JPWO2008142975A1 - ダイシング装置およびダイシング方法 - Google Patents

Abstract

ＵＶ光を発する複数のＬＥＤライト（４２）を備えるＵＶ照射装置（４０，４０Ａ，４０Ｂ）を用いて、紫外線硬化型粘着剤が表面に塗布されたＵＶテープ（Ｔ）にＵＶ光を照射することにより、ＵＶテープ（Ｔ）の剥離を行う。

Description

本発明は、ウェーハに貼着されたＵＶテープを剥離するためのＵＶ光照射装置を備えたダイシング装置及びダイシング方法に関する。

半導体ウェーハは、表面にＬＳＩ等半導体チップを多数形成された後、片面に紫外線硬化型粘着剤を塗布したＵＶテープを介してフレームに一体的に貼着された状態で、個々のチップに分割される。この半導体ウェーハを個々のチップに切断するダイシング装置は、切断刃やレーザー等の加工手段を備えた加工部、ウェーハが収納されたカセットが載置される収納部、及びウェーハを各部へ搬送する搬送部を有している。

収納部には、多数のウェーハが収納されたカセットが載置されており、このカセットに収納されたウェーハは、搬送部に備えられたアーム等の搬送手段によって１枚ずつ引き出されて加工部まで搬送される。

加工部において、ウェーハはテーブルの上に載置されて所定の切断位置に位置合わせされた後、加工手段によって碁盤目状に切断される。 そして、切断終了したウェーハは、スピンナー等の洗浄手段で洗浄されるなどした後に、搬送手段によって収納部に搬送されて、カセットの所定の棚に収納される。

個々のチップに分割されたウェーハは、この後チップマウンティング工程でチップが１個ずつピックアップされ、リードフレームの所定の位置にボンディングされる。しかし、個々のチップはダイシング時に飛び散らないように、ＵＶテープにしっかり貼着されているのでピックアップされ難くなっている。このため、ダイシング装置のワーク搬送経路の途中に紫外線照射装置を設けられている。搬送途中で、切断が終了したウェーハに紫外線照射装置で紫外線を照射し、ＵＶテープの粘着力を弱めてから、ウェーハはカセットへ収納されている（例えば、特許文献１参照。)。
特開平８−２５５７７２号公報

従来このような紫外線照射装置では光源として蛍光管型ＵＶランプ（ブラックライト）、水銀ランプ、またはメタルハライドランプ等が使用されている。このような光源は、例えば蛍光管型の場合、照度が弱く光にムラが出やすいばかりか、ランプの寿命が極端に短いという問題があった。加えて、安定器やグロー管等の付帯設備が必要であって、ダイシング装置内へ取り付ける場合にはダイシング装置のサイズが大きくなりコストを上昇させる問題が発生する。

また、水銀ランプ、メタルハライドランプ等の光源を用いた場合は、高出力ではあるがその代わりに発熱量が高く、大型の冷却装置が必要となるため設備コストが上がる。更に、照度安定を考慮して常時点灯状態としておくため、消費電力が大きくなる問題も生じる。

本発明はこのような問題に対応するために成されたものであり、小型化が可能であって、高出力でありながら発熱量の少ない照射装置により効率よくＵＶ光の照射を行うダイシング装置およびダイシング方法を提供することを目的としている。

本発明は前記目的を達成するために、本発明の第１の態様に係るダイシング装置は、紫外線硬化型粘着剤が表面に塗布されたＵＶテープに貼着されてフレームにマウントされたウェーハを載置するテーブルと、前記ウェーハの切断または溝加工を行う加工部と、前記ウェーハを搬送する搬送部と、前記ウェーハを収納する収納部と、ＵＶ光を発する複数のＬＥＤライトを備え、前記ＵＶテープに向けてテープ剥離用のＵＶ光を照射する照射装置と、を備える。

本発明の第１の態様によれば、ダイシング装置にはＵＶテープに貼着されてフレームにマウントされたウェーハを載置するテーブルと、切断刃やレーザー等の加工手段を備えた加工部と、アーム等の搬送手段を備えた搬送部と、ウェーハを入れるカセット等が載置される収納部と、ＵＶ光を発する複数のＬＥＤライトを備える照射装置が備えられている。

照射装置は、加工が行われた後のウェーハが貼着されているＵＶテープに向かってＵＶ光を照射し、ＵＶテープの表面に塗布された紫外線硬化型粘着剤を硬化させてテープの剥離を可能にする。ＬＥＤライトは高出力でありながら、小型で薄く消費電力や発熱量も少ない。これにより、小型で取り付けが容易であり、且つ、特別な冷却装置も不要な照射装置を実現することが可能となる。ひいては、消費電力や発熱量の少ない効率のよいＵＶ光の照射を行うことが可能となる。

続いて、第２の態様によれば、第１の態様に係るダイシング装置において、前記照射装置は、所定のピッチ間隔で直線状または螺旋状または千鳥格子状に並べられた前記複数のＬＥＤライトを備える。

これにより、照射装置は、所定のピッチ間隔で直線状または螺旋状または千鳥格子状に並べられた複数のＬＥＤライトによって、ＵＶテープに対してＵＶ光を効率よく照射することが可能となっている。

続いて、第３の態様によれば、第１の態様または第２の態様に係るダイシング装置において、前記照射装置が回転しながら前記ＵＶテープに向けてＵＶ光を照射する場合、回転する該照射装置の回転外周部付近と回転中心周部付近のＵＶ光照射量が等しくなるように、前記回転外周部付近のピッチ間隔よりも前記回転中心周部付近のピッチ間隔が広くなるように前記複数のＬＥＤライトは配置されている。

第３の態様に係るダイシング装置では、回転することによりウェーハの前面へＵＶ光を照射する照射装置に、回転外周部付近に配置されたＬＥＤライトよりも回転中心部付近に配置されたＬＥＤライトのほうが広いピッチ間隔になるように複数のＬＥＤライトが取り付けられている。これにより、角速度の違いによる照度の差が解消され、均一に効率よくＵＶ光を照射することが可能な照射装置を実現する。

続いて、第４の態様によれば、第１の態様に係るダイシング装置において、前記照射装置は、前記ウェーハと同形状となるように前記ＬＥＤライトが配置されている。

第４の態様に係るダイシング装置では、照射装置に取り付けられたＬＥＤライトはＵＶテープから剥離されるウェーハと同形状となるように配置されている。ＬＥＤライトは高出力でありながら小型で発熱量が少ないためウェーハと同形状に密集して配置することが可能であり、これにより、一度の照射でウェーハ全面の領域に相当するＵＶテープの粘着面を効率的に硬化させることが可能となる。

続いて、第５の態様によれば、第１の態様から第４の態様に係るダイシング装置において、前記照射装置は、前記ウェーハの形状に合わせて前記ＬＥＤライトの点灯する範囲を調整する。

したがって、第５の態様に係るダイシング装置では、照射装置に取り付けられたＬＥＤライトは、ウェーハの形状に合わせて点灯範囲を変えることが可能である。例えば、ウェーハの剥離に不要な部分のＬＥＤライトは消灯状態となる。これにより、ＵＶテープに貼着されたウェーハの径が１２インチから８インチとなっても、８インチウェーハの大きさよりも広い範囲に位置するＬＥＤライトが点灯しないようにすることが可能となる。ひいては、消費電力が抑えられ効率的なＵＶ光の照射を行うことが可能となる。

続いて、第６の態様によれば、第１の態様から第５の態様に係るダイシング装置において、前記複数のＬＥＤライトは、等しい波長特性または異なる波長特性のＵＶ光を発する。

たとえば、照明装置が、異なる波長特性のＵＶ光を発する複数のＬＥＤライトを備える場合、複数のＬＥＤライトを制御することにより、照明装置が所望の波長特性のＵＶ光を発するように調整することが可能となる。

これにより、照射装置は、最も効率よく必要に応じた波長のＵＶ光をＵＶテープに向かって照射することが可能となる。

続いて、第７の態様によれば、第１の態様から第６の態様に係るダイシング装置において、前記照射装置は、前記収納部内部に取り付けられる。

また、第８の態様によれば、第１の態様から第６の態様に係るダイシング装置において、前記照射装置は、前記搬送部内に取り付けられる。

更に、第９の態様によれば、第１の態様から第６の態様に係るダイシング装置において、前記照射装置は、前記搬送部と前記収納部との間に取り付けられる。

ＬＥＤライトを備える照明装置は小型で発熱量の小さいため、ダイシング装置内に容易に取り付けることが可能である。ゆえに、第７の態様、第８の態様、および第９の態様のように、照明装置をダイシング装置の様々な位置に取り付けることができる。これにより、インラインでのＵＶ光の照射が可能となるため、ウェーハの処理時間を短縮することができる。

また、上記態様に係るダイシング装置によって行われる各処理を備えるダイシング方法によっても、上記目的を達成することが可能である。

以上説明したように、本発明のダイシング装置およびダイシング方法によれば、ＵＶ光を発するＬＥＤライトにより構成される照射装置により、効率のよいＵＶ光の照射が行われ、低コストで容易にＵＶテープの剥離を実施することが可能となる。

図１は、ＵＶテープに貼着されフレームにマウントされたウェーハの斜視図であり； 図２は、本発明の実施の形態を説明するダイシング装置の外観斜視図であり； 図３は、収納部を示した斜視図であり； 図４は、本発明の実施の形態に係わるＵＶ照射装置を説明する概念図であり； 図５は、本発明の別の実施の形態に係わるＵＶ照射装置を説明する概念図であり； 図６は、別の実施の形態に係わる照射装置のＬＥＤライトの配置例を示した上面図であり、（Ａ）は直線状配置の例を示した図であり、（Ｂ）は千鳥格子状配置の例を示した図であり、（Ｃ）は螺旋状配置の例を示した図であり； 図７は、別の実施の形態に係わる照射装置の別の取り付け位置を示した斜視図であり； 図８は、別の実施の形態に係わる照射装置の更に別の取り付け位置を示した斜視図であり； 図９は、本発明の更に別の実施の形態に係わるＵＶ照射装置を説明する概念図であり； 図１０は、更に別の実施の形態に係わる照射装置のＬＥＤライトの配置を示した上面図であり； 図１１は、ブラックライトを用いた場合に、リンテック株式会社製のＵＶテープＤ６５０の剥離に必要な力の測定結果を示した図表であり； 図１２は、ＬＥＤライトを用いた場合に、リンテック株式会社製のＵＶテープＤ６５０の剥離に必要な力の測定結果を示した図表であり； 図１３は、ブラックライトを用いた場合に、日東電工株式会社製のＵＶテープ１１０ＢＪの剥離に必要な力の測定結果を示した図表であり； 図１４は、ＬＥＤライトを用いた場合に、日東電工株式会社製のＵＶテープ１１０ＢＪの剥離に必要な力の測定結果を示した図表である。

符号の説明

１０、１０Ａ、１０Ｂ…ダイシング装置
２０…加工部
４０、４０Ａ、４０Ｂ…ＵＶ照射装置
４２…ＬＥＤライト
５０…収納部
６０…搬送手段
Ｃ…カセット
Ｄ…テーブル
Ｆ…フレーム
Ｔ…ＵＶテープ
Ｗ…ウェーハ
２６Ａ…配管
２７…バルブ

以下、添付図面に従って本発明に係るダイシング装置およびダイシング方法の好ましい実施の形態について説明する。尚各図において、同一の部材については同一の番号又は記号を付している。

なお、以下の説明では、ワークとして半導体ウェーハを例としているが、実施形態は、様々なワークに適用可能である。ワークの例として、セラミック、ガラス、水晶等が挙げられる。

先ず、本発明に係るダイシング装置でダイシング処理されるウェーハ（半導体ウェーハ）は、図１に示すように、ウェーハＷの裏面と剛性のあるフレームＦの裏面とを紫外線硬化型粘着剤を有するＵＶテープＴで貼着し、ウェーハＷとフレームＦとがＵＶテープＴを介して一体的になっている。以後この一体的状態のままでダイシング装置に投入され、ダイシング、洗浄及び乾燥を行い、チップマウンティング工程までこの状態で処理される。

図２は本発明の実施の形態を説明するダイシング装置の外観斜視図である。また、図３は図１で示したワークを多数枚収納したカセットを載置する収納部を詳細に説明する斜視図であり、図４はＵＶ照射装置を説明する概念図である。

図２に示すように、本発明に係るダイシング装置１０は、主としてワークを切断する切断刃（ブレード）２２、２２を備えた加工部２０と、洗浄部３０と、ＵＶ照射装置４０と、収納部５０と、ワーク搬送手段６０を有する搬送部等を備える。

加工部２０は図２に示すように、Ｙ方向に互いに対向する高周波モータ内蔵型のスピンドル２１、２１と、このスピンドル２１、２１の先端部に装着されたブレード２２、２２と、ＵＶテープＴに貼着されたウェーハＷを吸着載置するテーブルＤを備えている。 このスピンドル２１、２１は、Ｙ方向及び鉛直方向であるＺ方向に、各方向の図示しない移動機構によって夫々独立して移動される。

本実施の形態では、前記スピンドル２１、２１のＹ方向移動機構としてリニアモータが、又Ｚ方向移動機構としてステッピングモータとボールスクリューが用いられている。 ステッピングモータとボールスクリュー及びリニアモータの原理、及び詳細な構造は周知であるのでここでは省略する。

また、加工部２０はスピンドル２１、２１の先端部に装着されたブレード２２、２２に代わり、ウェーハＷ内にウェーハＷを割断するための改質層を形成するレーザー光を発するレーザーヘッドが備えられていてもよい。その場合、ダイシング装置１０内にはＵＶテープＴをエキスパンドするエキスパンド部が備えられ、エキスパンド後にＵＶテープＴに対してＵＶ光が照射される。

収納部５０は、図３に示すように、多数枚のワークが収納されたカセットＣを載置するカセット載置台５１及びこのカセット載置台５１を昇降させるエレベータ５２とから構成されている。このカセット載置台５１の上面のカセット載置面には、先端球面部を持った３本のピン５９、５９、５９が二等辺三角形の各頂点に配置されている。

この３本のピン５９、５９、５９とカセットＣの底面に設けられた図示しない３箇所の逆Ｖ字型溝とでキネマチックカップリングを形成し、カセットＣをカセット載置台５１に正しく位置決めできるようになっている。

また、エレベータ５２は、カセット載置台５１を保持する昇降台５３を有しており、この昇降台５３は２本のガイドレール５４、５４とリニアスライダ５５、５５、…とによって上下方向にガイドされ、ステッピングモータ５６で回転駆動されるリードスクリュー５７とそれに螺合するナット５８によって昇降駆動される。このカセット載置台５１には、カセット載置面に前記カセットＣが載置されると共に、カセット載置面の下方にはＵＶ照射装置４０が組み込まれている。

図４に示すように、ＵＶ照射装置４０は、前記フレームＦと一体化されたままダイシングされたウェーハＷを内部に収納するガイド４１、４１を上部に有する。ＵＶ照射装置４０の中央部には、ガイド４１、４１に収納されたウェーハＷへ向けてＵＶ光を照射するＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）ライト４２がウェーハＷと同形状に敷き詰められている。ここでは、図１に示すウェーハが円形であることから、図４では、ＬＥＤライト４２は円形に配置されている。

ＬＥＤライト４２が発するＵＶ光の波長特性として、例えば、３６５ｎｍ、４００ｎｍ、及び４４０ｎｍがあげられる。ＵＶ照射装置４０は、同一の波長特性を持ったＵＶ光を照射するＬＥＤライトを備えることとしてもよいし、異なる波長特性を持ったＵＶ光を照射するＬＥＤライトを備えることとしてもよい。

これにより、必要に応じた波長のＵＶ光を発するようにＵＶ照射装置４０を構成することが可能となる。例えば、水銀ランプやメタルハライドランプ等と同等の照射環境を作ることもできる。

ガイド４１、４１とＵＶ照射装置４０の位置は、ＬＥＤライト４２からウェーハＷが貼着されたＵＶテープＴまでの距離が最適になるように調整されている。例えば、ＬＥＤライト４２からＵＶテープＴまでの距離が１５ｍｍ以上５０ｍｍ以下となるように調整してもよい。これにより、最も効率の良い距離でＵＶ光を照射することが可能となる。また、ＵＶ照射装置４０に取り付けられた複数のＬＥＤライト４２は、ウェーハＷの外径に合わせて点灯する範囲を変えることが可能である。例えば、ウェーハＷの外径を越える範囲に位置するＬＥＤライト４２を消灯状態とすることとしてもよい。これにより、ＵＶ照射装置４０の省エネルギー化、及びＵＶ照射装置４０による発熱量の抑制が実現される。

このような構成のダイシング装置１０により、ウェーハＷの切断工程が行われる。

次に、別の実施の形態に係るＵＶ照射装置の構成を説明する。図５は、別の実施の形態に係るＵＶ照射装置を説明する概念図であり、図６はＬＥＤライトの配置を示した上面図である。

加工部２０、洗浄部３０、収納部５０、及び搬送部等を備えるダイシング装置１０のＵＶ照射装置４０Ａは、ＵＶ照射装置４０と同様に、収納部５０のカセット載置面の下方に組み込まれている。

図５に示すように、ＵＶ照射装置４０Ａは、ウェーハＷへ向けてＬＥＤライト４２が複数取り付けられているランプユニット４３を備える。ランプユニット４３は、ガイド４１、４１に収納されたウェーハＷの下部を、ウェーハＷと平行に往復移動しながらウェーハＷへ向けてＵＶ光を照射する。

ランプユニット４３に取り付けられたＬＥＤライト４２は、図６中の（Ａ）に示すように、等間隔のピッチ間隔ａで直線状に並べられたＬＥＤライト４２が、複数列ピッチ間隔ａで配置されている。

ピッチ間隔ａは、例えば７ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、ＬＥＤライト４２が直線状に並んだ列数は、例えば１列以上４列以下である。また、ＬＥＤライト４２からウェーハＷが貼着されたＵＶテープＴまでの距離は、最適になるように調整されている。例えば、ＬＥＤライト４２からＵＶテープＴまでの距離は、１５ｍｍ以上５０ｍｍ以下となるように調整されることとしてもよい。ピッチ間隔及びＬＥＤライト４２からＵＶテープＴまでの距離を最適化することにより、最も効率良くＵＶ光をＵＶテープＴに向って照射することが可能となる。ひいては、小型で省スペース、省エネルギーの照射装置を実現することが可能となる。

また、ＬＥＤライト４２を、図６中の（Ｂ）に示すような千鳥格子状や、図６中の（Ｃ）に示すような螺旋状に配置することとしてもよい。いずれの場合でも効率よくＵＶ光をＵＶテープＴに向って照射することが可能である。

なお、本別の実施の形態では、ランプユニット４３はＵＶ照射装置４０Ａとして収納部５０のカセット載置面の下方に組み込まれているが、ランプユニット４３をダイシング装置の他の位置に設けることとしてもよい。例えば、ランプユニット４３を照射装置として、図７に示すダイシング装置１０Ａように、搬送手段６０のプリアライメントを行うガイドレールの下に設けてもよい。また、図８に示すダイシング装置１０Ｂように、ランプユニット４３を搬送部と収納部５０との間に設けることも可能である。

図７、図８に示すようにランプユニット４３が取り付けられた場合は、加工、洗浄、完走の各工程が終了し、搬送手段６０のクランプアーム６１によってカセットＣの所定の棚にウェーハＷが戻される際に、ランプユニット４３より上部を通過するウェーハＷに向ってＵＶ光が照射される。

次に、更に別の実施の形態に係るＵＶ照射装置の構成を説明する。図９は、別の実施の形態に係るＵＶ照射装置を説明する概念図であり、図１０はＬＥＤライトの配置例を示した上面図である。

図９では、加工部２０、洗浄部３０、収納部５０、及び搬送部等を備えるダイシング装置１０のＵＶ照射装置４０Ｂは、ＵＶ照射装置４０、ＵＶ照射装置４０Ａと同様に、収納部５０のカセット載置面の下方に組み込まれている。

図９に示すように、ＵＶ照射装置４０Ｂは、ウェーハＷへ向けてＬＥＤライト４２が複数取り付けられているランプユニット４４を備える。ランプユニット４４は、ガイド４１、４１に収納されたウェーハＷの下部を、矢印θ方向へウェーハＷの中心付近を回転中心としながらウェーハＷと平行に回転移動しながら、ウェーハＷへ向けてＵＶ光を照射する。

ランプユニット４４に取り付けられたＬＥＤライト４２は、図１０に示すように、回転外周部付近のＬＥＤライト４２のピッチ間隔ｂ１、ｂ２よりも、回転中心部付近のピッチ間隔ｃ１、ｃ２の方が広くなるように配置されている。ピッチ間隔ｂ１、ｂ２とピッチ間隔ｃ１、ｃ２とは、回転外周部と回転内周部でのＵＶ光の照射量が等しくなるようにランプユニット４４の回転速度に合わせて調整されている。また、ガイド４１、４１とＵＶ照射装置４０の位置は、ＬＥＤライト４２からウェーハＷが貼着されたＵＶテープＴまでの距離が最適になるように調整されている。例えば、ＬＥＤライト４２からＵＶテープＴまでの距離が１５ｍｍ以上５０ｍｍ以下となるように調整されることとしてもよい。これにより、最も効率良くＵＶ光をＵＶテープＴに向って照射することが可能となる。ひいては、小型で省スペース、省エネルギーの照射装置を実現することが可能となる。

次に、図２を用いて、ダイシング装置１０によるウェーハＷの切断工程を説明する。なお、以下に説明する切断工程は、図７及び図８に示すダイシング装置１０Ａ及び１０Ｂでも基本的に同様である。

最初にウェーハＷがマウントされたフレームＦを多数収納したカセットＣが、オペレータまたは図示しない外部搬送装置によって搬送され、収納部５０のカセット載置台５１上にキネマチックカップリングを用いて位置決めされ、セットされる。

フレームＦにマウントされたウェーハＷは、エレベータ５２によって引き出し位置に位置決めされ、搬送手段６０のクランプアーム６１によって順次引き出され、プリアライメントされる。

プリアライメントされたウェーハＷは、搬送手段６０の回転アーム６２によって図２に示すようなテーブルＤに吸着載置される。吸着保持されたウェーハＷは、加工部２０に向かって搬送される。搬送途中でＣＣＤカメラ２３によってウェーハＷ上のパターンが撮像され、ウェーハＷは、画像認識手段を用いたアライメント装置により所定の切断位置にアライメントされる。

図２に示すように、Ｙ軸方向に位置決めされた切断刃（ブレード）２２、２２と吸着テーブルのＸ軸方向移動とによって、アライメントされたウェーハＷ上に２本のストリートが同時に切断される。

最初の２本のストリートが切断されると、加工部２０のスピンドル２１、２１をストリートのピッチ分だけＹ軸方向に移動させ、そして、吸着テーブルを再びＸ軸方向に移動させる。これによって次の２本のストリートが切断される。この切断動作を繰返し行い一方向（Ｘ方向）の全てのストリートの切断が終了すると、吸着テーブルを９０゜回転させて、前記切断したストリートに直行する他方向（Ｙ方向）のストリートを順次切断する。これにより、ウェーハＷは最終的に碁盤目状に切断される。

切断終了したウェーハＷは、加工部２０から出た後に搬送手段６０の回転アーム６２によって洗浄部３０のスピンナテーブルに搬送される。ここでウェーハＷは洗浄水により洗浄された後、エアーブローによって乾燥される。乾燥されたウェーハＷは、搬送手段６０の回転アーム６２とクランプアーム６１とによってＵＶ照射装置４０に搬送される。

ウェーハＷがＵＶ照射装置４０に搬送されると、次にダイシング処理されるウェーハＷがクランプアーム６１によってカセットＣから引き出されテーブルＤに搬送される。

一方ＵＶ照射装置４０内では、ウェーハＷとフレームＦとを一体的に貼り合わせている紫外線硬化型粘着剤を有するＵＶテープＴに対して、ＬＥＤライト４２から照射されるＵＶ光が所定時間照射される。

ＵＶ光を照射されて粘着力の弱まった状態のウェーハＷは、再びクランプアーム６１によってＵＶ照射装置４０から引き出され、カセットＣの所定の棚に収納される。以上がダイシング装置１０による１枚のウェーハＷの切断工程である。ダイシング装置１０では、カセットＣ内の全てのウェーハＷの加工が終了するまでこの工程が繰り返される。

次に本発明に係わるダイシング装置及びダイシング方法の具体的な実施例を説明する。実施例では、ＬＥＤライトを用いて本実施の形態による方法でＵＶ光をウェーハＷへ照射した場合にＵＶテープの剥離に必要な力と、蛍光管型のブラックライトを用いてウェーハＷへＵＶ光を照射した場合にＵＶテープの剥離に必要な力を比較した。

実験に使用したウェーハは外径サイズが１４０ｍｍのＳｉウェーハであって、ミラー面にＵＶテープを貼着した。

ＵＶテープとして、リンテック株式会社製のＤ６５０と日東電工株式会社製の１１０ＢＪを使用した。剥離する際の力の測定には株式会社イマダ製デジタルフォースゲージＤＰＳ−２０、または東京精密株式会社製ダイヤルテンションゲージＤＴＢ−３０を使用した。測定単位はｇとなる。

ＬＥＤライトで照射する場合として、ワークの外径サイズと同等に敷き詰められたＬＥＤライトを使用して照射した場合と、１列に２０個、それを４列並べたＬＥＤライトを５ｍｍ／ｓで移動させて照射した（スキャンした）場合とについて実験を実施した。

ブラックライトで照射する場合とワークの外径サイズと同等に敷き詰められたＬＥＤライトで照射する場合、ＵＶ光の光源とウェーハＷまでの距離を５０ｍｍとし、ＬＥＤライトを移動させてＵＶ光を照射する場合は、その距離を５０ｍｍ及び２５ｍｍとして実験を実施した。

以上のような条件によりＵＶテープの剥離に必要な力を比較した結果を、図１１から図１４に示す。図１１は、ブラックライトを用いて、０、１０、２０、３０及び４０秒間ＵＶ光を照射した場合にＵＶテープＤ６５０の剥離に必要な力の測定結果を示す。この測定では、同じ実験を４回繰り返し、その平均値も算出した。図１２は、外径サイズとほぼ同形のＬＥＤライトを用いて５、１０及び２０秒間ＵＶ光を照射した場合、並びに、２０×４に配置されたＬＥＤライトを用いて、距離５０ｍｍ（図中のスキャン１）及び２５ｍｍ（図中のスキャン２）でＵＶ光を照射した場合のＵＶテープＤ６５０の剥離に必要な力の測定結果を示す。この測定では同じ実験を２回繰り返し、その平均値も算出した。図１３は、図１１と同様の条件で、ＵＶテープ１１０ＢＪの剥離に必要な力の測定結果を示す。図１４は、図１２と同様の条件で、ＵＶテープ１１０ＢＪの剥離に必要な力の測定結果を示す。

図１１から１４に示すように、ブラックライトを使用した場合、いずれのＵＶテープでも、ＬＥＤライトを使用した場合と比べて短い照射時間ではＵＶテープの紫外線硬化型粘着剤を十分に硬化させることが出来ず、強い剥離力が必要となる。一方、ワークの外径サイズと同等に敷き詰められたＬＥＤライトを使用した場合は、より短い照射時間でも直ちに紫外線硬化型粘着剤を硬化させることができるため、ブラックライトと比べてより小さな力で容易にＵＶテープを剥離できる。また、２０×４に配置されたＬＥＤライトを移動させて照射した場合も、十分に紫外線硬化型粘着剤を硬化させることができる。従って、いずれの形態のＬＥＤライトを使用した場合でも、小さな力で容易にＵＶテープの剥離することができる。

これらにより、本実施の形態に係るダイシング装置のＵＶ照射装置は、従来の照射装置に比べ、効率よくＵＶ光の照射を行えることが確認された。

以上、説明したように、本発明に係わるダイシング装置およびダイシング方法によれば、ＵＶ光を発するＬＥＤライトを備えることにより、小型且つ、高出力でありながら発熱量の少ないＵＶ光照射装置を実現することが可能となる。ひいては、省スペース、省エネルギーで、効率の良く低コストにＵＶテープの剥離を行うことが可能となる。

Claims (10)

1. 紫外線硬化型粘着剤が表面に塗布されたＵＶテープに貼着されてフレームにマウントされたウェーハを載置するテーブルと、
   前記ウェーハの切断または溝加工を行う加工部と、
   前記ウェーハを搬送する搬送部と、
   前記ウェーハを収納する収納部と、
   ＵＶ光を発する複数のＬＥＤライトを備え、前記ＵＶテープに向けてテープ剥離用のＵＶ光を照射する照射装置と、
   を備えるダイシング装置。
2. 前記照射装置は、所定のピッチ間隔で直線状、螺旋状、または千鳥格子状に並べられた前記複数のＬＥＤライトを備える、
   請求項１に記載のダイシング装置。
3. 前記照射装置が回転しながら前記ＵＶテープに向けてＵＶ光を照射する場合、回転する該照射装置の回転外周部付近と回転中心周部付近のＵＶ光照射量が等しくなるように、前記回転外周部付近のピッチ間隔よりも前記回転中心周部付近のピッチ間隔が広くなるように前記複数のＬＥＤライトは配置されている、
   請求項１または請求項２に記載のダイシング装置。
4. 前記照射装置は、前記ウェーハと同形状となるように前記複数のＬＥＤライトが配置されている、
   請求項１に記載のダイシング装置。
5. 前記照射装置は、前記ウェーハの形状に合わせて前記複数のＬＥＤライトの点灯する範囲を調整する、
   請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のダイシング装置。
6. 前記複数のＬＥＤライトは、等しい波長特性または異なる波長特性のＵＶ光を発する、
   請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のダイシング装置。
7. 前記照射装置は、前記収納部内に取り付けられる、
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のダイシング装置。
8. 前記照射装置は、前記搬送部内に取り付けられる、
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のダイシング装置。
9. 前記照射装置は、前記搬送部と前記収納部との間に取り付けられる、
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のダイシング装置。
10. 紫外線硬化型粘着剤が表面に塗布されたＵＶテープに貼着されてフレームにマウントされたウェーハを加工するダイシング方法であって、
    ＵＶ光を発する複数のＬＥＤライトを備える照射装置により、ダイシングが終了したウェーハに貼着されている前記ＵＶテープに向けてテープ剥離用のＵＶ光を照射することにより前記ＵＶテープを前記ウェーハから剥離する、
    ダイシング方法。

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