JP2006165359A - ウエハのダイシング方法および液体吐出ヘッド - Google Patents
ウエハのダイシング方法および液体吐出ヘッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006165359A JP2006165359A JP2004356160A JP2004356160A JP2006165359A JP 2006165359 A JP2006165359 A JP 2006165359A JP 2004356160 A JP2004356160 A JP 2004356160A JP 2004356160 A JP2004356160 A JP 2004356160A JP 2006165359 A JP2006165359 A JP 2006165359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- dicing
- dicing tape
- cutting line
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】ウエハ1を切断ライン1bに沿ってダイシングブレードBにより切断し、各半導体素子1aに分離するダイシング工程の前に、ウエハ1をダイシングテープ10にマウントし、ウエハ内の各切断ライン1bと、ウエハ外のダイシングテープ10の空き領域に延在する切断ライン1bの延長部に、それぞれ対応するライン状のパターン開口M1 を有する遮光マスクMを介して紫外線P1 を照射し、ダイシングテープ10の粘着力を選択的に低下させる。
【選択図】図1
Description
(2)フレキシブル基板57の電極端子と各素子52A、52Bの電極部との位置合わせとフレキシブル基板57への接合。
(3)フレキシブル基板57の電極端子と、各素子52A、52Bの電極部との接続と封止。
(4)上記の素子実装部と、インクタンク50、インク供給ユニット58、タンクホルダー59等の液体供給手段であるインク供給部材との組み立て。
1a 半導体素子
1b 切断ライン
1c 位置合わせ用チップ
2 オリフィス層
3 開口部
10 ダイシングテープ
10a ワーク外加工部
11 フィルム基材
12 粘着剤
50 インクタンク
52A ブラック用素子
52B カラー用素子
56 マウント基板
57 フレキシブル基板
58 インク供給ユニット
59 タンクホルダー
Claims (3)
- 複数の半導体素子を配列したウエハを切断ラインに沿って各素子に分離するウエハのダイシング方法であって、
光硬化型粘着ダイシングテープにウエハをマウントする工程と、
ウエハをマウントしたダイシングテープの粘着力を、ウエハ上の切断ラインおよびウエハ上からダイシングテープの空き領域に延在する切断ラインの延長部にそれぞれ対応して、同一の露光工程によって、選択的に低減するダイシングテープ処理工程と、
粘着力を選択的に低減したダイシングテープ上のウエハを切断ラインに沿って切断するダイシング工程と、を有することを特徴とするウエハのダイシング方法。 - それぞれ表面側に液体を吐出する吐出手段を有する複数の吐出素子を配列したウエハを切断ラインに沿って各素子に分離するウエハのダイシング方法であって、
光硬化型粘着ダイシングテープにウエハの裏面側をマウントする工程と、
ウエハをマウントしたダイシングテープの粘着力を、ウエハ上の切断ラインおよびウエハ上からダイシングテープの空き領域に延在する切断ラインの延長部にそれぞれ対応して、同一の露光工程によって、選択的に低減するダイシングテープ処理工程と、
粘着力を選択的に低減したダイシングテープ上のウエハを切断ラインに沿って切断するダイシング工程と、を有することを特徴とするウエハのダイシング方法。 - 請求項2記載のウエハのダイシング方法によって分離された吐出素子と、前記吐出素子に液体を供給する液体供給手段を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004356160A JP4617150B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | ウエハのダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004356160A JP4617150B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | ウエハのダイシング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006165359A true JP2006165359A (ja) | 2006-06-22 |
JP4617150B2 JP4617150B2 (ja) | 2011-01-19 |
Family
ID=36667022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004356160A Expired - Fee Related JP4617150B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | ウエハのダイシング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4617150B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010003734A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2010219358A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 紫外線照射装置 |
JP2014003155A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2014183141A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる露光マスク |
JP2016111120A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 株式会社ディスコ | 紫外線照射装置 |
JP2016207820A (ja) * | 2015-04-22 | 2016-12-08 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
US20230282502A1 (en) * | 2022-03-03 | 2023-09-07 | Micron Technology, Inc. | Wafer carrier with reticle template for marking reticle fields on a semiconductor wafer |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51120180A (en) * | 1975-04-15 | 1976-10-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Pattern printing device |
JPS61234036A (ja) * | 1986-02-14 | 1986-10-18 | Hitachi Ltd | 位置合わせ方法及び位置合わせ装置 |
JPS628630U (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-19 | ||
JPH08274048A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Sony Corp | チップ部材の製造方法 |
JPH091812A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-07 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘッドの製造方法および製造装置 |
JPH0917752A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Sony Corp | 偏平な被切削物の切断方法及びその装置 |
JPH10163136A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Unisia Jecs Corp | シリコンウエハの加工方法 |
JPH1110895A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-19 | Canon Inc | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットプリント装置 |
JP3280736B2 (ja) * | 1993-03-04 | 2002-05-13 | 株式会社東京精密 | ダイシング溝の位置測定方法 |
JP2004281526A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2005109122A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Canon Inc | アライメントマークの形成方法、およびデバイスが構成される基板 |
JP2006165278A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Canon Inc | ウエハのダイシング方法および液体吐出ヘッド |
-
2004
- 2004-12-09 JP JP2004356160A patent/JP4617150B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51120180A (en) * | 1975-04-15 | 1976-10-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Pattern printing device |
JPS628630U (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-19 | ||
JPS61234036A (ja) * | 1986-02-14 | 1986-10-18 | Hitachi Ltd | 位置合わせ方法及び位置合わせ装置 |
JP3280736B2 (ja) * | 1993-03-04 | 2002-05-13 | 株式会社東京精密 | ダイシング溝の位置測定方法 |
JPH08274048A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Sony Corp | チップ部材の製造方法 |
JPH091812A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-07 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘッドの製造方法および製造装置 |
JPH0917752A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Sony Corp | 偏平な被切削物の切断方法及びその装置 |
JPH10163136A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Unisia Jecs Corp | シリコンウエハの加工方法 |
JPH1110895A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-19 | Canon Inc | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットプリント装置 |
JP2004281526A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2005109122A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Canon Inc | アライメントマークの形成方法、およびデバイスが構成される基板 |
JP2006165278A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Canon Inc | ウエハのダイシング方法および液体吐出ヘッド |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010003734A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2010219358A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 紫外線照射装置 |
JP2014003155A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2014183141A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる露光マスク |
JP2016111120A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 株式会社ディスコ | 紫外線照射装置 |
JP2016207820A (ja) * | 2015-04-22 | 2016-12-08 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
US20230282502A1 (en) * | 2022-03-03 | 2023-09-07 | Micron Technology, Inc. | Wafer carrier with reticle template for marking reticle fields on a semiconductor wafer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4617150B2 (ja) | 2011-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4471632B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6162018B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5523033B2 (ja) | ウエーハの加工方法及び環状凸部除去装置 | |
JP4422463B2 (ja) | 半導体ウエーハの分割方法 | |
JP4208856B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2006269897A (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
US20060292887A1 (en) | Manufacturing method for a semiconductor device | |
KR102363108B1 (ko) | 절삭 블레이드 및 절삭 장치 및 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP4833657B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2006173520A (ja) | レーザ割断方法および該方法により割断可能な被割断部材 | |
JP4617150B2 (ja) | ウエハのダイシング方法 | |
JP5595056B2 (ja) | 環状凸部除去装置 | |
JP2006210577A (ja) | ウェーハの分割方法 | |
JP2006245209A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP2014135348A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2008098216A (ja) | ウエーハの加工装置 | |
JP2006073690A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2009302228A (ja) | ウエハのダイシング方法及び、該方法を用いて製造された液体吐出ヘッド | |
JP4560391B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
US11024542B2 (en) | Manufacturing method of device chip | |
JP2006351790A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP6037738B2 (ja) | 環状凸部除去装置 | |
JP5254733B2 (ja) | ウォータジェット加工方法 | |
JP2005101182A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
US20030109141A1 (en) | Wafer scribing method and wafer scribing device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071203 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090527 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101019 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101025 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4617150 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |