JP2002110588A - チップ製造装置 - Google Patents
チップ製造装置Info
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- JP2002110588A JP2002110588A JP2000293223A JP2000293223A JP2002110588A JP 2002110588 A JP2002110588 A JP 2002110588A JP 2000293223 A JP2000293223 A JP 2000293223A JP 2000293223 A JP2000293223 A JP 2000293223A JP 2002110588 A JP2002110588 A JP 2002110588A
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- semiconductor
- manufacturing apparatus
- dividing
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スクライブ装置、ブレーキング装置、引き伸
ばし装置が各々別個の装置でありＴＡＴ（工程納期）が
長くスペース的にも場所を取っていた。また、分割予定
ライン上への傷付けやブレーキング方法がチップ欠けや
クラックが発生する危険性があった。 【解決手段】 本発明に基づくチップ製造装置１０１は
ロール状ＵＶ粘着テープ１０２に半導体バー２を保持さ
せ順次移動させ、分割予定ライン８上に溶融傷１０７を
形成するレーザ照射部１０６と、半導体バー２を分割す
る分割部１０８と、半導体チップ１間隔を広げる加熱ラ
ンプ１１１と、粘着テープ１０２の保持力を低下させる
ＵＶ照射ランプ１１２と、半導体チップ１を収納トレー
１１４に移し替える真空吸着コレット１１５とを移動経
路に沿って順次配置したチップ製造装置１０１である。
ばし装置が各々別個の装置でありＴＡＴ（工程納期）が
長くスペース的にも場所を取っていた。また、分割予定
ライン上への傷付けやブレーキング方法がチップ欠けや
クラックが発生する危険性があった。 【解決手段】 本発明に基づくチップ製造装置１０１は
ロール状ＵＶ粘着テープ１０２に半導体バー２を保持さ
せ順次移動させ、分割予定ライン８上に溶融傷１０７を
形成するレーザ照射部１０６と、半導体バー２を分割す
る分割部１０８と、半導体チップ１間隔を広げる加熱ラ
ンプ１１１と、粘着テープ１０２の保持力を低下させる
ＵＶ照射ランプ１１２と、半導体チップ１を収納トレー
１１４に移し替える真空吸着コレット１１５とを移動経
路に沿って順次配置したチップ製造装置１０１である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば複数の半導
体チップが形成された半導体バーなどを保持部材上に保
持し個別の半導体チップに分割し保持部材から所定位置
に移し替えるチップ製造装置に関する。
体チップが形成された半導体バーなどを保持部材上に保
持し個別の半導体チップに分割し保持部材から所定位置
に移し替えるチップ製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、複数の半導体チップが形成され
た半導体バーを分割予定ラインで個別の半導体チップに
分割しトレーに収納するには、保持部材としての粘着テ
ープを搬送リングに張りその上に半導体バーを貼り付け
た形態で搬送し加工していく。先ず分割予定ライン上に
分割のための起点となる傷を付けるスクライブ装置に供
給し、次にその傷を起点として半導体バーに機械的応力
を加えて劈開するブレーキング装置に供給し、次に搬送
リング上で分割された半導体チップを所定の間隔に広げ
る引き伸ばし装置に供給する。その後、半導体チップを
ピンセットや吸着コレットにより粘着テープから外し所
定のトレーに移し替える。これらの装置はそれぞれ別々
の装置であり半導体バーは順次、各装置毎に供給され加
工される。
た半導体バーを分割予定ラインで個別の半導体チップに
分割しトレーに収納するには、保持部材としての粘着テ
ープを搬送リングに張りその上に半導体バーを貼り付け
た形態で搬送し加工していく。先ず分割予定ライン上に
分割のための起点となる傷を付けるスクライブ装置に供
給し、次にその傷を起点として半導体バーに機械的応力
を加えて劈開するブレーキング装置に供給し、次に搬送
リング上で分割された半導体チップを所定の間隔に広げ
る引き伸ばし装置に供給する。その後、半導体チップを
ピンセットや吸着コレットにより粘着テープから外し所
定のトレーに移し替える。これらの装置はそれぞれ別々
の装置であり半導体バーは順次、各装置毎に供給され加
工される。
【０００３】従来の各装置の一例としてスクライブ装置
を要部斜視図として示す図３と要部断面図として示す図
４と、ブレーキング装置を要部斜視図として示す図５と
要部断面図として示す図６と、引き伸ばし装置を要部斜
視図として示す図７と要部断面図として示す図８とを用
いて説明する。
を要部斜視図として示す図３と要部断面図として示す図
４と、ブレーキング装置を要部斜視図として示す図５と
要部断面図として示す図６と、引き伸ばし装置を要部斜
視図として示す図７と要部断面図として示す図８とを用
いて説明する。
【０００４】通常、複数の半導体チップ１が繋がった半
導体バー２は搬送用リング３上に貼り付けられて工程中
を搬送する。搬送用リング３は粘着テープ４が直径の小
さな内側の第１リング５と第１リング５よりやや大きい
直径の外側の第２リング６とに挟み込まれて張られてい
る。図３，図４に示すスクライブ装置７は粘着テープ４
に貼り付けられた半導体バー２表面に形成されている分
割予定ライン８を認識する第１の認識カメラ９と搬送用
リング３の位置を自在に移動可能な移動テーブル（図示
せず）と分割予定ライン８上に傷１０を付けるダイヤモ
ンドポイント１１とで構成されている。スクライブ装置
７の動作としては半導体バー２の表面に形成されている
分割予定ライン８を第１の認識カメラ部９で認識する位
置まで移動テーブル（図示せず）が所定の動作順序で移
動する。分割予定ライン８を認識すると搬送用リング３
の上方の待機位置にあったダイヤモンドポイント１１が
半導体バー２表面まで下降し所定の圧力で該分割予定ラ
イン８に押し当てられ移動テーブル（図示せず）が分割
予定ライン８方向の動作をすることでダイヤモンドポイ
ント１１の先端がチップ表面を擦りつけ分割予定ライン
８上に分割傷１０を付ける。この分割傷１０は後述する
分割の際に劈開の起点となる程度の深さのものである。
順次、上記の一連の動作を繰り返し半導体バー２のすべ
ての分割予定ライン８上に分割傷１０を付ける。分割傷
１０は分割予定ライン８上の全長に亘って付けるものと
分割予定ライン８上の一部にのみ付けるものとがある。
導体バー２は搬送用リング３上に貼り付けられて工程中
を搬送する。搬送用リング３は粘着テープ４が直径の小
さな内側の第１リング５と第１リング５よりやや大きい
直径の外側の第２リング６とに挟み込まれて張られてい
る。図３，図４に示すスクライブ装置７は粘着テープ４
に貼り付けられた半導体バー２表面に形成されている分
割予定ライン８を認識する第１の認識カメラ９と搬送用
リング３の位置を自在に移動可能な移動テーブル（図示
せず）と分割予定ライン８上に傷１０を付けるダイヤモ
ンドポイント１１とで構成されている。スクライブ装置
７の動作としては半導体バー２の表面に形成されている
分割予定ライン８を第１の認識カメラ部９で認識する位
置まで移動テーブル（図示せず）が所定の動作順序で移
動する。分割予定ライン８を認識すると搬送用リング３
の上方の待機位置にあったダイヤモンドポイント１１が
半導体バー２表面まで下降し所定の圧力で該分割予定ラ
イン８に押し当てられ移動テーブル（図示せず）が分割
予定ライン８方向の動作をすることでダイヤモンドポイ
ント１１の先端がチップ表面を擦りつけ分割予定ライン
８上に分割傷１０を付ける。この分割傷１０は後述する
分割の際に劈開の起点となる程度の深さのものである。
順次、上記の一連の動作を繰り返し半導体バー２のすべ
ての分割予定ライン８上に分割傷１０を付ける。分割傷
１０は分割予定ライン８上の全長に亘って付けるものと
分割予定ライン８上の一部にのみ付けるものとがある。
【０００５】図５，図６に示すブレーキング装置１２は
分割傷１０が付けられた半導体バー２の分割予定ライン
８を検出する第２の認識カメラ１３と搬送用リング３の
位置を自在に移動可能な移動テーブル部（図示せず）と
分割傷１０を起点として半導体バー２を個別の半導体チ
ップ１に分割するための上下動作可動で先端が鋭利な金
属刃であるインパルスバー１４とで構成されている。ブ
レーキング装置１２の動作としては、半導体バー２の分
割予定ライン８を第２の認識カメラ１３で認識する位置
まで移動テーブル（図示せず）が所定の動作順序で移動
する。分割予定ライン８を認識すると搬送用リング３の
下方の待機位置にあったインパルスバー１４が該分割予
定ライン８に対向する方向で粘着テープ４の下方から半
導体バー２裏面に勢いよく突き当てられる。この衝撃で
半導体バー２は分割傷１０を起点として個別の半導体チ
ップ１に劈開される。順次、上記の一連の動作を繰り返
し半導体バー２のすべての分割予定ライン８で個別の半
導体チップ１に劈開する。
分割傷１０が付けられた半導体バー２の分割予定ライン
８を検出する第２の認識カメラ１３と搬送用リング３の
位置を自在に移動可能な移動テーブル部（図示せず）と
分割傷１０を起点として半導体バー２を個別の半導体チ
ップ１に分割するための上下動作可動で先端が鋭利な金
属刃であるインパルスバー１４とで構成されている。ブ
レーキング装置１２の動作としては、半導体バー２の分
割予定ライン８を第２の認識カメラ１３で認識する位置
まで移動テーブル（図示せず）が所定の動作順序で移動
する。分割予定ライン８を認識すると搬送用リング３の
下方の待機位置にあったインパルスバー１４が該分割予
定ライン８に対向する方向で粘着テープ４の下方から半
導体バー２裏面に勢いよく突き当てられる。この衝撃で
半導体バー２は分割傷１０を起点として個別の半導体チ
ップ１に劈開される。順次、上記の一連の動作を繰り返
し半導体バー２のすべての分割予定ライン８で個別の半
導体チップ１に劈開する。
【０００６】図７，図８に示す引き伸ばし装置１５は搬
送用リング３を載置し同時に粘着テープ４を裏面から加
熱する加熱ヒータ（図示せず）を有する加熱テーブル１
６と第１リング５より直径の小さな第３リング１７を搬
送用リング３の下方から上昇させ押し上げるリング押し
上げ機構部（図示せず）とで構成されている。引き伸ば
し装置１５の動作としては加熱テーブル１６に個別に分
割された半導体チップ１が隣接した状態で貼り付けられ
ている搬送用リング３を載置することで加熱テーブル表
面からの熱伝導で粘着テープ４を加熱し伸縮性を上げ
る。その後、搬送用リング３と同心円の下方位置から第
１リング５より直径の小さな第３リング１７をリング押
し上げ機構部（図示せず）により上昇させ搬送用リング
３は固定した状態で粘着テープ４のみを押し上げていく
と粘着テープ４は放射状に拡張される。これにより粘着
テープ４に隣接して貼り付けられていた半導体チップ１
の間隔は略均等に押し広げられる。この状態で、粘着テ
ープ４を第３リング１７とで挟み込むための第３リング
１７よりやや直径の大きな第４リング１８を上方から嵌
める。第４リング１８は粘着テープ４を固定できればゴ
ムリングであってもよい。その後、搬送用リング３と第
３，４リング１７，１８とで構成された新たな搬送用リ
ングとの間の粘着テープ４部分をカッターナイフ（図示
せず）などで切り取り分離する（カットラインを図中に
一点鎖線で示す）。半導体チップ１の間隔を広げること
で半導体チップ１をピンセットや吸着コレットを用いて
ピックアップする作業が容易になる。
送用リング３を載置し同時に粘着テープ４を裏面から加
熱する加熱ヒータ（図示せず）を有する加熱テーブル１
６と第１リング５より直径の小さな第３リング１７を搬
送用リング３の下方から上昇させ押し上げるリング押し
上げ機構部（図示せず）とで構成されている。引き伸ば
し装置１５の動作としては加熱テーブル１６に個別に分
割された半導体チップ１が隣接した状態で貼り付けられ
ている搬送用リング３を載置することで加熱テーブル表
面からの熱伝導で粘着テープ４を加熱し伸縮性を上げ
る。その後、搬送用リング３と同心円の下方位置から第
１リング５より直径の小さな第３リング１７をリング押
し上げ機構部（図示せず）により上昇させ搬送用リング
３は固定した状態で粘着テープ４のみを押し上げていく
と粘着テープ４は放射状に拡張される。これにより粘着
テープ４に隣接して貼り付けられていた半導体チップ１
の間隔は略均等に押し広げられる。この状態で、粘着テ
ープ４を第３リング１７とで挟み込むための第３リング
１７よりやや直径の大きな第４リング１８を上方から嵌
める。第４リング１８は粘着テープ４を固定できればゴ
ムリングであってもよい。その後、搬送用リング３と第
３，４リング１７，１８とで構成された新たな搬送用リ
ングとの間の粘着テープ４部分をカッターナイフ（図示
せず）などで切り取り分離する（カットラインを図中に
一点鎖線で示す）。半導体チップ１の間隔を広げること
で半導体チップ１をピンセットや吸着コレットを用いて
ピックアップする作業が容易になる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法には以下の
問題があった。各装置が各々別個の装置であり各装置毎
に仕掛かり品を持つためＴＡＴ（工程納期）が長くなっ
ていた。スペース的にも各装置本体のスペース、各装置
毎の仕掛かり品置き場、及び搬送用リングの置き場所が
必要となり生産フロアでの占有面積が大きかった。搬送
治具としての搬送用リングについては摩耗管理やメンテ
にも工数が掛かった。また、品質面では分割予定ライン
上への分割傷を付ける方法がダイヤモンドポイントによ
るものであるため先端の状態や傷付け動作のばらつきに
より半導体チップにチップ欠けやクラックが発生する危
険性があった。これに加えて、ブレーキング方法が下方
からインパルスバーを当てる衝撃で分割する方法である
ため微少であったチップ欠けやクラックを進行させ助長
させる危険性があった。
問題があった。各装置が各々別個の装置であり各装置毎
に仕掛かり品を持つためＴＡＴ（工程納期）が長くなっ
ていた。スペース的にも各装置本体のスペース、各装置
毎の仕掛かり品置き場、及び搬送用リングの置き場所が
必要となり生産フロアでの占有面積が大きかった。搬送
治具としての搬送用リングについては摩耗管理やメンテ
にも工数が掛かった。また、品質面では分割予定ライン
上への分割傷を付ける方法がダイヤモンドポイントによ
るものであるため先端の状態や傷付け動作のばらつきに
より半導体チップにチップ欠けやクラックが発生する危
険性があった。これに加えて、ブレーキング方法が下方
からインパルスバーを当てる衝撃で分割する方法である
ため微少であったチップ欠けやクラックを進行させ助長
させる危険性があった。
【０００８】本発明の目的は、半導体バーを個々の半導
体チップに分割しトレーに収納するＴＡＴ（工程納期）
を短縮させ、生産フロアに対する装置、搬送用治具及び
仕掛かり品置き場の占有面積を少なくするものである。
また、半導体バーを個別に分割する方法として半導体チ
ップに対してより安定したストレスが加わる方法を組合
せることでチップ欠けやクラックに対して相乗的な防止
効果を生み出す方法を提案するものである。
体チップに分割しトレーに収納するＴＡＴ（工程納期）
を短縮させ、生産フロアに対する装置、搬送用治具及び
仕掛かり品置き場の占有面積を少なくするものである。
また、半導体バーを個別に分割する方法として半導体チ
ップに対してより安定したストレスが加わる方法を組合
せることでチップ欠けやクラックに対して相乗的な防止
効果を生み出す方法を提案するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために提案されたもので、被加工物を保持させた連
続した保持部材を順次移動させる移動機構の移動経路に
沿って、被加工物の分割予定ライン上に分割傷を形成す
る分割傷形成機構と、分割傷の形成された被加工物を個
別に分割する分割機構と、分割された被加工物間の間隔
を広げる引き伸ばし機構と、保持部材の保持力を低下さ
せる保持力低下機構と、被加工物を保持部材から外し所
定の場所に移し替える移し替え機構とを順次配置したこ
とを特徴とするチップ製造装置である。
するために提案されたもので、被加工物を保持させた連
続した保持部材を順次移動させる移動機構の移動経路に
沿って、被加工物の分割予定ライン上に分割傷を形成す
る分割傷形成機構と、分割傷の形成された被加工物を個
別に分割する分割機構と、分割された被加工物間の間隔
を広げる引き伸ばし機構と、保持部材の保持力を低下さ
せる保持力低下機構と、被加工物を保持部材から外し所
定の場所に移し替える移し替え機構とを順次配置したこ
とを特徴とするチップ製造装置である。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に基づくチップ製造装置の
一例として複数の半導体チップが形成された半導体バー
のチップ製造装置を要部斜視図として示す図１と要部側
面図として示す図２とを参照して説明する。図３から図
８までと同一部分には同一符号を付して説明を省略す
る。本発明のチップ製造装置１０１は連続した保持部材
に被加工物を保持させ保持部材を順次移動させる移動機
構としてのテープ基材の表面に粘着層が形成されロール
状に巻かれたＵＶ粘着テープ１０２を供給する第１の駆
動モータ（図示せず）で回転する供給部１０３と、その
ＵＶ粘着テープ１０２を一定のテンションを掛けながら
巻き取って行く第２の駆動モータ（図示せず）で回転す
る巻取り部１０４と、このＵＶ粘着テープ１０２に吸着
コレットなどを用いて半導体バー２を載置する載置部
（図示せず）と、半導体バー２の表面の分割予定ライン
８を認識する分割予定ライン認識用カメラ１０５と、分
割予定ライン８上にレーザ光で分割のための溶融傷１０
６を付ける移動自在なレーザ照射部１０７と、複数のロ
ーラの半導体バー２に対する相対位置を所定の配置に組
合わせることで半導体バー２を個別の半導体チップ１に
分割する分割部１０８と、分割前に半導体バー２表面を
薄い保護シート１０９で被覆（保護）し分割後に剥離す
る保護シート被覆・剥離機構部１１０と、個別に分割さ
れた半導体チップ１の間隔を広げるためにＵＶ粘着テー
プ１０２を加熱して伸縮性を上げる加熱部１１１と、Ｕ
Ｖ粘着テープ１０２の粘着力を低下させるＵＶ照射ラン
プ１１２と、半導体チップ１の位置を認識する吸着用認
識カメラ１１３と、半導体チップ１表面を真空などの手
段で吸着しトレー１１４に収納する吸着コレット１１５
とで構成されている。
一例として複数の半導体チップが形成された半導体バー
のチップ製造装置を要部斜視図として示す図１と要部側
面図として示す図２とを参照して説明する。図３から図
８までと同一部分には同一符号を付して説明を省略す
る。本発明のチップ製造装置１０１は連続した保持部材
に被加工物を保持させ保持部材を順次移動させる移動機
構としてのテープ基材の表面に粘着層が形成されロール
状に巻かれたＵＶ粘着テープ１０２を供給する第１の駆
動モータ（図示せず）で回転する供給部１０３と、その
ＵＶ粘着テープ１０２を一定のテンションを掛けながら
巻き取って行く第２の駆動モータ（図示せず）で回転す
る巻取り部１０４と、このＵＶ粘着テープ１０２に吸着
コレットなどを用いて半導体バー２を載置する載置部
（図示せず）と、半導体バー２の表面の分割予定ライン
８を認識する分割予定ライン認識用カメラ１０５と、分
割予定ライン８上にレーザ光で分割のための溶融傷１０
６を付ける移動自在なレーザ照射部１０７と、複数のロ
ーラの半導体バー２に対する相対位置を所定の配置に組
合わせることで半導体バー２を個別の半導体チップ１に
分割する分割部１０８と、分割前に半導体バー２表面を
薄い保護シート１０９で被覆（保護）し分割後に剥離す
る保護シート被覆・剥離機構部１１０と、個別に分割さ
れた半導体チップ１の間隔を広げるためにＵＶ粘着テー
プ１０２を加熱して伸縮性を上げる加熱部１１１と、Ｕ
Ｖ粘着テープ１０２の粘着力を低下させるＵＶ照射ラン
プ１１２と、半導体チップ１の位置を認識する吸着用認
識カメラ１１３と、半導体チップ１表面を真空などの手
段で吸着しトレー１１４に収納する吸着コレット１１５
とで構成されている。
【００１１】次に、動作について説明する。半導体バー
２を貼り付けて搬送する保持部材であるロール状のＵＶ
粘着テープ１０２を供給部１０３にセットし一定のテン
ションを掛けながら巻取り部１０４で巻き取って行く。
載置部（図示せず）で半導体バー２は分割予定ライン８
をＵＶ粘着テープ１０２の進行方向に対して垂直に位置
決めされ所定の間隔で順次載置され搬送されていく。搬
送動作は連続的でもよいがレーザ光による溶融を精度よ
く行うためには分割予定ライン８を分割予定ライン認識
用カメラ１０５が認識する毎に半導体バー２を静止させ
る断続的な動作が好ましい。分割予定ライン認識用カメ
ラ１０５が分割予定ライン８を認識すると一定距離はな
れた部位にあるレーザ照射部１０６に情報をシフトし該
分割予定ライン８がレーザ照射部１０６の直下に来たと
きレーザ光を照射し分割予定ライン８を溶融させ分割時
の起点となる溶融傷１０７を形成する。順次、すべての
分割予定ライン８上に溶融傷１０７を形成する。次に、
半導体バー２を個別に分割する分割部１０８に供給す
る。分割部１０８は細い３本のＡ，Ｂ，Ｃローラ１１
６，１１７，１１８と比較的太いＤローラ１１９とで構
成されている。４本のローラ１１６〜１１９は回転可動
であれば駆動用モータなどの駆動機構を有するものでな
くてよいが劈開や搬送をスムースに行うために駆動機構
を有し搬送と同期させて回転させてもよい。Ａローラ１
１６とＢローラ１１７は半導体バー２がその間を略隙間
なく通るように中心を対向させＡローラ１１６を半導体
バー２の分割予定ライン８形成面側、Ｂローラ１１７を
半導体バー２の裏面側に配置する。Ｃローラ１１８はＡ
ローラ１１６よりも半導体バー２の搬送方向前方の位置
でかつＣローラ１１８のローラ下面（図中に記載）がＡ
ローラ１１６と半導体バー２とが接する面よりもＢロー
ラ１１７側に位置するように配置する。これによりＡ，
Ｂローラ１１６，１１７間を通過した半導体バー２をＣ
ローラ１１８の曲面に押し当て搬送方向の力により溶融
傷１０６を起点とした折り曲げ応力を生じさせ劈開す
る。Ｃローラ１１８で半導体バー２の裏面を支持するに
は強度的に不充分である場合には補強用ローラとしてＤ
ローラ１１９を配置する。保護シート被覆・剥離機構部
１１０はロール状の保護シート１０９を駆動モータ（図
示せず）で回転する保護シート供給部１２０から供給し
Ａローラ１１６及びＢローラ１１７を経由させ駆動モー
タ（図示せず）で回転する保護シート巻取り部１２１で
一定のテンションを掛けながら巻き取っていく。次に、
粘着テープ１０２を広げる引き伸ばし機構は一般的な加
熱ランプ１１１でよく搬送のためにテンションの掛かっ
ている状態のＵＶ粘着テープ１０２を加熱することで引
き伸ばす。次に、ＵＶ粘着テープ１０２の保持力を低下
させる保持力低下機構としてはＵＶ照射ランプ１１２を
用いて粘着テープ１０２に紫外線を照射し粘着剤の粘着
力を低下させる。次に、吸着用認識カメラ１１３で間隔
を広げられ搬送されてくる半導体チップ１の位置を検出
しチップ収納トレー１１４に移動可能な真空吸着コレッ
ト１１５で吸着し移し替える。
２を貼り付けて搬送する保持部材であるロール状のＵＶ
粘着テープ１０２を供給部１０３にセットし一定のテン
ションを掛けながら巻取り部１０４で巻き取って行く。
載置部（図示せず）で半導体バー２は分割予定ライン８
をＵＶ粘着テープ１０２の進行方向に対して垂直に位置
決めされ所定の間隔で順次載置され搬送されていく。搬
送動作は連続的でもよいがレーザ光による溶融を精度よ
く行うためには分割予定ライン８を分割予定ライン認識
用カメラ１０５が認識する毎に半導体バー２を静止させ
る断続的な動作が好ましい。分割予定ライン認識用カメ
ラ１０５が分割予定ライン８を認識すると一定距離はな
れた部位にあるレーザ照射部１０６に情報をシフトし該
分割予定ライン８がレーザ照射部１０６の直下に来たと
きレーザ光を照射し分割予定ライン８を溶融させ分割時
の起点となる溶融傷１０７を形成する。順次、すべての
分割予定ライン８上に溶融傷１０７を形成する。次に、
半導体バー２を個別に分割する分割部１０８に供給す
る。分割部１０８は細い３本のＡ，Ｂ，Ｃローラ１１
６，１１７，１１８と比較的太いＤローラ１１９とで構
成されている。４本のローラ１１６〜１１９は回転可動
であれば駆動用モータなどの駆動機構を有するものでな
くてよいが劈開や搬送をスムースに行うために駆動機構
を有し搬送と同期させて回転させてもよい。Ａローラ１
１６とＢローラ１１７は半導体バー２がその間を略隙間
なく通るように中心を対向させＡローラ１１６を半導体
バー２の分割予定ライン８形成面側、Ｂローラ１１７を
半導体バー２の裏面側に配置する。Ｃローラ１１８はＡ
ローラ１１６よりも半導体バー２の搬送方向前方の位置
でかつＣローラ１１８のローラ下面（図中に記載）がＡ
ローラ１１６と半導体バー２とが接する面よりもＢロー
ラ１１７側に位置するように配置する。これによりＡ，
Ｂローラ１１６，１１７間を通過した半導体バー２をＣ
ローラ１１８の曲面に押し当て搬送方向の力により溶融
傷１０６を起点とした折り曲げ応力を生じさせ劈開す
る。Ｃローラ１１８で半導体バー２の裏面を支持するに
は強度的に不充分である場合には補強用ローラとしてＤ
ローラ１１９を配置する。保護シート被覆・剥離機構部
１１０はロール状の保護シート１０９を駆動モータ（図
示せず）で回転する保護シート供給部１２０から供給し
Ａローラ１１６及びＢローラ１１７を経由させ駆動モー
タ（図示せず）で回転する保護シート巻取り部１２１で
一定のテンションを掛けながら巻き取っていく。次に、
粘着テープ１０２を広げる引き伸ばし機構は一般的な加
熱ランプ１１１でよく搬送のためにテンションの掛かっ
ている状態のＵＶ粘着テープ１０２を加熱することで引
き伸ばす。次に、ＵＶ粘着テープ１０２の保持力を低下
させる保持力低下機構としてはＵＶ照射ランプ１１２を
用いて粘着テープ１０２に紫外線を照射し粘着剤の粘着
力を低下させる。次に、吸着用認識カメラ１１３で間隔
を広げられ搬送されてくる半導体チップ１の位置を検出
しチップ収納トレー１１４に移動可能な真空吸着コレッ
ト１１５で吸着し移し替える。
【００１２】上記においては、保持材としてＵＶ粘着テ
ープで説明したが熱発泡テープでもよく、この場合、Ｕ
Ｖ照射ランプは不要であり粘着テープを引き伸ばすため
の加熱が同時に粘着力低下作用も有することになり効率
がよい。また、半導体チップを収納トレーに移し替える
ことで説明したがチップマウンタに連結し組立て設備の
一部としてもよい。
ープで説明したが熱発泡テープでもよく、この場合、Ｕ
Ｖ照射ランプは不要であり粘着テープを引き伸ばすため
の加熱が同時に粘着力低下作用も有することになり効率
がよい。また、半導体チップを収納トレーに移し替える
ことで説明したがチップマウンタに連結し組立て設備の
一部としてもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明のチップ製造装置によれば分割の
ための傷付けからトレー収納までのＴＡＴ（工程納期）
が短縮でき、生産フロアに対する装置，搬送用治具及び
仕掛かり品置き場の占有面積を少なくできる。また、傷
付け及びブレーキング方法が機械的ストレスの比較的少
ない方法を組み合わせて用いるためチップ欠けやクラッ
クの発生が低減できる。
ための傷付けからトレー収納までのＴＡＴ（工程納期）
が短縮でき、生産フロアに対する装置，搬送用治具及び
仕掛かり品置き場の占有面積を少なくできる。また、傷
付け及びブレーキング方法が機械的ストレスの比較的少
ない方法を組み合わせて用いるためチップ欠けやクラッ
クの発生が低減できる。
【図１】 本発明に基づくチップ製造装置の要部斜視図
【図２】 本発明に基づくチップ製造装置の要部側面図
【図３】 従来技術のスクライブ装置の要部斜視図
【図４】 図３におけるＡ−Ａ´線の要部断面図
【図５】 従来技術のブレーキング装置の要部斜視図
【図６】 図５におけるＢ−Ｂ´線の要部断面図
【図７】 従来技術の引き伸ばし装置の要部斜視図
【図８】 図７におけるＣ−Ｃ´線の要部断面図
１０１ チップ製造装置 １０２ 粘着テープ １０３ 供給部 １０４ 巻取り部 １０５ 分割予定ライン認識用カメラ １０６ レーザ照射部 １０７ 溶融傷 １０８ 分割部 １０９ 保護シート １１０ 保護シート被覆・剥離部 １１１ 加熱ランプ １１２ ＵＶ照射ランプ １１３ 吸着用認識用カメラ １１４ 収納トレー １１５ 真空吸着コレット １１６ Ａローラ １１７ Ｂローラ １１８ Ｃローラ １１９ Ｄローラ １２０ 保護シート供給部 １２１ 保護シート巻取り部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｙ Ｍ
Claims (8)
- 【請求項１】被加工物を保持させた連続した保持部材を
順次移動させる移動機構の移動経路に沿って、 被加工物の分割予定ライン上に分割傷を形成する分割傷
形成機構と、 分割傷の形成された被加工物を個別に分割する分割機構
と、 分割された被加工物間の間隔を広げる引き伸ばし機構
と、 保持部材の保持力を低下させる保持力低下機構と、 被加工物を保持部材から外し所定の場所に移し替える移
し替え機構とを順次配置したことを特徴とするチップ製
造装置。 - 【請求項２】保持部材は帯状の粘着テープであることを
特徴とする請求項１に記載のチップ製造装置。 - 【請求項３】分割傷形成機構は被加工物の分割予定ライ
ンの位置を認識カメラで認識しレーザを照射し分割傷を
形成するレーザ照射機構であることを特徴とする請求項
１に記載のチップ製造装置。 - 【請求項４】分割機構は回転可能な３本のローラで構成
され２本は被加工物が略隙間なく通る間隔で中心を対向
させ配置し他の１本は前記２本よりも被加工物の搬送方
向前方の位置で被加工物に分割傷を起点とした折り曲げ
応力が加わるような位置に配置し分割する機構であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のチップ製造装置。 - 【請求項５】引き伸ばし機構は粘着テープにテンション
を掛けながら加熱する引き伸ばし機構であることを特徴
とする請求項２に記載のチップ製造装置。 - 【請求項６】保持部材の保持力を低下させる保持力低下
機構は粘着テープの粘着剤の粘着力を低下させる機構で
あることを特徴とする請求項２に記載のチップ製造装
置。 - 【請求項７】移し替え機構は搬送された被加工物の位置
を認識カメラで認識し吸着コレットで所定のトレーに移
し替える機構であることを特徴とする請求項１に記載の
チップ製造装置。 - 【請求項８】被加工物は複数の半導体チップが繋がった
半導体バーであることを特徴とする請求項１に記載のチ
ップ製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293223A JP2002110588A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | チップ製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293223A JP2002110588A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | チップ製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002110588A true JP2002110588A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18776047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000293223A Pending JP2002110588A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | チップ製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002110588A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2000
- 2000-09-27 JP JP2000293223A patent/JP2002110588A/ja active Pending
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