JP4769451B2

JP4769451B2 - 露光装置

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Publication number: JP4769451B2
Application number: JP2004348051A
Authority: JP
Inventors: 一馬関家; 貴司小野
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2004-12-01
Filing date: 2004-12-01
Publication date: 2011-09-07
Anticipated expiration: 2024-12-01
Also published as: JP2006156859A

Description

本発明は、表面に格子状の分割予定ラインによって区画された領域に機能素子が形成されたウエーハの裏面または表面に被覆されたレジスト膜を、分割予定ラインに沿って露光する露光装置に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の機能素子を形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することにより機能素子が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等の発光素子（機能素子）が積層された光デバイスウエーハも所定の分割予定ラインに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の分割予定ラインに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる加工送り手段とを具備し、切削ブレードを回転しつつ被加工物を保持したチャックテーブルを加工送りすることにより，ウエーハをストリートに沿って切断する。（例えば、特許文献１参照。）
特開２００１−８５３６５号公報

しかるに、上述した切削装置の切削ブレードによってウエーハを切断すると、分割された個々のチップの外周に細かな欠けが生じやすく、チップの抗折強度を低下させる原因となっている。このような問題を解消するために、ウエーハの裏面にレジスト膜を被覆し、該レジスト膜の分割予定ラインに対応する領域を露光することにより現像して除去し、その後、ウエーハをレジスト膜側からプラズマエッチング等によって分割予定ラインに沿ってエッチングすることにより、ウエーハを分割予定ラインに沿って分割する方法が提案されている。

而して、ウエーハの裏面に被覆されたレジスト膜の分割予定ラインに対応する領域を露光する露光工程においては、ウエーハに形成された分割予定ラインに対応したマスク部材を準備する必要があり、このマスク部材は分割予定ラインの間隔が異なるウエーハに対してその都度製作しなければならず、生産性の面で必ずしも満足し得るものではない。

本発明は上記事実に鑑みてなされたもので、その主たる技術課題は、分割予定ラインの間隔が異なるウエーハに対してもマスク部材をその都度製作することなく露光することができる露光装置を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するために、本発明によれば、表面に格子状の分割予定ラインによって区画された領域に機能素子が形成されたウエーハの裏面または表面に被覆されたレジスト膜を、分割予定ラインに沿って露光する露光装置であって、
ウエーハを保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウエーハに形成された分割予定ラインを検出するアライメント手段と、
該チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面または表面に被覆されたレジスト膜に、分割予定ラインに対応したスリット光を露光するスリット露光手段と、
該チャックテーブルと該スリット露光手段とを相対的に移動し、該チャックテーブルに保持されたウエーハに形成された分割予定ラインを該スリット光の露光位置に位置付けるインデックス手段と、を具備し、
該スリット露光手段は、複数のスリットを備えたマスク手段と、該マスク手段の該複数のスリットを通してスリット光を露光する発光手段とからなっており、
該マスク手段は、該複数のスリットの間隔を調整する間隔調整手段を具備している、
ことを特徴とする露光装置が提供される。

上記インデックス手段は、チャックテーブルをマスク手段の複数のスリットと直交する方向に移動しチャックテーブルに保持されたウエーハに形成されている所定方向に延びる分割予定ラインをスリット光の露光位置に位置付ける割り出し送り手段と、チャックテーブルを回動してチャックテーブルに保持されたウエーハに形成されている所定方向に延びる分割予定ラインと直交する方向の分割予定ラインをマスク手段の複数のスリットと平行に位置付ける回動手段とからなっている。

本発明による露光装置おいては、インデックス手段によってチャックテーブルを移動し、チャックテーブルに保持されたウエーハに形成されている分割予定ラインをスリット光の露光位置に位置付けるので、マスク手段を分割予定ラインの間隔が異なるウエーハに対応してその都度製作する必要がない。

以下、本発明に従って構成された露光装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。

図１には本発明に従って構成された露光装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における露光装置は、基台２と、後述するウエーハを保持するチャックテーブル３と、基台２上に配設されチャックテーブルを支持するインデックス手段４と、チャックテーブル３に保持された後述するウエーハに形成された分割予定ラインを検出するアライメント手段５と、チャックテーブル３に保持されたウエーハにスリット光を露光するスリット露光手段６とを具備している。

上記チャックテーブル３およびインデックス手段４について、図２を参照して説明する。
チャックテーブル３は、多孔質材料から形成された吸着チャック３１を具備しており、吸着チャック３１上に後述するウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このチャックテーブル３は、インデックス手段４によって図１および図２において矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられるようになっているとともに、回動可能に構成されている。

インデックス手段４は、基台２（図１参照）上に矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に配設された支持台４２と、該支持台４２上に配設され上記チャックテーブル３を回転可能に支持する円筒部材４３と、該円筒部材４３内に配設されチャックテーブル３を回動する回動手段としてのパルスモータ４４と、支持台４２を一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動させるための割り出し送り手段４５を具備している。

上記支持台４２は、その下面に上記一対の案内レール４１、４１と嵌合する一対の被案内溝４２１、４２１が設けられており、被案内溝４２１、４２１を一対の案内レール４１、４１に嵌合することにより、一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。上記回動手段としてのパルスモータ４４は、チャックテーブル３を所定角度毎に回動することができる。上記割り出し送り手段４５は、上記一対の案内レール４１と４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４５１と、該雄ネジロッド４５１を回転駆動するためのパルスモータ４５２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４５１は、その一端が上記基台２に固定された軸受ブロック４５３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４５２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４５１は、支持台４２の中央部下面に突出して設けられた雌ネジブロック４２３に形成された貫通雌ネジ穴４２３aに螺合されている。従って、パルスモータ４５２によって雄ネジロッド４５１を正転および逆転駆動することにより、支持台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。

図１に戻って説明を続けると、上記アライメント手段５は、上記インデックス手段４を構成する一対の案内レール４１、４１の一端部上方に配設されている。このアライメント手段５は、図示の実施形態においては可視光線によって撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）の外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成された撮像手段５１を具備しており、撮像手段５１は撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。撮像手段５１は、基台２に立設された支持柱５２に装着された支持部材５３に支持アーム５４を介して支持されている。なお、撮像手段５１が取付けられた支持アーム５４は、支持部材内に配設された図示しない移動手段によって図１において矢印Xで示す方向、即ち上記矢印Yで示す割り出し送り方向と直交する方向に移動せしめられるように構成されている。

次に、スリット露光手段６について説明する。図示の実施形態におけるスリット露光手段６は、マスク手段６１と発光手段６２とからなっている。マスク手段６１は、上壁６１１と左側壁６１２と右側壁６１３と前端壁６１４によって形成されており、上記アライメント手段５の上方を覆うように基台２上に配設されている。このマスク手段６１の上壁６１１には、図示の実施形態においては上記矢印Yで示す割り出し送り方向と直交する方向に1本のスリット６１１aが設けられている。このように構成されたマスク手段６１内を上記チャックテーブル3が一対の案内レール４１、４１に沿って移動できるようになっている。スリット露光手段６を構成する発光手段６２は、基台２に立設された支持柱６３によって支持され、上記マスク手段６１の上壁６１１に形成されたスリット６１１aの上方位置に配設されており、スリット６１１aに向けて所定の光を照射する。

図示の実施形態における露光装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
ここで、上記露光装置によって露光される被加工物としてのウエーハについて、図７を参照して説明する。図７に示すウエーハ１０は、シリコンウエーハからなっており、表面１０ａには互いに平行な複数の分割予定ライン１０１によって格子状に形成されている。そして、ウエーハ１０の表面１０aには、複数の分割予定ライン１０１によって区画された複数の領域に機能素子としての回路１０２が形成されている。このように構成されたウエーハ１０は、裏面が研削されその厚さが例えば１００μmに形成されている。このウエーハ１０を分割予定ライン１０１に沿ってエッチングして個々のチップに分割するには、図８に示すようにウエーハ１０の裏面１０bに感光性レジスト膜１１を形成する（レジスト膜形成工程）。

次に、上述したレジスト膜形成工程によってウエーハ１０の裏面１０bに形成された感光性レジスト膜１１を分割予定ライン１０１に沿って露光し、分割予定ライン１０１と対応する領域を除去する露光工程を実施する。
露光工程は、先ず上記露光装置のチャックテーブル３上にウエーハ１０の表面１０a側を載置し、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル３上にウエーハ１０を吸引保持する。従って、ウエーハ１０は裏面１０bに形成された感光性レジスト膜１１が上側となる。このようにして、チャックテーブル３上にウエーハ１０を保持したならば、チャックテーブル３を矢印Yで示す方向に作動してウエーハ１０をアライメント手段５を構成する撮像手段５１の直下に位置付ける。チャックテーブル３が撮像手段５１の直下に位置付けられると、撮像手段５１および図示しない制御手段によってウエーハ１０の裏面１０bに形成された感光性レジスト膜１１における露光領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段５１および図示しない制御手段は、ウエーハ１０の所定方向に形成されている分割予定ライン１０１を検出し、この分割予定ライン１０１が上記マスク手段６１の上壁６１１に形成されたスリット６１１aと平行に位置付けられようにアライメントを遂行する。もし、所定方向に形成されている分割予定ライン１０１とスリット６１１aが平行に位置付けられていない場合には、上記インデックス手段４のパルスモータ４４を作動してチャックテーブル３従ってウエーハ１０を回動させることによって分割予定ライン１０１とスリット６１１aが平行になるようにアライメントする。また、ウエーハ１０に形成されている所定方向と直交する方向に形成されている分割予定ライン１０１に対しても、同様にアライメントが遂行される。このとき、ウエーハ１０の分割予定ライン１０１が形成されている表面１０aは下側に位置しているが、撮像手段５１が上述したように赤外線照明手段と赤外線を捕らえる光学系および赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成されているので、ウエーハ１０の裏面ｂに形成されたレジスト膜１１側から透かしてウエーハ１０を撮像することができる。

以上のようにしてチャックテーブル３上に保持されているウエーハ１０に形成されている分割予定ライン１０１を検出し、露光領域のアライメントが行われたならば、図３に示すようにウエーハ１０を保持したチャックテーブル３を矢印Y1で示す方向、即ち上記スリット６１１aと直交する方向に移動し、ウエーハ１０に形成されている分割予定ライン１０１における図において最右端の分割予定ライン１０１をマスク手段６１の上壁６１１に形成されたスリット６１１aの直下に位置付ける。次に、発光手段６２を附勢し上記スリット６１１aを通してウエーハ１０の裏面１０bに形成された感光性レジスト膜１１にスリット光を露光する（露光工程）。このスリット光は、ウエーハ１０に形成されている分割予定ライン１０１における図３において最右端の分割予定ライン１０１に対応した領域を露光する。このスリット光による露光を１秒程度実施することにより、感光性レジスト膜１１は分割予定ライン１０１に沿って露光され除去される。

上述したようにウエーハ１０の裏面１０bに形成された感光性レジスト膜１１における図３において最右端の分割予定ライン１０１に対応した領域を除去したならば、インデックス手段４の割り出し送り手段４５を構成するパルスモータ４５２を作動して、上記分割予定ラインの間隔分だけチャックテーブル３を矢印Y1で示す方向に移動する（割り出し工程）。この結果、チャックテーブル３に保持されたウエーハ１０に形成された分割予定ライン１０１における図３において最右端から２番目の分割予定ライン１０１がマスク手段６１の上壁６１１に形成されたスリット６１１aの直下に位置付けられる。そして、上記露光工程を実施する。このようにして、割り出し工程と露光工程を順次実施することにより、ウエーハ１０の裏面１０bに形成された感光性レジスト膜１１における所定方向の分割予定ライン１０１と対応する領域を除去することができる。次に、インデックス手段４のパルスモータ４４を作動してチャックテーブル３を９０度回動せしめる。この結果、チャックテーブル３に保持されたウエーハ１０は、上記所定方向に対して直角に形成された分割予定ライン１０１がマスク手段６１の上壁６１１に形成されたスリット６１１aと平行に位置付けられる。そして、上述した割り出し工程と露光工程を順次実施することにより、ウエーハ１０の裏面１０bに形成された感光性レジスト膜１１における上記所定方向と直角に形成された分割予定ラインと対応する領域が露光されて除去される。

以上のように図示の実施形態における露光装置においては、インデックス手段４のパルスモータ４４を作動してチャックテーブル３をウエーハに形成された分割予定ラインの間隔分だけ移動する割り出し工程と、ウエーハ１０の裏面１０bに形成された感光性レジスト膜１１に上記スリット６１１aを通して光を照射する露光工程を順次実施するので、分割予定ラインの間隔が異なるウエーハに対応してマスク手段６１をその都度製作する必要がない。

以上のようにして、ウエーハ１０の裏面１０bに形成された感光性レジスト膜１１における全ての分割予定ラインと対応する領域が露光され除去されたならば、ウエーハ１０は次工程である例えばプラズマエッチング工程に搬送される。

次に、マスク手段６１の他の実施形態について図4および図5を参照して説明する。図４にはマスク手段６１の他の実施形態を備えた露光装置が示されており、図５にはマスク手段６１を構成する複数のスリットプレートおよび複数のスリットプレートの間隔を調整する間隔調整手段が示されている。なお、図４に示す実施形態においては、マスク手段６１以外は上記図１に示す露光装置と実質的に同一であるため、同一部材には同一符号を付して、その説明は省略する。
図４および図５に示すマスク手段６１は、上壁６１１に矩形状の開口６１１bが形成され該開口６１１bにスリット７１１を備えた3個のスリットプレート７１a、７１b、７１cがその間隔を調整可能に配設されている。スリット７１１を備えたスリットプレート７１a、７１b、７１cは、それぞれ図５に示すようにその両端部が下方に折り曲げて形成された連結部７１２、７１２を備えている。図示の実施形態における露光装置は、スリットプレート７１a、７１b、７１c従ってスリット７１１の間隔を調整する間隔調整手段７２を具備している。間隔調整手段７２は、上記スリットプレート７１aの連結部７１２、７１２にそれぞれ一端が支軸７３によって揺動可能に連結されたリンク７２１、７２２と、スリットプレート７１bの連結部７１２、７１２にそれぞれ一端が支軸７３によって揺動可能に連結されたリンク７２３、７２４と、スリットプレート７１cの連結部７１２、７１２にそれぞれ一端が支軸７３によって揺動可能に連結されたリンク７２５、７２６と、上記リンク７２３の他端に支軸７３によって一端が揺動可能に連結されたリンク７２８と、上記リンク７２６の他端に支軸７３によって一端が揺動可能に連結されたリンク７２９とからなるリンク機構を備えている。なお、上記リンク７２２の他端とリンク７２５の他端は支軸７３によって互いに揺動可能に連結され、リンク７２２とリンク７２３およびリンク７２４とリンク７２５はそれぞれ中間部が支軸７３によってそれぞれ揺動可能に連結されている。

図示の実施形態における間隔調整手段７２は、上記リンク機構を作動するための一対の作動手段７４、７４を具備している。作動手段７４、７４は、上記基台２(図４参照)上において割り出し送り手段４５の一対の案内レール４１と４１の外側に平行に配設されている。この作動手段７４、７４は、それぞれ雄ネジロッド７４１と、該雄ネジロッド７４１を回転駆動するためのパルスモータ７４２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド７４１は、その一端が上記基台２(図４参照)に固定された軸受ブロック７４３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ７４２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド７４１には、雌ネジブロック７４４に形成された貫通雌ネジ穴７４４aが螺合されている。このように構成された作動手段７４におけるパルスモータ７４２のケースには上記リンク７２１、７２８の他端が支軸７３によってそれぞれ揺動可能に連結され、雌ネジブロック７４４には上記リンク７２６、７２９の他端が支軸７３によってそれぞれ揺動可能に連結されている。従って、パルスモータ７４２によって雄ネジロッド７４１を正転または逆転駆動することにより、雌ネジブロック７４４に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。この結果、リンク機構に連結されたスリットプレート７１a、７１b、７１cは、その間隔が拡大または縮小せしめられる。

図４に戻って説明を続けると、上記スリットプレート７１aと７１b間には蛇腹７５１が配設され、スリットプレート７１bと７１c間には蛇腹７５２が配設されている。また、スリットプレート７１aとマスク手段６１の上壁６１１に形成された開口６１１bの一方の縁辺との間には蛇腹７５３が配設され、スリットプレート７１cと開口６１１bの他方の縁辺との間には蛇腹７５４が配設されている。このようにマスク手段６１の上壁６１１に形成された開口６１１b部に配設された蛇腹７５１、７５２、７５３、７５４は、上記発光手段６２からの光を遮断するとともに、上記スリットプレート７１a、７１b、７１cの移動を許容する機能を有する。

図４および図５に示すマスク手段６１は以上のように構成されており、以下このマスク手段６１を用いた露光作業について説明する。
まず、マスク手段６１のスリットプレート７１a、７１b、７１cにそれぞれ形成されたスリット７１１とスリット７１１の間隔を、上述したウエーハ１０に形成されている分割予定ライン１０１の間隔の整数倍で且つ最外側の分割予定ライン１０１と反対側の最外側の分割予定ライン１０１との間隔の３分の１の間隔になるように調整する。この調整は、上記間隔調整手段７２のパルスモータ７４２を正転または逆転駆動することによって行う。このようにして、マスク手段６１のスリットプレート７１a、７１b、７１cにそれぞれ形成されたスリット７１１とスリット７１１の間隔を調整したならば、上述したようにチャックテーブル３上に保持されているウエーハ１０に形成された分割予定ライン１０１を検出し、露光領域のアライメントを実行する。そして、図６に示すようにウエーハ１０を保持したチャックテーブル３をスリットプレート７１a、７１b、７１cの下方に移動し、スリットプレート７１aに形成されたスリット７１１の直下にウエーハ１０に形成されている分割予定ライン１０１における図において最右端の分割予定ライン１０１を位置付ける。この結果、スリットプレート７１bに形成されたスリット７１１の直下にウエーハ１０に形成されている全分割予定ライン１０１における図において最右端から３分の１に相当する分割予定ライン１０１が位置付けられ、スリットプレート７１cに形成されたスリット７１１の直下にウエーハ１０に形成されている全分割予定ライン１０１における図において最右端から３分の２に相当する分割予定ライン１０１が位置付けられる。

次に、発光手段６２を附勢し上記スリットプレート７１a、７１b、７１cに形成されたスリット７１１を通してウエーハ１０の裏面１０bに形成された感光性レジスト膜１１にスリット光を照射する（露光工程）。この結果、感光性レジスト膜１１は、スリットプレート７１a、７１b、７１cに形成されたスリット７１１の直下に位置する３本の分割予定ライン１０１に沿って露光され除去される。

上述したように露光工程を実施したならば、上記インデックス手段４の割り出し送り手段４５を構成するパルスモータ４５２を作動して、上記分割予定ライン１０１の間隔分だけチャックテーブル３を矢印Y1で示す方向に移動し（割り出し工程）、上記露光工程を実施することにより、３本の分割予定ライン１０１に沿って同時に露光することができる。このように図４乃至図６に示す実施形態においては、感光性レジスト膜１１における複数本（図示の実施形態においては３本）の分割予定ライン１０１に対応した領域を同時に露光し除去することができるので、生産性が向上する。また、スリットプレート７１a、７１b、７１cに形成されたスリット７１１の間隔は、間隔調整手段７２のパルスモータ７４２を正転または逆転駆動することによって調整することができるので、分割予定ラインの間隔が異なるウエーハに対応することができる。

なお、上述した実施形態においては、ウエーハ１０の裏面に感光性レジスト膜１１を被覆した例を示したが、感光性レジスト膜１１はウエーハ１０の表面に被覆してもよい。

本発明に従って構成された露光装置の一実施形態を示す斜視図。図１に示す露光装置に装備されるチャックテーブルおよびインデックス手段の一実施形態を示す斜視図。図１に示す露光装置を構成するマスク手段のスリットの直下にチャックテーブルに保持されたウエーハの分割予定ラインを位置付けた状態を示す説明図。本発明に従って構成された露光装置の他の実施形態を示す斜視図。図４に示す露光装置に装備されるマスク手段を構成するスリットプレートおよび間隔調整手段の斜視図。図４に示す露光装置を構成するマスク手段のスリットプレートに形成されたスリットの直下にチャックテーブルに保持されたウエーハの分割予定ラインを位置付けた状態を示す説明図。被加工物であるウエーハの斜視図。図７に示すウエーハの裏面に感光性レジスト膜が被覆された状態を示す斜視図。

符号の説明

２：基台
３：チャックテーブル
４：インデックス手段
４１、４１：案内レール
４２：支持台
４４：パルスモータ
４５：割り出しし送り手段
４５１：雄ネジロッド
４５２：パルスモータ
４５３：雌ネジブロック
５：アライメント手段
５２：撮像手段
６：スリット露光手段
６１：マスク手段
６１１a：スリット
６２：発光手段
７１a、７１b、７１c：スリットプレート
７１１：スリット
７１２：連結部
７２：間隔調整手段
７４：作動手段
７４１：雄ネジロッド
７４２：パルスモータ
７５１、７５２、７５３、７５４：蛇腹
１０：ウエーハ
１０１：分割予定ライン
１０２：回路
１１：感光性レジスト膜

Claims

表面に格子状の分割予定ラインによって区画された領域に機能素子が形成されたウエーハの裏面または表面に被覆されたレジスト膜を、分割予定ラインに沿って露光する露光装置であって、
ウエーハを保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウエーハに形成された分割予定ラインを検出するアライメント手段と、
該チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面または表面に被覆されたレジスト膜に、分割予定ラインに対応したスリット光を露光するスリット露光手段と、
該チャックテーブルと該スリット露光手段とを相対的に移動し、該チャックテーブルに保持されたウエーハに形成された分割予定ラインを該スリット光の露光位置に位置付けるインデックス手段と、を具備し、
該スリット露光手段は、複数のスリットを備えたマスク手段と、該マスク手段の該複数のスリットを通してスリット光を露光する発光手段とからなっており、
該マスク手段は、該複数のスリットの間隔を調整する間隔調整手段を具備している、
ことを特徴とする露光装置。
該インデックス手段は、チャックテーブルを該複数のスリットと直交する方向に移動し該チャックテーブルに保持されたウエーハに形成されている所定方向に延びる分割予定ラインをスリット光の露光位置に位置付ける割り出し送り手段と、該チャックテーブルを回動して該チャックテーブルに保持されたウエーハに形成されている所定方向に延びる分割予定ラインと直交する方向の分割予定ラインを該複数のスリットと平行に位置付ける回動手段とからなっている、請求項１記載の露光装置。