JP4617150B2 - ウエハのダイシング方法 - Google Patents
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Description
(2)フレキシブル基板57の電極端子と各素子52A、52Bの電極部との位置合わせとフレキシブル基板57への接合。
(3)フレキシブル基板57の電極端子と、各素子52A、52Bの電極部との接続と封止。
(4)上記の素子実装部と、インクタンク50、インク供給ユニット58、タンクホルダー59等の液体供給手段であるインク供給部材との組み立て。
1a 半導体素子
1b 切断ライン
1c 位置合わせ用チップ
2 オリフィス層
3 開口部
10 ダイシングテープ
10a ワーク外加工部
11 フィルム基材
12 粘着剤
50 インクタンク
52A ブラック用素子
52B カラー用素子
56 マウント基板
57 フレキシブル基板
58 インク供給ユニット
59 タンクホルダー
Claims (1)
- 液体を吐出させる吐出手段が表面に設けられ、裏面側に前記吐出手段へ液体を供給するための供給口としての開口部が設けられた吐出素子としての半導体素子が複数個配置されたウエハを用意する工程と、
前記ウエハの裏面と、光硬化型の粘着剤で形成された粘着面を有するダイシングテープの前記粘着面と、を貼り合せる工程と、
前記複数の半導体素子を個別の半導体素子にダイシングブレードによって切断するための切断ラインに対応した形状の透光部と、少なくとも2個の位置合わせ用の開口と、を有する遮光マスクに前記ウエハの裏面側を対向させ、前記遮光マスクの前記位置合わせ用の開口と前記ウエハの前記開口部とを一致させて位置決めする工程と、
前記遮光マスクをマスクとして前記粘着剤の前記切断ラインに対応する部位を露光する工程と、
前記ダイシングブレードを使用して前記ウエハを切断する工程と、
をこの順に有することを特徴とするウエハのダイシング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004356160A JP4617150B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | ウエハのダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004356160A JP4617150B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | ウエハのダイシング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006165359A JP2006165359A (ja) | 2006-06-22 |
JP4617150B2 true JP4617150B2 (ja) | 2011-01-19 |
Family
ID=36667022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004356160A Expired - Fee Related JP4617150B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | ウエハのダイシング方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4617150B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010003734A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
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JP2014003155A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP6248401B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2017-12-20 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる露光マスク |
JP6403557B2 (ja) * | 2014-12-04 | 2018-10-10 | 株式会社ディスコ | 紫外線照射装置 |
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-
2004
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006165359A (ja) | 2006-06-22 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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