JP5932505B2 - 紫外線照射方法および紫外線照射装置 - Google Patents
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本実施形態は、図1に示す円板状のウェーハを複数のデバイスに分割し、次いでデバイス間に形成された分割溝を通して、ウェーハの裏面に貼着されたダイボンド用フィルムに紫外線を照射するものである。
図1に示すウェーハ1は、厚さが例えば数百μm程度の円板状の半導体ウェーハ等である。ウェーハ1の表面1aには、該表面1aに設定された互いに直交する複数の第一分割予定ライン11および第二分割予定ライン12によって複数の矩形領域13が区画されている。そしてこれら矩形領域13の表面には、例えばICやLSIからなる電子回路を有するデバイス14が形成されている。
本実施形態は、ウェーハ1の表面1a側から、分割溝21,22を通して露出している部分のダイボンド用フィルム31に紫外線を照射するものであり、紫外線照射は、図3に示す紫外線照射装置40によって好適に実施される。
(3−1)保持ステップ
図2に示したダイシングテープ32およびフレーム35を介して支持される、デバイス14に分割されたウェーハ1を、図5に示すように、ダイシングテープ32側を保持手段50の保持テーブル52に対面させ、ウェーハ1を吸着面523に載置し、上記吸引手段を運転してウェーハ1を吸着面523に吸着保持する。また、フレーム35をクランプ53で挟持して保持する。この場合、クランプ53によるフレーム35を保持する高さ位置は吸着面523よりも下方であり、したがってダイシングテープ32のウェーハ1とフレーム35間の環状部分は、引き下げられた状態となる。なお、特にフレーム35をクランプ53で保持せず、ダイシングテープ32を引き下げた状態としなくてもよい。
図6に示すように、撮像手段80でウェーハ1の表面1aを撮像し、その画像データから、分割予定ライン11,12に沿って形成されているデバイス14間の分割溝21,22の位置をアライメントする。
図7に示すように、アライメントステップで検出して得た分割溝21,22の位置情報に基づき、第一分割予定ライン11に沿った分割溝21に対して紫外線を照射するように、紫外線照射手段60をその分割溝21に位置付ける。
図8に示すように、紫外線照射ランプ62を発光させて紫外線照射手段60から紫外線を下方に照射する。照射される紫外線はスリット612を通ることによりY方向と平行なライン状となっており、分割溝21を通って、露出するダイボンド用フィルム31の分割溝21に沿った表面に照射される。紫外線が照射されたダイボンド用フィルム31の分割溝21に沿った露出部分は、硬化する。そして、この硬化部分の両側のダイボンド用フィルム31、すなわちウェーハ1(デバイス14)の裏面1bへの貼着部分と硬化部分は解離し、破断可能な状態となる。これで、一つの第一分割予定ライン11に形成された分割溝21から露出するダイボンド用フィルム31への紫外線照射を終える。
次に、保持手段50を90°回転させ、第二分割予定ライン12に沿った分割溝22を紫外線照射手段60のスリット612が延びるY方向と平行にする。そして、アライメントステップで検出して得た分割溝22の位置情報に基づき、上記のように第一分割予定ライン11に沿った分割溝21に対して紫外線照射したと同様に、第二分割予定ライン12に沿った分割溝22に対して紫外線照射を行う、すなわち、はじめに図9に示すようにX方向の一端側の分割溝22(図9で右端の分割溝22)の上方に、スリット612が分割溝22の直上で平行となる位置に紫外線照射手段60を位置付ける。
次に、図10に示すように、紫外線照射ランプ62を発光させて紫外線照射手段60から紫外線を下方に照射し、ダイボンド用フィルム31の分割溝22に沿った部分を硬化させる。この後は、上記第一紫外線照射ステップと同様に、紫外線照射手段60をX方向に移動させて隣接する分割溝22の直上に位置付け、紫外線を照射し、紫外線照射を停止して紫外線照射手段60を隣接する分割溝22の直上に移動させ、紫外線を照射するといった動作を繰り返し、第二分割予定ライン12に沿った全ての分割溝22から露出するダイボンド用フィルム31に紫外線を照射して、その部分のダイボンド用フィルム31を硬化させる。
以上のようにしてデバイス14を区画する第一および第二分割予定ライン11,12に形成された各分割溝21,22に沿って紫外線照射手段60からライン状に紫外線を照射することにより、ダイボンド用フィルム31は、分割溝21,22に沿った部分のみが硬化し、デバイス14の裏面への貼着部分と解離して破断可能な状態となる。各デバイス14は、個々にピックアップされて次の工程(例えばボンディング工程)に移されるが、ピックアップによってデバイス14はダイボンド用フィルム付きデバイスとして得ることができる。
上記一実施形態によれば、デバイス14を区画する第一および第二分割予定ライン11,12に形成された分割溝21,22に沿って紫外線照射手段60からライン状に紫外線を照射することにより、ダイボンド用フィルム31は、分割溝21,22に沿った部分のみが硬化し、デバイス14の裏面への貼着部分と解離して破断可能な状態となる。そして、デバイス14をダイシングテープ32からピックアップすると、ダイボンド用フィルム31は、デバイス14の裏面への貼着部分はデバイス14に貼着されたままピックアップされ、紫外線照射で硬化した分割溝21,22に沿った部分はダイシングテープ32に貼着したまま残存する。すなわち、ピックアップされるのはダイボンド用フィルム付きデバイス14であり、ピックアップと同時にダイボンド用フィルム31は分割予定ライン11.12で囲繞されたデバイス14に沿って破断される。
1a…ウェーハの表面
1b…ウェーハの裏面
11…第一分割予定ライン
12…第二分割予定ライン
13…矩形領域
14…デバイス
21,22…分割溝
31…ダイボンド用フィルム
32…ダイシングテープ
40…紫外線照射装置
50…保持手段
60…紫外線照射手段
611…底板(マスク部材)
612…スリット
62…紫外線照射ランプ
70…移動手段(位置付け手段)
Claims (3)
- 表面に設定された複数の第一分割予定ラインと該第一分割予定ラインに交差する複数の第二分割予定ラインとで区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハの裏面に紫外線照射によって硬化するダイボンド用フィルムがダイシングテープに貼着されて配設されており、該第一分割予定ラインと該第二分割予定ラインに形成された分割溝に沿ってダイボンド用フィルムに紫外線を照射する紫外線照射方法であって、
前記ダイシングテープ側を保持手段に対面させてウェーハを保持する保持ステップと、
ライン状に紫外線を照射する紫外線照射手段を前記保持手段に保持されたウェーハの前記第一分割予定ラインに形成された前記分割溝に位置付ける第一位置付けステップと、
該第一位置付けステップを実施した後、前記紫外線照射手段を前記第一分割予定ラインの間隔に対応させ相対的に移動させ紫外線を照射して前記ダイボンド用フィルムを該第一分割予定ラインに形成された前記分割溝に沿って硬化させる第一紫外線照射ステップと、
前記紫外線照射手段を前記第二分割予定ラインに沿って形成された前記分割溝に位置付ける第二位置付けステップと、
該第二位置付けステップを実施した後、前記紫外線照射手段を前記第二分割予定ラインの間隔に対応させ相対的に移動させ紫外線を照射して前記ダイボンド用フィルムを該第二分割予定ラインに形成された前記分割溝に沿って硬化させる第二紫外線照射ステップと、を備えることを特徴とする紫外線照射方法。 - 表面に設定された複数の第一分割予定ラインと該第一分割予定ラインに交差する複数の第二分割予定ラインとで区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハの裏面に紫外線照射によって硬化するダイボンド用フィルムがダイシングテープに貼着されて配設されており、該第一分割予定ラインと該第二分割予定ラインに形成された分割溝に沿ってダイボンド用フィルムに紫外線を照射する紫外線照射装置であって、
ウェーハを保持する保持手段と、
該保持手段で保持されたウェーハの前記第一分割予定ラインと前記第二分割予定ラインに対応してライン状に紫外線を照射する紫外線照射手段と、
該紫外線照射手段を前記保持手段に対して前記第一分割予定ラインの間隔と前記第二分割予定ラインの間隔とに対応して相対的に移動させる移動手段と、
前記紫外線照射手段を前記保持手段に対して前記第一分割予定ラインと前記第二分割予定ラインにそれぞれ相対的に位置付ける位置付け手段と、
を備えることを特徴とする紫外線照射装置。 - 前記紫外線照射手段は、
紫外線照射ランプと、
該紫外線照射ランプとウェーハとの間に配設され 前記分割溝に対応したスリットが形成されたマスク部材と、
を備えることを特徴とする請求項2に記載の紫外線照射装置。
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