削装置
10 研削ユニット
22 研削ホイール
36 チャックテーブル
38 吸着チャック
38a 中心吸着面
38b 外周吸着面
42 クランパ
Claims (1)
- 環状フレームの開口部に粘着テープを介して支持されたワークを回転可能に保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたワークを研削する研削砥石を有する研削手段とを備えた研削装置であって、
該保持テーブルは、
該ワークが貼着された該粘着テープを吸引保持する吸着面を有する吸着チャックと、
該吸着チャックを囲繞する枠体と、
該環状フレームを固定するフレーム固定手段とを備え、
該吸着面は、該粘着テープの中で該ワークが貼着されている部分を吸引保持する中心吸着面と、該中心吸着面を囲繞し該粘着テープの中で該ワークが貼着されていない部分を吸引保持する外周吸着面とを有し、
該中心吸着面が該外周吸着面に対して所定高さ突出していることを特徴とする研削装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009122212A JP2010272639A (ja) | 2009-05-20 | 2009-05-20 | 研削装置 |
CN2010101767629A CN101890668A (zh) | 2009-05-20 | 2010-04-23 | 磨削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009122212A JP2010272639A (ja) | 2009-05-20 | 2009-05-20 | 研削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010272639A true JP2010272639A (ja) | 2010-12-02 |
Family
ID=43100095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009122212A Pending JP2010272639A (ja) | 2009-05-20 | 2009-05-20 | 研削装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010272639A (ja) |
CN (1) | CN101890668A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012119608A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 洗浄装置および基板の洗浄方法 |
CN116460732A (zh) * | 2023-05-29 | 2023-07-21 | 北京晶亦精微科技股份有限公司 | 基板研磨装置和控制方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6305212B2 (ja) * | 2014-05-28 | 2018-04-04 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び矩形基板の研削方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000195828A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Denso Corp | ウエハの切断分離方法およびウエハの切断分離装置 |
JP2003173996A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-06-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物支持部材及びその使用方法 |
JP2003197581A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-07-11 | Fujitsu Ltd | 板状物支持部材及びその使用方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4137471B2 (ja) * | 2002-03-04 | 2008-08-20 | 東京エレクトロン株式会社 | ダイシング方法、集積回路チップの検査方法及び基板保持装置 |
SG116533A1 (en) * | 2003-03-26 | 2005-11-28 | Toshiba Kk | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device. |
JP2007242787A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
-
2009
- 2009-05-20 JP JP2009122212A patent/JP2010272639A/ja active Pending
-
2010
- 2010-04-23 CN CN2010101767629A patent/CN101890668A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000195828A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Denso Corp | ウエハの切断分離方法およびウエハの切断分離装置 |
JP2003197581A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-07-11 | Fujitsu Ltd | 板状物支持部材及びその使用方法 |
JP2003173996A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-06-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物支持部材及びその使用方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012119608A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 洗浄装置および基板の洗浄方法 |
CN116460732A (zh) * | 2023-05-29 | 2023-07-21 | 北京晶亦精微科技股份有限公司 | 基板研磨装置和控制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101890668A (zh) | 2010-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20160072775A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
TW201543562A (zh) | 晶圓之加工方法 | |
JP2010021464A (ja) | 加工装置のチャックテーブル | |
JP5137747B2 (ja) | ワーク保持機構 | |
JP2008155292A (ja) | 基板の加工方法および加工装置 | |
JP2015223666A (ja) | 研削装置及び矩形基板の研削方法 | |
KR101757932B1 (ko) | 웨이퍼 반송 기구 | |
JP2011108979A (ja) | 被加工物の切削方法 | |
JP2010247311A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
KR102084269B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 보호막 피복 방법 | |
JP2020028944A (ja) | 研磨パッド | |
KR102243872B1 (ko) | 피가공물의 연삭 방법 | |
JP2016154168A (ja) | 被加工物の受け渡し方法 | |
JP2010272639A (ja) | 研削装置 | |
JP2009141122A (ja) | ウェーハ加工装置 | |
JP2009130315A (ja) | ウエーハの切削方法 | |
KR20210030198A (ko) | 가공 장치 | |
TW201600244A (zh) | 磨削裝置及矩形基板之磨削方法 | |
JP2019104075A (ja) | 切削装置 | |
JP2012223863A (ja) | 表面に金属膜が被覆された硬質基板の研削方法 | |
JP7242268B2 (ja) | ダイシング装置 | |
JP5313022B2 (ja) | 被加工物の切削方法 | |
JP2011125988A (ja) | 研削装置 | |
JP2015216161A (ja) | 環状フレーム | |
JP6076148B2 (ja) | 検出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20120413 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130514 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20130924 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |