JP2010219358A - 紫外線照射装置 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】外周部が環状フレームFへ装着された紫外線硬化型テープ上に板状物が貼着された板状物ユニットに紫外線を照射して粘着剤を硬化させる紫外線照射装置10であって、板状物ユニットを収容可能なカセット12と、板状物ユニットを支持する支持部と、貼着面と反対面から照射する紫外線照射手段32と、カセットから板状物ユニットを支持部へ搬出し、照射後にカセットへ搬入する搬送手段14と、紫外線の透過を許容する開口部を有し、開口部以外で遮光するマスクと、マスクを板状物ユニットと紫外線照射手段32との間に位置づける位置付け手段とを具備し、マスクが板状物ユニットと紫外線照射手段32との間に位置づけられた時、紫外線硬化型テープに紫外線を照射することを特徴とする。
【選択図】図5
Description
T 紫外線硬化型ダイシングテープ
F 環状フレーム
2 チップ
4 チップ領域
6 外周端材領域
8 ウエーハユニット
10 紫外線照射装置
12 カセット
14 搬出入手段
28 搬送手段
32 紫外線照射手段
34 ハウジング
34a 支持部
36 紫外線ランプ
38 マスク
39 円形開口部
46 切削ブレード
Claims (3)
- 外周部が環状フレームへ装着された紫外線硬化型テープ上に板状物が貼着された板状物ユニットに紫外線を照射して、該紫外線硬化型テープの粘着剤を硬化させる紫外線照射装置であって、
該板状物ユニットを複数枚収容可能なカセットと、
該板状物ユニットを支持する支持部と、
該支持部に支持された該板状物ユニットの板状物貼着面と反対面から該板状物ユニットの該紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線照射手段と、
該カセットから該板状物ユニットを該支持部へ搬出し、紫外線照射後に該支持部から該カセットへ該板状物ユニットを搬入する搬送手段と、
紫外線の透過を許容する所望の大きさの開口部を有し、該開口部以外で紫外線を遮光するマスクと、
該マスクを該板状物ユニットと該紫外線照射手段との間に選択的に位置づける位置付け手段とを具備し、
該マスクが該板状物ユニットと該紫外線照射手段との間に位置づけられた時、該紫外線照射手段が該マスクの該開口部を介して該紫外線硬化型テープに紫外線を照射することを特徴とする紫外線照射装置。 - 前記搬送手段は前記位置付け手段を兼用する請求項1記載の紫外線照射装置。
- 前記板状物はチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周端材領域とを有し、
前記開口部は該チップ領域に対応する請求項1又は2記載の紫外線照射装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009065403A JP5312997B2 (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 紫外線照射装置 |
CN201010142699.7A CN101840855B (zh) | 2009-03-18 | 2010-03-18 | 紫外线照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009065403A JP5312997B2 (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 紫外線照射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010219358A true JP2010219358A (ja) | 2010-09-30 |
JP5312997B2 JP5312997B2 (ja) | 2013-10-09 |
Family
ID=42744153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009065403A Active JP5312997B2 (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 紫外線照射装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5312997B2 (ja) |
CN (1) | CN101840855B (ja) |
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JP7316899B2 (ja) | 2019-10-08 | 2023-07-28 | 株式会社ディスコ | 紫外線照射装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2009
- 2009-03-18 JP JP2009065403A patent/JP5312997B2/ja active Active
-
2010
- 2010-03-18 CN CN201010142699.7A patent/CN101840855B/zh active Active
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US10497603B2 (en) | 2014-02-21 | 2019-12-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component supply body and method for manufacturing the same |
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JP7164970B2 (ja) | 2018-05-10 | 2022-11-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7316899B2 (ja) | 2019-10-08 | 2023-07-28 | 株式会社ディスコ | 紫外線照射装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5312997B2 (ja) | 2013-10-09 |
CN101840855A (zh) | 2010-09-22 |
CN101840855B (zh) | 2014-09-10 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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